聚氨酯泡沫塑料化学镀银工艺
- 格式:pdf
- 大小:228.99 KB
- 文档页数:3
第54卷•第1期.2021年1月-种PA 6纤维表面化学镀银方法陈明(东风商用车技术中心工艺研究所,湖北武汉430056)[摘要]为了提高PA 6纤维的导电功能,使之成为抗电磁屏蔽的柔性材料,需要对PA 6纤维表面进行金属化处理。
通过双步敏化+银氨溶液活化预处理后,再进行化学镀的方法在PA 6纤维织物表面均匀沉积一层金属银,制 备Ag /PA 6复合材料,借助SEM 、EDS 、电阻仪、手机2G 信号,对镀层形貌、元素含量、附着力、电阻值、抗电磁波屏 蔽效果进行了检测。
结果表明:该镀层均匀、致密;银元素含量高,达到100%;镀层附着力良好;单位长度的电阻值 低,电阻小于1 (1,具有良好的导电性;手机2G 信号衰减量达到50%,具有良好的抗电磁屏蔽效应。
化学镀的工艺 条件:硝酸银11 g /L ,氨水及氢氧化钠适量配制成1.1 %的银氨溶液;还原剂:葡萄糖10 g /L ,酒石酸2 g /L ,乙醇100 mL /L ;通过加入10 g /L 氢氧化钠溶液调节p H 值11~13,温度20~30 T ,反应时间3 min 。
[关键词]化学镀银;PA 6织物;导电纤维[中图分类号]TQ 153.1[文献标识码]A[文章编号]1001-1560(2021)01-0127-04A Method of Electroless Silver Plating on the Surface of PA6 FiberC H E N M i n g(D o n g f e n g C o m m e r c i a l Vehicle Technology Center, W u h a n 430056, China)Abstract : In order to improve the conductive function of P A 6 fiber a n d m a k e i t a flexible material with anti electromagnetic shielding, after twostep sensitization a n d silver a m m o n i a solution activation pretreatment, a layer of metallic silver w a s uniformly deposited o n the surface of P A6fiber fabric b y electroless plating to prepare the A g / P A 6 composite. T h e morphology, element content, adhesion, resistance value a n d electromagnetic shielding effect of the coating wer e tested by S E M , E D S , resistance meter a n d 2G signal of mobile phone. Results s h o w e d that the coating w a s uniform a n d d e n s e ; the content of silver w a s high, reaching 100%; the adhesion of the coating w a s g o o d ; the resistance per unit length w a s low, less than 1 fi, indicating i t has good conductivity ; 2G signal attenuation of mobile p h o n e reached 50%, w h i c h h a d goo d anti electromagnetic shielding effect. T h e technological conditions of electroless plating wer e as follows : silver nitrate 11 g /L , a m m o n i a water a n d s o d i u m hydroxide in proper a m o u n t ratio were used to prepare 1.1% silver a m m o n i a solution. T h e c o m p o n e n t s of reducing agent w e r e glucose 10 g /L , tartaric acid 2 g /L , ethanol 100 m l / L. p H value w a s adjusted to 11 ~ 13 b y adding 10 g /L s o d i u m hydroxide solution, the temperature w a s 20〜30 冗,a n d the reaction time w a s 3 min.K ey words : electroless silver plating ; P A 6 fabric ; conductive fiber〇前言PA 6又名尼龙-6,化学名称是聚酰胺纤维-6。
