电连接器、电路板机构及电子设备的制作技术

pcb 蚀刻工艺PCB 蚀刻工艺概述•PCB（Printed Circuit Board）是现代电子设备中常见的电路板，通过蚀刻工艺制成。

•蚀刻工艺是将电路图案刻蚀到铜层上，用于制作电路连接和布线。

工艺过程1.设计电路图：使用电子设计自动化软件（EDA）绘制电路图和布局。

2.制作基板：使用玻璃纤维和导电层制作基板。

3.图案光掩膜制作：使用光刻技术将电路图案转移到光掩膜上。

4.敷铜层：将铜箔覆盖在基板上，形成导电层。

5.光刻工艺：使用光照和化学液体将光掩膜上的图案转移到铜层上。

6.蚀刻：将未被光刻保护的铜蚀刻掉，形成电路连接。

7.去除光掩膜：使用溶剂去除光掩膜。

8.检测和修复：检测电路板质量并修复任何缺陷。

9.完善工艺：清洗、切割、孔加工等工艺完善电路板。

10.组装测试：将电子元件焊接到电路板上并进行测试。

优点•灵活性：可以根据需求设计任何形状和布局的电路板。

•高精度：蚀刻工艺可以实现高精度的电路图案制作。

•高效性：相对于其他制造工艺，蚀刻工艺效率较高。

不足之处•污染：蚀刻过程中使用的化学液体可能对环境有一定污染。

•人工成本：蚀刻工艺需要专业技术人员进行操作，人力成本较高。

应用领域•电子产品：PCB是电子产品中不可或缺的组成部分，广泛应用于计算机、手机、电视等设备。

•通信设备：无线路由器、基站等通信设备中使用大量的PCB。

•工业控制：PCB被广泛用于工业自动化、仪器仪表等领域。

结论PCB蚀刻工艺是一项重要的制造技术，能够为电子设备提供高性能和可靠的电路连接。

尽管存在一些不足之处，但随着技术的发展和创新，蚀刻工艺将继续发展，并在电子行业中发挥重要作用。

PCB 蚀刻工艺的未来发展基于人工智能的优化•利用人工智能技术，可以对蚀刻工艺进行优化和智能化。

•借助机器学习算法，可以自动识别并纠正电路板上的缺陷。

•通过数据分析和模型训练，可以提高生产效率和质量控制。

新材料的应用•引入新材料，如可降解材料和柔性材料，可以进一步提升电路板的性能和适应性。

线束制作工艺技术本讲义列出了线束(扎)制作工艺、检验、保管等工艺技术要求。

本讲义适用于电子产品线束线扎的制作和检验。

一、概述整机装联线束的制作使用的术语)样板布线法：将线扎图按1：1比例绘制样板，并在样板上直接布线的工 艺方法。

)按图续绑法：按照工艺规定的扎线方向、续线、甩线顺序，按图样扎线的 工艺方法。

)机上绑线法：导线(束)连接一端或两端后，在机器上进行绑扎的工艺方法。

)续线表：表示线扎分支续(加)入主干(或主分支)的导线号、留长尺寸和从 线扎主干甩(分)出的导线号表。

)扎线方向：根据扎线的形状，尺寸……，给线扎规定的扎线路径。

)布线：按导线表，将导线在绑线样板上或机器上布放的工艺过程。

)线扎整理：将布放好的导线整理平直，并将导线端部引出线按图示尺寸或 工艺要求，修剪整齐的过程。

)线扎绑定：按图示尺寸或工艺要求，线扎用绝缘线(一般用绵丝绳或扎线 带)绑扎，使至定型的工艺过程。

)主干：反映线扎主要尺寸和基本形状的部分。

主分支：直接从主干上分出来的支束。

次分支：从主分支上分出来的支束。

)甩线(分线)：线束在绑扎过程中，从主干(或分支)内分出的导线。

续线(加线):线束在绑扎过程中，加入主干(或分支)的导线。

二、材料、工具、设备扎线的一般常用材料：绵丝绳、尼龙扎线扣、粘胶带、棕丝套管、防波套、帆布、软革、硝基胶液(Q98-1)、聚氯乙烯套管、热缩套管等。

主要工具：钢卷尺、钢直尺、剪刀、留屑钳、剥线钳、斜嘴钳、电烙铁、扎 线枪、布线钉(圆钢钉)等。

主要设备：绞线机、锡锅、热风枪、兆欧表(500V)、印字设备、木质布线板、欧姆表等。

三、整机布线遵循的原则整机布线设计是在整件装联中各种元件、器件之间进行电连接布线设计，保 证布线位置与结构的合理，实现整机内元器件之间、各组件之间、各插箱类之间等的电连接达到可靠的电性能指标。

整件中涉及到的电源线、信号线、控制线、接地线等各种导线(束)或电缆需按照导线(束)或电缆的类型、频率、功率等分类进行合理绑扎走线，这样可有效防止或减少线间偶束而产生的各种干扰，以及线间高电平线路对低电平线路直接感应。

