手机前后box喇叭音腔设计
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电声部品选型及音腔结构设计1. 声音的主观评价声音的评价分为主观和客观两个方面,客观评价主要依赖于频响曲线﹑SPL值等声学物理参数,主观则因人而异。
一般来说,高频是色彩,高中频是亮度,中低频是力度,低频是基础。
音质评价术语和其声学特性的关系如下表示:从人耳的听觉特性来讲,低频是基础音,如果低频音的声压值太低,会显得音色单纯,缺乏力度,这部分对听觉的影响很大。
对于中频段而言,由于频带较宽,又是人耳听觉最灵敏的区域,适当提升,有利于增强放音的临场感,有利于提高清晰度和层次感。
而高于8KHz略有提升,可使高频段的音色显得生动活泼些。
一般情况下,手机发声音质的好坏可以用其频响曲线来判定,好的频响曲线会使人感觉良好。
声音失真对听觉会产生一定的影响,其程度取决于失真的大小。
对于输入的一个单一频率的正弦电信号,输出声信号中谐波分量的总和与基波分量的比值称为总谐波失真(THD),其对听觉的影响程度如下:THD<1%时,不论什么节目信号都可以认为是满意的;THD>3%时,人耳已可感知;THD>5%时,会有轻微的噪声感;THD>10%时,噪声已基本不可忍受。
对于手机而言,由于受到外形和Speaker尺寸的限制,不可能将它与音响相比,因此手机铃声主要关注声音大小、是否有杂音、是否有良好的中低音效果。
2. 手机铃声的影响因素铃声的优劣主要取决于铃声的大小、所表现出的频带宽度(特别是低频效果)和其失真度大小。
对手机而言,Speaker、手机声腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素,它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。
Speaker单体的品质对于铃声的各个方面影响都很大。
其灵敏度对于声音的大小,其低频性能对于铃声的低音效果,其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。
手机声腔则可以在一定程度上调整Speaker的输出频响曲线,通过声腔参数的调整改变铃声的高、低音效果,其中后声腔容积大小主要影响低音效果,前声腔和出声孔面积主要影响高音效果。
喇叭和MIC结构设计说明1、喇叭前后音腔和大小的设计●音腔设计主要的原则就是,前音腔要密封,后音腔要尽可能的大,泄露孔尽量离喇叭远一些●音腔大小和喇叭直径的关系,建议:1.Φ13mm Speaker前容积高度:0.3~2mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积高度:3~5Cm3 洩漏孔高度:4~6mm22.Φ15mm Speaker前容积高度:0.3~2mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积高度:3~5Cm3 洩漏孔高度:4~6mm23. Φ16~20m/m Speaker前容积高度:0.3~2mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积高度:5~7Cm3 洩漏孔高度:5mm22、出音孔的设计和注意点:●出音孔的面积一般在喇叭振动面积的5%~15%之间,过大可导致高频噪音过多,过小可能导致声音变小●出声孔尽量不要开在正中,这样高频较多,声音做不大,并伴随高频噪音,开孔面积也不能太大,参照上一点描述●出声孔过渡要平滑,孔口要倒角,这样声音不会刺耳●出声孔的孔径,方形孔的孔距不得小于1mm,太小不利于发声,并且声音小且细,没有厚度●上图为不同出音孔的位置在SPL曲线上反馈的的效果●出音孔的设计要点如下图:出音孔的常用设计形状:●在类似于有全双工等高要求的情况下,需要把用橡胶把喇叭和壳体隔开,防止共振,起到缓冲的效果3、.Mic和喇叭的位置●原则上,MIC与SPK之间的朝向的确是反方向上最好的,如果做不到反向,可以是成垂直关系;在这个基础上,MIC与SPK之间的间距越大越好;一般来说,距离越远,二者之间的耦合越小,对回声的抑制会更有利4、Mic的设计●Mic前音腔需要做密封处理,一般用那个泡棉或者硅胶以一定的压缩量保证充分密封,压缩量一般建议在0.2~0.3mm,硅胶或泡棉的硬度在中等以上,尽量不要使用侧边密封。
可见下图示:●前音腔不允许有音腔容积,因为前音腔会对声音产生谐振,即对一些频率的声音产生共振,进而盖面mic的频率相应特征,如下图示●Mic话音传入孔以直径1mm圆孔居多,开孔过大不美观,过小会音响mic的灵敏度,如孔形以其他形式设计,注意面积于直径1mm的圆孔差不多●Mic声音通道长度,以1mm直径的圆孔其长度应不超过6mm。
