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热致*液晶增韧环氧树脂的研究进展
概述了热致*液晶增韧环氧树脂的研究现状,着重介绍了热致*液晶改*剂的种类和合成方法,讨论了热致*液晶改*环氧树脂的力学*能和热*能,并介绍了热致*液晶增韧环氧树脂的增韧机理.
谭松庭(湘潭大学高分子材料研究所,湘潭,411105;中山大学教育部聚合物复合材料及功能材料开放研究实验室,广州,510275) 王霞瑜(湘潭大学高分子材料研究所,湘潭,411105)
章明秋,曾汉民(中山大学教育部聚合物复合材料及功能材料开放研究实验室,广州,510275)。
关于环氧树脂胶黏剂增韧改性的分析[摘要]环氧树脂胶黏剂，它属于固化剂、基体树脂、溶剂、增韧剂、增塑剂、填料等各种组分经由化学及物理混合多种方法，所形成有着良好功能性、黏结性，在工程领域当中所需用到的黏胶剂。
那么，为更进一步了解此类黏胶剂的增韧改性具体方法及其情况，鉴于此，本文主要探讨环氧树脂胶黏剂自身增韧改性情况，仅供业内相关人士参考。
[关键词]胶黏剂；环氧树脂；增韧改性前言：因环氧树脂胶黏剂，它和其余胶黏剂所具备优势特点较为不同，故其现阶段在众多行业领域当中实现较为广泛的应用。
但因其呈较大脆性及较弱韧性，因而，对环氧树脂胶黏剂自身增韧改性情况开展综合分析较为必要。
1、简述环氧胶内部成分及其增韧改性基本机理情况1.1在主要成分层面针对环氧胶内部成分，通常以基体树脂、固化剂、增塑剂及增韧剂、溶剂为主。
针对基体树脂层面，现阶段以纯环氧树脂及改性之后的环氧树脂为主。
环氧树脂，其自身黏结强度及抗压性、黏结性及力学性能相对较好，但韧性弱；针对固化剂，其属于环氧胶内部重要成分。
生产过程当中，通常需结合生产条件及其性能指标等，合理选定固化剂；针对增塑剂即增韧剂，其主要是因基体树脂与固化剂相互间经化学反应之后所形成一种固化物，呈现出较脆质地、较差韧性及其抗冲强度。
故生产过程当中需要向着固化物内部添加一定量的增塑剂及增韧剂等，确保其韧性及耐冲性能可得到增强；针对溶剂层面，其属于聚合物的反应介质。
实际应用当中，可以与具体需求结合予以合理选用。
1.2在基本机理层面一是，针对分散相撕裂及塑性拉伸基本机理层面。
此项理论观点，即外部力作用至改性树脂之后，使得裂纹形成，且处于环氧树脂内部持续增长情况下，橡胶会以颗粒形式渗入裂纹内部，连接好裂纹两端位置。
外力持续增强情况下，橡胶颗粒将部分能量吸收，其自身会被逐渐拉长或撕裂，对环氧树脂后期被撕裂整个进度可起到减缓作用，环氧树脂则更具韧性[1]；二是，针对微裂纹的钝化增韧基本机理层面。
环氧树脂的改性与增韧研究引言环氧树脂是一种重要的聚合物材料，具有优异的力学性能和化学稳定性，在工业领域中广泛应用。
然而，传统的环氧树脂存在一些固有的缺点，如脆性、易开裂和低冲击韧性等。
为了提高环氧树脂的性能，研究人员不断努力开展改性与增韧研究，以满足不同领域对材料性能的需求。
一、环氧树脂的改性方法1. 添加剂改性添加剂是改善环氧树脂性能的常见方法之一。
通过添加不同类型的添加剂，如填料、增塑剂和稀释剂等，可以调整环氧树脂的硬度、抗冲击性和粘附性等性能。
填料的加入可以增加环氧树脂的强度和硬度，同时降低成本。
增塑剂的加入可以提高环氧树脂的柔韧性和延展性，改善其加工性能。
稀释剂的加入可以调节环氧树脂的粘度，降低粘度有利于涂层的施工。
2. 聚合物改性聚合物改性是另一种常见的环氧树脂改性方法。
将其他聚合物与环氧树脂共混，可以改变其力学性能和热性能。
常用的聚合物改性剂包括丙烯酸酯、苯乙烯和聚酰胺等。
通过共混聚合，可以在环氧树脂中引入新的相，从而改善其力学性能和耐热性。
此外，聚氨酯改性剂也常用于环氧树脂的改性，可以提高其抗冲击性和抗裂性。
二、环氧树脂的增韧方法1. 纤维增韧纤维增韧是一种常用的增韧方法，主要通过引入纤维增强相来增加环氧树脂的韧性。
常用的纤维增韧剂包括玻璃纤维、碳纤维和芳纶纤维等。
这些纤维增韧剂具有高强度和高模量的特点，可以增加环氧树脂的拉伸强度和韧性。
此外，纤维增韧还能提高环氧树脂的热稳定性和抗老化性能。
2. 橡胶增韧橡胶增韧是另一种常见的增韧方法，通过在环氧树脂中引入橡胶颗粒，可以提高其冲击韧性和拉伸韧性。
常用的橡胶增韧剂包括丁苯橡胶、丙烯酸酯橡胶和乙烯-丙烯橡胶等。