聚氨酯泡沫板表面处理方法
聚氨酯泡沫板是一种常用的建筑隔热材料,其表面处理方法可以根据具体的需求和应用场景而有所不同。
以下是一些常见的表面处理方法:
1. 粗糙化处理,对于需要粘结其他材料的泡沫板,可以通过在表面划痕或者喷砂的方式来增加其粗糙度,从而提高粘结性能。
2. 表面涂层,可以使用各种涂料或者涂层来改善泡沫板的表面性能,比如增加防水性能、耐候性能或者美观性能。
常见的涂层材料包括丙烯酸涂料、聚氨酯涂料等。
3. 化学处理,可以利用化学方法对泡沫板表面进行处理,比如在表面喷涂化学溶液来增强其耐候性能或者改善其物理性能。
4. 覆膜处理,可以在泡沫板表面覆盖一层薄膜,比如聚乙烯薄膜或者聚丙烯薄膜,来提高其表面的光滑度和耐久性。
5. 表面雕刻或者压花,可以通过雕刻或者压花工艺来改变泡沫板表面的纹理和外观,从而增加其装饰效果。
总的来说,对于聚氨酯泡沫板的表面处理方法,可以根据具体的使用要求和环境条件来选择合适的处理方式,以提高其性能和延长其使用寿命。
同时,在进行表面处理时,需要注意选择对材料性能影响较小的方法,以确保处理后的泡沫板仍能满足设计要求。
硬质聚氨酯泡沫塑料工艺流程一、原料准备。
这硬质聚氨酯泡沫塑料的制作呀,原料那可是相当关键的。
咱得有多元醇和异氰酸酯这俩主角呢。
多元醇就像是一个特别温和包容的小伙伴,而异氰酸酯呢,比较活泼好动。
这两种原料的质量和比例可得把握好。
就好比做菜,盐放多放少那味道可差远了。
而且呀,这原料还得保存好,不能受潮啦,不能被污染啦,要不然做出来的泡沫塑料就可能有问题呢。
除了这俩主要原料,有时候还会加入一些助剂,像发泡剂呀,催化剂之类的。
发泡剂就像是一个小魔法师,能让这材料像吹气球一样鼓起来变成泡沫。
催化剂呢,就像一个小助手,加快反应的速度,要是没有它,这反应可能就慢吞吞的,可不行。
二、混合环节。
接下来就是混合这一步啦。
这多元醇、异氰酸酯还有那些助剂呀,得把它们都放到一个专门的混合设备里。
这个设备就像是一个大搅拌器,把这些原料搅和得特别均匀。
你可别小看这个搅拌,要是搅得不均匀,那做出来的泡沫塑料可能有的地方硬,有的地方软,就像一个蛋糕有的地方烤糊了,有的地方还没熟一样尴尬。
这个混合的时候呢,要控制好温度哦。
温度太高了,这些原料可能就太兴奋了,反应就会变得很奇怪。
温度太低呢,它们又懒洋洋的,不愿意好好反应。
就像人一样,太热了烦躁,太冷了没精神。
三、发泡过程。
混合好之后呀,就开始发泡喽。
这时候可神奇了,在发泡剂的作用下,这个混合物就开始像被施了魔法一样,一点点地膨胀起来。
就像吹泡泡一样,不过这个泡泡是固态的呢。
在发泡的过程中,要注意周围的环境哦。
如果环境的湿度太大,可能会影响发泡的效果。
就像我们的头发,如果在很潮湿的天气,就容易变得塌塌的,没有造型。
发泡的时候,它会慢慢地形成那种蜂窝状的结构,这个结构可是很重要的,它决定了泡沫塑料的很多性能,比如说强度啦,隔热性能啦。
四、成型阶段。
发泡到一定程度之后,就开始成型啦。
这时候就像给这个正在成长的“小泡沫”找个合适的形状。
可以把它放到模具里,让它按照模具的形状来成型。
这个模具就像是一个小房子,泡沫在里面慢慢长大,最后就变成了模具的形状。
聚氨酯泡沫塑料的制备2011011743 分1 黄浩一、实验目的1. 了解制备聚氨酯泡沫塑料的反应原理。
2. 了解各组份的作用及影响。
二、实验原理本实验是使用聚醚与异氰酸酯扩链生成预聚体,并利用水和异氰酸酯的反应来发泡并进一步延长分子链,最终生成多孔松软的发泡塑料。
聚氨酯泡沫塑料的合成可分为三个方面:1. 预聚体的合成。
由二异氰酸酯单体与聚醚330N反应生成含异氰酸酯端基的聚氨酯预聚体。
2. 发泡与扩链。
在预聚体中加入适量的水,异氰酸酯端基与水反应生成氨基甲酸,随机分解生成一级胺与CO2,放出的CO2气体上升膨胀,在聚合物中形成气泡,并且生成的一级胺可与聚氨酯、二异氰酸酯进一步发生扩链反应。
3. 交联固化。
游离的异氰酸酯基与脲基上的活泼氢反应,使分子链发生交联形成体型网状结构。
在本实验中,合成的是软质泡沫塑料,交联反应相对较少,但也存在。
聚氨酯泡沫塑料的软硬取决于所用的羟基聚醚或聚酯,使用较高分子量及相应较低羟值的线型聚醚或聚酯时,得到的产物交联度较低,制得的是线性聚氨酯,为软质泡沫塑料;若用短链或支链的多羟基聚醚或聚酯,所得聚氨酯的交联密度高,为硬质泡沫塑料,伸长率小于10%,复原慢;此外还有半硬质泡沫塑料,性能在上述两种之间。
