龙人PCB抄板流程图

抄板教程怎样抄板呢？抄板流程是怎样的？抄板比设计难度低得多，抄板，其实就是依葫芦画瓢。

抄板步骤的简单说明：1.扫描电路板图片2.运行Quickpcb2005程序3.在文件菜单中调入扫描的电路板图片4.这个软件提供了测量工具和计算器，直接在扫描后的彩色图片上放置任意元素5.抄完顶层，打开层设置菜单，关闭顶层，在文件菜单中调入底层图片6.依次抄出其它内层7.存出PCB文件，完成抄板多层板各层在抄板软件中如何套合？抄完顶层如何抄底层呢？这个问题我们分两步来解说，一是扫描，二是抄板软件中的操作。

先说扫描，我们一般先扫描字符多的一面，即常说的顶层。

将顶层图片调入Quickpcb中抄出其全部元素，完成顶层的抄板工作，保存好B2P文件。

然后我们将PCB翻转，扫描其反面，即底层;由于刚才的翻转动作，得到的图象将与顶层相反，所以我们要到PHOTOSHOP里将这张底层的图片进行镜相操作，也就是再翻转回来，这样顶底层的图就不会相左了。

我们再将这样处理过的底层图片调入Quickpcb，打开先前保存的B2P文件，顶层的元素尽展现在我们面前。

这时的B2P文件有孔、有表面贴、有线条、有丝印……呀，这不看不清底图了吗，怎么抄底层呢？别着急，我们打开Quickpcb的层设置窗口，关闭顶层线路层与顶层丝印层，只留下多层的过孔。

这样，清清爽爽就可以看到顶层的表面贴与走线了。

如果有内层，也是依次类推，也就等于再重复一次抄顶层、底层的过程。

抄完板后得到的文件是多层本就是一体，与设计得出的文件是一样的，我们可以通过层的开关来显示它们。

动手试试吧^-^多层板的抄板流程怎样的？内层的线条是怎样抄出来的？多层板怎样分层？多层板的抄板流程其实就是重复抄双面板的过程。

您掌握到上面提到的“抄完顶层抄底层”的方法，多层板就很容易了。

与抄双面板不同的是，多层板多了一个分层的步骤。

多层板的内层被顶底层覆盖，看不见其中的线路。

当我们抄完PCB的顶底层后，一般都是用砂纸打磨的办法磨掉表层显示内层；砂纸就是五金店出售的普通砂纸，一般平铺PCB，然后按住砂纸，在PCB上均匀磨擦（如果板子很小，也可以平铺砂纸，用一根手指按住PCB在砂纸上磨擦）。

pcb个人抄板的一般步骤-回复PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子设备中重要的组成部分，用于连接电子元件并传递电信号和电力。

