PCB设计检查表

PCB设计评审表
用的设计要求
●同一产品上使用的相似物料（如：按键、LED灯、插座、连接线、电解、保险管、插片、压敏/高压电容等），设计需防错（可以从跨距、颜色、安装的PIN脚、成型方向等方面考虑）。

1
●结构件设计需考虑色差、尺寸、安装、强度、外观等方面评估可行性。

1●LCD、背光源的设计是否密封，以免生产过程中进入灰尘、杂物。

1
●对温度/静电/湿度敏感的器件，需分析制造的可行性及防护措施，如双面板上安装的LED灯贴板安装要求改为单面焊盘，通孔不沉铜，如果高度不能满足要求，也可以加支架；蓝色LED灯抗静电能力差，要求增加反向二极管(内置有二极管的除外），湿度及温度保险丝高温焊接会脱落等。

1
●同一块板同一面的贴装电阻电容尽量采用同一尺寸的，以便生产设备相关参数的设定。

1各项得分
119
评审提出问题(含改善建议)
综合评分：A×B×C ＝
PCB评审组会签： 日期：
综合评分子项说明：
1.元器数量对应系数A：＜45=0.7，46～60=0.8，61～120= 0.9，121～200=1.0，＞200=1.1；
2.技术难度对应系数B: 双面板/碳桥板=1，单面板=1.05,镀金邦定板=1.1，多层板=1.2评审结论
3.工艺难度对应系数C:普通结构=1, PCB间装配型结构/超重结构=1.05, 结构紧凑型=1.1
20.器件选型及安装
评审输出
评审通过,不修改
条件通过,局部修改
不通过,重新设计评审。

序号 项目评审要求评审结果 备注1 滤波电容靠近相关器件放置；检查低频、高频滤波电容的数量和位置是否合理2 相关器件尽可能放置在一起，缩短器件之间的走线3 数字、“模拟”器件分开放置，防止数字电路的干扰影响“模拟”器件4电容要靠近电源管脚放置，而且容值越小的电容越须要靠近电源管脚5 EMI 滤波器要靠近芯片电源的输入口 7 高速、中速、低速电路要分开8强电流、高电压、强辐射元器件远离弱电流、低电压、敏感元器件；9 模拟、数字、电源、保护电路要分开；10器件布局要求 对热敏感的元件（含液态介质电容、晶振）尽量远离大功率的元器件、散热器等热源。

1 将 PCB 分区为独立的模拟部分和数字部分，A/D 转换器等混合集成器件跨分区放置2 布线不能跨越数/模分割面之间的间隙3在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的数字部分布线；模拟信号只能在电路板的模拟部分布线4 数字与模拟电路实现模拟和数字电源分割，为防止地弹噪声，每个电源管脚都要增加去耦电容1 至少有一个连续完整的地平面控制阻抗和信号质量2 电源和地平面靠近放置3 叠层设计尽量避免两个信号层相邻，如果相邻加大两个信号层的间距4 避免两个电源平面相邻，特别是由于信号层铺电源而导致的电源平面相邻5 好的叠层能做到对阻抗的有效控制6 外层铺地7层叠设计要求多层板设计，有单独的电源和地平面1 金属连接器外壳是否“低阻抗”与机壳地PG 相连2“浮地”设计中，机壳地PG 与数字地GND 间距，尽可能达到80mil ，至少确保40mil3 PCB 板如果安装在完整的金属平面上（如1U 、2U 机箱），数子地GND 与金属螺钉孔（PG ）之间，并联高压电容4接地设计要求 20H 原则：电源平面，是否相对地平面内缩，1 走线没有锐角和90度角2 走线是否遵循3W 原则（防止走线之间的串扰）3 重要信号线（如时钟、复位）是否有分流与保护走线（产生同轴线屏蔽效果）。

