助焊剂通用规范

1范围本标准规定了本公司表面贴装生产的设备、器件、生产工艺方法、特点、参数以及产品和半成品的一般工艺要求以及关于表面贴装生产过程防静电方面的特殊要求。

本规范适用于我公司所有采用表面贴装的生产工艺。

2规范性引用文件SJ/T 10670-1995 表面组装工艺通用技术要求SJ/T 10666-1995 表面组装组件的焊点质量评定SJ/T 10668-1995 表面组装技术术语3术语3.1 一般术语a）表面组装技术---- SMT（Surface Mount Technology）。

b）表面组装元器件---SMD/SMC(Surface Mount Devices/ Surface Mount Components)。

c）表面组装组件--- SMA (Surface Mount Assemblys)。

d）表面组装印制板--- SMB (Surface Mount Board)。

e）回流焊（Reflow soldering）--- 通过重新熔化预先印制到印刷板焊盘上的锡膏焊料，实现SMD焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。

f）峰焊（Wave soldering）--- 将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的软钎焊。

3.2 元器件术语a）焊端（Terminations）--- 无引线表面组装元器件的金属化外电极。

b）形片状元件（Rectangular chip component）两端无引线，有焊端，外形为薄片矩形的SMD。

c）外形封装 SOP（Small Outline Package）小外形模压塑料封装，两侧有翼形或J形短引脚的一种SMD。

d）小外形晶体管SOT（Small Outline Transistor）采用小外形封装结构的表面组装晶体管。

e）小外形二极管SOD（Small Outline Diode）采用小外形封装结构的表面组装二极管。

助焊剂通用规范(总6页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除x x x x企业标准xxx电子分厂发布助焊剂通用规范免清洗液态助焊剂———————————————————————————————————————1范围本标准规定了电子焊接用免清洗液态助焊剂的技术要求、实验方法、检验规则和产品的标志、包装、运输、贮存。

本标准主要适用于印制板组装及电气和电子电路接点锡焊用免清洗液态助焊剂（简称助焊剂）。

使用免清洗液态助焊剂时，对具有预涂保护层印制板组件的焊接，建议选用与其配套的预涂覆助焊剂。

2规范性引用文件下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否使用这些文件。

凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。

GB 190 危险货物包装标志GB 2040 纯铜板GB 3131 锡铅焊料GB 2423.32 电工电子产品基本环境试验规程润湿称量法可焊性试验方法GB 2828 逐批检查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查）GB 2829 周期检查计数抽样程序及抽样表（适用于生产过程稳定性的检查）GB 4472 化工产品密度、相对密度测定通则GB 4677.22 印制板表面离子污染测试方法GB 9724 化学试剂PH值测定通则YB 724 纯铜线3 要求3.1外观助焊剂应是透明、均匀一致的液体，无沉淀或分层，无异物，无强烈的刺激性气味；一年有效保存期内，其颜色不应发生变化。

3.2物理稳定性按5.2试验后，助焊剂应保持透明，无分层或沉淀现象。

3.3密度按5.3检验后，在23℃时助焊剂的密度应在其标称密度的（100±1.5）%范围内。

3.4不挥发物含量按5.4检验后，助焊剂不挥发物含量应满足表1的规定。

助焊剂的主要成份及其作用A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；（二）、焊料粉：焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。