THT生产流程及使用的设备1. THT技术简介THT（Through-Hole Technology）是一种常见的电子组装技术，主要用于电路板双面组装和连接器插针焊接等工序。

THT技术通过将电子元件的引脚插入印刷电路板的孔内，并通过焊接将其固定在电路板上。

2. THT生产流程THT生产流程主要包括以下几个步骤：2.1 元件采购在THT生产流程中，首先需要采购所需的电子元件。

通常通过与供应商联系，获取元件的规格、型号、数量等信息。

2.2 印刷电路板制作接下来，需要制作印刷电路板。

这包括设计电路板布局、制作电路板原型、加工和印刷电路板等工序。

2.3 元件坐标定位在电路板制作完成后，需要进行元件坐标定位。

这一步骤是为了确定每个电子元件的位置和焊接点坐标，为后续的自动化焊接做准备。

2.4 贴片和波峰焊接接下来，将电子元件通过贴片机和波峰焊接机进行焊接。

贴片机将电子元件精确地贴合在电路板上，而波峰焊接机则通过将电路板浸入熔化的焊料中，将元件焊接到电路板。

2.5 视觉检测在焊接完成后，需要进行视觉检测，以确保焊接质量。

视觉检测主要通过图像处理技术，对焊接质量进行检测和判断。

2.6 防护涂层为了保护电路板和焊接的元件，通常需要进行防护涂层的处理。

防护涂层可以提高电路板的耐用性，防止受潮、腐蚀等问题。

2.7 电路板组装最后一步是进行电路板的组装。

组装工序包括插件（插入元件）、电源连接、测试等环节。

确保整个电路板的功能正常。

3. THT生产所使用的设备THT生产涉及到多种设备，以下是常用的设备列表：•贴片机：用于将电子元件精确地贴合在电路板上。

•波峰焊接机：通过将电路板浸入熔化的焊料中，实现焊接。

•自动装夹机：用于元件的插入和连接，提高生产效率。

•视觉检测设备：通过图像处理技术对焊接质量进行检测和判断。

•防护涂层喷涂机：用于对电路板进行防护涂层处理。

•检测仪器：用于对焊接质量和电路板功能进行测试。

•电源连接设备：用于电路板组装中电源的连接。

电路中的电路连线与接线技巧电路是电子设备中至关重要的组成部分，电路的连线和接线技巧直接影响着电路的性能和可靠性。

在本文中，我们将探讨几种常见的电路连线与接线技巧，帮助读者更好地理解和应用电路连接。

一、基本原则在进行电路连线与接线之前，有几个基本原则需要遵循：1. 保持简洁：合理布局和简洁的连线可以减少电路杂散电磁干扰、信号误差等问题。

2. 保持可靠：电路连线应牢固可靠，避免接触不良、接线松动等问题。

3. 保持可维护性：电路应便于维护和排障，易于检修和更换元器件。

二、常见接线方式1. 直接连线：直接连线是最简单和最直接的连接方式，适用于在电路板上连接电子元器件。

在进行直接连线时，应选择合适的导线材料和尺寸，确保电流的稳定传输。

2. 焊接连接：焊接连接常用于连接电路板和各种电子元器件，采用焊锡将导线或引脚连接到电路板上。

在进行焊接连接时，需要注意控制温度和时间，确保焊接质量。

3. 插拔连接：插拔连接常用于模块化电子元器件或连接器的连接方式，方便更换和维护。

在进行插拔连接时，应注意连接器的选择和插拔力度的控制，以避免接触不良或损坏电路板和插头。

4. 组合连接：组合连接是通过多种连接方式配合使用的连接方式，可以根据实际需要进行组合，提高连接的可靠性和稳定性。

例如，可以使用插拔连接和焊接连接的组合方式，既便于更换元器件又确保了连接的牢固性。

三、电路连线技巧1. 接地技巧：电路的接地是确保电路正常运行的重要因素之一。

在进行接地时，应选择良好的接地点，尽量减少接地回路的长度和阻抗，确保接地的可靠性和稳定性。

2. 电源线路设计：电源线路的设计应考虑电源电压和电流需求、线路长度、线径选择等因素。

合理的电源线路设计可以减少电压降和电流损耗，提高电路的工作效率和稳定性。

3. 信号线与电源线分离：为了避免信号电路受到电磁干扰，应将信号线与电源线分离，并尽量采用屏蔽措施。

在进行连线时，应保持一定的距离，避免信号线与电源线相互干扰。

电装工艺简介电装，是电子装联（或者电子组装）的简称；电子装联(eiectronic assembiy)指的是在电子电气产品形成中使用的装配与电连接的工艺过程。

电装工艺的含义是，“现代化企业在组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同地有计划地进行电子电气产品的装配与电连接，需要设计、制定共同遵守的电子装联法规、规定，这种法规与规定就是电装工艺技术，简称电装工艺”。

