小型断路器热双金属元件的分析研究

格式：pdf
大小：5.49 MB
文档页数：5

下载文档原格式

断路器用热双金属的选择和计算

断路器用热双金属得选择与计算连理枝一热双金属（片）得主要物理性能及测量１热敏感性能用比弯曲(k)来表示，它得物理意义就是,表示单位厚度得热双金属（片）温度变化１℃时曲率变化得一半。

（1）式中:δ为试样(双金属)得厚度；θ为加热后得双金属片得温度;为未加热时双金属片得温度;λ为双金属片变形后得曲率半径；为双金属片未变形得曲率半径,=∞∴ (2）从右图可见,∴ (3）将(3)式代入(２）式得(4)还可证明 (5）（、为不同得两种金属得热膨胀系数)代入,得（6)当≤10％L时，上述可简化为（7) 有些国家采用温曲率来表示热双金属得热敏感性。

它表示单位厚度得热双金属片温度变化1℃时曲率得变化。

即 F=2K= （8）式中 F为温曲率电阻率(即）（9）关于双金属片得弹性模量：它就是计算热双金属元件得推力，转矩与内应力不可缺少得参数。

（10）式中:P为机械推力ｋgfL为双金属长度δ为双金属厚度b为双金属宽度为产生得位移2 使用温度范围线性温度范围:在线性温度范围内,热双金属片得位移与温度基本上成线性关系,其范围大小取决于组合层材料（特别就是被动层）得膨胀性能.在线性温度范围，热双金属具有最大得热敏感性能偏转角 (11）当保持为常数得温度范围,与为线性关系。

这一范围称为热双金属得线性温度范围。

允许使用温度范围：热应力（单纯由加热产生得应力)达到热双金属弹性极限时得温度，即为允许使用温度得上限。

下限得温度与材料得低温相变点等因素有关。

允许使用温度范围大于线性温度范围。

在线性温度范围以外,允许使用温度范围内,材料得热敏感性能有所降低。

3 应力1)使用应力：承受得应力不超过使用应力时,卸载荷后基本上能能恢复原状。

２）极限应力：极限应力大于使用应力。

承受得应力大于使用应力但小于极限应力时，热双金属片还能工作,但卸载荷后有一定得残余变形。

为使热双金属在实际使用中不致发生残余变形,施加于热双金属上得总应力（负荷)(热应力,外加机械应力以及残余内应力三者叠加后得应力）不应超过使用应力.二热双金属元件得设计与计算1 材料得选用１）元件得工作温度范围就是选择热双金属最重要得参数之一，热双金属得“允许使用温度范围”得上下限必须超过热双金属在工作中可能达到得最高与最低温度，以防止出现残余变形.2）元件直接加热选用热双金属时,除考虑温度因素外，还必须考虑电阻率与电阻温度系数。

小型断路器双金属片热弯曲特性的实验仿真

'. B.""#""$#$ ( .#." K.#.$ K
%#.. K%#"#. K%#$#. K$#"#$ ) !")#
'$ B.""#"".#.!.#." K$#"#. K.#..# !""#
式中&!#)( )Y"$.$$ ) """组元层厚度比'
")( )Y"$.$$ ) """组元层弹性模量'
电器与能效管理技术!"!!#$%!
仿真技术应用
小型断路器双金属片热弯曲特性的实验仿真
潘庆元北京 0VV低压电器有限公司北京!"%%"&'
摘!要以小型断路器热脱扣用双金属片为研究对象$分别从理论计算(试验分析和数值仿真等角度对热弯曲特性进行了分析$提出了双金属片优化设计新思路$并以此为基础建立了双金属片热弯曲特性的仿真平台% 开发和设计了热双金属片弯曲性能试验专用成套夹具$完善了试验平台和方法% 利用数值仿真替代部分前期试验$结合实验设计方法$可快速求得设计参数最优解$降本增效% 仿真平台还可应用于以热脱扣力(脱扣行程为校验目标的机构参数协同设计%
.!双金属片优化设计流程
传统的双金属片的设计流程是通过试验设计获得不同厚度材料的一组热弯曲性能这种方法目标离散度大虽然采用 -a4方法可以缩小搜索范围但试验成本仍然较高此时得到的是比弯曲等材料特性而在应用端更希望得到的是不同形状的双金属材料对应的受热变形状态及力学特征对于简单长条造型功能单一的使用情况通常使用理论和经验公式可以得到近似结果而对于造型复杂的情况则只能通过试制样件来逐步分析和优化这无疑进一步增加了产品的开发成本因此希望使用非线性求解及有限元方法代替其中大部分试验内容从而减小开发成本缩短开发周期