概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。

如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。

”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。

A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。

B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。

助焊剂的管理制度一、总则为了规范助焊剂的管理，确保安全生产和产品质量，制定本管理制度。

二、管理范围本管理制度适用于本企业所有使用助焊剂的生产线及相关部门。

三、管理机构1.设立助焊剂管理小组，由生产主管、质量主管和安全主管组成，负责助焊剂的采购、储存、使用和废弃等工作。

2.质量部门负责监督助焊剂的使用过程，确保产品质量。

3.安全部门负责监督助焊剂的储存和废弃，确保生产安全。

四、采购管理1.制定采购计划，定期进行助焊剂的采购，确保生产需要。

2.采购助焊剂必须与合格供应商合作，保证产品质量。

3.采购人员必须对助焊剂的品质、性能进行核查，确保符合生产要求。

4.建立助焊剂的档案管理，记录采购信息、日期、批次等相关信息。

五、储存管理1.设立专门的助焊剂储存区域，保持通风干燥，防止受潮。

2.严格控制助焊剂的使用期限，过期的助焊剂必须及时报废。

3.储存区域必须做到防火、防爆、防盗，确保储存安全。

4.建立助焊剂储存管理台账，记录存储情况、入库和出库信息等。

六、使用管理1.操作人员必须经过专门培训，掌握使用助焊剂的方法和注意事项。

2.使用助焊剂必须按照配方比例进行，严禁私自调整。

3.助焊剂使用过程中必须佩戴防护用品，保护皮肤和呼吸系统。

4.使用后的助焊剂容器必须清洗干净，妥善处理。

七、废弃管理1.废弃的助焊剂必须妥善包装，分类存放，按照环保要求进行处理。

2.废弃的助焊剂必须通过专门的处理设施进行处理，禁止随意倾倒。

3.建立废弃助焊剂的记录表，记录处理情况、数量和费用等。

八、监督检查1.定期对助焊剂的采购、储存、使用和废弃进行监督检查，发现问题及时处理。

2.建立不定期抽样检查机制，确保管理制度的有效执行。

3.定期组织相关部门召开助焊剂管理会议，总结经验和做出改进。

九、责任追究1.对违反助焊剂管理制度的个人，依据公司相关规定给予处罚。

2.对造成产品质量问题或安全事故的责任人，依据公司规定追究责任。

十、附则1.本管理制度由相关部门负责解释。

SMT常用标准SMT有哪些常用标准？接下来我们一起了解。

1)IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。

包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。

根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

2)IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手册。

包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。

3)IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。

描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。

4)IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。

按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。

涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。

5)IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。

包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。

6)IPC-7525: 模板设计指南。

为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。

7)IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。

包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。

8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。

列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。

常见IPC PCB标准一览表(本表准概览仅供参考)IPC DOC＃题目公布日期Roadmap 国际电子互联技roadmap 95.6SMC-TR-001 SMT介绍自动载带焊和细间隙技术89.1J-STD-001 电气电子组件焊接技术要求96.10(最新)IPC-HDBK-001 焊接电气电子组件要求技术手册与指南98. 3J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试92.4J-STD-003 印制电路板可焊性测试92.4J-STD-004 助焊剂技术要求96.4J-STD-005 焊膏技术要求95.1J-STD-006 用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料的技术要求96.6J-STD-012 倒芯片和芯片规模技术的实施程序96.1J-STD-013 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序96.7IPC-DRM-18 元件鉴定参考手册98.7J-STD-020 塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类99.3IPC-DRM-40 通孔焊点评估参考手册IPC-TRM-SMT 表面组装焊点评估参考手册98.8IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义96.6(F)IPC-SC-60 焊后溶剂清洗手册87.7IPC-SA-61 焊后半水清洗手册95.7IPC-AC-62 焊后水清洗手册86.12IPC-CH-65 印制电路板及组件清洗准则90.12IPC-CS-70 印制电路板制造中化合物操作安全准则88.8IPC-CM-78 表面组装及互连芯片载体准则83.11IPC-MP-83 IPC公制化方法85.8IPC-PC-90 实施统计工艺控制的总技术规范90.10IPC-Q-95 实施ISO 9000质量系统的总技术规范93.4IPC-L-108 用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范90.6IPC-L-109 用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范92.7IPC-L-110 用于多层印制板的预浸渍、B级环氧玻璃布已作废IPC-CC-110 为多层印制线路板选择芯线结构指南97.12IPC-L-112 印制板的包履复合金属基体材料技术规范92.6IPC-L-115 