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化学沉铜前处理

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整孔剂PM-604（碱性去油剂）

一、开缸 参数 范围 最佳值

NaOH 8-12 g/L 10 g/L

PM-604 6-9 % 7%

温度 35-45℃ 40℃

处理时间 4-6钟 5分钟

二、100升的配槽 NaOH 1Kg

PM-604 7升

去离子水 调整体积到100升

需要此请配方请联系：

1、先在工作槽中注入50升去离子水

2、加入试剂氢氧化钠1 Kg，搅拌溶解

3、加入7升PM-604，补水到液面

三、分析方法 1、NaOH含量的分析

1．1、取样10mL注入250mL锥形瓶中

1．2、加入3滴酚酞指示剂，用0.5N盐酸滴定至红色消失为终点

1．3、计算

NaOH含量( g/L ) = 盐酸mL数×盐酸N浓度×4.0

2、PM-604含量的计算

PM-604百分含量 = NaOH分析值×0.7

四、补加公式

1、NaOH的补加量( Kg ) = ( 10-NaOH分析值)×V÷1000

2、PM-604的加量(升) = ( 7-PM-604分析值)×V÷100

五、换槽频率 按每升工作液处理8平方米板子后重新开缸。如工作槽为100升，则处理

800平方米板后需换槽。整孔剂PM-604不以铜含量为换槽标准。

PM-605微蚀稳定剂

PM-605微蚀稳定剂用于化学沉铜和电镀铜之前，清洁铜表面并对其进行微

粗糙腐蚀，使其对镀层有较大的附着力。它比过硫酸铵等微蚀剂具有以下特点：

蚀刻速度恒定、铜可以再生、溶铜量高、不需酸洗等。

一、工艺条件 1、沉铜工序 参数 范围 建议值 PM-605 10-50ml/L 25 ml/L

H2SO4（CP） 90-110 ml/L 100 ml/L

H2O2（CP） 70-90 ml/L 80 ml/L

温度 25-26℃ 30℃

时间 1-2min 1min

搅拌 机械式

2、图电工序

参数 范围 建议值 PM-605 10-60ml/L 30 ml/L

H2SO4（CP） 90-110 ml/L 100 ml/L

H2O2（CP） 70-90 ml/L 80 ml/L

温度 25-26℃ 30℃

时间 1-2min 1min 搅拌 机械式

3、每公升工作液的配制

3.1 沉铜工序 化学品名 体积 PM-605 25 ml/L

H2SO4（CP） 100 ml/L

H2O2（30-35%） 80 ml/L

纯水 加至1L

3.2 图电工序 化学品名 体积 PM-605 30ml/L

H2SO4（CP） 100 ml/L H2O2（30-35%） 40ml/L

纯水 加至1L

4、溶液配制程序

4.1 注入约70%的纯水于药槽

4.2边搅拌边加入所需量的H2SO4 4.3 待溶液冷却至室温后再加入所需量H2O2与 PM-605

4.4 加纯水至液面并搅拌均匀

二、设备

药缸：聚丙烯、聚乙烯、硬聚氯乙烯、聚氯乙烯复合材料

加热器：SS加热器、SS热交换器

摇动：必须

三、药液维护

1、双氧水和硫酸每日分析补加，将会保持恒定的微蚀速率

2、补加双氧水时，再补加其用量十分之一的PM-605微蚀稳定剂

3、Cu2+>50g/L须换槽，废液可回收硫酸铜

四、废物处理及安全措施

电镀用化学药品大多有腐蚀性，勿与皮肤、口眼接触。处理时，应戴防护目

镜和穿防护服，当需要废弃时请遵守当地废弃物排放的相关规定

五、槽液分析

1、步骤

1.1用移液管吸1mL溶液样品，加到盛有大约100mL蒸馏水或去离子水

的250mL锥形瓶中，旋动混合

1.2 加2滴甲基橙指示剂

1.3 用1.0N NaOH标准溶液滴定，从红色到终点桔黄色

1.4 计算

硫酸体积百分比（660Be）= 使用的NaOH毫升数×2.8

应将硫酸保持10%体积比浓度

2、过氧化氢

2.1 硫酸溶液：用蒸馏水或去离子水稀释浓酸到50%体积比浓度

2.2 亚铁灵指示剂：把1.285克1，10-二氮杂菲与0.695克硫酸亚铁混

合，溶解于100mL蒸馏水去离子水中 2.3 标准高铈深夜0.1N：把300mL浓硫酸边边缓慢加到500mL蒸馏水或

去离子水中，然后加入63.25克二水硫酸铈，搅拌直至完全溶解，冷

却到室温，如果混浊则过滤，在容量瓶中精确的稀释到1升

2.4 步骤

(1)用移液管吸1mL溶液样品，加到盛有10mL蒸馏水或去离子水的250mL锥形烧瓶中，摇动混合

(2) 加5mL硫酸溶液并混匀

(3) 加2-3滴亚铁灵指示剂

(4) 用标准高铈溶液从浅红色滴定到浅绿色

(5) 计算

过氧化氢体积百分比% = 0.33×所用标准高铈溶液毫升数

根据分析结果调节溶液中过氧化氢浓度

