金材02级《材料分析测试技术》课程试卷答案
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材料2002级《材料力学性能》试卷A答案:一、名词解释:解理断裂:指材料断裂时裂纹沿某特定的晶体学平面扩展而产生的脆性穿晶断裂方式。
冷脆转变:指金属材料在低于某温度后韧性大幅度下降的现象。
磨粒磨损:两摩擦副一方有硬凸起或接触面间夹有硬的质点,并在因相对运动在另一摩擦面上产生切削划痕并导致其物质丢失的现象。
应力腐蚀:金属材料在拉应力及特定的化学介质的共同作用下,产生的早期的、低寿命的、低应力脆性疲劳断裂。
高温蠕变:金属材料在高温和持久载荷的共同作用下,所产生的随时间的增加而增加的塑性变形。
二、一直径为10mm,标距长为50mm的拉伸试样,在拉力P=30kN时,测得其标距伸长为52.872mm。
求材料的弹性模量,和试样此时的条件应力、条件应变及真应力、真应变。
该试样曾在拉力达到35.76kN时,开始发生明显的塑性变形;在拉力达到63.36kN后试样断裂,测得断后的拉伸试样的标距为58.4mm,最小处截面直径为7.16mm;求其屈服极限σs、断裂极限σb、延伸率和断面收缩率。
解:d0 = 10.0mm, F0 =πd02/4 = 78.54 mm2L0 = 50mm, L1 = 52.872mmL k = 58.4mm,d k = 7.16mm, F k =πd K2/4 = 40.26 mm2由:F1×L1=F0×L0=>F1= F0×L0/L1=78.54×50/52.872=74.27 (mm2)条件应力:σ= P/F0 = 30kN/78.54mm2 = 381.97MPa真实应力:S=P/F1 = 30kN/74.27mm2 = 403.93Mpa相对伸长:ε= (L1-L0)/ L0=(52.872-50)/50= 0.0574 = 5.74%相对收缩:ψ=(F0 -F1)/F0=(78.54-74.27)/78.54= 0.0544=5.44%真实应变:e =ln(L1 /L0)=ln(52.872/50)=0.0559=5.59%= -ψe弹性模量:σ= Eε=> E =σ/ε=381.97MPa/5.74%=6.83×103MPa屈服极限:σS =35.76kN/78.54 mm2 = 455.3MPa断裂极限:σb = 63.36kN/78.54 mm2 = 806.7Mpa延伸率:δ= (L K-L0)/ L0= (58.4-50)/50 = 0.168= 16.8%断面收缩率:ψk=(F0-F k)/F0=(78.54-40.26)/78.54=0.487= 48.7%三、一大型板件中心有一宽度为7.8mm的穿透裂纹,其材料的σS=1060MPa,K IC=114MPa.m1/2;板件受920Mpa的单向工作应力,问:(1) 该裂纹尖端的塑性屈服区尺寸(2) 该裂纹尖端的应力场强度因子的大小(3) 该板件是否能安全工作(4) 在该应力下工作该板所允许的最大裂纹尺寸(5) 该板带有此裂纹安全工作所能承受的最大应力解:a = 0.0078m/2=0.0039mK I =Y σ√(a + r y) Y=√πr y= Ro/2= K I2/4√2πσS2联立求解得:K I =Yσ√a/√(1- Y2σ2/4√2πσS2)=√π×920×106×√0.0039/√(1-π×9202×/4√2π×10602)=109.38MPa.m1/2该裂纹尖端的应力场强度因子:K I=109.38 MPa.m1/2该裂纹尖端的塑性屈服区尺寸Ro:Ro=2r y=K I2/2√2πσS2=109.382/2√2π×10602=0.0012m=1.2mm r y =0.60mm=0.0006m因K I=109.38MPa.m1/2 < K IC=114MPa.m1/2故该板件能安全工作;在该工作条件下,板件中所允许的最大裂纹尺寸a C:K I =Yσ√(a + r y)=> K IC =Y σ√(a C + r y)=> a C = K IC2/ Y2σ2 - r y a C = 1142/(π×9202) - 0.00060 = 0.00428 m=4.29mm板件中所允许的最大裂纹尺寸为:2×4.29 mm=8.58mmK I =Y σ√(a + r y)=> K IC =Y σC√(a + r y) =>σC= K IC/ Y√(a + r y) σC= 114/√π√(0.0039 + 0.0006)=958.8 MPa板带有此裂纹安全工作所能承受的最大应力为:958.8 MPa四、简述题:1.什么是低周疲劳?有何特点?定义:特指材料在较高的循环应力作用下导致的低寿命的疲劳破坏。
《材料分析测试技术》试卷(答案)一、填空题:(20分,每空一分)1.X射线管主要由阳极、阴极、和窗口构成。
2.X射线透过物质时产生的物理效应有:散射、光电效应、透射X 射线、和热。
3.德拜照相法中的底片安装方法有: 正装、反装和偏装三种。
4. X射线物相分析方法分: 定性分析和定量分析两种;测钢中残余奥氏体的直接比较法就属于其中的定量分析方法。
5.透射电子显微镜的分辨率主要受衍射效应和像差两因素影响。
6.今天复型技术主要应用于萃取复型来揭取第二相微小颗粒进行分析。
7. 电子探针包括波谱仪和能谱仪成分分析仪器。
8.扫描电子显微镜常用的信号是二次电子和背散射电子。
二、选择题:(8分,每题一分)1.X射线衍射方法中最常用的方法是( b )。
a.劳厄法;b.粉末多晶法;c.周转晶体法。
2. 已知X光管是铜靶,应选择的滤波片材料是(b)。
a.Co;b. Ni;c.Fe。