手机音腔设计规范1.目的手机音腔对于铃声和听筒音质的优劣影响很大。
同一个音源、同一个SPEAKER/REC 在不同音腔中播放效果的音色可能相差较大,有些比较悦耳,有些则比较单调。
合理的音腔设计可以使铃声和听筒更加悦耳。
为了提高音腔设计水平,详细说明了音腔各个参数对声音的影响程度以及它们的设计流程,同时还介绍了音腔测试流程。
手机的音腔设计主要包括前音腔、后音腔、出声孔、密闭性、防尘网五个方面,如下图:2.后音腔设计的影响及规范 后音腔主要影响铃声和听筒的低频部分,对高频部分影响则较小。
铃声的低频部分对音质影响很大,低频波峰越靠左,低音就越突出,主观上会觉得铃声和听筒比较悦耳。
一般情况下,随着后音腔容积不断增大,其频响曲线的低频波峰会不断向左移动,使低频特性能够得到改善。
但是两者之间关系是非线性的,当后音腔容积大于一定阈值时,它对低频的改善程度会急剧下降,如图2示。
图2横坐标是后音腔的容积(cm 3),纵坐标是SPEAKER/REC 单体的低频谐振点与从音腔中发出声音的低频谐振点之差,单位Hz 。
从上图可知,当后音腔容积小于一定的阈值后音腔前音腔防尘网出声孔图1音腔结构示意图图2 后音腔容积对低频性能影响时,其变化对低频性能影响很大。
需要强调的是,SPEAKER单体品质对铃声低频性能的影响很大。
在一般情况下,装配在音腔中的SPEAKER,即便能在理想状况下改善音腔的设计,其低频性能也只能接近,而无法超过单体的低频性能。
一般情况下,后音腔的形状变化对频响曲线影响不大。
但是如果后音腔中某一部分又扁、又细、又长,那么该部分可能会在某个频率段产生驻波,使音质急剧变差,因此,在音腔设计中,必须避免出现这种情况。
对于不同直径的SPEAKER,音腔设计要求不太一样,同一直径则差异不太大。
具体推荐值如下:φ13mm SPEAKER:它的低频谐振点f0一般在800Hz~1200Hz之间。
当后音腔为0.5cm3时,其低频谐振点f0大约衰减600Hz~650Hz。
Speaker与手机外壳形成的前腔小声音无共鸣感手机内腔大手机内腔小频率响应曲线低频Fo附近相对较高频率响应曲线低频Fo附近相对较低声音感觉不清晰声音低音感觉不足泄漏孔靠近Speaker 泄漏孔远离Speaker 频率响应曲线低频下跌无影响声音尖锐,低音不足无影响Speaker声腔结构设计主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响,如简图所示:声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响,首先要用Rubber Ring,即环形橡胶垫把Speaker与手机外壳密封起来,使声音不会漏到手机内腔,然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的,泄漏孔以远离Speaker为宜,即手机无法密封的位置要尽量远离Spea ker,这样可以使得手机的整机的音质表现较好。
声腔设计建议值:Φ13mmLoudSpeaker:声孔总面积约3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3Φ15mmLoudSpeaker:声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3Φ16-18mmLoudSpeaker: 声孔总面积约4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3如果是二合一SPEAKER,密封LCD处的后音腔才达一般将前端区域密封形成后音腔,所以fpc过孔不会影响漏声。
表格中,出声孔大小对声音表现的影响是以后音腔足够大为基础的。
前音腔大小对声音表现的影响是以出声孔足够小为基础的后音腔大小对声音表现的影响是以出声孔足够大为基础的泄露孔大小对声音表现的影响是以出声孔足够小为基础的。
一般就speake r而言,泄漏孔指speaker背面,即不发声面都会有几个小空,也叫漏气孔,一般设计时保证此泄漏孔不要被挡住即可。
关于手机音腔设计先说单speaker,现在用的最多的了!不过从发展趋势来看为追求好的音效双speaker将成为以后大主题。
不管是双还是单重视后音腔的设计,这对音质有很大的影响:尽量做大些,还要密封好些!现在的趋势是要求音量越来越大,特别是国产手机,有的做到100分贝以上,但是音量不是唯一指标,和谐悦耳的铃声才是设计目标!音源对铃声的影响非常重要,选择合适的音源可以很好的体现设计效果!选择音源1.尽量选用口径大的speaker。
2.对speaker的特性曲线要求低频时也能有高的音压,并且在曲线在1K~10K的区间要曲线平稳,当然能在1K以下做到很好水准就体现speaker研发生产实力了。