注：本说明书是根据本公司的实验及资料为准，仅供参考

PM-606预浸剂

PM-606预浸剂用于活化前的表面调整，也用于PM-607活化液的配制

一、工艺条件 参 数 围 建议值

PM-606 220-240g/L 230g/L

HCL（37%） 2-5%（V/V） 4%

温度 20-35℃ 25℃

时间 3-4分钟 3分钟

过滤 连续过滤

搅拌 机械式搅拌

每公升工作液的配制

化学品名 体 积

PM-606 230g/L

HCL（37%） 40ml/L

溶液配制程序： 1、清洗药槽

2、加入1/2槽的去离子水

3、加入要求量的PM-606并使之完全溶解

4、慢慢加入需要量的HCL（37%）充分搅拌

5、用去离子水将溶液调到规定的体积

二、设备

药缸：聚丙烯、聚乙烯或PVC材料

加热器：石英或铁弗龙加热器

三、药液维护 1、氯化物浓度保持在4.2-4.5N

2、每处理100m2板，补充1-3Kg PM-606和300mL 37%的HCL于槽液

中，或维持比重在16玻美以上，每15PM-606可提升比重1玻美

3、铜浓度达到2.0g/L时，须换槽

四、废物处理及安全措施

电镀用化学药品大多有腐蚀性，勿与皮肤、口眼接触。处理时，应戴防护目

镜和穿防护服，当需要废弃时请遵守当地废弃物排放的相关规定

五、分析程序

1、PM-606中酸当量浓度的测定：

（1）0.1N NaOH溶解去离子水并稀释至1升

（2）酚酞指示剂：溶解0.1酚酞到100mL酒精中

步骤：

（1）0.1N NaOH滴定至粉红色

（2）加入50mL去离子水和3-5滴酚酞指示剂

（3）用0.1N NaOH滴定到粉红色

（4）计算

NaOH 毫升数×NaOH克当量浓度×0.2＝酸当量浓度

2、PM-606中氯化物当量浓度的测定：

（1）0.1N硝酸银：将16.98克硝酸银溶解在去离子水中，再加入12.5

毫升浓硝酸并用去离子水稀释至1升

（2）二氯荧光黄指示剂：将0.1g 2,7-二氯荧光黄溶于100mL酒精中

（3）糊精：工业用，化学用品商店供应

（4）碳酸钙沉淀：工业用，化学用品商店供应

步骤：

（1）吸取10mL工作药注入100mL的容量瓶中，用去离子水稀释到刻度，

混匀

（2）加5mL稀释样品注入250mL锥形瓶中

（3）加入100mL去离子水

（4）加入0.5g糊精粉未

（5）加入5-10滴二氯荧光黄指示剂

（6）0.1N硝酸银滴定至粉红色

（7）计算

硝酸银毫升数×硝酸银当量浓度×2＝氯化物当量浓度

注：本说明书是根据本公司的实验及资料为准，仅供参考

PM-607催化剂

PM-607催化剂是一种胶体钯活化剂，它是非金属基体表面沉铜的活化中心，

广泛应用于塑料电镀和印制电路板孔金属化。钯含量低时仍能保持高活性,实验

表明, PM-607在0.5%浓度时仍能保证小孔的完整覆盖。

一、操作工艺 参数 范围 建议值

PM-606 220-240g/L 230g/L

PM-607 0.9-1.5% 1.2%

37%试剂级HCL 2-5% 4%

氯化物含量 4.4-5.0N 4.7N

温度 25-45℃ 40℃

时间 5-8分钟 6分钟

过滤 连续过滤

搅拌 机械式搅拌

每公升工作液的配制 化学品名 体积

PM-606 230g/L

PM-607 15ml/L

37%试剂级HCL 40ml/L

溶液配制程序

1、液槽中装入1/2去离子水

2、加入要求量PM-606并使之完全溶解

3、慢慢加入需要的HCL充分搅拌

4、加入需要量的PM-607

5、用0.5%（V/V）稀盐酸将槽液调到规定体积，混匀

二、设备

药缸：聚丙烯、聚乙烯或PVC材料

加热器：石英或铁弗龙加热器

三、药液维护 1、依据分析得溶液浓度，补充PM-607浓缩液，提高1%，需加入10ml/L

PM-607

2、每处理100m2板，补充2-3㎏ PM-606和PM-607浓缩液500-800mL(维

持1.2%以上浓度) 3、欲提高氯化亚锡含量，可将需要量的氯化亚锡溶解到25%盐酸中，然后

加入槽液

4、槽液定期过滤，用聚丙烯(孔径5-10微米)滤芯每天过滤5-8次，千万不

能导入空气，否则槽液会遭到破坏 5、铜浓度1g/L时，须换槽

四、废物处理及安全措施

电镀用化学药品大多有腐蚀性，勿与皮肤、口眼接触。处理时，应戴防护目

镜和穿防护服，当需要废弃时请遵守当地废弃物排放的相关规定

五、PM-607分析程序 1、比色法

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化学镀厚铜故障的处理

化学镀厚铜故障的处理

孔化与电镀Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ＆Ｐｌａｔｉｎｇ　印制电路信息２０１１　Ｎｏ．１０　