3.X射线物相定性分析方法中有三种索引,如果已知物质名时可以采用( c )。
a.哈氏无机数值索引;b. 芬克无机数值索引;c. 戴维无机字母索引。
4.能提高透射电镜成像衬度的可动光阑是(b)。
a.第二聚光镜光阑;b.物镜光阑;c. 选区光阑。
5. 透射电子显微镜中可以消除的像差是( b )。
a.球差;b. 像散;c. 色差。
6.可以帮助我们估计样品厚度的复杂衍射花样是( a)。
a.高阶劳厄斑点;b.超结构斑点;c. 二次衍射斑点。
7. 电子束与固体样品相互作用产生的物理信号中可用于分析1nm厚表层成分的信号是(b)。
a.背散射电子;b.俄歇电子;c. 特征X射线。
8. 中心暗场像的成像操作方法是(c)。
a.以物镜光栏套住透射斑;b.以物镜光栏套住衍射斑;c.将衍射斑移至中心并以物镜光栏套住透射斑。
三、问答题:(24分,每题8分)1.X射线衍射仪法中对粉末多晶样品的要求是什么?答: X射线衍射仪法中样品是块状粉末样品,首先要求粉末粒度要大小适中,在1um-5um之间;其次粉末不能有应力和织构;最后是样品有一个最佳厚度(t =2.分析型透射电子显微镜的主要组成部分是哪些?它有哪些功能?在材料科学中有什么应用?答:透射电子显微镜的主要组成部分是:照明系统,成像系统和观察记录系统。
第一章一、选择题1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是()A.X射线透射学;B.X射线衍射学;C.X射线光谱学;D.其它2. M层电子回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称()A.Kα;B. Kβ;C. Kγ;D. Lα。
3. 当X射线发生装置是Cu靶,滤波片应选()A.Cu;B. Fe;C. Ni;D. Mo。
4. 当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称()A.短波限λ0;B. 激发限λk;C. 吸收限;D. 特征X射线5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生()(多选题)A.光电子;B. 二次荧光;C. 俄歇电子;D. (A+C)二、正误题1. 随X射线管的电压升高,λ0和λk都随之减小。
()2. 激发限与吸收限是一回事,只是从不同角度看问题。
()3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。
()4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外,原子处于激发状态。
()5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料,而不需要考虑厚度。
()三、填空题1. 当X 射线管电压超过临界电压就可以产生 X 射线和 X 射线。
2. X 射线与物质相互作用可以产生 、 、 、 、 、 、 、 。
3. 经过厚度为H 的物质后,X 射线的强度为 。
4. X 射线的本质既是 也是 ,具有 性。
5. 短波长的X 射线称 ,常用于 ;长波长的X 射线称 ,常用于 。
习题1. X 射线学有几个分支?每个分支的研究对象是什么?2. 分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么? (1)用CuK αX 射线激发CuK α荧光辐射; (2)用CuK βX 射线激发CuK α荧光辐射; (3)用CuK αX 射线激发CuL α荧光辐射。
3. 什么叫“相干散射”、“非相干散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”、“发射谱”、“吸收谱”?4. X 射线的本质是什么?它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在?用哪些物理量描述它?5. 产生X 射线需具备什么条件?6. Ⅹ射线具有波粒二象性,其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中?7. 计算当管电压为50 kv 时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能。
材料分析测试技术习题及答案第⼀章⼀、选择题1.⽤来进⾏晶体结构分析的X射线学分⽀是()A.X射线透射学;B.X射线衍射学;C.X射线光谱学;D.其它2. M层电⼦回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称()A.Kα;B. Kβ;C. Kγ;D. Lα。
3. 当X射线发⽣装置是Cu靶,滤波⽚应选()A.C u;B. Fe;C. Ni;D. Mo。
4. 当电⼦把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称()A.短波限λ0;B. 激发限λk;C. 吸收限;D. 特征X射线5.当X射线将某物质原⼦的K层电⼦打出去后,L层电⼦回迁K层,多余能量将另⼀个L层电⼦打出核外,这整个过程将产⽣()(多选题)A.光电⼦;B. ⼆次荧光;C. 俄歇电⼦;D. (A+C)⼆、正误题1. 随X射线管的电压升⾼,λ0和λk都随之减⼩。
()2. 激发限与吸收限是⼀回事,只是从不同⾓度看问题。
()3. 经滤波后的X射线是相对的单⾊光。
()4. 产⽣特征X射线的前提是原⼦内层电⼦被打出核外,原⼦处于激发状态。