如果是多层板，尽可能走内电层4 走线须先经过TVS ，压敏电阻，放电管等防护器件5 须进行浪涌测试信号线有通流量要求，其线宽须保证15mil （1盎司）以上6 重要信号（复位、时钟）不要靠近板边或I/O 口附近7 关键信号线走线避免跨分割8 关键信号线走线避免“U ”型或“O ”型9 关键信号线走线是否人为的绕长10 相邻层布线方向互为垂直11 电源、地尽可能加粗，电阻、电容的FANOUT 线尽量平行器件长度方向打出 12 板上无多余过孔及浮空的布线13 关键信号线是否距离边沿和接口400mil 以上 14 相同功能的总线要并行走、中间不要夹叉其它信号 15 布线是否有可避免的STUB 线 16 晶振下面是否走线17 开关电源下面是否走线；18 跨分割的线是否进行了合适的处理 19 敏感的信号线是否采用包地处理 20走线要求接收和发送信号要分开走，不能互相夹叉1 浪涌抑制器件（TVS 管、压敏电阻）对应的信号走线是否在表层短且粗（一般10mil 以上）；2 不同接口之间的走线要清晰，不要互相交叉3 接口线到所连接的保护和滤波器件要尽量短；4 接口线必须要经过保护或滤波器件再到信号接收芯片5 接口器件的固定孔是否接到保护地6 变压器、光耦等前后的地是否分开7 连接到机壳上的定位孔、扳手等没有直接接到信号地上8一般电源防雷保护器件的顺序是：压敏电阻、保险丝、抑制二极管、EMI 滤波器、电感或者共模电感，对于原理图缺失上面任意器件顺延布局9 一般对接口信号的保护器件的顺序是：ESD （TVS 管）、隔离变压器、共模电感、电容、电阻，对于原理图缺失上面任意器件顺延布局10隔离与保护要求严格按照原理图的顺序（要有判断原理图是否正确的能力）进行“一字型”布局11 电平变换芯片（如RS232）是否靠近连接器(如串口)放置12易受ESD 干扰的器件，如NMOS 、CMOS 器件等，是否已尽量远离易受ESD 干扰的区域（如单板的边缘区域）1 晶体、晶振和时钟分配器与相关的IC 器件要尽量靠近2 时钟电路的滤波器（尽量采用“∏”型滤波）要靠近时钟电路的电源输入管脚3 晶振和时钟分配器的输出是否串联一个22欧姆的电阻4 时钟分配器没用的输出管脚是否通过电阻接地；5 晶体、晶振和时钟分配器的布局要注意远离大功率的元器件、散热器等发热的器件6 晶振远离板边和接口器件是1inch 以上7 时钟电路的电源是否加宽或“铺铜”处理；8 超过1inch 的时钟线是否走内层9 需要走内层的时钟线是否在表层的走线<50mil 10 时钟信号“换层”时，是否为不同的地参考平面增加回流地过孔11 时钟线绝不允许跨分割 12 时钟线是否采用“立体”包地 13 时钟线与其它信号线的间距达到5W14晶振 、时钟晶振或时钟芯片的表层是否“局部”铺地，并通过多个过孔与地平面相连1 开关电源是否远离AD\DA 转换器、模拟器件、敏感器件、时钟器件；2 开关电源布局要紧凑，输入、输出要分开； 3严格按照原理图的要求进行布局，不要将开关电源的电容随意放置原则上每个电源管脚有一个小电容（0.1uF ）、一个集成电路一个或多个10uf 大电容，可以根据具体情况进行增减4 电源平面是否比地平面内缩“20H ”（H 为电源和地平面的距离）； 5电源平面是否比地平面内缩40mil ，并间隔150mil 打地过孔6 DC48V 的爬电间距是否为80mil 以上 7电源部分 AC220V 的爬电间距最少为300mil注：请在对应的[ ]中打“√”。

PCB板工艺设计验证表客户/车型:东旭机型名:作成部门:作成日期:拟制：审核: 批准:深圳市东旭电子科技有限公司工程部(A/0)检验·要点参考数据①是否谋求用保护膜(resist)等防止印制导线的腐蚀？·印制导线应无外露。

（壳体地线用的印制导线除外）检验·要点参考数据①风冷条件下，热敏器件距热源是否良好差检验·要点参考数据检验·要点参考数据①插装器件管脚应与通孔公差配合是否良通孔直径大于管脚直径②元件孔直径是否符合要求a) 横插元件孔直径为检验·要点D1=D2检验·要点参考数据判定①间距a、b是否符合要求·基准：a≥3.58mm……a）b≥3.58mm……b）检验·要点参考数据①焊盘是否符合元件标准库参见元件标准库②不规则元件焊盘设计是否参见工艺设计要求图33-检验·要点参考数据判定①单面板线宽、线间距是否符≥0.3mm，≥0.3mm检验·要点参考数据①布线方向是否符合要求水平或垂直②走线拐角是否符合要求直转入水平拐角应在45º以下进入检验·要点参考数据判定检验·要点参考数据①接地印制线路是否是最短？检验·要点参考数据GND与壳体GND的尽可能在接近接线端子的地方进行连接。

