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提升SMT制造能力改善案例总结我公司实行事业部制，本事业部是电子PCBA和光电产品制造事业部。
SMT是事业部电子PCBA的源头，该区域制造能力的提升是一项长期任务，随着电子PCBA产品的日益扩展，这项任务变得越来越迫切。
在公司和事业部领导的大力支持下，事业部组建了跨部门改善团队，并在外部专家的指导下，逐步展开了一系列改善行动。
组建跨部门改善团队品管部：QC工程师1人、QC技术员1人。
工程部：PE工程师2人、程序技术员1人。
生产部：生产主管1人、生产领班1人。
深度诊断SMT制程一般的QC改善活动往往通过头脑风暴的方式来充分发掘改善课题。
就SMT制程而言，它已经是一个被广泛应用、比较成熟和规范的技术应用门类，我们没有急于运用头脑风暴，而是在外部专家的指导下，展开了“拨洋葱式”的层层剖析和深度诊断。
首先，把存在的改善空间分为六大类：生产管理、品质管理、环境管理、设备管理、5S管理、物料管理。
再进一步，生产管理分为：生产计划、生产实绩、操作人员、作业指导书；品质管理分为：品质体制、品质信息、检查标准、品质改善、检查人员；环境管理分为：防静电管理、温湿度控制、安全管理；设备管理分为：设备保养、设备维护、操作规范、程序管理、技术人员、备件管理；5S管理即整理、整顿、清洁、清扫、素养；物料管理分为：存储管理、作业方式、数量。
改善团队成员根据以上各细分项目，对SMT制程从六大方面做了评估，并把诊断结果绘制成雷达图（见图1、图2），这样就能很直观地反映出改善之初SMT制造能力的实绩。
（图 1） （图 2）这样，团队成员根据诊断结果，很快确立了需要改善的大项目和子项目。
最优先面对的是设备管理和品质管理，再就是完善5S和环境管理，生产管理和物料管理也需要不断优化。
设备管理改善篇设备是SMT制造能力的基础，对于设备的管理的首要事项是重新评估原有设备配置，并做出合理的调配和重新布局。
事业部的产品门类多、订单数量差异大、试产也常常穿插进来、工艺也有多样性（单面贴装、双面贴装、胶版混装等），造成每日换线次数较多，有时整条线设备的利用率较低。
SMT整改方案（共五篇）第一篇：SMT整改方案篇一：smt产品解决方案威力泰商城smt产品介绍1.手动高精度视频贴片机st40 威力泰推出的 st40手动高精密视频对位ic 贴片机，它具有视觉对位，精度高的最大特点，完全解决了中小企业经费困难、科研单位投资浪费的问题。
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通过四维方向的调整和高清晰光学ccd摄像镜头,配合专业光学镀膜棱镜,使 qfp.plcc 等精密管脚 ic 的贴装显的非常容易。
可以非常方便的将精密的 ic 贴装通过视觉对位贴装到 pcb 板上，实现了高精度元器件的稳定贴装，同时防止手动贴片时，因手颤抖带来的误差。
另外，它还具有配置灵活的优点，系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。
st40贴片机配合真空贴片泵使用，通过手动开关控制真空气源，可以方便的实现任何细小间距芯片如qfp、plcc、bga 等的准确定位、快速贴装。
同时配备x-y 轴精密机械定位平台，使微小间距芯片的贴装定位更准确，更容易。
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2、视觉系统:专业彩色高清晰度ccd 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密ic 的高清晰成像.从而方便快捷的完成ic 的贴装.3、图像:最大可达50倍,轻松完成精密ic的贴装.4、光源:led光源，可调节亮度。
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smt有什么好的改善方案SMT是指表面贴装技术，是目前电子制造行业中使用最为广泛的一种电子组装方式。
随着电子产品市场的不断扩大，SMT在电子制造业中所占比重也越来越大。
然而，在SMT过程中仍然存在着一些问题。
本文将介绍SMT的一些常见问题，并提出一些改善方案。
一、SMT存在的常见问题1. 焊接出现缺陷SMT焊接过程中，常常会出现焊缝不均匀、焊点过大或过小等问题，这些问题都会导致产品质量降低。
焊接问题的出现通常是由于温度控制不准确、焊接时间不足、焊锡量不足、或是PCB表面处理不当等原因所致。
2. PCB布局有误SMT生产过程中，PCB布局不当也会导致焊接问题。
例如，元器件布局不合理、PCB板面积太小或插件孔太大等问题都可能导致生产效率低下。
3. 板面污染PCB板面本身非常敏感，因此整个生产过程中需要十分小心谨慎地对待。
在SMT生产中，板面污染是导致产品成品率非常低的主要原因之一。
一些常见的板面污染情况包括：油污、灰尘、毛发等。
4. 缺乏自动化SMT是一种高度自动化的生产方式。
然而，在许多生产线中，仍然存在许多需要手工操作的环节。
例如，元器件贴附、检测和排查故障等环节，这些手工操作都会导致产能降低和出现缺陷。
二、改善方案1. 提高制造过程的精度和准确性提高工艺流程的精度和准确性是降低SMT生产中缺陷率的重要方法之一。
通过使用更高精度的焊锡装置、更准确的温度控制设备等，可以大大提高制造过程的精度和准确性。
