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【工艺知识_04】一文真正读懂LDS工艺1LDS简介LDS天线技术就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。
简单的说（对于手机天线设计与生产），在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。
这样一种技术，可以直接将天线镭射在手机外壳上。
这种天线的好处是天线更加稳定、也可以避免内部元器件的干扰，同时也可以节省出更多的设计空间，让手机做得更加纤薄。
2LDS的优势1.设计灵活,节省空间：三维电路载体，可供利用的空间增加；器件更小、更轻；功能更多，设计自由度更大，有可能实现创新性功能。
2.柔性制造：印制电路(PCB)工艺修改图案需要改菲林；修改外型需要改模具。
而LDS工艺不要模具，只修改激光机CAD数据，优势明显。
3.环保流程：传统的塑胶表面电镀金属，抗剥离强度差，且需要酸粗化、水洗、沉积贵金属钯水等不环保流程，而LDS工艺无此流程，直接环保化学镀；相比印制电路(PCB)工艺，属于加法工艺，不要去掉铜泊，省略了蚀刻环节，无环境负担。
4.环境友好：制造过程无污染、无高压、无废水、无强电、无噪音、无废气。
5.敏捷制造：相比印制电路工艺，省略了漫长的制造菲林、模具、蚀刻等环节，制成短而灵活。
6.产品性价比高：省略了五金螺丝、接插件、电路板，在一些应用中实现了高密度的三维立体组装。
7.与现有各工艺互补兼容性强：在现有工艺流程中，增加了激光处理、化学镀环节。
与塑胶业、电镀业、激光加工企业、印制电路板行业相融性好，只是增加了流程，或者更改原料和参数或药水。
3LDS工艺流程LDS工艺流程如下：3.1 LDS原材料的要求LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑胶，激光照射后，使有机金属复合物释放出金属粒子。
有机金属复合物有如下特性：①绝缘性；②不是催化性活性剂；③抗可见旋旋光性；④可以均匀分散在塑料基体中；⑤激光照射后能释放金属粒子；⑥耐高温，耐化学性；⑦低毒；⑧无逸出，无迁移，抗提性好。
材料人必看：LDS 工艺全解LDS 工艺发展至今已经比较稳定成熟了，相对其它传统工艺，LDS 具有 成品体积小，制程简化，研发制造时间短，制程稳定。
环保，精确度高等技术优势。
目前已经广泛应用于智能手机天线、笔记本电脑天线，医疗设备传感器、汽车设备传感器、电子电气 等产品中。
首先，LDS 到底是什么？LDS-激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。
LDS 材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，经过激光照射后，使有机金属复合物释放出粒子。
那么，LDS 的工艺流程又是怎样的？）图二：LD S 专用料的制备流程，由广东中塑新材料有限公司 提供模厂根据终端客户的需求和LDS专用料的要求开模和注塑。
（1）开模注塑工艺设计可能会给LDS过程中带来的影响①镭射区域不能设计垂直面，要适当的设计斜坡，斜坡与垂直线的角度应大于等于30°以上。
（如图三）图三：镭射区域设计斜坡与垂直线30°以上②镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。
③分模线的高度上限不能超过0.05mm。
④导通孔应该设计为锥角，锥角角度应为大于等于60°的角度，导通孔的最小直径应为0.2mm，孔边可倒半径为0.15mm的圆角。
（图四）⑤塑胶素材表面不应做抛光处理，粗糙度为Rz5-10um，符合LDS制程要求。
⑥塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高.图四如按照客户需求，提供中塑新材料有限公司的PC基材，型号为7015-LMT的白色LDS材料。
需要注塑成型前材料在120℃的温度下，烘烤4-5个小时来确保材料干燥充分，也更能保证注塑成型的顺利进行。
模温控制在100-120℃，注塑温度控制在250-310℃的范围内。
注意在注塑成型过程中，不可添加水口料。