橡胶颗粒能吸收冲击能量，从而有效阻止环氧树脂的开裂和断裂。
此外，橡胶增韧还能提高环氧树脂的耐热性和耐溶剂性。
三、环氧树脂的改性与增韧研究进展随着科学技术的不断发展，环氧树脂的改性与增韧研究取得了显著的进展。
一方面，研究人员通过改变添加剂的类型和含量，实现了对环氧树脂性能的精确调控。
环氧树脂增韧改性的研究引言环氧树脂是指一个分子中含有两个或两个以上环氧基，在适当条件和固化剂存在条件下能够形成三维交联网状固化物的化合物。
具有良好的粘结性、耐腐蚀性、高强度和加工方便的特点，是合成树脂领域中较为重要的品种。
但由于其固化物脆性大、耐冲击强度低、易开裂等原因，很难满足日益发展的工程技术要求，因此，增韧改性就成为环氧树脂长期研究的方向之一。
目前，环氧树脂的增韧方法主要有无机刚性粒子、核壳粒子、热致液晶聚合物、互穿网络聚合物和热塑性树脂增韧等[1]。
本文用纳米TiO2对环氧树脂E一44进行增韧改性，研究了在一定固化剂用量下，不同含量的纳米粒子对固化体系的凝胶特性、力学性能及热性能的影响。
1 实验部分1．1 主要原材料环氧树脂E44(南京复合材料总厂)；固化剂MOCA(实验室自备)；纳米材料TiO2(浙江舟山明日纳米材料集团)。
1．2 实验仪器冲击试验机，XJU-22；万能试验机，LJ系列；真空干燥箱，DZF-6050型；环水真空泵，SHB-9．5；模具，250 lifrl×200 rnm；超声波分散仪，D7510DTH；热变仪，RW77 Ⅲ。
1．3 实验方法1．3．1 凝胶时间的测定凝胶时问采用平板小刀法测定。
1．3．2 浇铸体的制作称取一定量环氧树脂，在电炉上加热并用玻璃棒搅拌至黏度较低，加入所需量的纳米材料二氧化钛(TiO2)，用超声分散仪充分搅拌．30 min-45 min后，加入计算量的固化剂M。
G 气，保持温度在75℃～85℃。
搅拌均匀后注入已预热的模具，抽真空15 min-30 min后放人烘箱中，按一定的固化制度进行固化。
固化后脱模、修边，按标准制作样条进行各项性能测试。
1．3．3 力学性能测试弯曲性能、冲击强度的测试分别按GB 1449—83，GB 1451—83标准在万能实验机上进彳亍。
1．3．4 热性能测试热性能主要对固化体系的热变形温度按照GB1634—88标准用热变仪进行测试。
环氧树脂的改性研究及未来发展摘要：环氧树脂有高度热固性和耐磨性的特点。
由于环氧树脂本身有非常高的交联密度，其内部电压的值也具有很大的效果，这就出现了低热阻和低韧性的缺点。
因此本文主要分析了环氧树脂的改性，同时研究了环氧树脂的发展趋势。
关键词：环氧树脂；改性研究；未来发展1环氧树脂分类环氧树脂的类型非常复杂，并且对各种类型的环氧树脂的分类也是不同的。
根据化学组成，可以将它分为环氧树脂缩水甘油醚和环氧树脂缩水甘油酯。
在缩水甘油醚环氧树脂中，环氧基团能够和其他基团键合，这样一来，酯键也相对较强。
二，整个环氧树脂缩水甘油醚基团，会通过醚键的作用，形成键合过程，将环氧树脂混合的环氧基团和其他基团键合。
烯烃环氧化化合物主要是与具有酰亚胺结构的直链脂族和脂环族环以及最终的环氧化合物相连。
根据环氧树脂的物理状态，可分为液体和固体两种形式。
大多数环氧树脂是液体形式，双酚A环氧树脂是最常见的，常温下为粘稠液体。
1.1橡胶弹性体增韧许多科学家对弹性体如橡胶弹性体进行了全面研究。
可以在紧固机构和穿孔条带中描述它的刚性行为。
银锚定机构，即EP的连续相的橡胶颗粒，通过应力产生感应从而吸收能量。
当形成裂缝时，橡胶充当桥或锚，以维持延长关闭动作的速度。
“剪切带”机制意味着橡胶颗粒在凝固和冷却过程中经受整数应力。
当加载基板时，裂缝受到三个方向的应力场，叠加两个力在基质内部形成橡胶颗粒，产生孔以促进裂纹尖端积聚，同时增加橡胶颗粒的应力集中。
因此，孔的形成，可以引起基质树脂在橡胶颗粒之间的局部位移，从而减少和防止堵塞。
XiJJ及其同事[7]改性了EP，通过末端羧化丁腈橡胶（CTBN），表明EP树脂体系的冲击强度得到进一步改善。
EP的抗冲击性最佳时，CTBN的质量分数应该是15％，这时的EP比以前高47％，不过其玻璃化转变温度（Tg）、其拉伸性能和压缩性都相对降低。
