PCB板焊接工艺

电装实习焊接pcb板子步骤1、准备施焊：焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理，元器件安装及焊料、焊剂和工具的准备。

左手焊锡丝，右手握电烙铁（烙铁头要保持清洁，并使焊接头随时保持施焊状态）。

2、加热焊件：应注意加热整个焊件整体，要均匀受热。

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。

焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。

良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。

只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。

锡-铅焊锡的内聚力甚至比水更大，使焊锡呈球体，以使其表面积最小化(同样体积情况下，球体与其他几何外形相比具有最小的表面积，用以满足最低能量状态的需求)。

助焊剂的作用类似于清洁剂对涂有油脂的金属板的作用，另外，表面张力还高度依赖于表面的清洁程度与温度，只有附着能量远大于表面能量(内聚力)时，才能发生理想的沾锡。

3、送入焊丝：加热焊件达到一定温度后，焊丝烙铁从对面接触焊件。

铜和锡的金属间键形成了晶粒，晶粒的形状和大小取决于焊接时温度的持续时间和强度。

焊接时较少的热量可形成精细的晶状结构，形成具有最佳强度的优良焊接点。

反应时间过长，不管是由于焊接时间过长还是由于温度过高或是两者兼有，都会导致粗糙的晶状结构，该结构是砂砾质的且发脆，切变强度较小。

4、移开焊丝：当焊丝融化一定量后，立即移开焊丝。

5、移开焊铁：焊锡渡润焊盘或焊件的施焊部位后，移开烙铁。

手工焊接PCB电路板，对于经常焊接的工程师来说，是非常简单的，但对于没焊接过的人来就，可能会有些难，特别是焊接如果错了想要拆下来就比较麻烦了，碰到某些质量较差的PCB板，焊盘脱落的机率就很大，这也是好多工和程师的苦恼。

PCB电路板的手工焊接技术引言PCB（Printed Circuit Board）电路板是现代电子产品中常见的组成部分，它起到了将电子元器件连接在一起并实现特定功能的重要作用。

在PCB制造过程中，焊接技术被广泛应用，手工焊接技术是其中一种常见的焊接方法。

本文将介绍PCB电路板手工焊接的基本概念、所需工具和材料、焊接步骤以及一些注意事项。

手工焊接的基本概念手工焊接是通过将焊锡融化后涂抹在电子元器件和PCB电路板上，形成可靠连接的过程。

它是在制造大量PCB板的自动化工艺出现之前，人工完成PCB电路板焊接的一种方法。

所需工具和材料1.电子元器件：包括电阻、电容、晶体管等。

2.PCB电路板：可以自行设计并打印，也可以购买现成的PCB板。

3.焊锡：选择适宜的焊锡线，通常使用的是60/40的焊锡线。

4.电烙铁：选择功率适中的电烙铁，常见的是30W-50W的电烙铁。

5.磁吸台：用于固定PCB板，保持稳定。

6.镊子：用于握取和调整元器件的位置。

7.酒精棉：用于清洁焊接区域表面。

焊接步骤1.准备工作：将所有所需的工具和材料整理好，清洁工作台，并确保所有元器件和PCB板没有损坏。

2.安装元器件：根据PCB板设计图纸，将各个元器件按照对应位置插入PCB板。

可以使用镊子帮助握取和调整元器件位置。

3.固定PCB板：将PCB板放在磁吸台上，使其保持水平并固定在一个位置上。

4.烙铁预热：将电烙铁插入插座并预热至适宜的温度，通常为250-350°C。

5.准备焊锡：将焊锡线从卷上拉出适量，剪断并插入焊锡台。

将焊锡台放在磁吸台旁边，以便操作时能方便取用。

6.焊接元器件：首先将烙铁端放在焊锡台上擦拭干净，然后用烙铁加热所需焊接的元器件脚和PCB板焊盘。

一般情况下，将烙铁加热焊盘上的焊锡，等到焊锡完全融化时再将焊锡线与焊盘交汇处接触，使焊锡覆盖整个焊盘。

7.清洁和整理：完成焊接后，用酒精棉或棉签清洁焊接区域，确保焊接处干净无杂质。

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PCB板焊接工艺1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右的顺序读出。