2. 优化PCB布局在SMT生产中，PCB布局的优化可以大大提高焊接的质量和效率。
例如，合理的元器件布局和考虑板面大致的位置和大小等都可以提高生产效率。
此外，还需要注意合理的PCB表面处理，以避免板面污染。
3. 引入自动化技术自动化技术可以大量减少SMT生产线上的手工操作，从而大大提高生产效率和质量。
使用自动贴附设备、自动检测设备，以及自动排查故障等设备，都可以提高SMT的生产效率。
4. 增加生产线可维护性提高生产线的可维护性是降低SMT生产中缺陷率的另一个有效方法。
smt有什么好的改善方案SMT 有什么好的改善方案SMT（Surface Mount Technology），即表面贴装技术，在电子制造行业中占据着重要地位。
然而，在实际生产过程中，SMT 可能会面临各种各样的问题，这就需要我们寻找有效的改善方案，以提高生产效率、产品质量和降低成本。
首先，我们来谈谈设备方面的改善。
SMT 生产线中的设备是关键因素之一。
定期的设备维护和保养是必不可少的。
制定详细的设备维护计划，包括每日、每周、每月和每年的维护任务，确保设备始终处于良好的运行状态。
例如，每天开机前对贴片机进行校准和清洁，每周检查回流焊炉的温度曲线是否正常，每月对印刷机的刮刀和钢网进行清理和检查，每年对设备进行全面的检修和维护。
同时，对于老旧设备，要考虑进行升级或更换。
新设备往往具有更高的精度、更快的速度和更好的稳定性，可以显著提高生产效率和产品质量。
在选择新设备时，要充分考虑生产需求、设备性能、价格和售后服务等因素，确保投资的合理性和有效性。
另外，优化设备的布局也能带来很大的改善。
合理的设备布局可以减少物料搬运的时间和距离，提高生产流程的顺畅性。
例如，将贴片机、印刷机、回流焊炉等主要设备按照生产流程依次排列，并且在设备之间设置合适的缓冲区，以避免因某一环节的故障或延误而影响整个生产线的运行。
接下来是物料管理的改善。
物料的质量和供应及时性直接影响到SMT 生产的顺利进行。
建立严格的物料采购标准，选择优质的供应商，确保所采购的物料符合生产要求。
同时，加强对物料的检验和入库管理，杜绝不合格物料进入生产线。
在物料存储方面，要采用科学的存储方式，按照物料的种类、规格和批次进行分类存放，并做好标识和记录。
对于一些对湿度和温度敏感的物料，要采取相应的防潮、恒温措施，以保证物料的性能不受影响。
另外，通过精确的物料需求计划（MRP），可以有效地控制物料的库存水平，避免过多的库存积压和资金占用，同时也能确保生产所需物料的及时供应。
smt制程不良原因及改善措施汇报人：2023-12-19•SMT制程简介•SMT制程不良原因分析•SMT制程改善措施探讨目录•案例分析：成功改善SMT制程不良的实践经验分享•未来发展趋势预测与挑战分析•总结回顾与展望未来发展前景01SMT制程简介表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种将电子元件通过焊接或贴装的方式固定在印制电路板表面的电子制造技术。
高密度、高速度、高自动化、高质量、低成本、环保等。
SMT制程定义与特点SMT制程特点SMT制程定义20世纪60年代，SMT制程开始应用于电子制造领域。
初期阶段20世纪70年代至90年代，SMT制程逐渐普及，技术不断进步。
发展阶段21世纪初，SMT制程已经成为电子制造领域的主流技术。
成熟阶段SMT制程发展历程提高生产效率降低成本提高产品质量促进电子产业发展SMT制程重要性01020304SMT制程可以实现自动化生产，提高生产效率。
SMT制程可以减少人工操作，降低生产成本。
SMT制程可以实现高精度、高质量的焊接和贴装，提高产品质量。
SMT制程是电子制造领域的重要技术，对电子产业的发展具有推动作用。
02SMT制程不良原因分析原材料问题原材料问题是导致SMT制程不良的主要原因之一。
详细描述原材料的质量、稳定性、一致性等不符合要求，可能导致贴片机的识别问题、焊接不良等问题。
总结词设备故障是SMT制程不良的常见原因之一。
详细描述设备故障可能导致贴片机、焊接设备等不能正常运行，从而影响生产效率和产品质量。
设备故障操作失误总结词操作失误是SMT制程不良的常见原因之一。
详细描述操作失误可能包括操作流程不规范、参数设置错误等，导致生产过程中出现各种问题。
环境因素影响总结词环境因素对SMT制程不良具有一定的影响。
详细描述环境因素可能包括温度、湿度、灰尘等，这些因素可能影响设备的正常运行和产品的质量。
03SMT制程改善措施探讨提升原材料质量标准建立严格的原材料质量检验制度对所有原材料进行严格的质量检验，确保符合生产要求。
SMT常见质•量问题及解决方案•点胶工艺常见质量问题及解决方案1、点胶工艺中常见的缺陷与解决方法1.K拉丝/拖尾1.1.1,拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或质量不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.1.1.2.解决办法:改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶，选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温（约4h）再投入生产;调整点胶量.1.2、胶嘴堵塞1.2.1,故障现象是胶嘴出胶量偏少或没有胶点出来.