除了软硬之外,泡沫塑料还有开孔和闭孔之分,前者类似于海绵,具有相互联通的小孔结构,而后者则是由高聚物包裹起来的气囊所构成。
在发泡塑料中,多孔结构可以由聚合本身放出,也可以加入发泡剂,如碳酸氢铵、挥发性溶剂,或者直接在预聚物中吹入气体。
聚氨酯属于聚合反应本身产生气体,异氰酸酯可以与任何带有活泼氢的物质反应,当与水反应时,会产生二氧化碳和有机胺类,后者会继续与异氰酸酯反应,即扩链。
在泡沫塑料的制备过程中,也会使用催化剂,二价的有机锡、锌盐或三级胺,都能活化异氰酸酯。
聚氨酯泡沫塑料有三种制备方法,分别是预聚体法、半预聚体法和一步法,前两者是先聚合、扩链生成预聚体,再进行发泡、交联等,适于制备硬质泡沫塑料。
4 结论(1)通过对低温短时化学镀锡各成分及工艺条件的研究,获得半光亮银白色、均匀、致密镀锡层。
经过15min、45℃浸镀,厚度可达0.5μm以上。
(2)镀锡层厚度随时间的增加厚度不断增厚,说明在低温短时条件下,锡的沉积仍然为连续的自催化沉积。
(3)温度越高,化学镀锡速率越快,这很容易用反应动力学来解释。
(4)浸镀时间越长,温度越高,镀锡层表面微观晶粒越大,粗糙程度增加。
参考文献:[1] 方景礼.超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺[J].电镀与涂饰,2004,23(1),36239.[2] 方景礼.TI21新型印制板用置换镀锡工艺[J].电镀与涂饰,2004,23(2),36242.[3] 成 江,胡柏星,沈 健.化学镀锡铅合金[J].电镀与环保,2001,21(3):18221.[4] 郭忠诚,徐瑞东,朱晓云,等.铜基上化学镀锡[J].电镀与环保,2002,20(5):22223.[5] 徐瑞东,郭忠诚,蕲跃华.铜基上化学镀锡新工艺初探[J].材料保护,2001,34(10):36.[6] 徐瑞东,郭忠诚,朱晓云.化学镀锡层可焊性研究[J].电子工艺技术,2002,23(3):982100.[7] 徐瑞东,郭忠诚,朱晓云.化学镀锡层结构及性能研究[J].电镀与涂饰,2001,20(5):14218.[8] 徐瑞东,郭忠诚,薛方勤.化学镀锡层成分与表面形貌及结构分析[J].表面技术,2002,31(6):65267.[9] 张志祥.PC B的化学镀锡应用技术[J].印制电路信息,2003,(4):49252,55.[10] 王军丽,徐瑞东,郭忠诚.化学镀锡工艺条件的优化[J].电镀与环保,2002,22(5):13216.[11] 刘仁志,杨 磊.化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨[J].电镀与精饰,2004,26(2):16219.[12] Y oshihiro T,T adahiro M,M anabu T.Cu Bum p Interconnections in20μm2pitch at Low T em perature Utilizing E lectroless T in Plating on3DS tacked LSI[J].Journal of Chemical Engineering of Japan,2003,36(2):1192125.[13] Perez2Herranz,G arcia2G abaldon,G uinon,G arcia2Anton.E ffect ofCitric Acid and Hydrochloric Acid on the P olarographic Behaviour ofT in Application to the Determination of T in(Ⅱ)in Presence of T in(Ⅳ)in the Activating S olutions of the E lectroless Plating of P olymers[J].Analytica Chimica Acta,2003,2432251,484.[14] 李 海.UNICRON化学浸锡的优势所在—一种用置换反应所完成的最终涂层[J].表面涂覆,2001,(2):15217.收稿日期:2005211214聚氨酯泡沫塑料化学镀银工艺E lectroless Silver Plating on Polyurethane Foaming Plastic李华飞, 王延辉, 张喜生, 吕凌波(华中科技大学化工过程装备与控制研究所,湖北武汉430074)LI H ua2fei, WANG Yan2hui, ZHANG Xi2sheng, L V Ling2bo(Inst.of Equipment and C ontrol of the Chemical Process,Huazhong Univ.of Sci.&T ech.,Wuhan430074,China)摘要: 研究了化学镀银液中银离子、葡萄糖、pH值、稳定剂硫脲对聚氨酯泡沫塑料上银沉积速率的影响,优选了在聚氨酯泡沫塑料上化学镀银工艺条件。