()5. 选择滤波⽚只要根据吸收曲线选择材料,⽽不需要考虑厚度。
()三、填空题1. 当X 射线管电压超过临界电压就可以产⽣ X 射线和 X 射线。
2. X 射线与物质相互作⽤可以产⽣、、、、、、、。
3. 经过厚度为H 的物质后,X 射线的强度为。
4. X 射线的本质既是也是,具有性。
5. 短波长的X 射线称,常⽤于;长波长的X 射线称,常⽤于。
习题1. X 射线学有⼏个分⽀?每个分⽀的研究对象是什么?2. 分析下列荧光辐射产⽣的可能性,为什么?(1)⽤CuK αX 射线激发CuK α荧光辐射;(2)⽤CuK βX 射线激发CuK α荧光辐射;(3)⽤CuK αX 射线激发CuL α荧光辐射。
3. 什么叫“相⼲散射”、“⾮相⼲散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”、“发射谱”、“吸收谱”?4. X 射线的本质是什么?它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在?⽤哪些物理量描述它?5. 产⽣X 射线需具备什么条件?6. Ⅹ射线具有波粒⼆象性,其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中?7. 计算当管电压为50 kv 时,电⼦在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光⼦的最⼤动能。
材料分析测试技术试题及答案材料分析测试技术试题及答案(一)1、施工时所用的混凝土空心砌块的产品龄期不应小于( D)。
A、14dB、7dC、35dD、28d2、高强度大六角头螺栓连接副和扭剪型高强度螺栓连接副出厂时应分别随箱带有( C )和紧固轴力(预拉力)的检验报告。
A、抗拉强度B、抗剪强度C、扭矩系数D、承载力量3、勘察、设计、施工、监理等单位应将本单位形成的工程文件立卷后向( A )移交。
A、建立单位B、施工单位C、监理单位D、设计单位4、城建档案治理机构应对工程文件的立卷归档工作进展监视、检查、指导。
在工程竣工验收前,应对工程档案进展( C ),验收合格后,须出具工程档案认可文件。
A、检查B、验收C、预验收D、指导5、既有文字材料又有图纸的案卷( A )。
A、文字材料排前,图纸排后B、图纸排前,文字材料排后C、文字材料、图纸按时间挨次排列D、文字材料,图纸材料交叉排列6、建筑与构造工程包括那几个分部( B )。
A、地基与根底、主体、装饰装修、屋面、节能分部B、地基与根底、主体、装饰装修、屋面分部C、地基与根底、主体、装饰装修分部D、地基与根底、主体分部7、在原材料肯定的状况下,打算混凝土强度的最主要因素是( B )。
A、水泥用量B、水灰比C、水含量D、砂率8、数据加密技术从技术上的实现分为在( A )两方面。
A、软件和硬件B、软盘和硬盘C、数据和数字D、技术和治理9、混凝土同条件试件养护:构造部位由监理和施工各方共同选定,同一强度等级不宜少于10组,且不应少于( A )组。
A、3B、10C、14D、2010、不属于统计分析特点的是( D )。
A、数据性B、目的性C、时效性D、准时性11、施工资料治理应建立岗位责任制,进展( C )。
A、全面治理B、全方位掌握C、过程掌握D、全范围掌握12、目前工程文件、资料用得最多的载体形式有( A )。
A、纸质载体B、磁性载体C、光盘载体D、缩微品载体13、施工资料应当根据先后挨次分类,对同一类型的资料应根据其( A )进展排序。
第一章一、选择题1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是()A.X射线透射学;B.X射线衍射学;C.X射线光谱学;D.其它2. M层电子回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称()A.Kα;B. Kβ;C. Kγ;D. Lα。
3. 当X射线发生装置是Cu靶,滤波片应选()A.C u;B. Fe;C. Ni;D. Mo。
4. 当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称()A.短波限λ0;B. 激发限λk;C. 吸收限;D. 特征X射线5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生()(多选题)A.光电子;B. 二次荧光;C. 俄歇电子;D. (A+C)二、正误题1. 随X射线管的电压升高,λ0和λk都随之减小。
()2. 激发限与吸收限是一回事,只是从不同角度看问题。
()3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。
()4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外,原子处于激发状态。
()5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料,而不需要考虑厚度。
()三、填空题1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。
2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、、、、。
3. 经过厚度为H的物质后,X射线的强度为。
4. X射线的本质既是也是,具有性。
5. 短波长的X射线称,常用于;长波长的X射线称,常用于。