热双金属简介及在热保护器中的应用

的碟型热双金属片已有固定的动作、复位温
度。单片动作温度一般在130~180࠷左右，复位温度一般在 50~70࠷ 左右。再装入热
A-碟型热双金属 B-电热丝 C-簧片图2
·44· 2001年第3期
《电机电器技术》
·材料与工艺·
=======================================================
电流，所以电阻率此时已不重要。此时要求双金属能产生较大的推力和位移以顶起双金属片上的簧片。而根据以下公式：
PEK（T2-T1）Eh2 fEK（D-d）（T2-T1）／4h2
!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
式中：P—推力／10N
推力和位移均加大，增大厚度 h 可以加大推
家仍集中在欧美和日本，我国近几年来在热双金属的研究和生产上也有较大的发展，其中我们搜集到的代表性企业列在表1。
表1
美国
欧洲
日本
中国
Texas Instruments Hood PMC CHACE WILCO
德国
瑞典法国
VAC AMG
KANTHAL IMPHY
住友日立东芝
佛山精密电工合金有限公司上海钢研所
［2］功能材料及其应用手册［M］.北京：机械工业出版社， 1997.7.
从公式可见，K 值越大，则双金属产生的［3］ GB／T4461-92，热双金属带材［S］.
"
1.2 热双金属片原材料及生产方式简介 1.2.1 原材料的成分
各厂家的热双金属原材料基本相同，基
体均为铁质和铜质合金，加入镍锰等元素改
如：Mn72Ni10Cu18、Ni22Cr3、Ni20Mn6等。低膨胀侧（被动层）：镍合金、铬合金。

基于双金属片精细建模的小型断路器热脱扣仿真及实验研究

电器与能效管理技术（2021No.4）-电器设计与探讨-基于双金属片精细建模的小型断路器仿真及研究胡金利（上海西门子线路保护系统有限公司，上海201514）摘要：热脱扣特性是小型断路器的一项重要指标。

大多数小型断路器采用双金属片元件进行断的热脱扣，双属片的形变断热脱扣器的工作。

分双金属片温升以及形变对小型断的重要意义。

利用Coe软件以及有限元仿真软件Ansys建立了双金属片模型，进行有限元仿真分析,双金属片的瞬态温度分布以及形变分布。

，20断进行脱扣实验，实验与仿真第果相吻合,验证了仿真方法的准确性。

关键词：小型器；双金属片；脱扣时间；有限元仿真中图分类号：TM561文献标志码：A文章编号：2095-8188（2021）04-0034-06 DO*：10.16628/ki.2095-8188.2021.04.007胡金利（1975-）,男，高级工程师，主要从事电器的研究和开发。

Simulation and Experimental Sridy on Thermal Trip of MCBH0Jinli(Siemens Circuit Protection Systems Co.，Ltd.，Shanghai201514，China) Abstract:Thermal trip characteristic is an impoCant indec of miniature circuit breaker(MCB).Nowadays，most MCBs use bimetallic elementr for thermal tripping of circuit breakers.The deformation of bimetallic sheet directly affectr the operation of thermal release of MCB.It is veo important I analyee the temperature rise and deformation of bimetallic sheet for the desian of MCB.At the same time，20youps of circuit boakerr are tested for tripping.The experimental resultr are in good ayoement with the simulation results.The accuocy of the simulation meihod osveeoooed.Key words:miniature circhip breaker（element simulation0引言断作为关电地应用在低配电线用电，在电能以及分断正常电路状态时的电流，能和分断一定条件下非正常状态的电流。

双金属在低压电器的设计应用及常见问题分析

双⾦属在低压电器的设计应⽤及常见问题分析电⼯材料２００９Ｎｏ．１霍志⽂ｊ壑拿属垄堡垂皇墅塑塑丛壅星！垦常堡！翌璺分析３７（ｂ）焊接良好的图⽚图７主动层为Ｍｎ７２Ｃｕｌ８Ｎｉｌ０材料的焊接图⽚⽰例（ｂ）腐蚀后图８主动层为Ｍｎ７２Ｃｕｌ８Ｎｉｌｏ材料焊接不良的熔焊区的⾦相组织有约９６０℃；中间层材料Ｃｕ的熔点为１０８３℃，散热很快；被动层Ｎｉ３６材料熔点约为１４５０℃。