印制板用刚性金属包层基体材料技术规范90.4IPC-L-120 履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤已作废IPC-L-125 用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范92.7IPC-L-130 主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属技术规范IPC108取代IPC-EG-140 用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范97.6 IPC-SG-141 用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范92.2IPC-A-142 用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范90.6 IPC-QF-143 用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范92.2IPC-CF-148 用于印制板的涂敷环氧树脂的金属98.9 IPC-MF-150 用于印制线路的金属箔92.8 IPC-CF-152 用于印制线路板的复合金属材料技术规范98.3 IPC-FC-203 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范85.7 IPC-FC-210 扁平连接器地下电缆性能技术规范85.9 IPC-FC-213 扁平地下电话电缆技术规范84.9 IPC-FC-217IPC-FC-218Ｂ接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范91.5 IPC-FC-219 航空用密封环境下扁平电缆接插件84.5 IPC-FC-220 非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范85.7 IPC-FC-221 用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范84.5 IPC-FC-222 非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范91.5 IPC-FC-225 扁平电缆设计指南85.10 IPC-FC-231 用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料95.10 IPC-FC-232 用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂95.10 IPC-FC-233 参考232IPC-FC-241 用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料95.10 IPC-RF-245 刚柔印制电路板性能技术规范87.4 IPC-D-249 单、双面柔性印制电路板设计标准87.1 IPC-FC-250A 单、双面柔性印制线路技术规范86.9 IPC-FA-251 单面和双面柔性电路指南92.2 IPC-D-275 刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准96.4IPC-RB-276 刚性印制电路板规格和性能技术规范92.3 IPC-D-279 可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南96.7 IPC-D-300 印制电路板尺寸和公差84.1 IPC-D-310 照相工具生成和测量技术指南91.6 IPC-A-311 照相工具生成及使用工艺控制指南96.3 IPC-D-316 采用软基板的微波电路板设计指南95.5 IPC-D-317 采用高速技术的电子封装设计指南95.1 IPC-HF-318 微波终端产品电路板的检验和测试91.12 IPC-D-319 刚性单面和双面印制电路板设计标准87.1 IPC-D-320A 印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准81.3 IPC-SD-320B 刚性单面和双面印制电路板性能技术规范86.11 IPC-D-322 参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南91.9 IPC-MC-324 金属芯电路板性能技术规范88.10 IPC-D-325 印制电路板、组件和支持图文件技术要求95.5 IPC-D-326 制造印制电路板组件资料技术要求91.4 IPC-D-330 设计指南手册IPC-PD-335 电子封装手册89.12 IPC-NC-349 布线器计算机数字控制格式化85.8 IPC-D-350 用数字形式描述印制电路板92.7 IPC-D-351 用数字形式描述印制电路板图85.8 IPC-D-352 用数字对式印制电路板的电子设计数据描述85.8IPC-D-354 数字形式印制电路板图库格式描述87.2IPC-D-355 用数字形式描述印制电路板组装95.1IPC-D-356 用数字形式测试的裸板电气性能资料98.1IPC-AM-361 用于加工艺印制电路板的刚性基板技术规范82.1(作废) IPC-MB-380 模制互连器件指南90.10 IPC-D-390 自动设计指南88.2 IPC-C-406 表面组装接插件设计和应用指南90.1 IPC-CI-408 非焊接表面贴装接插件设计和应用指南94.1 IPC-BP-421 压装的刚性印制电路板底板通用技术规范90.4 IPC-D-422 压装刚性印制电路板底板设计指南82.9 IPC-DW-424 密封分立线互连电路板通用技术规范95.1 IPC-DW-425 分立线路板设计与终端产品技术要求90.5 IPC-DW-426 分立线路组装技术规范87.12 IPC-TR-460 印制线路板波峰焊接故障检测表84.2 IPC-TR-461 厚薄涂层的可焊性评价79.3 IPC-TR-462 为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价87.10 IPC-TR-464 用于可焊性评价的加速老化87.12 IPC-TR-465-1 关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试93 IPC-TR-465-2 蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响93 IPC-TR-465-3 关于替代涂饰蒸汽老化评价96.7 IPC-TR-466 润湿平衡标准重量比较测试95.4 IPC-TR-467 ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例96.10 IPC-TR-468 影响印制电路板绝缘电阻性能的因素79.3IPC-TR-470 多层互连线路板的热特性74.1IPC-TR-474 分立线路技术综观79.3IPC-TR-476 如何避免电子硬件中金属膨胀问题74.1IPC-TR-480 多层IV 循环测试程序阶段I的结果75.9IPC-TR-481 多层V 循环测试程序的结果81.4IPC-TR-483 薄层压板的尺寸稳定性测试椀?