2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。

2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边长, 一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠, 保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全范围内。

3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。

3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。

对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静电释放通道。

采用埋地线的方法建立”独立”地线。

3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电源的静电。

常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。

电路板板焊接工艺和流程1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。

2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。

2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。

3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。

3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。

对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。

采用埋地线的方法建立“独立”地线。

3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。

同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。

4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。

PCB板波峰焊工艺一、波峰焊工艺概述1.1 什么是波峰焊波峰焊是一种常用的电子组装技术，用于将电子元件连接到印刷电路板（PCB）上。

该工艺通过将预先涂覆有焊膏的PCB板放置在波峰焊机上，使焊点浸入并与电子元件连接。

波峰焊工艺高效且可靠，因此被广泛应用于电子制造业。

1.2 PCB板波峰焊的重要性波峰焊工艺对于电子产品的质量和可靠性至关重要。

优秀的波峰焊工艺可以确保焊点的稳定性和连接的牢固性，减少电子元件脱落和焊接缺陷的风险。

一个良好的波峰焊工艺将为产品的长期使用提供良好的信号传输和电气性能。

二、PCB板波峰焊步骤2.1 准备工作在进行波峰焊之前，需要进行准备工作，包括以下方面： 1. 确保焊接设备（波峰焊机）正常工作。

2. 准备好所需的焊膏和PCB板。

3. 清洗PCB板以去除任何污垢或氧化物，以确保更好的焊接结果。

2.2 设定焊接参数在进行波峰焊之前，需要设定合适的焊接参数，以确保焊接过程的稳定性和焊点质量。

常见的焊接参数包括： 1. 波峰高度：控制焊接波峰的高度，以适应不同尺寸和形状的元件。

2. 焊接速度：控制焊接波峰移动的速度，影响焊接时间和质量。

3. 通风量：确保焊接过程中的适当通风，以排除焊接产生的烟雾和有害气体。

2.3 焊接过程波峰焊过程如下： 1. 将经过贴片组装的PCB板安放在波峰焊机上，确保定位准确。

2. 启动波峰焊机，让焊盘预热至合适的温度。

3. 通过传动装置将PCB板在焊盘上移动，使电子元件的引脚经过波峰焊盘。

4. 当引脚通过波峰时，焊膏会被熔化并涂覆在引脚上，形成焊点。

5. 通过冷却装置对焊点进行冷却，固化焊点。

2.4 检测和修正完成波峰焊后，需要进行焊接质量的检测和修正。

常见的方法有： 1. 目测检查焊点的外观，确保焊点光滑、良好的连接且没有缺陷。

2. 使用X射线检测或红外热成像仪来检测焊点的可靠性和热分布情况。

3. 如有必要，进行焊点重熔或补焊，以保证焊点质量。

pcb焊接工艺流程一、准备工作：1. 准备器材：焊锡丝、焊锡膏、焊锡碳刷、焊锡吸泵、镊子、钳子等。

2. 检查设备：检查焊接设备以确保正常运行，包括焊锡炉、焊接台、镊子等。

3. 准备工作区：清理工作台、清理工作区，确保焊接环境整洁。

二、焊接准备：1. 安装元器件：根据PCB设计图纸，逐个安装元器件到待焊接的位置上。

使用镊子和钳子把元器件插入到PCB板上，确保位置准确。

2. 贴焊锡膏：根据焊接位置和需求，在PCB板的焊盘上涂抹适当的焊锡膏。

使用焊锡碳刷将焊锡膏均匀涂抹到焊盘上，保持适量且均匀分布。

3. 加热：将PCB板放入预热设备中进行加热处理。

加热的温度和时间要按照元器件厂家提供的要求进行设定和控制，确保焊锡膏能达到熔化状态。

4. 检查：检查焊接位置和元器件安装是否正确，确保没有导线短路、焊盘漏焊等问题。

三、焊接操作：1. 工具准备：准备好合适的焊锡丝。

根据焊接的需要，选择适当长度的焊锡丝，保证焊接质量和效率。

2. 加热：将焊锡丝对准焊盘，用焊锡丝和焊锡吸泵加热焊盘，使焊锡膏熔化。

焊锡丝要沿着焊盘的边缘加热，当焊锡膏熔化后，焊锡丝会自动附着在焊盘上。

3. 焊接：将吸枪用于吸取熔化焊锡丝，迅速清洁焊锡丝和焊盘，保持焊接的良好质量。

焊接过程中要保持稳定和均匀的操作，确保焊点的质量和均匀性。

4. 检查：焊接完成后，要对焊接点进行检查。

检查焊接点的质量和均匀性，确保焊点牢固、没有漏焊和虚焊。

四、焊接完成：1. 清理：焊接完成后，清理焊接现场，包括清洁工具和工作区域。

2. 检查：对焊接的PCB板进行外观检查和功能测试，确保焊接的质量和稳定性。

3. 记录：记录焊接的相关数据，包括焊接时间、温度、焊点质量等，为后续的追溯和质量控制提供依据。

通过以上的步骤，可以完成PCB板的焊接工艺流程。

在焊接过程中，要注意操作的规范性和安全性，确保焊接质量和人身安全。

此外，还要对焊接工艺进行不断改进和优化，提高焊接效率和质量。

电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1）一、目的规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。

二、适用范围电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。

三、手工焊接使用的工具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。

3.2烙铁的选用及要求：3.2.1电烙铁的功率选用原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电烙铁。

2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。

3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。

3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。

焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。

部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。

拆除元件时烙铁头温度：310~350℃注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。

DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。

2)无铅制程无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。

3.2.3电烙铁使用注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死”不再“ 吃锡” 。

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb焊接作业指导书篇一：PCB焊接工艺作业指导书PCB焊接工艺作业指导书1.准备工作1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。