A. Ozturk等人[8]使用固化剂的末端羟基（HTBN）60分钟和混合的HTBN（1％）和SCA（2％）和丁腈橡胶的硅烷偶联剂（SCA）研究了EP的固化性能，最终的固化产物的拉伸强度增加10％，拉伸模量为33％，伸长率为27.9％，冲击强度为43.2％。
对环氧树脂增韧改性方法的研究X吴庆娜(黑龙江中盟化工有限公司,黑龙江安达 151400) 摘 要:介绍了环氧树脂增韧改性的一些新方法,包括热塑性树脂增韧、互穿网络增韧、热致性液晶增韧、原位聚合增韧、核壳结构聚合物增韧等,并对其中的增韧机理作了简浅的总结分析。
关键词:环氧树脂;增韧;改性 中图分类号:T E38 文献标识码:A 文章编号:1006—7981(2012)08—0008—01 环氧树脂(EP)是一种热固性树脂,因具有优异的粘接性、机械强度、电绝缘性等特性,而广泛应用于电子材料的浇注、封装以及涂料、胶粘剂、复合材料基体等方面。
由于纯环氧树脂具有高的交联结构,因而存在质脆,耐疲劳性、耐热性、抗冲击韧性差等缺点,难以满足工程技术的要求,使其应用受到一定限制,因此对环氧树脂的改性工作一直是各方研究的热门课题。
1 热塑性树脂增韧环氧树脂采用热塑性树脂改性环氧树脂,其研究始于80年代。
使用较多的有聚砜醚(PES)、聚砜(P SF)、聚酰亚胺醚(PEI)、聚酮醚(PEK)、聚苯醚(P PO)等热塑性工程塑料,人们发现它们对环氧树脂的改性效果显著。
这些热塑性树脂不仅具有较好的韧性,而且模量和耐热性较高,作为增韧剂加入到环氧树脂中同样能形成颗粒分散相,它们的加入使环氧树脂的韧性得到提高,而且不影响环氧固化物的模量和耐热性。
热塑性树脂增韧环氧树脂的机理和橡胶增韧环氧树脂的机理没有实质性差别,一般仍可用孔洞剪切屈服理论或颗粒撕裂吸收能量理论。
但是,热塑性树脂增韧环氧树脂时,基体对增韧效果影响较小,而分散相热塑性树脂颗粒对增韧的贡献起着主导作用。
2 使环氧树脂形成互穿网络聚合物(IP N)国内外对环氧树脂的互穿网络聚合物体系进行了大量的研究,其中包括:环氧树脂-丙烯酸酯体系、环氧树脂-聚氨酯体系、环氧树脂-酚醛树脂体系和环氧树脂-聚苯硫醚体系等,增韧效果满意。
主要表现在环氧树脂增韧后,不但抗冲击强度提高,而且抗拉强度不降低或略有提高,这是一般增韧技术无法做到的。
环氧树脂的增韧改性研究环氧树脂是由具有环氧基的化合物与多元羟基化合物(双酚A、多元醇、多元酸、多元胺) 进行缩聚反应而制得的产品。
环氧树脂具有高强度和优良的粘接性能,可用作涂料、电绝缘材料、增强材料和胶粘剂等。
但因其固化物质脆,耐开裂性能、抗冲击性能较低,而且耐热性差,使其应用受到了一定的限制。
为此国内外学者对环氧树脂进行了大量的改性研究工作,以改善环氧树脂的韧性。
目前环氧树脂的增韧研究已取得了显著的成果,其增韧途径主要有三种: ①在环氧基体中加入橡胶弹性体、热塑性树脂或液晶聚合物等分散相来增韧。
②用热固性树脂连续贯穿于环氧树脂网络中形成互穿、半互穿网络结构来增韧。
③用含有“柔性链段”的固化剂固化环氧,在交联网络中引入柔性链段,提高网链分子的柔顺性,达到增韧的目的。
1 橡胶弹性体增韧环氧树脂橡胶弹性体通过其活性端基(如羧基、羟基、氨基) 与环氧树脂中的活性基团(如环氧基、羟基等)反应形成嵌段;正确控制反应性橡胶在环氧树脂体系中的相分离过程是增韧成功的关键。
自Mc Garry发现端羧基丁腈橡胶(CTBN) 能使环氧树脂显著提高断裂韧性后的几十年间,人们在这一领域进行了大量的研究。
据文献报道,已经研究过的或应用的对环氧树脂增韧改性的橡胶有端羧基聚醚、聚氨酯液体橡胶、聚硫橡胶、含氟弹性体、氯丁橡胶、丁腈橡胶、丙烯酸丁酯橡胶等。
通过调节橡胶和环氧树脂的溶解度参数,控制凝胶化过程中相分离形成的海岛结构,以分散相存在的橡胶粒子中止裂纹、分枝裂纹、诱导剪切变形,从而提高环氧树脂的断裂韧性。
目前用液体橡胶增韧环氧树脂的研究有两种趋势。
一种是继续采用CTBN 增韧环氧树脂体系,重点放在增韧机理的深入探讨;另一种是采用其它的合适的液体橡胶,如硅橡胶、聚丁二烯橡胶等。
D1 Verchere[1 ] 等研究端环氧基丁腈橡胶(ETBN) 对双酚A 型环氧树脂的增韧效果, 当ETBN 含量为20wt %时, 树脂的断裂韧性GIC 由01163kJ / m2 提高到01588kJ / m2 ,比增韧前提高了3倍多。
