8层PCB 盲埋孔流程(1)

盲埋孔板制作工艺规范1.0 目的：保证盲埋孔板生产流程设计的合理、以利于生产2.0适用范围：不同机械盲埋结构的盲埋孔板的制作方法3.0 职责：3.1工程部：负责对盲埋孔板的工艺流程及各参数工程的制定，ERP的编写。

3.2工艺部：负责评审埋盲孔板的制作能力和工艺参数。

3.3生产部：各生产工序按流程指示生产。

4.0 制作要求4.1检查客户文件，仔细分清客户的具体盲埋结构，按规范提供的结构模式设计制作4.2 确定各层所采用的正、负片效果，确定底片镜向的正确性以及底片编号指示的正确性4.3 各生产工序严格按照流程生产，仔细读明到序生产时的具体要求与注意事项4.4 工程制作4.4.1镀孔和掩孔流程的选择：4.4.1.1若是重复盲埋有同一层的，如L1-2、L1-3、L1-4等,则必须采用正片的效果，用镀孔工艺来完成线路图形与盲埋孔的制作。

4.4.1.2对于同一层线宽小于8mil要重复盲埋二次以上的必须采用镀孔工艺来完成，镀孔底片要比钻孔刀径大3mil。

4.4.1.3对于芯板直接层压的板，如果需要进行电镀流程，内层芯板可采用阴阳铜的设计流程。

4.4.1.4根据要求顾客要求铜厚，对于内层芯板的制作尽量采用掩孔电镀的方式一次性把铜厚镀够，减少镀孔流程带来的流程复杂。

例如对于铜厚要求35um，可采用18um的基铜，开料需减薄至10-12um；对于铜厚要求70um，可采用35um 的基铜直接采用掩孔电镀的方式。

4.4.1.5对于不是重复盲埋同一层的如L12、L34、L56….可采用负片效果，直接成像蚀刻压合，此时采用的直接板面电镀完工成盲埋孔的制作，所以要求铜厚进行减溥后才进行钻孔。

4.4.1.6镀孔菲林的设计需要在附边设计定位孔，以保证镀孔干膜对位的准确度。

4.4.2菲林命名：根据盲埋孔的结构将各层命名。

工程在制作资料时，在GENESIS 软件中的命名如下：4.4.2.1假如现在1、2层有机械盲孔，我们将1、2层开一张料，那么现在线路层的命名就是“CS、—2b”。

pcb盲埋孔生产工艺流程下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。

文档下载后可定制修改，请根据实际需要进行调整和使用，谢谢!本店铺为大家提供各种类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by this editor. I hope that after you download it, it can help you solve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you! In addition, this shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts, other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!PCB盲埋孔是一种常见的PCB制造工艺，它可以提高电路板的性能和可靠性。

采用盲孔和埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。

BUM板几乎都采用埋孔和盲孔结构。

埋孔和盲孔大都是直径为0.05～0.15mm的小孔。

埋孔在内层薄板上，用制造双面板的工艺进行制造；而盲孔的制造开始用控制Z轴深度的钻小孔数控床，现普遍采用激光钻孔、等离子蚀孔和光致成孔。

激光钻孔有二氧化碳激光机和Nd：YAG紫外激光机。

日本日立公司的二氧化碳激光钻孔机，激光波长为9.4弘m，1个盲孔分3次钻成，每分钟可钻3万个孔。

随着电子产品向高密度，高精度发展，相应对线路板提出了同样的要求。

而提高pcb 密度最有效的方法是减少通孔的数量，及精确设置盲孔，埋孔来实现。

盲／埋孔板的基础知识谈到盲／埋孔，首先从传统多层板说起。

标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路之内部连结功能。

但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新。

为了让有限的PCB面积，能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦从DIP插孔孔径1 mm缩小为SMD的0.6 mm，更进一步缩小为0.4mm以下。

但是仍会占用表面积，因而又有埋孔及盲孔的出现，其定义如下：A. 埋孔（Buried Via）见图示，内层间的通孔，压合后，无法看到所以不必占用外层之面积B. 盲孔（Blind Via）见图示，应用于表面层和一个或多个内层的连通埋孔设计与制作埋孔的制作流程较传统多层板复杂，成本亦较高，图显示传统内层与有埋孔之内层制作上的差异，图20.3则解释八层埋孔板的压合迭板结构. 图20.4则是埋孔暨一般通孔和PAD 大小的一般规格密度极高，双面SMD设计的板子，会有外层上下，Ｉ/Ｏ导孔间的彼此干扰，尤其是有VIP（Via-in-pad）设计时更是一个麻烦。

