1.编码器培训课件资料.doc
- 格式:doc
- 大小:101.74 KB
- 文档页数:4
编码器
1、 概论:一种适用于微小电流回路、给出有规律的方波信号(脉冲信号)的电子原器件。 它需要连接计数器、PLC(cpu)、计算机等的IC模块读取信号才能实现所需功能。
2、 性能 ①输出信号:A.B两相联接,以每旋转360度提供多少的通断周期(T),可通过比较A 相在前(正向A先通)还是B相在前(反向B先通)。
输出波形
轴回转方向 I忙
通
bkr 匸顺附针方向 a I
I C. W I —
rl- H rl-
0 1
1 1 1
od
1
1
1
断
通
断
通 C. C. W
A、周期T二T1+T2+T3+T4总时间和,称之为一个周期。
B、 分辨率(分解能力)P=T*?周期二360度。
C、 半波为一个周期(脉冲)二个定位。
I)、全波为一个周期(脉冲)一个定位。
E、位相差:轴以360。/S秒(1秒等于1000毫秒)的匀速度转动测定。输出A端子和B端子
的相位方波信号时差(详见图3),读取“、T2、心、心的数值称之为位相差。
F、滑动噪声(客户称为):行业内又称之为杂讯(多出来的错误信号、客户整机误读取为标准信号),通
常是指电刷工作在波动盘(信号盘)工作面五金和塑胶搭接处不平整所产生的跳跃时间。电刷工作在波 动盘工作面五金面上有绝缘异物、电刷工作在波动盘工作面塑胶面上有导电异物产生跳跃的时间(祥见
图4)。
G、绝缘阻抗:在端子和轴间施加电压250V DCo 100MQ以内。
II、耐电压:在端子和安装板间施加AC300V电压1分钟,不得有绝缘破坏。
I、 振荡(边缘接触):编码从断(OFF)-通(0\)或0N—0FF时,输出1・5V〜3. 5V的通过时间应符合规定。 T« T2 T-3 T4
C. W Direction
图3 o
—断
1
0通
—断
1
通 tl, t3 W5ms
J、 额定电压:DC 5V
K、 最大额定电流(阻抗负载):最大lOmAo
L、 端子间接触阻抗:1Q以下
M、 开关动作力:在轴端,沿轴向施加的按压力。200〜lOOOgfo
N、 开关动移动量:0. 5±0. 3 mm 1. 5±0. 5 mm
O、 开关按压寿命:在无负荷条件下轴以600次/小时速度按压往返20000周.
P、 接触电阻:W200niQ.其它应满足初期规格.
Q、 全回转角度:360° (无止档点)
R、 开关电路、接点数:单极单投(按压0N)
S、回转寿命:在无负荷条件下轴以600〜1000周/小时速度回转30000周。振荡Tl,T3W5Ms、突跳 t2W3mS。端子间接触阻抗200 Q以下。尚余有轻微定位感(带定位产品)。
T、 耐湿性:温度40土2匸,湿度90〜95%的恒温恒湿槽中放置96±4小时后,在常温、常湿中放置1.5 小时后测试.所有项目测试结果应满足初期规格。
U、 耐热性:温度80±3°C的恒温箱中放置96±4小时,常温、常湿放置1.5小时后测试。所有项目测 试结果应满足初期规格。
V、 低温特性:温度-25±3°C的恒温箱中放置96土4小时,常温、常湿放置1. 5小时后测试。所有项目 测试结果应满足初期规格。
W、 焊锡性:端子在260°C±5°C温度的焊锡槽内浸锡3秒±0. 5。浸渍面须有75%以上焊锡附着。
X、 耐焊接热:1手工焊接;温度300 °C以下,时间3秒以内。2槽焊;使用基板:t=1.6mm的单面覆铜板;
预热:基板表面温度10CTC以下,时间1分钟以内。焊接:温度260±5°C或以下,时间3秒以内;焊接:温 度260±5°C或以下,时间3秒以内。3波峰焊/回流焊;预热:温度15(TC,时间120秒以内,焊接:峰值
260或以下,时间40秒以内。1、2、3项焊接后不得有绝缘体的破损、变形、接触无异常。 3、编码器产品不良现象
①乱码:不按一规律递增或递减,一般来讲,主要因客户的IC软件与我司的编码器 不兼容或不匹配、杂讯或边缘接触而导致;初步的处理方式为:询客户有否接RC 滤波电路,接多在的电容(一般为103uF),若有带滤波电路,则需取用一个无边 缘接触的编码产品接入客户电路,若仍没作用,则可判定是为客户的IC软件设置 不兼容而致,建议客户改软件;
②漏格或跳格:主要是半波产品易产生,是因弹片定位及信号本体不均而导致,解决 的方法只有选别产品;
③手感不良:主因定位片.锅仔片不良或配合不当而导致,此点仅能内部改善;
④产品焊锡后功能失效:此主因我司产品不能通过客户的焊锡工艺或客户在选型时 出现误导,如普通的材料过SMT,则会将整个产品的外观及功能产生破坏;