1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。

1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。

检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。

2.PCB板焊接2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。

然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。

此过程一般为3S左右。

元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。

图2-1焊点图2-2典型焊点的外观2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。

焊接过程最多不能超过5秒。

2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。

2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。

2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。

不要使引线承受较大的压力。

2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。

剪口光亮、平滑、一致。

清理锡点、助焊剂等残渣。

2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。

为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。

PCB板焊接工艺1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。

2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。

2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。

3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。

3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。

对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。

采用埋地线的方法建立“独立”地线。

3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

常使用的防静电器材4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。

同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。

4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。

pcb中ic的焊接工艺PCB中IC的焊接工艺随着电子技术的不断发展，集成电路（IC）在各个领域的应用越来越广泛。

而在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）中，IC 的焊接工艺显得尤为重要。

本文将就PCB中IC的焊接工艺进行探讨，以帮助读者更好地理解和应用。

一、焊接方式IC的焊接方式多种多样，常见的有插件式焊接和表面贴装焊接两种。

1. 插件式焊接：这种焊接方式是将IC的引脚通过插针插入PCB的孔中，再通过焊接固定。

插件式焊接具有结构简单、可靠性高、易于维修等优点，适用于对焊接质量要求较高的场合。

2. 表面贴装焊接：这种焊接方式是将IC的引脚通过表面贴装技术焊接在PCB的焊盘上。

表面贴装焊接具有焊接密度高、体积小、重量轻等优点，适用于对PCB板上的元器件数量较多的场合。

二、焊接工艺无论是插件式焊接还是表面贴装焊接，都需要进行一系列的焊接工艺操作。

1. 升温预热：在进行焊接之前，需要将整个PCB板进行升温预热，以保证焊接过程中的温度均匀分布。

预热温度和时间需要根据焊接材料和工艺要求来确定。

2. 焊接温度控制：焊接温度是影响焊接质量的关键因素之一。

焊接温度过高会导致焊接点熔化，而温度过低则会导致焊接不良。

因此，在焊接过程中需要对温度进行严格控制，确保焊接质量。

3. 焊接时间控制：焊接时间是指焊接接触时间，即焊接头与焊接点接触的时间。

焊接时间过长会导致焊接点过热，从而损坏IC，而时间过短则会导致焊接不牢固。

因此，焊接时间也需要进行精确控制。

4. 焊接剂选择：焊接剂是焊接过程中必不可少的一种材料，它能够提高焊接点的润湿性，减少焊接过程中的氧化。

在选择焊接剂时，需要考虑焊接材料和工艺要求，并确保焊接剂的质量可靠。

5. 焊接设备选择：根据焊接方式的不同，选择合适的焊接设备也是至关重要的。