（与印刷底板的铜膜的阻抗相比，金属地线的阻抗要小。

）检验·要点参考数据判定①接线柱一端的无线电噪声、电波障碍对策用的电容器的GND印制线路作为良接地，要确实连接壳体GND、电路GND。

检验·要点参考数据①过孔、半过孔是否必要？检验·要点参考数据①阻焊层与焊盘的间隔适当吗？·作为基准，a≤0.15mm左右最好。

不良检验·要点参考数据①是否因残留的印制线路或突出引起参考数据为了提高耐断线性能，希望有复数个。

检验·要点参考数据在波峰焊工艺的方向45度5—11—2。

PCB设计规范检查表DFM完整版产品系列产品型号PCB 编码PCB 描述全部通过条件通过BQ-C10_3.3_BAS50-108V_V1.0PCB DFM\DFT ChecklistDatasheet for PCB Check ApprovalXXXXX 科技有限公司研发部产品工程部12拼板设计3456789111215161720212223242526布线时应无直角及锐角PCB 安全间距检查是否符合要求（特别是初次级变压器与pattern 的间距）PCB 上要有高压安全标识丝印应清晰，不能重复，不能被过孔打掉部品位置标记丝印不能放在部品下面，在部品丝印的内部不能标记部品位置丝印.SMD 器件与插件器件距离SMD 器件与PCB 边的距离过孔与走线距离插件与芯片距离SMD 器件与芯片距离要有器件极性标识及方向标识芯片的1脚标识应在外部明显地方器件丝印符号的规范性（参照丝印对照表格）定位孔设计（孔径及位置）Mark 点设计（反光点及位置）PCB 上制造公司信息PCB 上有产品名称及版本信息大小与实物封装是否一致间距设计焊盘位置设计是否合理关健覆盖点PCB 上应有符合要求的条码位置PCB DFM ChecklistNO检查项目检查结果检查人日期备注器件布局设计插件孔测试点工艺边及裁缝线等常规设计重器件布局经常插拔件布局过波峰焊接器件方向布局（如插件电阻及二极管等）工艺边设计是否符合要求（3-5mm)V-CUT 设计(角度45及深度插件器件孔径符合相关的规范插件与PCB 边距离邮票孔设计（孔径，间距等）拼板设计是否合理晶振接地及防短路插件孔的形状与实物封装要匹配丝印设计PCB 布线设计手工测试点大小针床测试点大小器件丝印的归属性（要求每个器件都有明确的丝印与之对应）器件丝印的完整性（所有的器件都要有丝印）过孔与焊盘距离SMD 器件与SMD 器件距离过孔与过孔距离插件器件与插件距离焊盘与布线是否匹配PC 焊盘的耐压值能否满足要求(尤其是线束结口的焊盘间距）过孔焊盘设计光耦、强电布线绝缘距离272829晶振，时钟芯片以及变压器下避免通过高速信号线。

23过炉传送方向规定11234512345123457有SMD器件的PCB必须设置全局MARK点，数量要保证4个；两面有贴片器件的PCB，两面都必须设置MARK点；安装孔及定位孔设计较小的SMD元器件是否尽量放置在先进入焊料位置，利于去除波峰尽量将有极性零件按同方向排列,避免极性插反；波峰焊接设计，孔壁采用非金属化孔设计；波峰焊接的SOIC、QFP零件必须在锡流的末端设置盗锡用的工艺焊波峰焊面IMD和SMD的距离要保证如下:高度低于1.0mm的SMD元件，与器件通过孔的焊盘边沿距离保证在3.0mm或以上；高度在1.0mm至3.5mm的SMD元件，与器件通孔的焊盘边沿距离保证波峰焊接的PCB Bottom Layer是否放置QFP、PLCC、BGA和小间距S引脚数多、引脚间距小的SMD、BGA等器件（管脚中心距≤0.5 mm的BGA器件），对角上必须增加两个专用MARK点；插装元器件的管脚方向是否平行于锡流方向，利于去除波峰焊接的螺丝孔应以NPTH的方式设置，使用小通孔导通，BOTTOM面不能有大在PCB板靠近四个角部位,设计至少三个非金属化定位孔(含安装孔插件料件是否尽可能采用波峰焊焊接设计；器件布局在加工工艺上的要求MARK点设计定位孔尺寸为φ2mm以上；安装孔位号H开头(如H1,H2,…)，便于写安装工艺说明；热焊接特性差的器件要明确；是否在工艺边或合适的位置标示设计时考虑的焊接传送方向（通常6器件焊接方式MARK点距离PCB边缘或工艺边至少5mm且处在对角上；完整的MARK点由标记点和空旷区域组成，空旷区域(不能有阻焊油足r=2R（R为MARK点半径），MARK点实心圆直径为1.0mm。