结构上的设计受到手机空间的限制,多设计都是用到二合一单边发声的,产品最终的音效都不是很好,扬声器与受话器的设计要领不一样,共用一个音腔确实会有一定问题,有这么些建议:1.Φ13mm Speaker 前容积高度:0.3~1.0mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积高度:3~5Cm3 洩漏孔高度:4~6mm22.Φ15mm Speaker 前容积高度:0.3~1.0mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积高度:3~5Cm3 洩漏孔高度:4~6mm23. Φ16~20m/m Speaker 前容积高度:0.3~1.0mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积高度:5~7Cm3 洩漏孔高度:5mm2对于单面发声的后音腔设计,我们一般把整个前端作为后音腔,通过LCD PCB上密封整个前端,较大的后音腔能够能够弥补前期不足!现在的流行趋势是分开,特别是双speaker强烈要求speaker与Receiver分开,这样才能到达要求的立体效果!对于双speaker最好使出声孔的位置避免在一个面上,现在市面上看到最多就是放在翻盖的头部两侧,或者放在转轴两侧(三星x619),这跟声音波形原理有关的,同在一个面上消减幅度很快,效果不会太好的!双speaker的设计关键是要体现立体效果,在设计上有以下要点:1.出声孔的位置,如上所述;2.两个speaker的后音腔要求分开,独立密封;3.两个speaker之间的切线(切线指的是两个水平放置,两个园之间的切线距离)最小距离要求在10mm以上;4.要求大些的后音腔;5.注意音源的选择,其实说道音腔,主要的一个原则就是,前音腔要密闭,后音腔要尽可能大,泻露孔尽可能距离speaker远一点。
【设计规范_05】喇叭(speaker)原理及音腔设计规范导读喇叭又名扬声器,现如今,人们对手机的要求越来也高,声音也是一个评价手机好坏的因素。
为提高音质,喇叭的结构形式也发生了很多变化,由正出音变成侧出音,有单喇叭变成双喇叭,甚至是喇叭BOX;很多手机厂商都推出音乐手机,试想一下如果音质不好的音乐手机是什么样的,而对于音质的好坏,结构设计及音腔设计都有影响,本文就介绍下音腔的结构设计要求;一、喇叭的基本结构及工作原理喇叭的基本结构图如下:喇叭的工作原理:是由磁铁构成的磁间隙内的音圈在电流流动时,产生上下方向的推动力使振动体(振动膜)振动,从而振动空气,使声音传播出去,完成了电-声转换。
喇叭实际上是一个电声换能器。
二、喇叭音质的影响因素对手机而言,Speaker、喇叭音腔、音频电路和MIDI选曲是四个关键因素,它们本身的特性和相互间的配合决定了铃声的音质。
Speaker单体的品质对于音质的各个方面影响都很大。
其灵敏度对于声音的大小,其低频性能对于铃声的低音效果,其失真度大小对于铃声是否有杂音都是极为关键的。
喇叭音腔则可以在一定程度上调整Speaker的输出频响曲线,通过声腔参数的调整改变铃声的高、低音效果,其中后声腔容积大小主要影响低音效果,前声腔和出声孔面积主要影响高音效果。
这里就涉及到结构设计及音腔的设计;音频电路输出信号的失真度和电压对于铃声的影响主要在于是否会出现杂音。
例如,当输出信号的失真度超过10%时,铃声就会出现比较明显的杂音。
此外,输出电压则必须与Speaker相匹配,否则,输出电压过大,导致Speaker在某一频段出现较大失真,同样会产生杂音。
MIDI选曲对铃声的音质也有一定的影响,表现在当铃声的主要频谱与声腔和Speaker的不相匹配时,会导致MIDI音乐出现较大的变音,影响听感。
三、音腔结构设计规范3.1音腔的基本结构和作用先看一下一般正音腔的结构,如下图:手机的声腔设计主要包括后声腔、前声腔、出声孔、防尘网,密闭性五个方面;每部分的作用和设计都有所不同:后音腔的作用,1.防止扬声器中低频的声短路;2.使低频声音有利,让人感觉声音圆润;后音腔的设计很重要,直接影响手机音质的好坏和大小;前音腔的作用1.前音腔是让声音产生一个高频段的截止频率,并产生一个高频峰2.修正高频噪声3.好的前腔可提高中频,减小高频噪声,降低高频段延伸,提高声音转换效率;出音孔的作用:1.出音2.出音孔面积影响高频截止频率,中低频的灵敏度;出音面积过大导致高频噪音过多,过小可能导致声音变小;防尘网和密封性的作用很明显,就是防尘和密封;具体影响见下表:3.2相关设计要求1.speaker前音腔泡棉高度一般在0.3~1.0mm,同时要避开喇叭震膜范围,注意防尘网的位置,不能让喇叭的震动膜在震动时碰到防尘网,否则会引起异响;2. Speaker出声孔及声腔内部设计要圆滑过渡,尽量避免尖角﹑锐角,否则容易产生异响。