产生原因一般是针孔内未完全清洗干净;贴片胶中混入杂质,有堵孔现象;不相溶的胶水相混合. 1.2.2解决方法:换清洁的针头;换质量好的贴片胶;贴片胶牌号不应搞错.1.3＞空打1.3.1,现象是只有点胶动作，却无岀胶量.产生原因是贴片胶混入气泡; 胶嘴堵塞.1.3.2,解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理（特别是自己装的胶）; 更换胶嘴.1.4、元器件移位1.4.1,现象是贴片胶固化后元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上.产生原因是贴片胶出胶量不均匀，例如片式元件两点胶水中一个多一个少;贴片时元件移位或贴片胶初粘力低;点胶后PCB放置时间太长胶水半固化.1.4.2、解决方法:检查胶嘴是否有堵塞，排除出胶不均匀现象;调整贴片机工作状态;换胶水;点胶后PCB放置时间不应太长（短于4h）1.5、波峰焊后会掉片1.5.1、现象是固化后元器件粘结强度不够，低于规定值，有时用手触摸会出现掉片•产生原因是因为固化工艺参数不到位，特别是温度不够, 元件尺寸过大，吸热量大;光固化灯老化;胶水量不够;元件/PCB有污染.1.5.2、解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度，通常热固化胶的峰值固化温度为150°C左右,达不到峰值温度易引起掉片.对光固胶来说，应观察光固化灯是否老化，灯管是否有发黑现象;胶水的数量和元件/PCB是否有污染都是应该考虑的问题.1.6、固化后元件引脚上浮/移位1.6.1、这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下,严重时会岀现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.1.6.2、解决办法:调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.•焊锡膏印刷与贴片质量分析焊锡膏卬刷质量分析由焊锡膏卬刷不良导致的质量问题常见有以下几种：①、焊锡膏不足（局部缺少甚至整体缺少）将导致焊接后元器件焊点锡量不足、元器件开路、元器件偏位、元器件竖立.②、焊锡膏粘连将导致焊接后电路短接、元器件偏位.③、焊锡膏卬刷整体偏位将导致整板元器件焊接不良，如少锡、开路、偏位、竖件等.④、焊锡膏拉尖易引起焊接后短路.1、导致焊锡膏不足的主要因素1.1、印刷机工作时,没有及时补充添加焊锡膏.1.2、焊锡膏质量异常，其中混有硬块等异物.1.3、以前未用完的焊锡膏已经过期,被二次使用.1.4、电路板质量问题，焊盘上有不显眼的覆盖物，例如被印到焊盘上的阻焊剂（绿油）.1.5、电路板在印刷机内的固定夹持松动.1.6、焊锡膏漏卬网板薄厚不均匀.1.7、焊锡膏漏卬网板或电路板上有污染物（如PCB包装物、网板擦拭纸、环境空气中漂浮的异物等）.1.8、焊锡膏刮刀损坏、网板损坏.1.9、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.1.10焊锡膏印刷完成后,因为人为因素不慎被碰掉.2、导致焊锡膏粘连的主要因素2.1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小.2.2、网板问题，镂孔位置不正.2.3、网板未擦拭洁净.2.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.2.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.2.6、电路板在卬刷机内的固定夹持松动.2.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.2.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.3、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素3.1、电路板上的定位基准点不清晰.3.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.3.3、电路板在卬刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.3.4、印刷机的光学定位系统故障.3.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.4、导致焊锡膏粘连的主要因素4.1、电路板的设计缺陷，焊盘间距过小.4.2、网板问题，镂孔位置不正.4.3、网板未擦拭洁净.4.4、网板问题使焊锡膏脱落不良.4.5、焊锡膏性能不良,粘度、坍塌不合格.4.6、电路板在卬刷机内的固定夹持松动.4.7、焊锡膏刮刀的压力、角度、速度以及脱模速度等设备参数设置不合适.4.8、焊锡膏印刷完成后,因为人为因素被挤压粘连.5、导致焊锡膏印刷整体偏位的主要因素5.1、电路板上的定位基准点不清晰.5.2、电路板上的定位基准点与网板的基准点没有对正.5.3、电路板在卬刷机内的固定夹持松动.定位顶针不到位.5.4、印刷机的光学定位系统故障.5.5、焊锡膏漏印网板开孔与电路板的设计文件不符合.6、导致印刷焊锡膏拉尖的主要因素6.1、焊锡膏粘度等性能参数有问题.6.2、电路板与漏印网板分离时的脱模参数设定有问题，6.3、漏印网板镂孔的孔壁有毛刺.