32001211208收稿,2001212208修稿・研究简报・一种液晶环氧增韧环氧树脂的研究3常鹏善(船舶系统工程研究所 北京 100036) 左瑞霖 王汝敏 陈立新(西北工业大学化学工程系 西安 710072)关键词 环氧树脂,液晶环氧树脂,介晶域,增韧 环氧树脂具有优异的机械性能,耐高温以及良好的加工工艺性.被广泛用于机械、航天、船舶等领域.由于环氧树脂固化后断裂延伸率小,脆性大,使其应用受到了一定的限制.为此,国内外学者对环氧树脂进行了大量的改性研究工作.用含有“柔性链段”的固化剂固化环氧,在交联网络中引入柔性链段[1];在环氧基体中加入橡胶弹性体[2]、热塑性树脂[3,4]、液晶聚合物[5,6]等分散相或用热固性树脂连续贯穿于环氧树脂网络中形成互穿、半互穿网络结构[7],以改善环氧树脂的韧性.本文采用液晶环氧化合物原位复合增韧环氧树脂,考察了液晶环氧对环氧树脂的增韧效果和影响因素,并对增韧机理进行了初步探讨.1 试样制备实验用的液晶环氧4,4′2二缩水甘油醚基二苯基酰氧(PH BH Q )由本实验室制备,环氧值0161m ol Π100g ,PH BH Q 为一单变相液晶,冷却过程中在131～94℃的温度范围内呈向列态.环氧树脂为岳阳石化生产的双酚A 型环氧E 251,环氧值0148～0154m ol Π100g.固化剂用上海试剂三厂产品,分别为4、4′2二氨基二苯甲烷(DDM ),4、4′2二氨基二苯砜(DDS ),4、4′2二氨基二苯醚(DDE ),均为化学纯.试样采用浇铸成型,将PH BH Q 与E 251树脂于110℃熔融混合均匀后,迅速加入等当量混合芳香胺固化剂,充分搅拌混合,铸入预先在100℃烘箱预热的模具中,于100℃恒温真空脱泡,按100℃Π1h +120℃Π2h +150℃Π2h +180℃Π2h 的工艺固化.2 表征与测试SE M 分析,Amray M odel 1000B 型扫描电镜,加速电压20kV.DMA 分析,Rheometric scientific dyanmic mechanical thermal analyser MK Ⅲ型试验机,测试频率1H z ,升温速率2K Πmin.H DT 测量,85L1H DT 测量仪,升温速率2K Πmin.W AX D 测试,用日本理光产品.冲击强度测定,用VE B Werkstoffprufamschinen Leizig 冲击试验机.3 结果311 固化剂体系的选择 PH BH Q 固化物的性能主要由其固化特性所决定,选择合适的固化剂、制定合理的固化工艺,可获得性能优异的PH BH Q 固化物.理想的固化剂应满足:一、线形结构,较低的分子量,不影响PH BH Q 的液晶特性;二、固化剂的熔点要低于PH BH Q 介晶相的温度,在介晶相温度范围内固化速度要适当,能使树脂的凝胶时间大于介晶单元的取向时间,有利于固化过程中介晶单元的取向和介晶域的形成.除此之外,对于选定的固化剂体系,其成型工艺要简单、易控制.结合环氧固化剂的特点,选用反应活性较低的芳香胺固化剂.将DDM 、DDS 和DDE 三种芳香胺按5∶2∶1(质量比)的比例混合组成低熔点的混合胺固化剂体系.312 PH BH Q 用量对冲击强度和热性能的影响图1为PH BH Q 用量对固化物无缺口冲击强度和耐热性的影响,随PH BH Q 用量的增大,改性环氧树脂的冲击强度逐渐提高,PH BH Q 用量为23wt %时,固化物的冲击强度达到3315k J Πm 2,PH BH Q 用量增大至50wt %时,增韧树脂的冲击强度达4012k J Πm 2,比不含PH BH Q 时(2314k J Πm 2)提高了近一倍.PH BH Q 含量继续增加,冲击强度值不再增大.固化物的热变形温度也随PH BH Q 用量的增加有不同程度的提高,固化体系的DMT A 图(图第5期2002年10月高 分 子 学 报ACT A PO LY MERIC A SI NIC AN o.5Oct.,2002682Fig.1 The tougnening and thermal properties of PH BHQ m odified epoxyresinFig.2 DMT A curve for cured epoxy resin a )0wt %PH BHQ ;b )9wt %PH BHQ2)也显示了相同的结果,随PH BH Q 的增多,树脂的T g 呈向高温移动,仅加入9%的PH BH Q 就使固化物的T g 提高近30℃.