习题1.X射线学有几个分支?每个分支的研究对象是什么?2.分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么?(1)用CuKαX射线激发CuKα荧光辐射;(2)用CuKβX射线激发CuKα荧光辐射;(3)用CuKαX射线激发CuLα荧光辐射。
3.什么叫"相干散射”、"非相干散射”、"荧光辐射”、"吸收限”、"俄歇效应”、"发射谱”、"吸收谱”?4.X射线的本质是什么?它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在?用哪些物理量描述它?5.产生X射线需具备什么条件?6.Ⅹ射线具有波粒二象性,其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中?7.计算当管电压为50 kv时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能。
金相二级试题及答案一、选择题(每题2分,共20分)1. 金相显微镜的主要部件不包括()。
A. 光源B. 物镜C. 目镜D. 载物台答案:D2. 金相样品制备过程中,研磨的主要目的是()。
A. 去除样品表面的氧化层B. 获得平整的表面C. 获得清洁的表面D. 所有上述选项答案:D3. 在金相分析中,腐蚀液的作用是()。
A. 清洁样品表面B. 去除样品表面的油脂C. 使样品表面产生对比,便于观察D. 改变样品的硬度答案:C4. 金相样品的抛光通常使用()。
A. 砂纸B. 抛光布C. 研磨膏D. 所有上述选项答案:D5. 金相样品制备中,腐蚀时间的长短会影响()。
A. 样品的硬度B. 样品的厚度C. 样品的表面粗糙度D. 样品的显微组织答案:D6. 金相显微镜的放大倍数是由()决定的。
A. 光源B. 物镜C. 目镜D. 物镜和目镜的组合答案:D7. 金相样品制备中,使用酒精清洗的目的是()。
A. 去除样品表面的油脂B. 去除样品表面的水分C. 去除样品表面的腐蚀液D. 所有上述选项答案:D8. 金相显微镜的光源通常使用()。
A. 卤素灯B. LED灯C. 氙灯D. 所有上述选项答案:D9. 金相样品制备中,使用超声波清洗的目的是()。
A. 提高样品的硬度B. 去除样品表面的杂质C. 增加样品的表面粗糙度D. 减少样品的表面粗糙度答案:B10. 金相显微镜的物镜和目镜的组合可以产生不同的放大倍数,这是因为()。
A. 物镜和目镜的焦距不同B. 物镜和目镜的直径不同C. 物镜和目镜的材质不同D. 物镜和目镜的组合可以改变焦距答案:D二、填空题(每题2分,共20分)1. 金相显微镜的物镜通常由______、______和______三部分组成。
答案:透镜、镜筒、镜座2. 金相样品制备中,研磨的步骤通常包括粗磨、______和精磨。
答案:中磨3. 金相样品制备中,抛光的目的是______和______。
答案:去除划痕、提高表面光洁度4. 金相样品制备中,腐蚀液的选择应根据______和______来确定。
材料分析测试技术试题及答案金材02级《材料分析测试技术》课程试卷答案一、选择题:(8分/每题1分)1.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生光电子和俄歇电子,答案为A+C。
2.有一体心立方晶体的晶格常数是0.286nm,用铁靶Kα(λKα=0.194nm)照射该晶体能产生四条衍射线,答案为B。
3.最常用的X射线衍射方法是粉末多晶法,答案为B。
4.测定钢中的奥氏体含量,若采用定量X射线物相分析,常用方法是直接比较法,答案为C。
5.可以提高TEM的衬度的光栏是物镜光栏,答案为B。
6.如果单晶体衍射花样是正六边形,那么晶体结构是六方结构或立方结构,答案为A或B。
7.将某一衍射斑点移到荧光屏中心并用物镜光栏套住该衍射斑点成像,这是中心暗场像,答案为C。
8.仅仅反映固体样品表面形貌信息的物理信号是二次电子,答案为B。
二、判断题:(8分/每题1分)1.产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外,原子处于激发状态。
√2.倒易矢量能唯一地代表对应的正空间晶面。
√3.大直径德拜相机可以提高衍射线接受分辨率,缩短暴光时间。
×4.X射线物相定性分析可以告诉我们被测材料中有哪些物相,而定量分析可以告诉我们这些物相的含量有什么成分。
×5.有效放大倍数与仪器可以达到的放大倍数不同,前者取决于仪器分辨率和人眼分辨率,后者仅仅是仪器的制造水平。
√6.电子衍射和X射线衍射一样必须严格符合布拉格方程。
×7.实际电镜样品的厚度很小时,能近似满足衍衬运动学理论的条件,这时运动学理论能很好地解释衬度像。
√8.扫描电子显微镜的衬度和透射电镜一样取决于质厚衬度和衍射衬度。
×三、填空题:(14分/每2空1分)1.电子衍射产生的复杂衍射花样是高阶劳厄斑、超结构斑点、二次衍射、孪晶斑点和菊池花样。
2.当X射线管电压低于临界电压时,只能产生连续谱X射线;当电压超过临界电压时,可以同时产生连续谱X射线和特征谱X射线。
第一章一、选择题1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是()A.X射线透射学;B.X射线衍射学;C.X射线光谱学;D.其它2. M层电子回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称()A.Kα;B. Kβ;C. Kγ;D. Lα。
3. 当X射线发生装置是Cu靶,滤波片应选()A.C u;B. Fe;C. Ni;D. Mo。