•贴片质量分析SMT贴片常见的质量问题有漏件、侧件、翻件、偏位、损件等.1、导致贴片漏件的主要因素1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.1.2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.1.3.设备的真空气路故障，发生堵塞.1.4.电路板进货不良，产生变形.1.5.电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.1.6、元器件质量问题，同一品种的厚度不一致.1.7、贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误.1.8.人为因素不慎碰掉.2、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素2.1、元器件供料架(feeder)送料异常.2.2、贴装头的吸嘴高度不对.2.3、贴装头抓料的高度不对.2.4、元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转.2.5散料放入编带时的方向弄反.3、导致元器件贴片偏位的主要因素3.1、贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确.3.2、贴片吸嘴原因，使吸料不稳.4、导致元器件贴片时损坏的主要因素4.1、定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压.4.2、贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确.4.3、贴装头的吸嘴弹簧被卡死.•影响再流焊质量的因素1、焊锡膏的影响因素1.1＞再流焊的质量受诸多因素的影响，最重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数•现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线.相比之下，在高密度与小型化的趋势中, 焊锡膏的卬刷就成了再流焊质量的关键.1.2、焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外，焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后，才能开盖，要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽, 需要时用搅拌机搅匀焊锡膏.2、焊接设备的影响2.1、有时，再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之2.2、再流焊工艺的影响在排除了焊锡膏卬刷工艺与贴片工艺的质量异常之后,再流焊工艺木身也会导致以下质量异常：①、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.②、锡珠预热区温度爬升速度过快（一般要求,温度上升的斜率小于3 度每秒）.③、连锡电路板或元器件受潮,含水分过多易引起锡爆产生连锡.④、裂纹一般是降温区温度下降过快（一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒）.•再流焊质量缺陷及解决办法1、立碑现象再流焊中，片式元器件常出现立起的现象，产生的原因:立碑现象发生的根木原因是元件两边的润湿力不平衡，因而元件两端的力矩也不平衡，从而导致立碑现象的发生.下列情况均会导致再流焊时元件两边的湿润力不平衡：1.1，焊盘设计与布局不合理.如果焊盘设计与布局有以下缺陷，将会引起元件两边的湿润力不平衡.1.1.1＞元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀；1.1.2、PCB表而各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀；1.1.3.大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀.解决办法:改变焊盘设计与布局.1.2、焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题.焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差,焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡.两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，多的一边会因焊锡膏吸热量增多，融化时间滞后,以致湿润力不平衡.解决办法:选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏卬刷参数，特别是模板的窗口尺寸.1.3、贴片移位Z轴方向受力不均匀，会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡•如果元件贴片移位会直接导致立碑.