对于一些电路板的复制或定制，个人抄板是一个常用的方法。

下面是个人抄板的一般步骤。

第一步：准备工作在进行个人抄板之前，需要先准备一些必要的工具和材料。

这些工具和材料包括：PCB布板图（即PCB设计图纸）、印刷透明纸、感光胶片、PCB 基板、影像引导剂、酒精、黄宝石灯等。

此外，还需要准备一个暗房或者黑暗的房间，用于进行光敏感材料的暴光处理。

第二步：设计图纸制作设计图纸是进行个人抄板的关键步骤之一。

设计图纸通常使用CAD软件进行绘制，可以根据电路设计的要求和功能，将电子元件连接在一起，并标明其在基板上的位置。

在绘制设计图纸时，要注意布局规划、引脚连接、信号线长度匹配等因素，以保证电路的正常工作和可靠性。

第三步：输出胶片设计图纸绘制完成后，需要将其输出成胶片。

在进行输出之前，需要将设计图纸导出为常见的图片格式，如BMP、TIFF等。

然后，使用图像转换软件将图片转换成灰度图像，并进行相应的尺寸和比例调整。

接着，将准备好的印刷透明纸放置在打印机上，通过软件设置，将图像输出并打印在透明纸上。

在输出胶片时，注意调整打印机的打印质量和dpi设置，以确保胶片的清晰度和精度。

第四步：制作感光印版感光印版是个人抄板中的关键步骤之一，用于将胶片上的图形图案转移到PCB基板上。

首先，将PCB基板清洗干净，去除表面的氧化物和污垢，然后使用酒精进行擦拭。

接着，将感光胶片与PCB基板重叠对齐，使用夹子固定，确保二者之间没有气泡。

将感光胶片和基板放置在自制或购买的暗房中，使用UV灯照射一定时间，使胶片上的图案转移到感光胶片上。

第五步：显影显影是将感光胶片上没有被曝光的部分溶解掉，以形成电路的图案。

在显影过程中，将准备好的显影剂涂抹在已经曝光的感光胶片上，并用刷子均匀涂抹。

然后，将感光胶片和PCB基板一起放在显影剂中，使未曝光的部分溶解。

pcb个人抄板的一般步骤-回复制作个人抄板是电子制造中的一项重要工作。

个人抄板是将电路设计转化为实际产品的关键步骤之一。

下面是制作个人抄板的一般步骤。

1. 设计原理图和布局图：个人抄板的第一步是根据电路设计的原理图和布局图，理解电路的功能和连接。

原理图是电路设计的图形表示，显示了电路元件之间的连接方式，而布局图则描述了电路元件在PCB上的排列方式。

2. 选择合适的软件工具：在制作个人抄板之前，需要选择适当的软件工具。

常用的PCB设计软件包括Altium Designer、Eagle、KiCad等。

这些软件提供了丰富的库存元件和布局工具，以帮助设计师完成个人抄板。

3. 创建设计文件：使用选定的软件工具，开始创建设计文件。

设计文件包括原理图、布局图和PCB封装库。

原理图和布局图描述了电路结构和连接，而PCB封装库则提供了元件的物理尺寸和引脚布局信息。

4. 添加元件：根据原理图和布局图，将电路元件添加到设计文件中。

在添加元件时，需要注意正确选择封装，并确保元件的连线符合电路设计要求。

5. 连接电路：在添加完所有元件后，开始连接电路。

使用软件工具提供的连线功能，按照原理图上的连接关系，逐步连接电路。

6. 优化布局：完成连线后，进行布局优化。

布局优化旨在最大程度地减少电路板上的干扰和噪声，提高电路性能。

通过调整元件位置和布线路径，以优化信号传输和功率分配。

7. 电气规则检查：在完善布局后，进行电气规则检查。

电气规则检查是确保电路设计符合标准和规范的关键步骤。

该检查可以帮助发现电路连接错误、缺失引脚连接等问题。

8. 输出生产文件：检查完成后，准备输出生产文件。

生产文件包括Gerber 文件、钻孔图和布线清单等。

Gerber文件是用于制造PCB的标准文件格式，而钻孔图则用于指导生产过程中的钻孔操作。

9. PCB制造：将输出的生产文件发送给PCB制造商，进行PCB的制造。

制造商将使用这些文件制作印刷电路板，并按照设计要求进行布线和组装。

pcb抄板及pcb制板流程图一、pcb抄板相关概念1、pcb抄板精度对于抄板的精度问题，取决于两个环节，一个是软件的精度，一个是原始图象精度，对于软件精度来说采用32位浮点表示可以说不存在任何精度限制，所以最主要的还是取决于原始扫描的图象精度，打个比方说吧，如果用100万像素拍出的照片可洗5寸照片，但如果要把它洗成20寸照片那就根本看不清楚了，道理是一样的，所以对于精度要求很高的电路板来说，要想抄出精度非常高的PCB 图，在扫描时就要选择较高的DPI。

DPI的意义是每英寸多少个点。

也就是说扫描出来的图象上每两个点之间的距离就是1000/DPI，单位mil。

如果DPI是400，那么图象上两点之间的距离是1000/400 = 2.5 mil, 也就是说这时的精度是2.5mil。

这个是最科学的根据，所以有人说精度可以达到1mil以下，那是有前提的。

其实抄板精度主要取决于原始的扫描精度。

综上所述，在扫描板子时设定DPI就要根据实际板子所要求的精度而定，如果象手机板子线间距等精度要求在1mil以下，这时就需要扫描DPI就应该设定在1000DPI以上。