三层材料熔点相差悬殊，同时Ｍｎ容易氧化和挥发，导致焊接⽐较困难。

解决⽅案为：（１）更换焊接设备，如采⽤直流逆变焊机等；（２）调整焊接⼯艺参数。

如对电流、压⼒、⾏程等参数进⾏调整；（３）调整焊接电极材料，如采⽤ｗ或Ｍｏ电极等作为电极材料；（４）调整焊接电极形状。

改变电流密度。

５．２⽣锈及预防虽然热双⾦属含有Ｎｉ、Ｃｒ等提⾼耐腐蚀能⼒的元素，但由于主、被动层电位差不⼀样，导致容易产⽣电化学腐蚀⽣锈（见图９），⽬前还难以杜绝，只能采取措施进⾏预防。

具体措施为：（１）避免与电解质接触，包括潮⽓、海风、盐雾、酸雾、⼿汗等；（２）加防锈油，寻找适合热双⾦属⽤的防锈油；（３）采⽤表⾯镀层，如镀ｚｎ、镀Ｓｎ、镀Ｎｉ等；（４）采⽤防锈包装，如采⽤⽓相防锈纸等。

图９热双⾦属的⽣锈５．３脱扣⼀致性问题、影响因素及措施开关的脱扣⼀致性问题是⼀个系统性问题。

影响因素很多。

图１０是开关脱扣原理图。

图ｌＯ开关脱扣原理图产⽣脱扣动作的条件是：①热双⾦属产⽣的位移Ｄ⼤于间隙Ｓ；②热双⾦属产⽣的热⼒Ｆ⼤于脱扣⼒Ｐ。

影响脱扣⼀致性的因素如下：（１）双⾦属⽚选型不合适。

对牌号和规格的选择不合适，位移和热⼒处于临界状态．安全余量不⾜，导致在使⽤过程难以调整。

⼀致性差；（２）双⾦属⽚产⽣的位移不⼀致。

影响双⾦属⽚位移⼀致性的因素包括：双⾦属⽚温升ＡＴ（双⾦属⽚的温升⼜受电流、电阻、散热等因素影响）：双⾦属⽚的温曲率Ｋ、双⾦属⽚动作的有效长度Ｌ（与焊接、铆接及装配过程相关）、双⾦属⽚的厚度ｔ及残余应⼒；３８霍志⽂：双⾦属在低压电器的设计应⽤及常见同题分析电⼯材料２００９Ｎｏ．１（３）脱扣机构与双⾦属⽚的间隙不⼀致。

塑壳断路器热双金属片动作特性仿真分析

塑壳断路器热双金属片动作特性仿真分析摘要：塑壳断路器是低压配电网络中不可缺少的重要电器元件，用来切断故障线路，防止故障范围的扩大，从而削弱供配电线路由于线路过载或短路造成的严重后果，已经被广泛应用于航空航天、船舶、汽车及家用电器等领域。

其中，热脱扣器是使用最为广泛的一类脱扣装置，而热双金属片是决定热脱扣器工作稳定性的核心热敏感元件，其热变形的准确性直接影响到塑壳断路器的可靠性和供配电系统的安全性。

在线路中，电流流经热双金属片时，通过直接通电发热进行傍热式加热或者复合加热等方式，使双金属发生弯曲变形、塑壳断路器发生脱扣，从而实现线路保护的功能。

关键词：塑壳断路器；热双金属片；特性仿真引言近年来，为了缩短研发周期、降低验证成本，国内外专家学者对热双金属片的动作特性计算进行了大量研究。

文献[5]基于温度场分布模型，通过仿真和实验分析，计算了热双金属片的瞬态温度和形变分布；文献[6]通过电-热-结构间接耦合仿真的方法，对热双金属片的应力场、位移场进行了分析；文献[7]通过有限元仿真的方法，对热双金属片进行了优化设计，分析了不同形状参数对形变稳定性的影响。