解决办法:调节贴片机工艺参数.1.4、炉温曲线不正确如果再流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确,以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡.解决办法:根据每种不同产品调节好适当的温度曲线.1.5、氮气再流焊中的氧浓度采取氮气保护再流焊会增加焊料的湿润力，但越来越多的例证说明,在氧气含量过低的情况下发生立碑的现象反而增多;通常认为氧含量控制在（100〜500）X10的负6次方左右最为适宜.2、锡珠锡珠是再流焊中常见的缺陷之一，它不仅影响外观而且会引起桥接.锡珠可分为两类，一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状; 另一类出现在IC引脚四周，呈分散的小珠状.产生锡珠的原因很多，现分析如下：2.1、温度曲线不正确再流焊曲线可以分为4个区段，分别是预热、保温、再流和冷却.预热、保温的目的是为了使PCB表而温度在60〜90s 内升到150°C,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免再流焊时因溶剂太多引起飞溅,造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠.解决办法:注意升温速率，并采取适中的预热，使之有一个很好的平台使溶剂大部分挥发.2.2、焊锡膏的质量221、焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)%,金属含量过低会导致助焊剂成分过多,因此过多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠.222、焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠.由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱中取出时，如果没有确保恢复时间，将会导致水蒸气进入;此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入. 放在模板上印制的焊锡膏在完工后.剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引起瓶中焊锡膏变质，也会产生锡珠.解决办法:选择优质的焊锡膏，注意焊锡膏的保管与使用要求.2.3、印刷与贴片2.3.1、在焊锡膏的印刷工艺中，由于模板与焊盘对中会发生偏移，若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠•此外卬刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，理想的印刷环境温度为25±3°C, 相对湿度为50%〜65%.解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象•改善印刷工作环境.2.3.2、贴片过程中Z轴的压力也是引起锡珠的一项重要原因,却往往不引起人们的注意.部分贴片机Z轴头是依据元件的厚度来定位的，如Z轴高度调节不当，会引起元件贴到PCB上的一瞬间将焊锡膏挤压到焊盘外的现象，这部分焊锡膏会在焊接时形成锡珠.这种情况下产生的锡珠尺寸稍大.解决办法:重新调节贴片机的Z轴高度.2.3.3、模板的厚度与开口尺寸.模板厚度与开口尺寸过大，会导致焊锡膏用量增大，也会引起焊锡膏漫流到焊盘外，特别是用化学腐蚀方法制造的摸板. 解决办法:选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计，一般模板开口而积为焊盘尺寸的90%.3、芯吸现象芯吸现象又称抽芯现象,是常见焊接缺陷之一，多见于气相再流焊.芯吸现象使焊料脱离焊盘而沿引脚上行到引脚与芯片木体之间,通常会形成严重的虚焊现象.产生的原因只要是由于元件引脚的导热率大，故升温迅速，以致焊料优先湿润引脚,焊料与引脚之间的湿润力远大于焊料与焊盘之间的湿润力，此外引脚的上翘更会加剧芯吸现象的发生.解决办法：3.1、对于气相再流焊应将SMA首先充分预热后再放入气相炉中；3.2、应认真检查PCB焊盘的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生产;3.3、充分重视元件的共面性，对共面性不好的器件也不能用于生产.在红外再流焊中,PCB基材与焊料中的有机助焊剂是红外线良好的吸收介质，而引脚却能部分反射红外线，故相比而言焊料优先熔化，焊料与焊盘的湿润力就会大于焊料与引脚之间的湿润力，故焊料不会沿引脚上升，从而发生芯吸现象的概率就小得多.4、桥连一是SMT生产中常见的缺陷之一,它会引起元件之间的短路, 遇到桥连必须返修.引起桥连的原因很多主要有：4.1、焊锡膏的质量问题.4.1.1、焊锡膏中金属含量偏高,特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连；4.1.2、焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外；4.1.3、焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外；解决办法:调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏.4.2、印刷系统421、卬刷机重复精度差，对位不齐（钢板对位不好、PCB对位不好）,. 