化学镀厚铜故障的处理　

胡文强周仲承杨盟辉　（中南电子化学材料所，　王克军　易家香段远富　湖北武汉４３００７０）　

摘要　化学镀厚铜不需要电镀设备和昂贵的阳极材料，沉铜后经防氧化处理即可进入图形转移工序，然后直接　进行图形电镀，缩短了生产流程，有着非常广泛的应用。但由于化学镀厚铜沉积时间长，镀层较厚，在生产中如果参　数控制不到住，容易出现镀层起皮和结合力差等问题。文中对某厂在化学镀厚铜过程中出现的一次孔口起皮故障进行　了原因分析和跟踪，提出了预防出现类似问题的方法　关键词　化学镀厚铜；孔口起皮；鱼骨图　中图分类号：ＴＮ４１　文献标识码：Ａ　文章编号：１００９—００９６　ｆ　２０１　１）１０—００３４—０３　摩　Ｒｅｓｏｌｕｔｉｏｎ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｂｒｅａｋｄｏｗｎ　ｏｆ　ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ　ｔｈｉｃｋ　ｃｏｐｐｅｒ　ｐｌａｔｉｎｇ　ＨＵ　Ｗｅｎ—ｑｉａｎｇ　ＺＨＯＵＺｈｏｎｇ—ｃｈｅｎｇ　ＹＡＮＧ　Ｍｅｎｇ－ｈｕｉ　ＷＡＮＧ　Ｋｅ￣ｕｎ　ＹＩＪｉａ－ｘｉａｎｇ　ＤＵＡＮ　Ｙｕａｎ　Ａｂｓｔｒａｃｔ　Ｔｈｅｒｅ　ｉｓ　ｎｏ　ｎｅｅｄ　ｏｆ　ｐｌａｔｉｎｇ　ｅｑｕｉｐｍｅｎｔｓ　ａｎｄ　ｅｘｐｅｎｓｉｖｅ　ａｎｏｄｅ　ｆｏｒ　ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ　ｔｈｉｃｋ　ｃｏｐｐｅｒ　ｐｌａｔｉｎｇ．　Ｔｈｅ　ｔｒｅａｔｅｄ　ｃｏｐｐｅｒ－ｃｌａｄ　ｂｏａｒｄ　Ｃａｌｌ　ｂｅ　ｔｒａｎｓｆｅｒｒｅｄ　ｔｏ　ｔｈｅ　ｐａｔｔｅｒｎ　ｐｌａｔｉｎｇ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ａｆｔｅｒ　ａｎｔｉ－ｏｘｉｄａｔｉｏｎ　ｔｒｅａｔｍｅｎｔ　ａｎｄ　ｉｍａｇｅ　ｔｒａｎｓｆｅｒ　ｐｒｏｃｅｓｓ，ＳＯ，ｔｈｅ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ｆｌｏｗ　ｉｓ　ｓｈｏｒｔｅｎｅｄ．Ｔｈｅ　ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ　ｔｈｉｃｋ　ｃｏｐｐｅｒ　ｐｌａｔｉｎｇ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ｈａｓ　ｂｅｅｎ　ｗｉｄｅｌｙ　ｕｔｉｌｉｚｅｄ　ｂｅｃａｕｓｅ　ｏｆ　ｔｈｅ　ａｂｏｖｅ　ａｄｖａｎｔａｇｅｓ．