tpu电镀工艺
TPU电镀工艺是一种利用熔融态的热塑性聚氨酯(TPU)进行电镀加工的工艺。
该工艺主要包括以下步骤:
1. 表面预处理:将需要电镀的材料表面进行脱脂清洗和去除氧化层等处理,以确保表面干净并提高镀层附着力。
2. 阳极电解涂层:将经过预处理的材料作为阳极,在电解液中进行电解。
电解液中含有TPU熔体和适当的添加剂,通过电解反应,熔体中的TPU分子会聚合成导电涂层。
3. 阴极反应:在阴极上形成相应的氧化物层,与阳极上的导电涂层相互作用,形成均匀附着的TPU电镀层。
4. 镀层处理:将经过电镀的材料进行水洗、酸洗、中间洗、清漆等处理,以去除残留物和提高表面光洁度。
5. 耐蚀性测试:对电镀层进行耐腐蚀性能测试,以确保其在不同环境条件下具有良好的耐久性。
6. 包装和检验:对成品进行包装和质量检验,确保达到客户要求的质量标准。
TPU电镀工艺具有操作简便、生产效率高、电镀层光亮、耐腐蚀等优点,广泛应用于汽车、电子、家电等各个领域。
化学镀银配方与工艺操作指引(周生电镀导师)化学镀银作为PCB最终表面处理工艺之一已经有近二十年的应用历史,市场上以乐思和麦德美的化学银应用最多,近年国产化学银配方的技术水平已经与麦德美完全一致甚至做到了兼容使用。
化学银在十年前有过应用高峰,不足的是化学镀银市场规模和化学锡一样,并没有出现大规模扩展,没能撼动化学镍金市场的老大地位,用于5G通讯的PCB板上化学镀银工艺有可能会迎来一波高峰。
PCB化学银水平线操作规范目录周生电镀导师之(@q):(3)(8)(0)(6)(8)(5)(5)(0)(9)电镀导师之[(微)(Xin)]:(1)(3)(6)(5)(7)(2)(0)(1)(4)(7)(0)●配方平台不断发展完善我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多,已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公等量产成熟的药水配方。
我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平,也有不少个人因此创业成功,帮助国内企业抢占国外知名企业市场,提升国产占有率是我们长期追求的目标。
●配方说明目前市场上有很多类似抄袭的,或者是买过部分配方后再次转卖的,他们有时候会改动数据,而且不会有后期的改进和升级。
他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方,我们没有建立任何群。
一切建&群的都是假冒。
(本*公*告*长*期*有*效)一.化学银水平线操作注意事项﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍1二.化学银的前处理﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍3三.化学银水平线操作条件﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍4四.化学银水平线清槽程序﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍9五.化学银水平线维护保养项目﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍10六.化学银水平线重工流程﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍11七.化学银水平线问题与对策﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍12八.备注﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍13九、化学银的分析﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍﹍14可以随机赠送部分配方。
4 结论(1)通过对低温短时化学镀锡各成分及工艺条件的研究,获得半光亮银白色、均匀、致密镀锡层。
经过15min、45℃浸镀,厚度可达0.5μm以上。
(2)镀锡层厚度随时间的增加厚度不断增厚,说明在低温短时条件下,锡的沉积仍然为连续的自催化沉积。
(3)温度越高,化学镀锡速率越快,这很容易用反应动力学来解释。
(4)浸镀时间越长,温度越高,镀锡层表面微观晶粒越大,粗糙程度增加。