致使焊锡膏卬刷到焊盘外,尤其是细间距QFP焊盘；422、模板窗口尺寸与厚度设计不对以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多.解决方法:调整卬刷机，改善PCB焊盘涂覆层；4.3、贴放压力过大，焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.4.4、再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.5.波峰焊质量缺陷及解决办法5.1、拉尖是指在焊点端部出现多余的针状焊锡，这是波峰焊工艺中特有的缺陷.产生原因:PCB传送速度不当，预热温度低，锡锅温度低,PCB传送倾角小, 波峰不良，焊剂失效,元件引线可焊性差.解决办法:调整传送速度到合适为止，调整预热温度和锡锅温度，调整PCB 传送角度，优选喷嘴,调整波峰形状，调换新的焊剂并解决引线可焊性问题.5.2、虚焊产生原因:元器件引线可焊性差，预热温度低，焊料问题，助焊剂活性低，焊盘孔太大，引制板氧化，板面有污染，传送速度过快,锡锅温度低.解决办法:解决引线可焊性，调整预热温度,化验焊锡的锡和杂质含量, 调整焊剂密度，设计时减少焊盘孔，清除PCB氧化物，清洗板面,调整传送速度，调整锡锅温度.5.3、锡薄产生的原因:元器件引线可焊性差，焊盘太大（需要大焊盘除外），焊盘孔太大，焊接角度太大,传送速度过快，锡锅温度高，焊剂涂敷不均，焊料含锡量不足.解决办法:解决引线可焊性，设计时减少焊盘及焊盘孔，减少焊接角度, 调整传送速度，调整锡锅温度，检查预涂焊剂装置，化验焊料含量.5.4、漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳，助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差，传送链抖动，预涂焊剂和助焊剂不相溶，工艺流程不合理.解决办法:解决引线可焊性，检查波峰装置，更换焊剂，检查预涂焊剂装置，解决PCB可焊性（清洗或退货），检查调整传动装置，统一使用焊剂，调整工艺流程.5.5、焊接后印制板阻焊膜起泡SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多.产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中，当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层，焊接时，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围.下列原因之一均会导致PCB夹带水气：5.5.1、PCB在加工过程中经常需要清洗、干燥后再做下道工序，如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜,若此时干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序，在焊接时遇高温而出现气泡.5.5.2、PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时又没有及时干燥处理.5.5.3、在波峰焊工艺中,现在经常使用含水的助焊剂，若PCB预热温度不够，助焊剂中的水汽会沿通孔的孔壁进入到PCB基材的内部,其焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后就会产生气泡.解决办法：5.5.4、严格控制各个生产环节,购进的PCB应检验后入库，通常PCB在260°C温度下10s内不应出现起泡现象.5.5.5、PCB应存放在通风干燥环境中,存放期不超过6个月；5.5.6、PCB在焊接前应放在烘箱中在(120±5)°C温度下预烘4小时.5.5.7、波峰焊中预热温度应严格控制,进入波峰焊前应达到100〜140°C,如果使用含水的助焊剂，其预热温度应达到110-145°C z确保水汽能挥发完.6、SMA焊接后PCB基板上起泡SMA焊接后岀现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽，特别是多层板的加工.因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而成，若环氧树脂半固化片存放期过短，树脂含量不够, 预烘干去除水汽去除不干净，则热压成型后很容易夹带水汽.也会因半固片本身含胶量不够，层与层之间的结合力不够而留下气泡.此外,PCB 购进后，因存放期过长,存放环境潮湿，贴片生产前没有及时预烘，受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象.解决办法:PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)°C温度下预烘4小时.7、IC引脚焊接后开路或虚焊产生原因：7.1、共面性差,特别是FQFP器件，由于保管不当而造成引脚变形，如果贴片机没有检查共面性的功能，有时不易被发现.7.2、引脚可焊性不好,IC存放时间长，引脚发黄，可焊性不好是引起虚焊的主要原因.7.3、焊锡膏质量差，金属含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏，金属含量应不低于90%.7.4、预热温度过高，易引起IC引脚氧化，使可焊性变差.7.5、印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够.解决办法：7.6、注意器件的保管，不要随便拿取元件或打开包装.7.7、生产中应检查元器件的可焊性，特别注意IC存放期不应过长（自制造日期起一年内）,保管时应不受高温、高湿•]7.8、仔细检查模板窗口尺寸,不应太大也不应太小，并且注意与PCB焊盘尺寸相配套.。