/FONT>1 阶段报告国际循环测试程序86.4IPC-TR-484 IPC铜箔延展性循环研究的结果86.4IPC-TR-485 IPC铜箔脆性强度测试循环研究结果85.3IPC-TR-549 印制线路板上的斑点73.11IPC-TR-551 印制板电子元件组装和互连的质量评价93.7IPC-DR-570 直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范84.4IPC-DR-572 印制电路板钻孔指南88.4IPC-TR-576 加工艺评价77.9IPC-TR-578 引线边缘制造技术报告84.9IPC-TR-579 印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估88.9IPC-TR-580 清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果89.10IPC-TR-581 IPC第3 阶段控制气氛焊接研究94.8IPC-TR-582 IPC第3 阶段免洗助焊剂研究94.11IPC-A-600 印制电路板的可接受性(检验标准) 95.8IPC-QE-605A 印制电路板质量评价手册99.2IPC-SS-605 印制电路板质量评价IPC-A-610 电子组件的检验标准95.8 IPC-QE-615 组装质量评估手册93.3 IPC-SS-615 组装质量评估93.3 IPC-AI-640 未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南87.1 IPC-AI-641 焊点自动检测用户指南87.1 IPC-AI-642 原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南88.10 IPC-OI-645 光学检测仪器标准93.10 IPC-TM-650 测试方法手册IPC-ET-652 未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求90.10 IPC-QL-653 检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定97.11 IPC-MI-660 原材料来料检测手册84.2 IPC-R-700C 印制电路板和组件的改型、返工、返修指南88.1 IPC-TA-720 层压板技术评估手册IPC-TA-721 多层电路板技术评估手册IPC-TA-722 焊接技术评估IPC-TA-723 表面组装技术评估手册IPC-TA-724 净化间技术评估IPC-PE-740 印制电路板制造和组装故障检测指南97.12 IPC-CM-770 印制电路板元件贴装96.1 IPC-SM-780 表面组装元件的封装和互连88.3 IPC-SM-782 表面组装设计和焊盘图形标准96.10 IPC-EM-782 表面组装设计和焊盘分布图形95.12IPC-SM-784 COB技术应用指南90.11 IPC-SM-785 表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南92.11 IPC-SM-786 潮湿气氛/再流感应ICs的特性化和处理步骤95.1 IPC-MC-790 多芯片模块技术应用指南92.8 IPC-S-804 印制线路板的可焊性测试方法87.1 IPC-S-805 元件引线和端点的可焊性测试85.1 IPC-MS-810 高容量显微薄片指南93.10 IPC-S-815 焊接电子互连件的通用技术要求87.12 IPC-S-816 SMT工艺指南和清单93.7 IPC-SM-817 绝缘表面贴装胶的通用技术要求89.11 IPC-SF-818 用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求91.12 IPC-SP-819 用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法88.10 IPC-AJ-820 组装和连接手册96.8 IPC-CA-821 导热粘接剂通用技术要求95.1 IPC-CC-830 用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能98.10 IPC-SM-839 施用焊料掩膜前后的清洗指南90.4 IPC-SM-840 用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能96.1 IPC-H-855 混合微电路设计指南82.10 IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准89.12 IPC-HM-860 多层混合电路技术规范87.1 IPC-TF-870 聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能89.11 IPC-ML-910 被275替代IPC-D-949 刚性多层印制电路板设计标准87.1 IPC-ML:-950 刚性多层印制电路板性能技术规范86.11 IPC-ML-960 用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范94.7 IPC-ML-975 用于多层印制线路板的终端产品技术规范69.9 IPC-ML-990 柔性多层线路性能技术规范72.9 IPC-1402 混合微电路设计指南82.10 IPC-1710 印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准97.12 IPC-1720 组装鉴定曲线(AQP) 96.7 IPC-1730 胶合机鉴定曲线(LQP) 98.1 IPC-2141 可控阻抗电路板与高速逻辑设计90.4 IPC-2221 印制电路板通用标准98.2 IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准98.2 IPC-2223 柔性印制电路板分段设计标准98.11 IPC-3406 表面组装用导电胶规则96.7 IPC-3408 各向异性导电粘接剂膜通用技术要求96.11 IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范97.12 IPC-4110 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法98.8 IPC-4130 非纺织物”E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法98.9 IPC-6011 印制电路板通用性能技术规范96.7 IPC-6012 刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范96.7 IPC-6013 柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范98.11IPC-6015 有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定与性能技术规范98.2 IPC-6018 微波终端产品电路板检验与测试98.1 IPC/JPCA-6202 单双面柔性印制线路板性能指导手册99.2 IPC-7711 电子组件返修98.4 IPC-7721 印制电路板和电子组件的返修与改型98.4 IPC-9201 表面绝缘电阻手册96.7 IPC-9501 评价电子元件的PWB仿真组装工艺95.7 公布IPC-9504 评价非IC元件的仿真组装工艺98.6 度量图98.4片式元件图98.8鸥翼形元件图98.8J形引线元件图98.8。

