锡膏厚度仪作业指导书
一、目的：
监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT 质量，降低返修成本，满足TS 质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号：
REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤：
3.1 外观和部件图 （图一）
3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关；
3.3点击桌面 “SPI3D ”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi ”（如图三），进入
SPI3D 界面；
3.4 装板：
3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图三
图二
3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB 的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB
放入轨道，并将Y 定位挡块打到阻挡PCB 退出的位置（如图七）；
3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB 送入待检测位置（如图八）；
3.5 编程；
3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 图四
图五
图六
图七
图八
图九
X 轴
Y 轴
注意：每次放入PCB 的方向必须与（图九）所示的丝印文字方向保持一致，以便实物扫描的区域与自动测试程序的目标扫描区域保持一致。
3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）；
3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十
图十一
图十二
图十三
用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）
3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）；
3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮（如图十八），然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值（如图十九、二十），观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时（如图二十一），点击“应用/识别”按钮（如图二十），然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；
图十四
图十五
图十六图十七
3.5.6识别MARK 点：2个MARK 点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别（如图二十二），当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK 点识别参数或重新选取MARK 点； 3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点（如图二十三、二十四），原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自动寻焦”按钮（如图二十五）并使用方向键指定聚焦的平面（原则上选择PCB 的阻焊层作为聚焦平面）；
3.5.8添加扫描：目标测试区域和参考点选取后，点击“添加扫描”按钮，将目标添加到程序扫描顺序中，然后输入命名和拼板号，然后点击“应用编辑”按钮（如图二十六），完成1个目标测试区域的编辑，用同样的方法继续添加需要测试的目标区域，原则上每块拼板最少需要选择4个对角加1个中心作为目标测试区域，（备注：此处的命名指的是PCB 上的元器件名称（例如IC 用U1、U2……表示），拼板号代表的是程序的步骤，用自然数字1、2、3、4、5……表示），完成所需目标的添加后，点击“完成编辑”按钮，结束程序的编辑。 图十八
图十九
图二十
图二十一
图二十二
图二十三
图二十四
目标测试区域
参考点
二十五
方向键
自动寻焦按钮
3.6测试：完成程序编辑后，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试（如图二十七），当进
行已有程序的产品测试时，按照3.4的方法装入PCB板，然后点击“打开程序”按钮（如图二十八），选择对应PCB型号的程序，点击“扫描”按钮进行锡膏厚度自动测试。
3.7查看界面显示的锡膏厚度测试数据（如图二十九），如果厚度不符合要求则调整印刷机重新印刷，直至连续印刷三大片之后取样一片进行锡膏测厚，测试合格后才能进行批量印刷；
3.8当需要测量非自动程序设定区域的锡膏厚度时，在测量方式中将“全自动”切换成“半自
动”方式，然后参照3.5.7的方法进行目标测试区域、参考点的设定，并按“扫描”按钮进行测量，半自动测试结束时，必须按“取样”按钮将测试结果保存到测试报告中；
图二十六
图二十七图二十八
图二十九