关于电子产品而言，电路设计产品的功能，结构设计产品的形态，工艺设计产品的过程。

电子设备中的装联技术，过去通常通称电装与电子装联，多指在电的效应与环境介质中点与点之间的连接关系；近几年业内甚至有一种倾向，把涵义十分广泛，内容十分丰富的电子装联技术狭隘的概括在板级电路的“SMT”内。

谈到电子装联技术，人们往往只注意电子装备的基本部件——印制电路板组装件的可制造性设计，这是能够懂得的；由于，毕竟在印制电路板组装件中包含了太多丰富的内容。

目前，THT、SMT是其中要紧研究、设计内容。

但从事工程任务的电路设计师与电装工艺师们都十分清晰，电子装联技术，绝不单纯的局限于印制电路板组装件，它包含了更多的内涵。

从某种程度上讲，常规印制电路板组装件（即板级电路的THT、SMT）相对而言还比较好办，由于，至少这类板级电路的可制造性设计还有相对先进的装联设备与设计软件作技术支撑，但关于作为构成电路设计重要构成部分的整机/单元模块，高、低频传输线，高频、超高频、微波电路印制电路板组装件，板级电路、整机/单元模块的EMC，板级电路模块及整机/单元模块的MPT设计，不管是国内或者国外都是有待进一步解决。

“九、五”后期，我们对电子装联的概念进行了拓展，提出了“电气互联技术”这一具有前瞻性的创新。

在电子装备中，电气互联技术指的是：“在电、磁、光、静电、温度等效应与环境介质中任何两点（或者多点）之间的电气连通技术，即由电子、光电子器件、基板、导线、连接器等零部件，在电磁介质环境中经布局布线联合制成承制所设定的电气模型的工程实体的制造技术”。

dbl 7382 标准dbl7382标准是电子设备制造行业中的一种重要技术标准，它规定了电子设备中使用的导电连接器的相关技术要求和试验方法。

本文将介绍dbl7382标准的背景、内容和应用，帮助读者更好地了解和掌握该标准。

一、背景介绍导电连接器是电子设备中不可或缺的部件之一，它连接着电路板上的各个电子元器件，保证电路的畅通和稳定性。

随着电子设备的普及和发展，对导电连接器的性能和品质要求也越来越高。

为了规范市场，提高导电连接器的质量和可靠性，各国纷纷制定了相应的技术标准。

dbl7382标准就是其中之一。

二、标准内容dbl7382标准规定了以下方面的技术要求：1.基本要求：连接器的外观、尺寸、耐候性、绝缘电阻等基本性能要求。

2.电气性能：连接器的接触电阻、绝缘电势、电压应力等电气性能要求。

3.机械性能：连接器的插拔力、振动、冲击、压力等机械性能要求。

4.环境适应性：连接器在各种恶劣环境下的适应性测试。

此外，还包括一些其他方面的要求，如连接器的制造工艺、质量保证体系等。

dbl7382标准还规定了试验方法和判定准则，以确保连接器的品质符合标准要求。

在试验方法方面，该标准提供了多种试验设备和测试方法，如接触电阻测试仪、绝缘电势模拟器、振动试验台、冲击试验机等，以便对连接器进行全面测试。

三、标准应用在电子设备制造行业中，dbl7382标准得到了广泛应用。

制造商需要按照该标准来选择和采购导电连接器，以确保电路的稳定性和可靠性。

同时，检验机构也会按照该标准对导电连接器进行品质检测和认证，为市场提供可信的品质保障。

此外，dbl7382标准也适用于导电连接器的设计和生产过程中，为制造商提供技术指导和参考。

在实际应用中，制造商需要认真遵循该标准，确保产品的品质符合标准要求。

同时，也需要根据实际情况进行调整和改进，以提高产品的性能和品质。

此外，还需要加强对员工的培训和教育，提高员工的技能和素质，确保生产出的导电连接器符合标准要求。

专利名称：电子设备及其柔性电路板专利类型：实用新型专利
发明人：韩福学,陈雪祥,周劲
申请号：CN201620973412.8
申请日：20160829
公开号：CN206136440U
公开日：
20170426
专利内容由知识产权出版社提供
摘要：本实用新型提供一种电子设备及其FPC，所述FPC包括本体以及与所述本体连接的连接部，所述连接部远离所述本体的一端设置有金手指；所述柔性电路板还包括自所述连接部靠近所述本体的一端的两侧分别凸伸形成的两个第一凸块。

本实用新型提供的电子设备及其FPC，所述FPC的连接部上设置有第一凸块，通过所述第一凸块可以很方便的将所述连接部从所述FPC连接器上插拔，从而解决FPC不易插拔的难题。

申请人：惠州TCL移动通信有限公司
地址：516006 广东省惠州市仲恺高新区和畅七路西86号
国籍：CN
代理机构：深圳市铭粤知识产权代理有限公司
代理人：孙伟峰
更多信息请下载全文后查看。