1小型断路器导电回路电阻热双金属薄膜的驱动是由热变形引起的，而断路器的热主要是由电路电阻的焦耳热效应引起的。

为此，热双金属模拟的第一步是计算断路器中的负载电流保护。

一种小型断路器电路。

电路电阻包括传导电路铜线固有的内部电阻R0、双金属输入阻抗1、SP2、软体式内部阻抗3、夹紧杆的接触电阻RC以及端子的接触电阻RK共6部分组成。

2热脱扣器工作原理介绍热脱扣器是由热双金属片、电流输入接线端、电流输出接线端和导线组成。

当线路中通过电流时，流经热双金属片的电流会产生热量，金属片在热场的作用下发生弯曲变形，从而推动断路器脱扣机构运动，3双金属片优化设计流程传统的分支板设计过程由一组不同强度材料的热弯曲性能组成，通过实验设计可以限制DOE方法的研究，但实验成本高于材料特性，例如弯曲。

双金属片热保护器市场研究与分析：趋势、竞争与前景

双金属片热保护器市场研究与分析：趋势、竞争与前景Market research and analysis of bimetallic thermal protectors: trends, competition, and prospectsBimetallic thermal protectors are devices that are used to prevent overheating in electrical equipment. They are made up of two different metals that have different expansion coefficients. When these metals are heated, they expand at different rates, causing the bimetallic strip to bend and eventually break the electrical circuit. The market for bimetallic thermal protectors is growing rapidly, and this article will discuss the current trends, competition, and prospects for this market.Trends:One of the major trends in the bimetallic thermal protector market is the increasing demand for miniaturization. As electronic devices become smaller and more compact, the need for smaller thermal protectors also increases. Additionally, there is a growing demand for bimetallic thermal protectors that are more sensitive and can operate at lower temperatures. This trend is driven by the need for more energy-efficient devices that can operate at lowerpower levels.Another trend in the market is the increasing use of bimetallic thermal protectors in automotive applications. As more electronic components are used in cars, the need for reliable thermal protection becomes critical. Bimetallic thermal protectors are used in a variety of automotive applications, including engine management systems, airbag sensors, and seatbelt tensioners.Competition:The bimetallic thermal protector market is highly competitive, with many companies offering a wide range of products. Some of the major players in the market include Sensata Technologies, Texas Instruments, and TE Connectivity. These companies are constantly innovating and improving their products to stay ahead of the competition. Additionally, there are many smaller companies that specialize in bimetallic thermal protectors for specific applications.Prospects:The prospects for the bimetallic thermal protector market are positive, with continued growth expected in the coming years. The increasing demand for miniaturization and energy efficiency will continue to drive demand for smaller, more sensitive thermal protectors. Additionally, the growing use of electronic components in automotive applications will create new opportunities for bimetallic thermal protector manufacturers.In conclusion, the bimetallic thermal protector market is a growing and competitive industry with many opportunities for growth and innovation. As electronic devices continue to become smaller and more energy-efficient, the demand for reliable thermal protection will only increase. With the right strategies and products, companies in this market can thrive and succeed in the years to come.双金属片热保护器市场研究与分析：趋势、竞争与前景双金属片热保护器是一种用于防止电气设备过热的设备。

热双金属元件在小型断路器中的设计与优化

和热对流以及双金双金属元件在任
何电流、时间下的温度值以及双金属的弯曲位置。
但在实际应用中，现有的双金属理论在分析短时
间通电后不同双金属特性的不同表现还是有很大
实用价值的。通过这种分析，可以优化双金属元
件的设计、降低成本并可以提高 1. 13In /1. 45In 动作稳定性，同时降低 2. 55In 的调整难度，最终使生产效率和产品热脱扣性能稳定性大幅提高。
大误差来源于如温度均匀性、传热等方面。因此，
在设计时只能使用平均温度进行计算。
A = K（ T2 － T1 ） L2 / S
（1）
Ft = KBS2 B（ T2 － T1 ） /4L
（2）
Fm = ΔA EBS2 /4L3
（3）
σmax = 6ρL / BS2
（4）
式中 A———弯曲量（ mm）
L———双金属有效长度（固定端－脱扣顶
上述计算忽略了短时间传热以及双金属实际加热长度和有效工作长度的差别。忽略的这部分长度的双金属在工作过程中由于其他部件和双金属本身由传热参与的被动变形也会导致计算误差，因此，直接通电部分应尽量接近元件长度，这不仅有利于提高计算精度，同时对提高双金属材料的使用效率也颇有益处。
依据双金属工作效率系数可以方便地改进所分析规格双金属元件的设计对于临近w双金属动作时做功nmm13和所选取材料的特性要求这对于解决优化设计及改进mcb的热脱稳定性提高生产效率有着重双金属动作时产生的位移mmlbs1415分析双金属元件的表面热负荷是为了更好地控制
·研究与分析·
低压电器（2010№8）
1 双金属材料的性能和关键参数
1. 1 双金属材料物理和力学参数（1）温曲率和比弯曲。温曲率 F、比弯曲 K