波峰焊面，高的器件要不影响小器件的焊接,SMD的引脚组要平行P波峰焊面，SMD元件的最大高度为3.5mm或以下，禁止出现高度3.5器件布局在加工工91011121314151612345678910111213注意事项光耦正下方不能有其它网络走线经过；走线或铜箔边是否有直角或锐角；易受干扰之线路周围是否已被信号地GND包覆；电源层、地层大面积铺铜箔是否有孤岛、通道狭窄现象；单点接地的位置和连接方式是否合理；IC下方是否已铺上地铜箔；长过孔和直径2.5过孔仅当固定部份.电气导通应当由VIA构成.走线设计检查需要接地的金属外壳器件是否正确接地；最小铜线宽度：控制板:信号线:0.2mm，電源・地线:0.2mm 电源板信号线:0.25mm，電源・地线:0.25mm 变压器、电感，光耦合器件、电源模块下面是否尽量不穿线；VIA near connector:VIA hole shall not lay right under resin adhering to PCB,VIA that is near cless) shall be coated by resist如果电源引线切换到其它层,VIA过孔需有2个或以上.主回路电解电容之下方除负端线路外，不能有其它线路经过；多层PCB板通过通孔的直径连接到内部层每一信号线TRACE之上下层切换次数是否在3次以内.铜线间最小间隔：控制板为0.2mm，电源板为0.25mm PCB板上所有线路是否与线路图完全吻合，无断线或错误情形；同一条布线宽度是否一致，无忽大忽小之情形；到IC的信号线/电源线,尽量不经过过孔直接连接到去耦/滤波电容来自VIA过孔走线应有泪滴形状.2.5mm或以上的通过孔以及长孔要附加上VIA导通孔导通孔不能放置在树脂涂覆PCB板上的正下方、FR5、聚四氟乙容heck point直径连到内部层（通常用箭头线标示）；阻焊油、走线、元器件和任何标记)的半径必须满1.0mm。

PCB检查表文件名称：设计人员：NO：7322-RD-一．布局方面□ 1. 单块线路板外形尺寸，安装孔的尺寸和位置及其它有结构定位要求的尺寸和位置应符合产品设计要求。

□ 2. 用插件机的线路板长宽尺寸符合要求，长：150 mm～330mm，宽：80 mm～250mm，最佳宽度为140mm～180mm。

□ 3. MARK点的放置符合要求。

即在板的对角上放置MARK点，两MARK点位置：距非传输边15mm 以上；距传输边4mm以上。

□ 4. 元器件本体距印制板传输边不得小于5mm。

□ 5. 机插定位孔周围11*11mm盲区及上下5mm的边框，不得有机插元器件。

□ 6. 大功率发热元器件和相邻塑料件及其他温度敏感器件之间的间距至少为5mm。

□ 7. 对于吸热大的器件，在整板布局时要考虑焊接时热均衡原则，不要把吸热多的器件集中放在一处，以免造成局部供热不足,而另一处过热现象。

□ 8. 相邻贴片器件的焊盘最少相距0.5mm。

□ 9. 以机插元器件被弯脚的引脚为圆心0°～90°（象限角度为与器件弯脚方向一致）半径为3mm 的范围内焊点面不能放置贴片器件。

□ 10. 插件IC的摆放要与生产时PCB的夹送方向平行。

□ 11. 贴片IC（SOIC）与PCB夹送方向平行，并在末端设置偷锡焊盘。

□ 12. 贴片QFP或LQFP的焊盘排列方向要与生产时PCB的夹送方向成45度角，同时在末端设置偷锡焊盘。

偷锡焊盘其宽度一般为焊盘的2-3倍。

□ 13. 贴片电阻、电容、二极管、三极管在线路板上的放置方向要与过波峰焊方向垂直。

□ 14. SOP器件轴向需与波峰焊方向一致。

□ 15. 原则上同块线路板的器件全为插件或全为贴片。

瓷片电容、三极管等径向元件应尽量设计成贴片，以提高生产效率；若该产品已含有贴片工序，则瓷片电容、三极管径向元件一定设计为贴片。

□ 16.机插电容设计5mm跨距；跳线、1/4w以下电阻、玻璃封装的二极管设计成10mm跨距。