Ｂｕｔ　ｔｈｅ　ｆａｕｌｔ　ｏｆ　ｐｅｅｌｉｎｇ　ｌａｙｅｒ　ａｎｄ　ｐｏｏｒ　ａｄｈｅｓｉｏｎ　ｍａｙ　ａｐｐｅａｒ　ｉｆ　ｔｈｅ　ｏｐｅｒａｔｉｏｎ　ｐａｒａｍｅｔｅｒｓ　ｃａｎ　ｎｏｔ　ｂｅ　ｅｘａｃｔｌｙ　ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ　ｉｎ　ｃｏｎｓｅｑｕｅｎｃｅ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ｈａｓ　ｌｏｎｇ　ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ　ｔｉｍｅ　ａｎｄ　ｔｈｉｃｋ　ｌａｙｅｒ．Ｉｎ　ｔｈｉｓ　ａｒｔｉｃｌｅ，ｔｈｅ　ｃａｕｓｅ　ｗａｓ　ａｎａｌｙｚｅｄ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｆａｕｌｔ　ｏｆ　ｐｅｅｌｉｎｇ　ｌａｙｅｒ　ａｐｐｅａｒｅｄ　ｄｕｒｉｎｇ　ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ　ｔｈｉｃｋ　ｃｏｐｐｅｒ　ｐｌａｔｉｎｇ　ｐｒｏｃｅｓｓ．Ｔｈｅ　ｍｅｔｈｏｄｓ　ｔｏ　ｐｒｅｖｅｎｔ　ｓｉｍｉｌａｒ　ｐｒｏｂｌｅｍｓ　ｗｅｒｅ　ｏｆｆｅｒｅｄ．　Ｋｅｙ　ｗｏｒｄｓ　ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ　ｔｈｉｃｋ　ｃｏｐｐｅｒ　ｐｌａｔｉｎｇ；ｃｏｌｌａｒ　ｐｅｅｌｉｎｇ；ｆｉｓｈｂｏｎｅ　ｄｉａｇｒａｍ　

聚酰亚胺表面化学沉铜前处理的微观分析

聚酰亚胺表面化学沉铜前处理的微观分析

：………．Ｍｅｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ＆Ｐｌａｔｉｎｇ　

孔　

＿　聚酰亚胺表面化学沉铜前处理的　

微观分析　

（安捷利（番禺）电子实业有限公司－华南理工大学机械工程学院　）胡光辉’＇　李大树’蒙继龙　

摘要　讨论了聚酰亚胺（ＰＩ）沉铜前处理过程对孔内沉铜空洞的可能影响，利用扫描电子显微镜分析了每道前处理　后ＰＩ的微观表面状态　实验表明，只有当ＰＩ４－￣ＰＩ调整剂粗化后方可以提高沉铜层与ＰＩ之间的结合力，而且沉铜层　与ＰＩ间的结合力还与沉铜时间相关。　关键词　聚酰亚胺化学沉铜　前处理　

Ｍｉｃｒｏａｎａｌｙｓｉｓ　ｏｆ　ｔｈｅ　Ｓｕｒｆａｃｅ　ｏｆ　Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ　ａｆｔｅｒ　ｅａｃｈ　