参考文献:[1] 方景礼.超薄型超高密度挠性印制板的置换镀锡工艺[J].电镀与涂饰,2004,23(1),36239.[2] 方景礼.TI21新型印制板用置换镀锡工艺[J].电镀与涂饰,2004,23(2),36242.[3] 成 江,胡柏星,沈 健.化学镀锡铅合金[J].电镀与环保,2001,21(3):18221.[4] 郭忠诚,徐瑞东,朱晓云,等.铜基上化学镀锡[J].电镀与环保,2002,20(5):22223.[5] 徐瑞东,郭忠诚,蕲跃华.铜基上化学镀锡新工艺初探[J].材料保护,2001,34(10):36.[6] 徐瑞东,郭忠诚,朱晓云.化学镀锡层可焊性研究[J].电子工艺技术,2002,23(3):982100.[7] 徐瑞东,郭忠诚,朱晓云.化学镀锡层结构及性能研究[J].电镀与涂饰,2001,20(5):14218.[8] 徐瑞东,郭忠诚,薛方勤.化学镀锡层成分与表面形貌及结构分析[J].表面技术,2002,31(6):65267.[9] 张志祥.PC B的化学镀锡应用技术[J].印制电路信息,2003,(4):49252,55.[10] 王军丽,徐瑞东,郭忠诚.化学镀锡工艺条件的优化[J].电镀与环保,2002,22(5):13216.[11] 刘仁志,杨 磊.化学镀及化学处理取代热风整平工艺探讨[J].电镀与精饰,2004,26(2):16219.[12] Y oshihiro T,T adahiro M,M anabu T.Cu Bum p Interconnections in20μm2pitch at Low T em perature Utilizing E lectroless T in Plating on3DS tacked LSI[J].Journal of Chemical Engineering of Japan,2003,36(2):1192125.[13] Perez2Herranz,G arcia2G abaldon,G uinon,G arcia2Anton.E ffect ofCitric Acid and Hydrochloric Acid on the P olarographic Behaviour ofT in Application to the Determination of T in(Ⅱ)in Presence of T in(Ⅳ)in the Activating S olutions of the E lectroless Plating of P olymers[J].Analytica Chimica Acta,2003,2432251,484.[14] 李 海.UNICRON化学浸锡的优势所在—一种用置换反应所完成的最终涂层[J].表面涂覆,2001,(2):15217.收稿日期:2005211214聚氨酯泡沫塑料化学镀银工艺E lectroless Silver Plating on Polyurethane Foaming Plastic李华飞, 王延辉, 张喜生, 吕凌波(华中科技大学化工过程装备与控制研究所,湖北武汉430074)LI H ua2fei, WANG Yan2hui, ZHANG Xi2sheng, L V Ling2bo(Inst.of Equipment and C ontrol of the Chemical Process,Huazhong Univ.of Sci.&T ech.,Wuhan430074,China)摘要: 研究了化学镀银液中银离子、葡萄糖、pH值、稳定剂硫脲对聚氨酯泡沫塑料上银沉积速率的影响,优选了在聚氨酯泡沫塑料上化学镀银工艺条件。
聚氨酯泡沫塑料化学镀银后再经电沉积和烧结处理可制得质量优良的发泡银。
关键词: 聚氨酯泡沫塑料;化学镀银;沉积速率Abstract: The effects of silver ions,glucose,pH value and stabilizer thiourea on the deposition rate of silver on polyurethane foaming plastic are investigated,and on this basis the technological conditions for g ood quality electroless silver coating deposited on polyurethane foaming plastic are obtained.P olyurethane forming plastic,after electroless silver plating,then treated with electrodepositing and sintering,can become g ood quality foamed silver.K ey w ords: polyurethane foaming plastic;electroless silver plating;deposition rate中图分类号:T Q153 文献标识码:A 文章编号:100024742(2006)03200202031 前言聚氨酯泡沫塑料具有密度小、气泡均匀、耐温、耐老化等优点,利用其三维网状结构特点,用做骨架,将其导电金属化,可用于制备发泡金属。