这可能是因为在网络中引入刚性链段,使分子链的运动所受的位阻效应增大,此外,成型过程中形成液晶网络的堆砌密度高于普通网络,其网络间分子链段的运动变的相对困难.313 广角X 射线衍射(W AX D )分析 图3为固化物的W AX D 曲线,图中在2θ分别为9°和22°附近出现衍射峰,在9°的衍射峰尖锐,强度较弱,而22°左右的衍射峰弥散,衍射强度高,表明固化物中向列相介晶域的形成.在介晶相温度范围内,介晶单元分子链采取与主链中心轴相平行的方式排列,固化过程中形成的羟基使分子内或分子间产生氢键,使得垂直于分子长轴方向上的作用力增大,介晶单元取向有序,交联网络将介晶单元的取向“冻结”,介晶域被固定下来.314 SE M 分析 图4为PH BH Q 含量为50wt%Fig.3 W AX D curves for cured epoxy resin a )9wt %PH BHQ ;b )33wt %PH BHQ ;c )50wt %PH BHQ ;d )100wt %PHBHQFig.4 SE M m icrograph of im pacted 2fractuesurface for cured epx oy resin时所得固化物冲击断面的SE M 图.图中断面呈典型的韧窝断裂,断面界限模糊,裂纹扩展方向分散,形成一种以介晶域为芯,E 251树脂基体为皮的皮2芯结构.在应力发白区,能看到拉出的纤维状结构,可推测该纤维状结构为取向有序的介晶域.4 增韧机理探讨PH BH Q 与芳香胺类固化剂的固化反应要快于E 251环氧树脂.在固化过程中发生相分离,PH BH Q 的介晶单元聚集到一起,形成各向异性的介晶域.在成型的环氧树脂中,是一种多域结构,在介晶域内介晶单元取向有序,非晶域内则是普通环氧的交联,微观介晶域与E 251环氧树脂通过化学键连接,界面粘接强度高.由于微纤状的介晶域与E 251环氧树脂基体的强度、刚度等性质不同,当材料受力时,介晶域与基体的界面产生应力集中,使固化网络发生局部屈服形变作用,从而引发剪切带和银纹.同时,微纤状介晶域又可有效的终止银纹的发展,避免了破坏性裂纹的产生.3865期常鹏善等:一种液晶环氧增韧环氧树脂的研究486高 分 子 学 报2002年REFERENCES1 Benneff G S,Farris R J,Thom ps on S A.P olymer,1991,32(9):1633～16382 Verchere D,Pascault J P,Santereau H,M oschiar S M.J Appl P olym Sci,1991,42:293～3043 Bucknall C B,G ilbert A H.P olymer,1989,30:213～2174 H ourston D J,Lane J M,M acbeath N A.P olymer International,1991,26:17～215 Lee Jun Y eob,Jang Jy ongsik.P olym Bull,1997,38:447～4546 Cafagna C,Amendola E,G iamberini M.P olymer International,1997,14:465～4737 Bibekananda Das,Debabrata Chakraborty,As ok Hajara.Eur P olym Sci J,1994,30(11):1269～1274TOUGHENING OF EPOX Y RESINS WITH A LIQUI D2CR YSTA LLINE EPOX Y RESINCH ANG Pengshan(Systems Engineering Research Institute,Beijing 100036)Z UO Ruilin,W ANG Rumin,CHE N Lixin(Department o f Chemistry Engineering,North2Western Polytechnic Univer sity,Xi’an 710072)Abstract An epoxy resin based on diglycidyl ether of bisphenol A(epoxy resin