Ｐｒｅｔｒｅａｔｍｅｎｔ　ｂｅｆｏｒｅ　Ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ　Ｃｏｐｐｅｒ　Ｐｌａｔｉｎｇ　

Ｈｕ　Ｇｕａｎｇｈｕｉ　Ｌｉ　Ｄａｓｈｕ　Ｍｅｎｇ　Ｊｉｌｏｎｇ　

Ａｂｓｔｒａｃｔ　Ｔｈｉｓ　ｐａｐｅｒ　ｄｉｓｃｕｓｓｅｓ　ｔｈｅ　ｐｒｏｂａｂｌｅ　ｅｆｆｅｃｔ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｐｒｅｔｒｅａｔｍｅｎｔ　ｏｆ　ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ　ｏｎ　ｔｈｅ　ｅｍｐｔｙ　ｃｏｐｐｅｒ　ｉｎ　ｔｈｅ　

ｈｏｌｅ。Ａｎｄ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ　ｗａｓ　ｕｓｅｄ　ｔｏ　ａｎａｌｙｚｅ　ｔｈｅ　ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅ　ｏｆｐｏｌｙｉｍｉｄｅ　ａｆｔｅｒ　ｅａｃｈ　ｐｒｅｔｒｅａｔｍｅｎｔ．　Ｔｈｅ　ｒｅｓｕｌｔｓ　ｉｎｄｉｃａｔｅ　ｔｈａｔ　ｏｎｌｙ　ｗｈｅｎ　ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ　ｗａｓ　ｍａｄｅ　ｃｏａｒｓｅ，ｔｈｅ　ｂｉｎｄｉｎｇ　ｂｅｔｗｅｅｎ　ｃｏｐｐｅｒ　ｄｅｐｏｓｉｔ　ａｎｄ　ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ　ｃｏｕｌｄ　ｂｅ　ｅｎｈａｎｃｅｄ。Ａｎｄ　ｔｈｅ　ｂｉｎｄｉｎｇ　ｉｓ　ａｌｓｏ　ｒｅｌａｔｅｄ　ｔｏ　ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ　ｔｉｍｅ。　

Ｋｅｙ　ｗｏｒｄｓ　ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ　ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ　ｃｏｐｐｅｒ　ｐｌａｔｉｎｇ　ｐｒｅｔｒｅａｔｍｅｎｔ　

浅谈沉铜络合废水的处理

浅谈沉铜络合废水的处理

清洁生产与经营管理Ｃｌｅａｎ　Ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ　ａｎｄ　Ｍａｎａｇｅｍｅｎｔ　２０１　５秋季国际ＰＣＢ技术／信息论坛　

浅谈沉铜络合废水的处理　

Ｐａｐｅｒ　Ｃｏｄｅ：Ｓ－０９７　

陈鹏宇　王宇辰　郝宝军　高源野　（天津普林电路股份有限公司，天津　３００２５０）　

摘要　络合铜废水处理环节是ＰＣＢ废水达标排放的关键。文章对处理沉铜络合废水的硫　

酸亚铁法、重金属捕捉剂法、铝催化还原法进行分析，并对使用重金属捕捉剂法　

在实际运行过程的关键点进行介绍。　

关键词　络合废水；铜含量；重金属捕捉剂；正交试验　中图分类号：ＴＮ４１　文献标识码：Ａ　文章编号：１００９—００９６（２０１５）增刊一０３３０—０７　

Ｂｒｉｅｆｏｎ　ｔｒｅａｔｍｅｎｔ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ｆｏｒ　ＰＴＨ　ｗａｓｔｅｗａｔｅｒ　

ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ　ｃｏｍｐｌｅｘ　ｃｏｐｐｅｒ　

ＣＨＥＮＰｅｎｇ－ｙｕ　ＷＡＮＧ　Ｙｕ—ｃｈｅｎ　ＨＡＯＢａｏ－ｊｕｎ　ＧＡＯ　Ｙｕａｎ－ｙｅ　Ａｂｓｔｒａｃｔ　Ｔｈｅ　ｔｒｅａｔｍｅｎｔ　ｏｆ　ｃｏｍｐｌｅｘ　ｗａｓｔｅｗａｔｅｒ　ｉｓ　ｔｈｅ　ｋｅｙ　ｐｏｉｎｔ　ｏｆ　ｔｈｅ　ＰＣＢ　ｗａｓｔｅｗａｔｅｒ　ｅｆｆｌｕｅｎｔ　ｄｉｓｃｈａｒｇｅ．　Ｔｈｉｓ　ａｒｔｉｃｌｅ，ａｎａｌｙｚｅｄ　ｔｈｒｅｅ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ｍｅｔｈｏｄ　ｏｎ　ｔｈｅ　ｃｏｍｐｌｅｘ　ｗａｓｔｅｗａｔｅｒ　ｔｒｅａｔｍｅｎｔ，ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ　ｔｈｅ　ＦｅＳＯ４　ｔｒｅａｔｍｅｎｔ　ｐｒｏｃｅｓｓ，Ｈｅａｖｙ　ｍｅｔａｌ　ｓｃａｖｅｎｇｅｒ　ｔｒｅａｔｍｅｎｔ　ｐｒｏｃｅｓｓ，ａｎｄ　ａｌｕｍｉｎｕｍ　ｔｒｅａｔｍｅｎｔ　ｐｒｏｃｅｓｓ．Ａｌｓｏ，ｉｔ　ｅｘｐａｔｉａｔｅｄ　ｏｎ　ｓｅｖｅｒａｌ　ｋｅｙ　ｐｏｉｎｔ　ｏｆ　ａｃｔｕａｌ　ｐｒｏｄｕｃｔｉｏｎ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ｂｙ　ｗａｙ　ｏｆ　Ｈｅａｖｙ　ｍｅｔ，ａｌ　ｓｃａｖｅｎｇｅｒ　ｍｅｔｈｏｄ．　Ｋｅｙ　ｗｏｒｄｓ　Ｃｏｍｐｌｅｘ　Ｗａｓｔｅｗａｔｅｒ；Ｃｏｐｐｅｒ；Ｈｅａｖｙ　Ｍｅｔａｌ　Ｓｃａｖｅｎｇｅｒ；Ｏｒｔｈｏｇｏｎａｌ　Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔ　

化学沉铜

化学沉铜

1 化学沉铜

化学铜被广泛应用于有通孔的印制线路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度，一般情况下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有时甚至直接通过化学方法来沉积到整个线路铜厚度的。化学铜工艺是通过一系列必需的步骤而最终完成化学铜的沉积，这其中每一个步骤对整个工艺流程来讲都是很重要。

本章节的目的并不是详述线路线路板的制作过程，而是特别强调指出线路板生产制作中有关化学铜沉积方面的一些要点。至于对那些想要了解线路板生产加工的读者，建议参阅其它文章包括本章后的所列举一部分的参考书目。

镀通孔（金属化孔）的概念至少包涵以下两种含义之一或二者兼有：

1．形成元件导体线路的一部分；

2．形成层间互连线路或印制线路；

一般线路板都是在非导体的复合基材（环氧树脂-玻璃纤维布基材，酚醛纸基板，聚酯玻纤板等）上通过蚀刻（在覆铜箔的基材上）或化学镀电镀（在覆铜箔基材或物铜箔基材上）的方法生产加工而成的。

PI聚亚酰胺树脂基材：用于柔性板（FPC）制作，适合于高温要求；

酚醛纸基板：可以冲压加工，NEMA级，常见如：FR-2,XXX-PC;

环氧纸基板：较酚醛纸板机械性能更好，NEMA级,常见如：CEM-1,FR-3;

环氧树脂玻纤板：内以玻璃纤维布作增强材料，具有极佳的机械性能，NEMA级，常见如：FR-4,FR-5,G-10,G-11;

无纺玻纤聚酯基板：适合于某些特殊用途，NEMA级，常见如：FR-6;

化学铜/沉铜

非导电基材上的孔在完成金属化后可以达到层间互连或装配中更好的焊锡性或二者兼而有之。非导电基材的内部可能会有内层线路---在非导电基材层压（压合）前已经蚀刻出线路，这种过程加工的板子又称多层板（MLB）。在多层板中，金属化孔不仅起着连接两个外层线路的作用，同时也起着内层间互联的作用，加入设计成穿过非导电基材的孔的话（当时尚无埋盲孔的概念）。