PCB板焊接工艺（通用标准）1.PCB板焊接的工艺流程1.1PCB板焊接工艺流程介绍PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。

1.2PCB板焊接的工艺流程按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。

2.PCB板焊接的工艺要求2.1元器件加工处理的工艺要求2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀锡。

2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。

2.2元器件在PCB板插装的工艺要求2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。

2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。

2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。

2.3PCB板焊点的工艺要求2.3.1焊点的机械强度要足够2.3.2焊接可靠，保证导电性能2.3.3焊点表面要光滑、清洁3.PCB板焊接过程的静电防护3.1静电防护原理3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。

3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。

3.2静电防护方法3.2.1泄漏与接地。

对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。

采用埋地线的方法建立“独立”地线。

3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。

4.电子元器件的插装电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。

同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。

4.1元器件分类按电路图或清单将电阻、电容、二极管、三极管，变压器，插排线、座，导线，紧固件等归类。

常见IPC PCB标准一览表(本表准概览仅供参考)IPC DOC＃题目公布日期Roadmap 国际电子互联技roadmap 95.6SMC-TR-001 SMT介绍自动载带焊和细间隙技术89.1J-STD-001 电气电子组件焊接技术要求96.10(最新)IPC-HDBK-001 焊接电气电子组件要求技术手册与指南98. 3J-STD-002 元件引线、焊端、接线头、接线柱和导线的可焊性测试92.4J-STD-003 印制电路板可焊性测试92.4J-STD-004 助焊剂技术要求96.4J-STD-005 焊膏技术要求95.1J-STD-006 用于电子焊料合金以及电子焊接应用中的涂有焊剂和不涂焊剂固体焊料的技术要求96.6J-STD-012 倒芯片和芯片规模技术的实施程序96.1J-STD-013 球栅阵列和其他高密度技术的实施程序96.7IPC-DRM-18 元件鉴定参考手册98.7J-STD-020 塑料表面贴装器件的湿度/再流灵敏度分类99.3IPC-DRM-40 通孔焊点评估参考手册IPC-TRM-SMT 表面组装焊点评估参考手册98.8IPC-T-50 电子电路互连及封装名词术语和定义96.6(F)IPC-SC-60 焊后溶剂清洗手册87.7IPC-SA-61 焊后半水清洗手册95.7IPC-AC-62 焊后水清洗手册86.12IPC-CH-65 印制电路板及组件清洗准则90.12IPC-CS-70 印制电路板制造中化合物操作安全准则88.8IPC-CM-78 表面组装及互连芯片载体准则83.11IPC-MP-83 IPC公制化方法85.8IPC-PC-90 实施统计工艺控制的总技术规范90.10IPC-Q-95 实施ISO 9000质量系统的总技术规范93.4IPC-L-108 用于多层印制板薄层金属包履基体材料技术规范90.6IPC-L-109 用于多层印制板的浸渍纤维环氧树脂技术规范92.7IPC-L-110 用于多层印制板的预浸渍、B级环氧玻璃布已作废IPC-CC-110 为多层印制线路板选择芯线结构指南97.12IPC-L-112 印制板的包履复合金属基体材料技术规范92.6IPC-L-115 印制板用刚性金属包层基体材料技术规范90.4IPC-L-120 履铜环氧玻璃的化学处理检验步骤已作废IPC-L-125 用于高速/高频互连的包履或非包履塑料基板技术规范92.7IPC-L-130 主要用于通用多层印制板的薄层压板、包履金属技术规范IPC108取代IPC-EG-140 用于印制电路板、由”E”玻璃制成的纤维纺织品技术规范97.6IPC-SG-141 用于印制电路板、由“S”玻璃制成的纤维纺织品技术规范92.2IPC-A-142 用于印制电路板、由Aramid玻璃制成的纤维纺织品技术规范90.6 IPC-QF-143 用于印制电路板、由石英制成的纤维纺织品通用技术规范92.2IPC-CF-148 用于印制板的涂敷环氧树脂的金属98.9 IPC-MF-150 用于印制线路的金属箔92.8 IPC-CF-152 