插件式焊接通常需要使用焊接台或焊接炉，而表面贴装焊接则需要使用热风枪或回流焊接设备。

三、焊接质量控制焊接质量是评判焊接工艺是否合格的重要指标。

PCB板焊接⼯艺⼿册要点电⼦产品PCB板焊接⼯艺⼿册（V1.1）⼀、⽬的规范车间员⼯电⼦产品PCB板⼿⼯焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。

⼆、适⽤范围电⼦车间需进⾏⼿⼯焊接的⼯序及补焊等操作。

三、⼿⼯焊接使⽤的⼯具及要求3.1焊锡丝的选择：直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，⽤于电⼦或电类焊接；直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，⽤于超⼩型电⼦元件焊接。

3.2烙铁的选⽤及要求：3.2.1电烙铁的功率选⽤原则：1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选⽤20W内热式电烙铁。

2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选⽤50W内热式电烙铁。

3)焊接较⼤元器件时，如⾦属底盘接地焊⽚，应选100W 以上的电烙铁。

3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求：1)有铅恒温烙铁温度⼀般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间⼩于3秒。

焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。

部分元件的特殊焊接要求:SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。

拆除元件时烙铁头温度：310~350℃注：根据CHIP件尺⼨不同请使⽤不同的烙铁嘴。

DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接⼤功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与⼤铜箔相连，上述温度⽆法焊接时，烙铁温度可升⾼⾄360℃，当焊接敏感怕热零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。

2)⽆铅制程⽆铅恒温烙铁温度⼀般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间⼩于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回⾄设定温度。

3.2.3电烙铁使⽤注意事项：1)电烙铁不宜长时间通电⽽不使⽤，这样容易使烙铁芯加速氧化⽽烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热⽽氧化，甚⾄被“ 烧死”不再“ 吃锡” 。

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==pcb焊接作业指导书篇一：PCB焊接工艺作业指导书PCB焊接工艺作业指导书1.准备工作1.1准备好元器件，PCB板，烙铁，焊锡丝等物品。

1.2准备作业前做好ESD静电防护措施，带好防静电腕带，。

1.3检查PCB板是否完好无损，无断路.无绿油脱落.无划伤等缺陷。

检查物料是否和PCB上所需的物料相符.如有缺陷停止使用，及时反馈给质检部。

2.PCB板焊接2.1将PCB板与印刷板的标注及印刷板图对照或参照印刷电路板样品，核对无误后将元器件插接到PCB板上。

然后将插接好元器件的PCB板翻过来，引线朝上，左手拿焊丝，右手握烙铁，等待焊接，要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

2.2把烙铁头接触引脚/焊盘1-2S，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，当焊丝熔化一定量后，立即向左上45°方向移开焊丝，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上45°方向移开烙铁，结束焊接。

此过程一般为3S左右。

元件面上的部分焊盘，如图所示图2-1与图2-2。

图2-1焊点图2-2典型焊点的外观2.3注意不要过热且不要时间过长或者反复焊接，防止烫坏焊盘和元器件，尤其是塑料外壳元器件，防止塑料壳软化和引线断路。

焊接过程最多不能超过5秒。

2.4元器件引线应该留有一定长度，防止烫坏元器件或者损坏元器件功能。

2.5元器件按由矮到高的顺序进行焊接，否则较小元器件无法焊接。

2.6焊接完元器件将诸如散热片类的机械固定的元器件固定在PCB板上。

不要使引线承受较大的压力。

2.7用偏口钳将焊接完的元器件多余的引脚剪掉。

剪口光亮、平滑、一致。

清理锡点、助焊剂等残渣。

2.8注：电烙铁有三种握法，如图2-3所示。

为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。