4. 当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称()A.短波限λ0;B. 激发限λk;C. 吸收限;D. 特征X射线5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生()(多选题)A.光电子;B. 二次荧光;C. 俄歇电子;D. (A+C)二、正误题1. 随X射线管的电压升高,λ0和λk都随之减小。
()2. 激发限与吸收限是一回事,只是从不同角度看问题。
()3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。
()4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外,原子处于激发状态。
()5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料,而不需要考虑厚度。
()三、填空题1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。
2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、、、、。
3. 经过厚度为H的物质后,X射线的强度为。
4. X射线的本质既是也是,具有性。
5. 短波长的X射线称,常用于;长波长的X射线称,常用于。
习题1.X射线学有几个分支?每个分支的研究对象是什么?2.分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么?(1)用CuKαX射线激发CuKα荧光辐射;(2)用CuKβX射线激发CuKα荧光辐射;(3)用CuKαX射线激发CuLα荧光辐射。
3.什么叫"相干散射”、"非相干散射”、"荧光辐射”、"吸收限”、"俄歇效应”、"发射谱”、"吸收谱”?4.X射线的本质是什么?它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在?用哪些物理量描述它?5.产生X射线需具备什么条件?6.Ⅹ射线具有波粒二象性,其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中?7.计算当管电压为50 kv时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能。
第一章一、选择题1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是()A.X射线透射学;B.X射线衍射学;C.X射线光谱学;D.其它2. M层电子回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称()A.Kα;B. Kβ;C. Kγ;D. Lα。
3. 当X射线发生装置是Cu靶,滤波片应选()A.Cu;B. Fe;C. Ni;D. Mo。
4. 当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称()A.短波限λ0;B. 激发限λk;C. 吸收限;D. 特征X射线5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生()(多选题)A.光电子;B. 二次荧光;C. 俄歇电子;D. (A+C)二、正误题1. 随X射线管的电压升高,λ0和λk都随之减小。
()2. 激发限与吸收限是一回事,只是从不同角度看问题。
()3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。
()4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外,原子处于激发状态。
()5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料,而不需要考虑厚度。
()三、填空题1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。
2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、、、、。
3. 经过厚度为H的物质后,X射线的强度为。
4. X射线的本质既是也是,具有性。
5. 短波长的X射线称,常用于;长波长的X射线称,常用于。
习题1.X射线学有几个分支?每个分支的研究对象是什么?2.分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么?(1)用CuKαX射线激发CuKα荧光辐射;(2)用CuKβX射线激发CuKα荧光辐射;(3)用CuKαX射线激发CuLα荧光辐射。
3.什么叫“相干散射”、“非相干散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”、“发射谱”、“吸收谱”?4.X射线的本质是什么?它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在?用哪些物理量描述它?5.产生X射线需具备什么条件?6.Ⅹ射线具有波粒二象性,其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中?7.计算当管电压为50 kv时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能。