手机喇叭结构的设计方法主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响,如下图所示,声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响,首先要用Rubber Ring,即环形橡胶垫把Speaker 与手机外壳密封起来,使声音不会漏到手机内腔,然后就是声孔、前腔、内腔的合理协作。
泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的,泄漏孔以远离Speaker为宜,即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker,这样可以使得手机的整机的音质表现较好。
声腔设计建议值:φ13mmLoudSpeaker:声孔总面积约3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3φ15mmLoudSpeaker:声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3φ16-18mmLoudSpeaker:声孔总面积约4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3声腔结构对手机音质的影响Speaker电气性能对手机电气性能以及音质的影响Receiver声腔设计主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Receiver的性能或者声音产生的影响,如下图所示,声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响,首先要用Rubber Ring,即环形橡胶垫把Receiver与手机外壳密封起来,使声音不会漏到手机内腔,然后就是声孔、前腔、内腔的合理协作。
泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的,泄漏孔以远离Receiver为宜,即手机无法密封的位置要尽量远离Receiver,这样可以使得手机的整机的音质表现较好。
声腔设计建议值:φ13Receiver:声孔总面积约3mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约4cm3φ15R eceiver:声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm31.缩醛漆包线;热级为105和120两种,具有良好的机械强度,附着性,耐变压器油及耐冷媒性能,但该产品耐潮性能差,热软化击穿温度低,耐用苯-醇混合溶剂性能弱等缺陷,目前仅少量用于油浸变压器,充油电机的绕组。
关于手机音腔设计先说单speaker,现在用的最多的了!不过从发展趋势来看为追求好的音效双speaker将成为以后大主题。
不管是双还是单重视后音腔的设计,这对音质有很大的影响:尽量做大些,还要密封好些!现在的趋势是要求音量越来越大,特别是国产手机,有的做到100分贝以上,但是音量不是唯一指标,和谐悦耳的铃声才是设计目标!音源对铃声的影响非常重要,选择合适的音源可以很好的体现设计效果!选择音源:1.尽量选用口径大的speaker。
2.对speaker的特性曲线要求低频时也能有高的音压,并且在曲线在1K~10K的区间要曲线平稳,当然能在1K以下做到很好水准就体现speaker研发生产实力了。
结构上的设计:受到手机空间的限制,多设计都是用到二合一单边发声的,产品最终的音效都不是很好,扬声器与受话器的设计要领不一样,共用一个音腔确实会有一定问题,有这么些建议:1.Φ13mm Speaker 前容积高度:0.3~1.0mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积高度:3~5Cm3 洩漏孔高度:4~6mm22.Φ15mm Speaker 前容积高度:0.3~1.0mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积高度:3~5Cm3 洩漏孔高度:4~6mm23. Φ16~20m/m Speaker 前容积高度:0.3~1.0mm 出音孔高度: Φ1.0,4~8孔(3mm2~6mm2 ) 后容积高度:5~7Cm3 洩漏孔高度:5mm2对于单面发声的后音腔设计,我们一般把整个前端作为后音腔,通过LCD PCB上密封整个前端,较大的后音腔能够能够弥补前期不足!