PCB来料检验规范标准
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2009 年 11 月 05 日
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1. 目的：
勤基电子 PCB 外观检验标准
建立 PCB 外观检验标准，为供应商出货品质管控以及勤基来料检验提供标准依据。
本文件成为双方品质协议的重要组成部分。
2. 围：
2.1 本标准通用于本公司生产或购买任何 PCB 的外观检验,有特殊规定的情况下除外。
2.2 特殊规定是指：因产品的特性或客户端的特殊需求在本标准的基础上修改的标准.
3. 相关参考文件：
IPC-A-610G(Class2)检验标准.
4. 定义
4.1 用法:
4.1.1 本标准按使用特性可分为两部分:
4.1.1.1 外部检查法:所谓“外部检查法”情况,是指板面上可看到又可测量到的部分，线路、通
孔、焊垫等之总称)或者瑕疵等,某些缺陷,例如空洞(Voids)或起泡(Blisters)其实际情况是在的缺失现象,
但却可从外表加以检测.
4.1.1.2 部检查法:所谓”部检查法”情况,是指导件或者瑕疵等需做微切片(Microsectioning)
试样,或其他处理才能进行检查与测量之情况.虽然有时从外表也可看到其部分情形,但仍需微切片才能
决定是否符合允收性的规定要求.
4.2 验收标准(Standard):
4.2.1 合格状况：产品完全符合品质要求的状况。对 pcb 应用于组装加工能达到理想的状
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4.2.2 允收状况：产品一部份不能符合品质的要求，但还能维持组装加工达到可靠度的状
况，判定为允收状况。
4.2.3 拒收状况：产品不符合品质要求，，无法保证组装加工的可靠度。，判定为拒收状
况。
4.3 不良：
4.3.1 严重不良：系指不良足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的不良，
称为严重不良，以 CR 表示之。
4.3.2 主要不良：系指不良对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损
坏、功能不良称为主要不良，以 MA 表示之。
4.3.3 次要不良：系指单位不良之使用性能，实质上并无降低其实用性 ，且仍能达到所期
望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以 MI 表示之。
4.3.4：缺点判定表
缺点判定
NO 检验项目 缺点说明
CR MA MI
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11 线 路 1.断线
2.短路
3.缺口，大于线宽的 1/5
4.压伤—凹陷
5.沾锡
6.修补不良
7.露铜
8.线路撞歪
9.剥离
10.间距不足
11.残铜 *
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12.线路污染及铜箔氧化
13.线路刮伤
14.线细或线粗
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防 焊
孔 15.阻抗过大, 未达到规定要求（50Ω
+/-10%）
1.色差较明显
2.绿油起泡，每片不超过 2 点
3.露铜
4.划伤但未露铜
5.焊盘上锡
6.补油面积不超过 2*10mm，数量不超过 2
处
7.补油厚度不均匀或颜色不一致
8.绿油进入零件孔
9.BGA 部分没有 100%塞孔
10.油墨暗淡、油墨不均或变质
11.双面板 Via Hole 没有覆盖绿油
12.沾锡或沾有其他异物
13.假性露铜
14.油墨颜色用错
1.孔不导通
2.孔破
3.孔有锡珠
4.孔粗糙或含有杂质
5.NPTH 孔沾锡
6.多钻孔
7.漏钻孔
8.孔偏移，超出菲林片上孔边距离 3mil
9.出现粉红圈
10.孔径偏大或偏小
11.BGA 之 Via Hole 上锡
12.PTH 孔锡面氧化变色
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