用于印制线路板的复合金属材料技术规范98.3 IPC-FC-203 扁平电缆、圆导体、接地面技术规范85.7 IPC-FC-210 扁平连接器地下电缆性能技术规范85.9 IPC-FC-213 扁平地下电话电缆技术规范84.9 IPC-FC-217IPC-FC-218Ｂ接插件、电气扁平电缆类型通用技术规范91.5 IPC-FC-219 航空用密封环境下扁平电缆接插件84.5 IPC-FC-220 非屏蔽扁平电缆、扁平接插件技术规范85.7 IPC-FC-221 用于扁平电缆的扁平铜导体技术规范84.5 IPC-FC-222 非屏蔽扁平电缆圆导体技术规范91.5 IPC-FC-225 扁平电缆设计指南85.10 IPC-FC-231 用于柔性印制线路的柔性基体绝缘材料95.10 IPC-FC-232 用于柔性印制线路和柔性连接膜覆盖板涂镀粘接剂95.10 IPC-FC-233 参考232IPC-FC-241 用于制造柔性印制线路的柔性包履金属绝缘材料95.10 IPC-RF-245 刚柔印制电路板性能技术规范87.4 IPC-D-249 单、双面柔性印制电路板设计标准87.1 IPC-FC-250A 单、双面柔性印制线路技术规范86.9 IPC-FA-251 单面和双面柔性电路指南92.2 IPC-D-275 刚性印制电路板和刚性印制电路板组件设计标准96.4 IPC-RB-276 刚性印制电路板规格和性能技术规范92.3 IPC-D-279 可靠的表面组装技术印制电路板组件设计指南96.7 IPC-D-300 印制电路板尺寸和公差84.1 IPC-D-310 照相工具生成和测量技术指南91.6 IPC-A-311 照相工具生成及使用工艺控制指南96.3 IPC-D-316 采用软基板的微波电路板设计指南95.5 IPC-D-317 采用高速技术的电子封装设计指南95.1 IPC-HF-318 微波终端产品电路板的检验和测试91.12 IPC-D-319 刚性单面和双面印制电路板设计标准87.1 IPC-D-320A 印制电路板、刚性、单面和双面、终端产品标准81.3 IPC-SD-320B 刚性单面和双面印制电路板性能技术规范86.11 IPC-D-322 参照标准板尺寸选择印制线路板尺寸指南91.9 IPC-MC-324 金属芯电路板性能技术规范88.10 IPC-D-325 印制电路板、组件和支持图文件技术要求95.5 IPC-D-326 制造印制电路板组件资料技术要求91.4 IPC-D-330 设计指南手册IPC-PD-335 电子封装手册89.12 IPC-NC-349 布线器计算机数字控制格式化85.8 IPC-D-350 用数字形式描述印制电路板92.7 IPC-D-351 用数字形式描述印制电路板图85.8 IPC-D-352 用数字对式印制电路板的电子设计数据描述85.8IPC-D-354 数字形式印制电路板图库格式描述87.2IPC-D-355 用数字形式描述印制电路板组装95.1IPC-D-356 用数字形式测试的裸板电气性能资料98.1IPC-AM-361 用于加工艺印制电路板的刚性基板技术规范82.1(作废)IPC-MB-380 模制互连器件指南90.10IPC-D-390 自动设计指南88.2IPC-C-406 表面组装接插件设计和应用指南90.1IPC-CI-408 非焊接表面贴装接插件设计和应用指南94.1IPC-BP-421 压装的刚性印制电路板底板通用技术规范90.4IPC-D-422 压装刚性印制电路板底板设计指南82.9IPC-DW-424 密封分立线互连电路板通用技术规范95.1IPC-DW-425 分立线路板设计与终端产品技术要求90.5IPC-DW-426 分立线路组装技术规范87.12IPC-TR-460 印制线路板波峰焊接故障检测表84.2IPC-TR-461 厚薄涂层的可焊性评价79.3IPC-TR-462 为长期保存而涂履保护涂层的印制线路板的可焊性评价87.10IPC-TR-464 用于可焊性评价的加速老化87.12IPC-TR-465-1 关于蒸气老化温度控制稳定性的循环测试93IPC-TR-465-2 蒸气老化时间和温度对可焊性测试结果的影响93IPC-TR-465-3 关于替代涂饰蒸汽老化评价96.7IPC-TR-466 润湿平衡标准重量比较测试95.4IPC-TR-467 ANSI/J-STD-001附件D的支持数据和数字举例96.10IPC-TR-468 影响印制电路板绝缘电阻性能的因素79.3IPC-TR-470 多层互连线路板的热特性74.1IPC-TR-474 分立线路技术综观79.3IPC-TR-476 如何避免电子硬件中金属膨胀问题74.1IPC-TR-480 多层IV 循环测试程序阶段I的结果75.9IPC-TR-481 多层V 循环测试程序的结果81.4IPC-TR-483 薄层压板的尺寸稳定性测试椀?