现在的流行趋势是分开,特别是双speaker强烈要求speaker与Receiver分开,这样才能到达要求的立体效果!对于双speaker最好使出声孔的位置避免在一个面上,现在市面上看到最多就是放在翻盖的头部两侧,或者放在转轴两侧(三星x619),这跟声音波形原理有关的,同在一个面上消减幅度很快,效果不会太好的!双speaker的设计关键是要体现立体效果,在设计上有以下要点:1.出声孔的位置,如上所述;2.两个speaker的后音腔要求分开,独立密封;3.两个speaker之间的切线(切线指的是两个水平放置,两个园之间的切线距离)最小距离要求在10mm以上;4.要求大些的后音腔;5.注意音源的选择,其实说道音腔,主要的一个原则就是,前音腔要密闭,后音腔要尽可能大,泻露孔尽可能距离speaker远一点。
扬声器模组概述The CONFIDENTIAL information is PROPRIETARY to AAC Inc.低频是基础音,如果低频音的声压值太低,会显得音色单纯,缺乏力度,这部分对听觉的影响很大。
对于中频段而言,由于频带较宽,又是人耳听觉最灵敏的区域,适当提升,有利于增强放音的临场感,有利于提高清晰度和层次感。
而高于8KHz 略有提升,可使高频段的音色显得生动活泼些。
556065707580859095100100100010000100000F0Fh SPL Speaker Box 典型曲线分析The CONFIDENTIAL information is PROPRIETARY to AAC Inc.为什么手机选择用密闭boxSpeaker正面声波与背面声波相位相差180°,低频时会发生干涉,极大降低低频灵敏度Speaker box可以有效阻挡speaker 背面产生的低频相干波,提升手机低频重放效果Speaker box 设计的相关参数讨论A.后声腔B.前声腔& 出声孔C.泄露孔后腔体积增大低频谐振频率降低对于不同类型的speaker ,后腔体积减小到一定值以后Fb 会急剧增加。
设计时针对不同speaker ,尽量满足:后腔体积>最小后腔阈值VbVaf fb +=1*022**0*0ρSD Cms C Va =注意点1:避免声腔形成又扁、又细、又长的形状这部分会在某个频率段产生驻波,使音质急剧变差注意点2:避免后腔漏气,减弱低频效果注意点3:后声腔设计时,必须保证后出声孔出气畅通When space too narrow, it will effect the sensitivity of speaker box注意点4:避免形成多重腔体连接,引起后腔谐振,使得频响曲线出现中频谷V1V21.前腔体积保持一定时,出声孔面积越大,高频截止谐振频率越大Vf=0.1cc2.出声孔面积小到一定阈值时,整个频响曲线会受到较大影响,灵敏度急剧减小面积S1.出声孔面积保持一定时,前腔越小,高频截止谐振频率越大Vf2.前腔太小时,振膜距离前盖太近,导致震动附加质量过大,使得低频灵敏度下降面积SVf面积S总结:1.出声孔面积S和前腔体积Vf共同决定了高频截止频率Fh。
Speaker与手机外壳形成的前腔小声音无共鸣感
手机内腔大手机内腔小频率响应曲线低频Fo附近相对较高
频率响应曲线低频Fo附近相对较低
声音感觉不清晰
声音低音感觉不足
泄漏孔靠近Speaker 泄漏孔远离Speaker 频率响应曲线低频下跌
无影响
声音尖锐,低音不足
无影响
Speaker声腔结构设计
主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响,如简图所示:
声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响,首先要用Rubber Ring,即环形橡胶垫把Speaker与手机外壳密封起来,使声音不会漏到手机内腔,然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、
手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的,泄漏孔以远离Speaker为宜,即手机无法密封的位置要尽量远离Spea ker,这样可以使得手机的整机的音质表现较好。
声腔设计建议值:
Φ13mmLoudSpeaker:声孔总面积约3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3
Φ15mmLoudSpeaker:声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3
Φ16-18mmLoudSpeaker: 声孔总面积约4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3