发泡金属结构独特,具有一些特殊的性能,如孔隙率高、密度小、透流体性好、导热系数低、吸音减振力强等,在建筑、交通运输、石油化工、冶金、机械、电子、通信等・2・ May2006 E lectroplating&Pollution Control V ol.26N o.3领域有广泛的应用前景[1,2]。
在电沉积法制备发泡金属过程中,电沉积银前在聚氨酯泡沫塑料骨架上镀覆一层均匀的金属层是关键的步骤,否则制得发泡金属就会产生不连续、厚度不均匀等局部缺陷,影响产品质量。
本文研究了在化学镀银液中银离子、葡萄糖、pH值、稳定剂硫脲对聚氨酯泡沫塑料上银沉积速率的影响,获得了在聚氨酯泡沫塑料上化学镀银速率快、稳定性好的工艺配方。
2 实验部分2.1 实验材料软质聚氨酯泡沫塑料厚度为1.5mm,平均孔径500μm,通孔率>90%,密度0.03~0.04g・cm-3;所用试剂K MnO4、H2S O4、SnCl2・2H2O、HCl、AgNO3、氨水、葡萄糖、硫脲等均为分析纯。
2.2 工艺流程聚氨酯泡沫塑料粗化处理敏化处理化学镀银清洗电沉积银热处理发泡银聚氨酯泡沫塑料薄片经过由一定浓度K MnO4、H2S O4配制而成的粗化液处理一定时间,增加聚氨酯泡沫塑料的润湿度,并使其表面产生一定的粗糙度,泡沫塑料的开孔率达到99%。
敏化是将聚氨酯泡沫塑料反复充分挤压后浸入敏化液中,使泡沫塑料在三维网丝表面形成一层Sn2(OH)3Cl薄膜。
SnCl2+H2O Sn(OH)Cl+HCl(1)Sn(OH)Cl+H2O Sn(OH)2↓+HCl(2)Sn(OH)Cl+Sn(OH)2Sn2(OH)3Cl(3) 生成的Sn2(OH)3Cl在泡沫塑料上形成一层均匀的吸附膜,使化学镀银能够进行。
把敏化过的泡沫塑料甩干后浸入适量的银氨溶液中,发生下列反应:2Ag++Sn2+Sn4++2Ag↓(4) 反应生成的少量银颗粒被吸附在泡沫塑料表面,这些银颗粒是化学沉积银的活性中心。
化学镀银反应: nAg ++C6H12O6+3Π2OH-nAg+1Π2RC OO-+H2O(5) 化学镀银后的泡沫塑料置于电镀槽进行电镀,电镀后洗净,烘干,置于还原气氛下加热,使聚氨酯基体分解后,银镀层烧结得到发泡银。
2.3 银沉积速率的测试采用增重法测试银沉积速率。
沉积速率=(W后-W前)Π(S・t)式中,W后为泡沫塑料化学镀后质量,W前为泡沫塑料化学镀前质量,称重前均经蒸馏水清洗、干燥;S为泡沫塑料的面积,t为化学镀的时间。
称重用TG2328A型电光分析天平。
3 结果与讨论3.1 粗化处理对化学镀银的影响聚氨酯泡沫塑料基体的粗化程度对银镀层的结合力影响很大。
粗化不足,润湿性差,镀层有“漏镀”现象;提高粗化程度,则镀层与基体的结合力增强,如果粗化过度则导致泡沫塑料减薄严重,失去弹性以致无法恢复原有形貌,并使与化学镀银层结合力差。
实验表明,在操作中反复充分挤压泡沫塑料,控制聚氨酯泡沫塑料均匀减重2.0~3.0mg・cm-3可获得良好的粗化效果。
用此方法粗化后得到的化学镀层均匀、光亮。
3.2 化学镀银化学镀银液由AgNO35~6gΠL,C6H12O610~12 gΠL,K OH12.5gΠL,NH3・H2O适量,一定量添加剂(醇胺类化合物)配制而成,温度为20~30℃,镀液pH 值为12~13。
3.2.1 银离子、葡萄糖对银沉积速率的影响镀液中葡萄糖浓度为10g・L-1,氨水适量,加入一定量的添加剂,pH值控制在12.5,室温,改变镀液中银离子浓度,得到银离子与银沉积速率的关系,如图1所示。
图1 银离子与银沉积速率的关系 由图1可见,当其它条件不变时,提高银离子浓度可显著提高银的沉积速率。
在镀液中银离子达到5g・L-1时,银的沉积速率达到较大值,继续提高银离子的浓度,银的沉积速率没有显著的变化。
这是由于聚氨酯泡沫塑料呈三维网状结构,比表面积大,・12・2006年5月 电镀与环保第26卷第3期(总第149期) 反应集中在泡沫塑料的内部和外部表面,沉积速率过快导致镀液自发分解加快,析出的银不能很好地吸附于聚氨酯泡沫塑料的表面,而是部分游离于镀液中,因此,镀液中银离子以5~6g ・L -1为宜。
镀液中银离子浓度为5g ・L -1,其它条件同上,改变镀液中葡萄糖浓度,得到葡萄糖与银沉积速率的关系,如图2所示。
图2 葡萄糖与银沉积速率的关系 从图2可看出,当镀液中还原剂葡萄糖浓度小于10.5g ・L -1时,银的平均沉积速率随着葡萄糖质量浓度的增加而提高,超过此含量则显著下降。
这是因为当还原剂含量过大时,促使Ag +还原速率加快,析出的银大部分悬浮于镀液中,没有吸附于聚氨酯泡沫塑料表面,因此,镀液中葡萄糖浓度以10~12g ・L -1为宜。