/FONT>1 阶段报告国际循环测试程序86.4 IPC-TR-484 IPC铜箔延展性循环研究的结果86.4IPC-TR-485 IPC铜箔脆性强度测试循环研究结果85.3IPC-TR-549 印制线路板上的斑点73.11IPC-TR-551 印制板电子元件组装和互连的质量评价93.7IPC-DR-570 直径为1/8英寸的硬质合金钻头印制板总技术规范84.4IPC-DR-572 印制电路板钻孔指南88.4IPC-TR-576 加工艺评价77.9IPC-TR-578 引线边缘制造技术报告84.9IPC-TR-579 印制线路板小直径镀履通孔的循环可靠性评估88.9IPC-TR-580 清洗和清洁度测试程序第1阶段测试结果89.10IPC-TR-581 IPC第3 阶段控制气氛焊接研究94.8IPC-TR-582 IPC第3 阶段免洗助焊剂研究94.11IPC-A-600 印制电路板的可接受性(检验标准) 95.8IPC-QE-605A 印制电路板质量评价手册99.2IPC-SS-605 印制电路板质量评价IPC-A-610 电子组件的检验标准95.8IPC-QE-615 组装质量评估手册93.3IPC-SS-615 组装质量评估93.3IPC-AI-640 未贴装元件的厚膜混装基板的自动检测用户指南87.1IPC-AI-641 焊点自动检测用户指南87.1IPC-AI-642 原理图、内层、未贴装元件的PWB自动检测用户指南88.10IPC-OI-645 光学检测仪器标准93.10IPC-TM-650 测试方法手册IPC-ET-652 未贴装元件的印制电路板的电气测试规则和技术要求90.10IPC-QL-653 检验/测试印制电路板、元件、材料的设备鉴定97.11IPC-MI-660 原材料来料检测手册84.2IPC-R-700C 印制电路板和组件的改型、返工、返修指南88.1IPC-TA-720 层压板技术评估手册IPC-TA-721 多层电路板技术评估手册IPC-TA-722 焊接技术评估IPC-TA-723 表面组装技术评估手册IPC-TA-724 净化间技术评估IPC-PE-740 印制电路板制造和组装故障检测指南97.12IPC-CM-770 印制电路板元件贴装96.1IPC-SM-780 表面组装元件的封装和互连88.3IPC-SM-782 表面组装设计和焊盘图形标准96.10 IPC-EM-782 表面组装设计和焊盘分布图形95.12 IPC-SM-784 COB技术应用指南90.11IPC-SM-785 表面贴装焊点连接的快速可靠性测试指南92.11 IPC-SM-786 潮湿气氛/再流感应ICs的特性化和处理步骤95.1IPC-MC-790 多芯片模块技术应用指南92.8IPC-S-804 印制线路板的可焊性测试方法87.1IPC-S-805 元件引线和端点的可焊性测试85.1IPC-MS-810 高容量显微薄片指南93.10 IPC-S-815 焊接电子互连件的通用技术要求87.12 IPC-S-816 SMT工艺指南和清单93.7IPC-SM-817 绝缘表面贴装胶的通用技术要求89.11 IPC-SF-818 用于电子组件焊接的助焊剂通用技术要求91.12IPC-SP-819 用于电子工业的焊膏通用技术要求和测试方法88.10IPC-AJ-820 组装和连接手册96.8IPC-CA-821 导热粘接剂通用技术要求95.1IPC-CC-830 用于印制电路板组件的电子绝缘化合物的鉴定和性能98.10IPC-SM-839 施用焊料掩膜前后的清洗指南90.4IPC-SM-840 用于印制电路板的永久性聚合物涂层的鉴定与性能96.1IPC-H-855 混合微电路设计指南82.10 IPC-D-859 厚膜多层混合电路设计标准89.12 IPC-HM-860 多层混合电路技术规范87.1IPC-TF-870 聚合物厚膜印制电路板的鉴定和性能89.11 IPC-ML-910 被275替代IPC-D-949 刚性多层印制电路板设计标准87.1IPC-ML:-950 刚性多层印制电路板性能技术规范86.11IPC-ML-960 用于多层印制电路板的批量层压面板的鉴定与性能技术规范94.7IPC-ML-975 用于多层印制线路板的终端产品技术规范69.9IPC-ML-990 柔性多层线路性能技术规范72.9IPC-1402 混合微电路设计指南82.10IPC-1710 印制电路板制造者的鉴定曲线(MQP)的OEM标准97.12IPC-1720 组装鉴定曲线(AQP) 96.7IPC-1730 胶合机鉴定曲线(LQP) 98.1IPC-2141 可控阻抗电路板与高速逻辑设计90.4IPC-2221 印制电路板通用标准98.2IPC-2222 刚性有机印制电路板部分设计标准98.2IPC-2223 柔性印制电路板分段设计标准98.11IPC-3406 表面组装用导电胶规则96.7IPC-3408 各向异性导电粘接剂膜通用技术要求96.11IPC-4101 刚性及多层印制板的基体材料技术规范97.12IPC-4110 用于印制电路板非纺织物纤维素纸技术规范与特征化方法98.8IPC-4130 非纺织物”E”玻璃纤维板技术规范与特征化方法98.9IPC-6011 印制电路板通用性能技术规范96.7IPC-6012 刚性印制电路板的鉴定与性能技术规范96.7IPC-6013 柔性印制电路板的鉴定与性能技术规范98.11IPC-6015 有机多芯片模块(MCM-L)组装及互连结构的鉴定与性能技术规范98.2IPC-6018 微波终端产品电路板检验与测试98.1IPC/JPCA-6202 单双面柔性印制线路板性能指导手册99.2IPC-7711 电子组件返修98.4IPC-7721 印制电路板和电子组件的返修与改型98.4IPC-9201 表面绝缘电阻手册96.7IPC-9501 评价电子元件的PWB仿真组装工艺95.7 公布IPC-9504 评价非IC元件的仿真组装工艺98.6 度量图98.4片式元件图98.8鸥翼形元件图98.8J形引线元件图98.8。