如果是二合一SPEAKER,密封LCD处的后音腔才达一般将前端区域密封形成后音腔,所以fpc过孔不会影响漏声。
表格中,出声孔大小对声音表现的影响是以后音腔足够大为基础的。
前音腔大小对声音表现的影响是以出声孔足够小为基础的后音腔大小对声音表现的影响是以出声孔足够大为基础的泄露孔大小对声音表现的影响是以出声孔足够小为基础的。
一般就speake r而言,泄漏孔指speaker背面,即不发声面都会有几个小空,也叫漏气孔,一般设计时保证此泄漏孔不要被挡住即可。
rece iver和2in1的speaker都会有这个泄漏孔的。
Speaker声腔结构设计
主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Speaker的性能或者声音产生的影响,如下图所示,声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响,首先要用Rubber Ring,即环形橡胶垫把Speaker与手机外壳密封起来,使声音不会漏到手机内腔,然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合
泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的,泄漏孔以远离Speaker为宜,即手机无法密封的位置要尽量远离Speaker,这样可以使得手机的整机的音质表现较好。
声腔设计建议值:
φ13mmLoudSpeaker:
声孔总面积约3mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3
φ15mmLoudSpeaker:
声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约6cm3
16-18mmLoudSpeaker:
声孔总面积约4mm2 前腔高度0.4mm-1mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约7cm3
Receiver声腔设计
主要指手机内部所构成的声腔或者泄漏孔对Receiver的性能或者声音产生的影响,如下图所示,声孔、前腔、内腔、泄漏孔等等都会对手机的整机音质表现产生影响,首先要用Rubber Ring,即环形橡胶垫把Receiver与手机外壳密封起来,使声音不会漏到手机内腔,然后就是声孔、前腔、内腔的合理配合
泄漏孔主要是由SIM卡、电池盖、手机外接插座等手机无法密封位置的声漏等效而成的,泄漏孔以远离Receiver为宜,即手机无法密封的位置要尽量远离Receiver,这样可以使得手机的整机的音质表现较好。
声腔设计建议值:
φ13Receiver:
声孔总面积约3mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约4cm3
φ15Receiver:
声孔总面积约3.5mm2 前腔高度0.2mm-0.8mm 泄漏孔总面积约5mm2 内腔体积约5cm3
二个SP最小间距
立体声是由不同的声道馈给不同的SP于不同的音频信号,使每个SP发出不同的声音,使人有声音是由不同的声源从各个位置传到人耳当中的感觉,产生空间立体概念。
以2个扬声器为例,首先要满足等边三角形原理,即
La=Lb=LC事实上手机中La<<Lb、LC相当于两个重叠点声源,因此手机当中不可能达到传统意义上的立体声效果。
只能尽量使LA大,尽量提高SP立体声效果。
(就是三星的乐趣CDMA1××619,他自己也只是宣称具备虚拟三维环绕立体声)我自己感觉他是在声频信号处理方面下的文章。
2个SP的选用与匹配
一、若选用高、低音SP:电路具有分频功率能,同时微型电声元器件,高低音SP也很难达到通用音箱的效果,因此建议用一样的SP。
二、SP串、并联问题:串、并联阻抗成倍数变化,对电路的功率、电流产生很大影响。
三、相位问题:两个SP相位必须相同,SP须注明正负极(单个SP无所谓相位相同);否则两个相位不同的声波会发生干涉,可能会叠加成与输入声波相差很远的声波信号。
四、屏蔽问题:要求SP一致性非常好,频响曲线相差不能超过2dB,否则声音声音较大的那个会把另一个屏蔽扣掉,人根本听不到声音较低的SP发出的声音;两个同样的SP叠加,响度会增加3dB。
3、单个SP腔体设计:腔体d×h,受手机体积限制,d×h距理论最佳小很多,d,h越大声音效果会越好。
4、两个SP 摆放高度差问题:
手机当中的这个差值,相对声波波长与声波的传输速度来说,影响很小,可以不用考虑。
其实我个人理解,手机实现的立体声,与传统意义上的立体声实现的途径估计应该不同,手机当中可能更倾向于在电路中对声频信号进行处理,达到一种虚拟的立体声环绕效果.。