直片式双金属片在断路器中的设计

（）度：：２挠Ｐ
＿咖Ｔ（）
（单支梁）
（支梁）双
（）力：：Ｅ了ＡＴ（）３推Ｆ —— ｅＫｂ＂Ｎ
一
机电信息２１００年第１期总第２４期２１８６０
（）度：ＫＬ／Ｔ（）４挠Ｐ＂，ｍｍ，
／
２双金属片的设计
双金属片分成高灵敏型、通用型、温型、高低温型、电阻型、耐
５１０１０２０２００３０４０４００００５０５３０５０５５０
温度／ ℃
腐蚀型以及特殊型，料性能参数较多，表１示，确选用双材如所正金属片材料对产品非常重要。
升高，电阻会增加。
双金属片的抗腐蚀能力，需要根据不同的环境予以考虑，别特是用于污染等级较高的工业环境。双金属片的抗腐蚀能力通常足
够，对于某些特殊环境如高温高湿或带有腐蚀性气体的工业化环境，使用抗腐蚀更强的双金属片。应
双金属片的材料选用、工作计算和设计校验等几个部分探讨了双金属片的整个设计过程。
关键词：型断路器；金属片：脱扣微双热
１双金属片材料简介
断路器热过载保护的工作原理就是利用双金属的受热弯曲特
性，金属片中２层或多层热膨胀系数各不相同的金属受热时，双会

4、热双金属元件的设计

3. 为承受较大的弯曲应力，同时又保持一定宽度，可将几块条片叠成一组来代替单片
2) 双元件尺寸必须与占有空间、弯曲应力、结构和装配要求等相适应
温度变化是热双金属元件产生位移或推动力的能源，即温度的变化一部分用来产生位移，另一部分用来产生推力。
设热双金属元件在温度和外力的同时作用下，其位移量是Δf ，当外力P=0时，在相同温度下完全自由状态时的位移量是Δfθ。
R15
材料厚度（ mm）
1.25-1.27 1.0-1.27 1.27-1.80 0.8，1.14，1.40
1.40 1.40 0.8，1.14，1.40
电阻率（20℃） Ρ（μΩ.cm）
140±0.7 110±6 81±4 80±0.05 50±2.5 25±1.3 15±0.8
变形时的
∫ i2t S2
42
19.4
28.2
14.0
20.7
7.74
15.9
4.26
10.2
2.17
4.49
2.17
4.49
84
90
3. 双金属元件在设计时对材料的考虑
e) 对 ∫ i2t 和 I 2t 值的考虑
当直接在双金属元件上通电发热或通过发热电阻材料发热，将热量传给双金属片，在通过短路电流时，要求断路器约在0.02s内动作，因此双金属元件或电阻合金可看作处
5J1070、5J0756、德国的 TB1075等
5J1478
耐腐蚀型
性能与通用型相近
适合化工等有腐蚀性介质场所
表面镀漆或防腐蚀性能良好的金属
特殊型
特殊性能
特殊场所
5J1017，法国R15，日本TM3、 BL3
电阻型
金属片由三层材料组成，主动层与被动层之间的中间层用

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

李子琦（1984— ），
男，工程师，主要从事低压断路器产品的设计研究。
Analysis and Research on Thermal Bimetal Component of Miniature Circuit Breaker
LI Ziqi， LU Quansheng， LIU Chao， LI Yongsheng， CHEN Ping (Zhejiang TENGEN Electrics Co., Ltd., Wenzhou 325604, China)
•电器设计与探讨•
电器与能效管理技术 (2017N O .1 1 )
小型断路器热双金属元件的分析研究
李子琦，卢权胜，刘超，黎永胜，陈平
( 浙江天正电气股份有限公司，浙江温州 325604)
摘要：以热双金属元件理论为基础，结合实际应用和验证，为小型断路器热双金属元件设计和平时制造中普遍存在的热过载脱扣问题给出了合理化的建议，对提高断
L2 +A
⑴
式中： 8— 试样厚度；
A — 温度在K 时的挠度； L--- 试样长度； T,— 测量初始温度； T2— 测量最终温度； A/ ^ 测量温度为乃和 r 2 时的挠度差。根据国标 GB/T 8364—2 0 0 8 中要求，比弯曲
卢权胜（1982— ) ，男，工程师，主要从事小型断路器、隔离开关的设计与制造。刘超（1975— ），男，工程师，主要从事小型断路器、塑壳断路器的设计与管理。
— 31 —
电器与能效管理技术（2017N 〇.1 1 )