E251)was toughened with a liquid2 crystalline epoxy resin,42expoxypropoxy phenyl24′2epoxypropoxy benzoate(PH BH Q)which presented a Schlieren texture in the tem perature range of131～94℃during cooling.A mixed aromatic diamine,4,4′2 diaminodiphenylmethane(DDM):4,4′2diaminodiphenylsulfone(DDS):4,4′2diaminodiphenylester(DDE)=5∶2∶1 weight ratio,was used as the curing agent,and the curing conditions were adopted as100℃Π1h,120℃Π2h,150℃Π2h and180℃Π2h.The in fluence of PH BH Q on the properties of final resin systems was investigated.C om pared with other toughing agents such as rubbers and therm oplastic resins,PH BH Q can im prove the toughness of epoxy resin E2 51greatly without affecting the m odulus and thermal resistance.The im pact strength of epoxy resin E251m odified with50wt%PH BH Q reached40.2k JΠm2,which was higher than that of pure epoxy resin E251system with2314 k JΠm2.The thermal property of toughing epoxy resin systems was tested with dynamic mechanical thermal analysis (DMT A).The results showed that the glass transition tem perature increased about30℃with only9wt%PH BH Q. Wide2angle X2ray Diffraction(W AX D)was used to characterize the crystalline structure.T w o diffraction angles were observed at the9°and23°,which showed that the nematic m olecular arrangement has been kept during the crosslinking of the toughing system when the reaction was carried out in the thermal stability range of liquid2 crystalline phase.A tw o2phase structure was observed on the fracture surface by scanning electronic microscopy (SE M).The oriented mes ogenic domain which was dispersed in the continuous epoxy matrix can initiate,branch and terminate the cracks and endow toughening epoxy netw orks with excellent overall properties.K ey w ords E poxy resin,Liquid2crystalline epoxy resins,Mes ogenic domain,T oughening。