注塑成型后的素材到镭雕线完成镭雕过程；图五：LDS材料镭雕，化镀示意图（1）导电线路设计须知①尽可能的将线路设计在同一个面，曲面平面不受限制，拿一个长方体素材来说，拐角相连的线路非常影响LDS生产效率，若能改为在两条对边上就可以提高生产效率，尤其是较大机壳。
LDS—激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。
LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，经过激光照射后，使有机金属复合物释放出粒子。
那么，LDS的工艺流程又是怎样的？（LDS工艺流程)1.金属氧化物的制备：有机金属复合物的特性：（1）绝缘性；(2）不是催化性活性剂；（3)可以均匀的分散在塑料基体中：(4)激光照射后能释放出金属离子；（5)耐高温；（6）耐化学性;（7)低毒；（8）无溢出，无迁移 .2.LDS专用料的制备：（LDS专用料的制备流程)3.开模与注塑:模厂根据终端客户的需求和LDS专用料的要求开模和注塑。
①镭射区域不能设计垂直面,要适当的设计斜坡，斜坡与垂直线的角度应大于等于30°以上。
(镭射区域设计斜坡与垂直线30°以上）②镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。
③分模线的高度上限不能超过0.05mm。
④导通孔应该设计为锥角，锥角角度应为大于等于60°的角度，导通孔的最小直径应为0.2mm,孔边可倒半径为0.15mm的圆角.⑤塑胶素材表面不应做抛光处理，粗糙度为Rz5-10um，符合LDS制程要求.⑥塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高.4。
LDS镭雕：注塑成型后的素材到镭雕线完成镭雕过程;(LDS材料镭雕,化镀示意图）（1）导电线路设计须知①尽可能的将线路设计在同一个面,曲面平面不受限制，拿一个长方体素材来说,拐角相连的线路非常影响LDS生产效率，若能改为在两条对边上就可以提高生产效率，尤其是较大机壳.②镭射线路最细可设计为0.2mm左右。
③线路之间的间距最小0。
5mm左右，防止后续化镀过程中产生溢镀而造成线路短路。
④线路边到塑胶壳边的距离为最小0.1mm左右。
⑤线路边到塑胶壳墙体边的距离为1—2mm左右，(防止镭射过程中因金属粉尘溅到壁上而产生溢镀）。
全面屏下的天线工艺----LDS全面屏下的天线设置一直是行业关心的问题，事实上难度全在手机的设计上。
不过，作为天线制作工艺的LDS，确是一个需要全面了解的好工艺。
LDS工艺发展至今已经比较稳定成熟了，相对其它传统工艺，LDS具有成品体积小，制程简化，研发制造时间短，制程稳定。
环保，精确度高等技术优势。
目前已经广泛应用于智能手机天线、笔记本电脑天线，医疗设备传感器、汽车设备传感器、电子电气等产品中。
首先，LDS到底是什么？LDS-激光直接成型技术，是指利用数控激光直接把电路图案转移到模塑塑料原件表面上，利用立体工件的三维表面形成电路互通结构的技术。
LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，经过激光照射后，使有机金属复合物释放出粒子。
那么，LDS的工艺流程又是怎样的？(LDS工艺流程)1.金属氧化物的制备：有机金属复合物的特性：（1）绝缘性；（2）不是催化性活性剂；（3）可以均匀的分散在塑料基体中：（4）激光照射后能释放出金属离子；（5）耐高温；（6）耐化学性；（7）低毒；（8）无溢出，无迁移。
2.LDS专用料的制备：(LDS专用料的制备流程)3.开模与注塑：模厂根据终端客户的需求和LDS专用料的要求开模和注塑。
①镭射区域不能设计垂直面，要适当的设计斜坡，斜坡与垂直线的角度应大于等于30°以上。
(镭射区域设计斜坡与垂直线30°以上)②镭射区应尽量避开分模线，以免后续给镭射工艺带来断线的致命影响。
③分模线的高度上限不能超过0.05mm。
④导通孔应该设计为锥角，锥角角度应为大于等于60°的角度，导通孔的最小直径应为0.2mm，孔边可倒半径为0.15mm的圆角。
⑤塑胶素材表面不应做抛光处理，粗糙度为Rz5-10um，符合LDS制程要求。