Surface mount technology(SMT)不良产生原因及对策零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC也未能及时发现问题对策：1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。
一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。
（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）8：QC检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z轴高度异常5：机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开8：机器NOZZLE型号用错9：PCB板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策：1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时4：校正机器Z轴（不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。
smt常见品质问题及解决方案
《SMT常见品质问题及解决方案》
SMT（表面贴装技术）在电子制造和组装中扮演着重要的角色，然而在生产过程中常常会遇到一些品质问题。
了解这些问题并找到相应的解决方案是至关重要的，下面我们就来探讨一些常见的SMT品质问题及解决方案。
1. 焊接不良
焊接不良是SMT中最常见的问题之一。
这可能是由于焊锡量
不足、焊接温度不合适或焊接时间过短等原因造成的。
解决这个问题的方法包括调整焊接参数、使用适当的焊接设备和材料，以及加强工艺控制。
2. 组件偏移
在SMT过程中，组件偏移可能会导致焊接不良或装配错误，
从而影响产品的品质。
要解决这个问题，可以通过优化贴装设备的校准和调整，以及加强工艺控制来避免组件偏移。
3. 焊漆缺陷
在SMT过程中，焊漆缺陷可能会导致短路、断路或其它问题。
要解决这个问题，可以通过使用高质量的焊漆材料、优化焊接工艺和检验工艺以及加强工艺控制来避免焊漆缺陷。
4. 焊盘氧化
焊盘氧化可能会导致焊接不良和器件失效。
要避免这个问题，可以通过优化存储和处理焊盘的方法，保持焊盘的表面清洁和
干燥，以及加强工艺控制来减少焊盘氧化的发生。
总的来说，要解决SMT中的品质问题，关键在于优化工艺、加强质量控制和培训员工等方面。
只有通过不断改进和完善SMT生产过程，才能提高产品的品质和可靠性。
smt有什么好的改善方案在电子行业中，SMT（Surface Mount Technology）是一种非常重要的生产工艺，可以提高电子产品的生产效率以及质量。
然而，在实践中，SMT生产过程中也会出现一些问题，例如SMT焊接不良、SMT拼版误差、SMT器件损坏等。
针对这些问题，有许多好的改善方案可以采用，下面就给大家介绍几种常见的方法。
1. 改善电路设计电路设计是影响SMT生产质量的一个重要因素，因为电路设计的不良会使得SMT元器件的安装、焊接等环节出现问题。
因此，改善电路设计可以有效地提升SMT生产的质量。
如减少过孔、减小元器件尺寸、防止元器件倒装等改善措施。
2. 提高SMT设备的运行效率SMT设备的运行效率对SMT生产效率以及质量都有重要影响。
提升SMT设备的运行效率可以减少生产时间，还可以降低SMT生产过程中的错误率。
一些具体的方法如更换高效率的传送带、提高设备加载/卸载元器件的速度等等。
3. 使用高品质元件SMT元器件品质是影响SMT质量的另外一个重要因素。
使用高品质元件不仅可以提高SMT产品的整体质量，还可以减少碎片、机器中断、拒收元器件等生产中可能出现的问题。
许多SMT企业在制订元器件采购计划时，都会有一定的选择性，选择那些品质较高的供应商，以保证元器件的品质。
4. 合理管理SMT生产过程合理管理SMT生产过程也是提高SMT生产质量的重要手段之一。
例如，设置SMT生产中的合理步骤，将测试、检测、装配等环节安排到正确的时间点上，减少中断和误差。
此外，针对SMT生产中的问题，建立有效的处理机制，可以提高故障排除的效率，保证生产的顺利进行。
5. 完善质量控制系统SMT质量控制是确保产品质量和生产效率的关键环节。
完善的质量控制系统可以有效地帮助企业减少SMT产品的不良率，并且提高产品的可靠性。
取而代之，缺乏质量控制措施或者质量控制失误，会使企业损失严重。
以上就是SMT生产中常见的几种问题以及针对这些问题的解决方案。