•电器设计与探讨•
的测试适用于厚度〇. 60 ~ 1. 25 mm,温度 20 ~ 130 °C 范围内的热双金属带材，小型断路器热双金属兀件厚度一般在0.6 ~ 1.0 mm,适合用该方
法测量。 1 . 2 热双金属元件的电阻率
13n和145n的稳态温度应该分别在135c和185c左右7b以此推测热双金属温度偏低热量不够是造成产品热脱扣特性不稳定因素之一故应适当加大热双金属电阻率6u100s500s600s800s900sl000s1600s1800s2700s3600s113n100s500s600s800s900s1000sl600sl800s2700s3600s紧接着145n进线端3051155260962968575575787988191031107511371143116119312071201201热双金属4387117518188429139819981067107511731474153715551614163616516521653165出线端3034895165635816367672871745765941975100910251043106510871101108图1接线端和热双金属温度测量环境温度30c3测量产品热双金属和拉杆之间距离在03?05mm根据设计经验热双金属与拉杆之间距离偏小热双金属动作时间更具漂移性而且在产品电气寿命试验后因为动静触头的磨损极可能发生滑扣现象
1 热双金属元件的主要物理性能
1 . 1 热双金属元件的热敏感性
热敏感性用比弯曲K 表示，比弯曲是单位厚
度的热双金属元件在每变化单位温度时，纵向中
心线的曲率变化的二分之一。采用悬臂梁测试
法，计算公式如下：
K = S I _________ A/+/,_________ _ T2 - Tx \ L2 + (A / +/ i ) 2 + (A / + f) 8
brand selection for thermal bimetal component derermine the performance of thermal overload tripping characteristics
fundamentally. At the same time, the factors affecting the thermal overload tripping characteristics were analyzed from manufacturing techniques.
Key words：thermal bimetal component；miniature circuit breaker；thermal overload tripping characteristics ；mannfacturing technique
〇引言
作为一种对热敏感的金属材料，热双金属元件广泛应用于小型断路器的热过载保护。在小型断路器的机构设计已经定型的前提下，如何保证热过载脱扣性能，热双金属元件的设计和选型显得尤为关键。小型断路器的热过载脱扣特性是衡量小型断路器综合性能的一个重要指标，在设计过程中，对热双金属元件的尺寸设计和牌号的选取，从根本上决定热过载脱扣特性性能的高低。
电阻率是热双金属元件的一个重要物理指标，其直接影响到热双金属元件的发热量和延时动作特性。不同电流等级的小型断路器应当选择合适电阻率的热双金属元件。热双金属元件电阻率过大，会造成温升过高，超出热双金属元件的线性使用温度范围甚至最高使用温度范围，热双金属元件不会随温度升高产生位移，进而有产品烧损现象;热双金属元件电阻率过低，发热量不够，位移量偏小，断路器产品等效热过载脱扣时容易发生漂移现象。
Abstract ：Thermal overload ripping characteristics of miniature circuit breaker is an important index to measure the overall performance of miniature circuit breaker. In the design process, the dimensional design and
根据国标 GB/T 6146—2010m 和 GB/T
4461 —2007[3],电阻率：
式中： R 试样电阻值； S— 试样截面积； L 试样长度，应彡10 cm 〇
路器热过载脱扣性能有较为重要的参考意义。同时，从制造工艺上分析了影响热过载脱扣特性的因素。
关键词：热双金属元件，■ 小型断路器，■ 热过载脱扣特性，■制造工艺
中图分类号：TM 503+. 3 文献标志码：A 文章编号：2095-8188(2017)11-0031-05 DOI: 10. 16628/ki. 2095-8188. 2017. 11.007