盲孔可以解决这个问题。

另外无线电通讯的盛行, 线路之设计必达到RF(Radio frequency)的范围, 超过1GHz以上. 盲孔设计可以达到此需求，图20.5是盲孔一般规格。

pcb盲孔工艺流程PCB盲孔工艺流程PCB（Printed Circuit Board）盲孔工艺是指在PCB板上制作无通孔或只有一面通孔的工艺过程。

盲孔工艺广泛应用于高密度电子设备中，可以有效提高电路板的布线密度和可靠性。

下面将详细介绍PCB盲孔工艺的流程。

第一步：设计PCB盲孔工艺的第一步是进行设计。

首先，需要明确盲孔的位置和数量，并根据设计要求进行布线。

在设计过程中，需要考虑到盲孔的尺寸、深度和间距等因素，以保证电路板的性能和可靠性。

第二步：材料准备在进行PCB盲孔工艺之前，需要准备相应的材料。

主要包括PCB 基板、铜箔、覆盖层等。

这些材料的选用要符合设计要求，并且质量可靠。

第三步：打孔打孔是PCB盲孔工艺的关键步骤之一。

在打孔之前，需要使用光刻技术制作出盲孔图案。

然后，使用钻孔机将盲孔图案转移到PCB基板上。

打孔时，要控制好孔径和深度，以确保盲孔的质量和精度。

第四步：化学处理打孔完成后，需要进行化学处理。

首先，使用化学溶液清洗盲孔，去除表面的污垢和杂质。

然后，使用化学溶液进行表面处理，增强盲孔的附着力和导电性。

第五步：镀铜镀铜是PCB盲孔工艺的重要环节之一。

在镀铜过程中，需要将盲孔内壁进行电镀，以提高导电性和连接性。

镀铜过程中，要控制好电镀时间和温度，以确保镀层的均匀性和致密性。

第六步：覆盖层处理镀铜完成后，需要进行覆盖层处理。

覆盖层可以保护盲孔，防止氧化和腐蚀。

在覆盖层处理中，可以选择使用热固性树脂或有机涂料进行覆盖。

覆盖层的选择要考虑到环境条件和使用要求。

第七步：打磨和清洁覆盖层处理完成后，需要进行打磨和清洁。

打磨主要是为了去除表面的粗糙度和不平整，使PCB板更加平整。

清洁则是为了去除表面的污垢和杂质，确保盲孔的质量和清洁度。

第八步：检测和测试PCB盲孔工艺完成后，需要进行检测和测试。

主要包括外观检查、尺寸测量、连接性测试等。

通过检测和测试，可以确保盲孔的质量和可靠性。

第九步：组装和焊接最后一步是进行组装和焊接。

pcb盲孔工艺流程
1. 准备材料和工具：PCB板、盲孔钻、钻孔机、钻头、探针、清洁剂等。

2. 设计盲孔布局：在PCB设计过程中，确定需要盲孔的位置
和尺寸。

3. 制作钻孔文件：根据盲孔设计要求，在PCB设计软件中生
成钻孔文件。

4. 选择合适的盲孔钻头：根据盲孔钻孔文件和设计要求，选择合适的盲孔钻头。

5. 准备钻孔机：根据盲孔钻头尺寸和PCB板厚度，调整钻孔
机的钻头速度和压力。

6. 定位和固定PCB板：将PCB板放置在钻孔机工作台上，使
用夹具或其他固定装置固定住PCB板。

7. 钻孔：根据钻孔文件指示，在PCB板上钻孔，确保盲孔的
位置和尺寸准确。

8. 清洁：使用清洁剂清洗钻孔处的碎屑和污渍，保持PCB板
的清洁。

9. 检查和修复：检查盲孔位置和尺寸是否符合要求，如有问题，及时修复。

10. 完成：完成盲孔工艺流程，PCB板可以继续下一步的生产
工艺。