目前市场上的扫描仪都可以满足这个条件。

DPI越高，图片就越清晰，精度越高，但缺点是图片太大，对硬件要求较高，所以要根据具体情况具体设置。

对于一般精度的板子一般采用400DPI就很好了，手机板之类的可设定在1000DPI以上。

2、pcb抄板类型目前有些提出可以抄这个那个板子的，听起来比较悬乎，其实只要抄板软件能够直接打开和保存PROTEL的PCB文件，所有放置的元素属性完全支持PROTEL 的格式，包括放置功能一样，就可以抄出任何类型的板子。

3、pcb抄板软件的选择抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，目前99SE 的元件库非常丰富，可在互连网上下载到。

这个也是很关键的事情，靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。

开 料一．目的：将大片板料切割成各种要求规格的小块板料。

二．工艺流程：三、设备及作用：1．自动开料机：将大料切割开成各种细料。

2．磨圆角机：将板角尘端都磨圆。

3．洗板机：将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。

4．焗炉：炉板，提高板料稳定性。

5．字唛机；在板边打字唛作标记。

四、操作规范：1．自动开料机开机前检查设定尺寸，防止开错料。

2．内层板开料后要注意加标记分别横直料，切勿混乱。

3．搬运板需戴手套，小心轻放，防止擦花板面。

4．洗板后须留意板面有无水渍，禁止带水渍焗板，防止氧化。

5．焗炉开机前检查温度设定值。

五、安全与环保注意事项：1．1．开料机开机时，手勿伸进机内。

2．2．纸皮等易燃品勿放在焗炉旁，防止火灾。

3．3．焗炉温度设定严禁超规定值。

4．4．从焗炉内取板须戴石棉手套，并须等板冷却后才可取板。

5．5．用废的物料严格按MEI001规定的方法处理，防止污染环境。

内层干菲林一、一、原理在板面铜箔上贴上一层感光材料（感光油或干膜），然后通过黑菲林进行对位曝光，显影后形成线路图形。

二、二、工艺流程图：三、化学清洗1. 1.设备：化学清洗机2. 2.作用：a. 除去Cu表面的氧化物、垃圾等；b. 粗化Cu表面，增强Cu表面与感光油或干膜之间的结合力。

3. 3.流程图：4. 4. 检测洗板效果的方法：a. a. 水膜试验，要求≥30s5. 5. 影响洗板效板的因素：除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度6. 6. 易产生的缺陷：开路（清洗效果不好导致甩菲林），短路（清洁不净产生垃圾）。

四、辘干膜1. 1. 设备：手动辘膜机2. 2. 作用：在铜板表面上贴上一层感光材料（干膜）；3. 3. 影响贴膜效果的主要因素：温度、压力、速度；4. 4. 贴膜易产生的缺陷：内短（菲林碎导致Cu 点）、内开（甩菲林导致少Cu）；五、辘感光油1. 1. 设备：辘感光油机、自动粘尘机；2. 2. 作用：在已清洗好的铜面上辘上一层感光材料（感光油）；3. 3. 流程：4. 4. 影响因素：感光油粘度、速度；焗板温度、速度。

一张图看懂PCB生产工艺流程开料目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板钻孔目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理沉铜目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。

流程：（蓝油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

绿油目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板字符目的：字符是提供的一种便于辩认的标记。

流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔镀金手指目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性。

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金镀锡板 (并列的一种工艺)目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干成型目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．测试目的：通过电子00%测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废终检目的：通过00%目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK。

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。

最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。

用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，保存该文件并打印出来备用。

第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。

注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用，并保存文件。

第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。

如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。

第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

第六，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。

画完后将SILK层删掉。

第七步，将BOT层的BMP转化为BOT.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。

画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK 了。

第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。