⑥塑胶成品素材尺寸公差要求不能超过0.02mm平整度一致度要求要高.4.LDS镭雕：注塑成型后的素材到镭雕线完成镭雕过程；(LDS材料镭雕，化镀示意图)（1）导电线路设计须知①尽可能的将线路设计在同一个面，曲面平面不受限制，拿一个长方体素材来说，拐角相连的线路非常影响LDS生产效率，若能改为在两条对边上就可以提高生产效率，尤其是较大机壳。
LDS工艺，你知道多少？LDS—Laser Direct Structuring 激光直接成型技术是一种专业镭射加工、射出与电镀制程的3D-MID生产技术，其原理是将普通的塑胶元件/电路板赋予电气互连功能、支撑元器件功能和塑料壳体的支撑、防护等功能，以及由机械实体与导电图形结合而产生的屏蔽、天线等功能结合於一体，形成所谓3D-MID，适用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部细线路制作。
此技术可应用在手机天线、汽车用电子电路、提款机外壳及.医疗级助听器。
目前最常见的在於手机天线，一般常见手机天线内建方法，大多采用将金属片以塑胶热融方式固定在手机背壳或是将金属片直接贴在手机背壳上，LDS可将天线直接雷射在手机外壳上，不仅避免内部手机金属干扰，更缩小手机体积。
LaserDirectStructuring制作技术是透过雷射机台接受数位线路资料後，将PCB表面锡抗蚀刻阻剂烧除，之後再施以电镀金属化，即可在塑胶表面产生金属材的线路。
LDS工艺制程主要有四步骤1.射出成型(Injectionmolding)。
此步骤在热塑性的塑料上射出成型。
2.雷射活化(LaserActivation)。
此步骤透过雷射光束活化，藉由添加特殊化学剂雷射活化使物体产生物理化学反应行成金属核，除了活化并形成粗糙的表面，使铜在金属化过程中在塑料上扎根。
3.电镀(Metallization)。
此为LDS制程中的清洁步骤，在仅用作电极的金属化塑胶表面进行电镀5~8微米的电路，如铜、镍等，使塑料成为一个具备导电线路的MID元件。
4.组装(Assembling)LDS工艺的优点1.打样成本低廉。
2.开发过程中修改方便。
3.塑胶元件电镀不影响天线的特性及稳定度。
4.产品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。
5.产量提升。
6.设计开发时间短。
7.可依客户需求进行客制化设计。
8.可用於雷射钻孔。
9.与SMT制程相容。
10.不需透过光罩。
镭雕天线生产工艺镭雕天线生产工艺镭雕天线是一种利用激光刻蚀技术制作的天线，具有体积小、增益高、性能稳定等特点，广泛应用于通信、雷达、卫星导航等领域。
下面将介绍镭雕天线的生产工艺。
镭雕天线的生产工艺可以分为以下几个步骤：1. 设计：根据天线的工作频段、增益要求和空间限制等因素，进行天线结构设计。
设计包括天线的尺寸、天线阵列的排列方式、喇叭口径等参数的确定。
2. 材料准备：选择合适的材料制作天线，常见的材料有金属、陶瓷、塑料等。
根据设计要求，制备所需的材料。
3. 制备基板：天线的基板是制备镭雕天线的基础，可以选择常见的介质材料，如玻璃纤维，陶瓷材料等。
根据设计要求，制备出合适的基板。
4. 镭雕：将制备好的基板放入激光刻蚀机器中，进行镭雕加工。
镭雕是利用激光烧蚀材料表面，形成微小结构的一种制造工艺。
根据设计要求，将天线的形状、大小等参数雕刻在基板上。
5. 光学膜沉积：天线的表面膜层对性能至关重要。
可以通过光学膜沉积技术，将金属、陶瓷等材料沉积在天线基板上，以提高天线的增益和性能。
6. 加工和装配：经过镭雕和光学膜沉积处理后，天线基板被加工成所需的形状。
根据设计要求，进行必要的加工和装配工作，如切割、钻孔、焊接等，以使天线成品符合要求。
7. 调试和测试：生产完成后，对天线进行调试和测试，以确保其性能和质量。
进行天线的射频性能测试，如阻抗匹配、增益、辐射方向图等。
8. 封装和包装：完成调试和测试后，进行天线的封装和包装工作，保护天线免受外界环境的影响。
以上是镭雕天线的生产工艺，通过制备基板、镭雕、光学膜沉积、加工和装配、调试和测试、封装和包装等步骤，可以生产出高性能、可靠稳定的镭雕天线产品。
这些天线产品广泛应用于无线通信、雷达探测、卫星导航等领域，促进了现代通信技术的发展。