文件名称产品通用检验规范生效日期2018-03-10页码2/101.目的:建立统一的产品通用检验规范,确保各工段对产品的检验有据可依,同时通过此规范达成标准一致性. 2.范围:a．为使产品入库前之稽核及顾客抽检取得统一且明确之判定基准而建立.b．由抽检中之不良点的改善进而提升产品的质量.3.检验条件:a.检验条件:室内照明500LUX以上,必要时得借助三倍放大镜检验.b.检验前须先确认所使用的工具、材料、胶、清洁剂等,是否合乎规定.C.检验时必须配戴防静电手套或防静电手环.4．检验水准：a.检验依国标:GB/T2828.1-2003/ISO2859-1:1999b.依照《抽样计划规定》规定实施检验。

5.缺点定义:a.致命缺点(以CR表示):凡足以对人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点.谓之致命缺点,任何一个致命缺点均将导致该检验批的批退或投诉.b.主要缺点(以Maj表示):可能造成产品损坏,或电气特性失效,产品使用寿命或使用者需要额外加工的,定义为主要缺陷.c.次要缺点(以Min表示):不影响产品功能,使用寿命的缺点,被定义为次要缺点,一般而言,是指一些外观上或机构组装上的些微不良或差异.文件名称产品通用检验规范生效日期2018-03-10页码3/10I：AI/SMT检验规范序号规格要求检查基准事项缺陷判定CR Maj Min1元件编排符合规定要求漏编元件●元件编排错位或编错元件●元件编错位置偏移(中心位置和平行位置)●极性元件极性编反●元件外表轻微破损但不会影响元件之性能●元件外表破损可见元件底材或会影响元件之性能●2AI符合规定要求(包括元件/PCB规格、插件规定等)元件外表标示模糊不清●极性元件极性插反●错件、漏件、多件或孔位插错●元件引脚生锈、氧化会影响元件之焊锡性能●元件引脚生锈、氧化但不会影响元件之焊锡性能●元件未插入位或单边跷起、脱落●元件本体或引脚断裂●PCB与安规要求不符●PCB铜箔翘起、断裂、开路、短路或生锈氧化●PCB丝印不清晰或位置偏移●元件弯脚小于15度或大于30度●3SMT点胶符合规定要求(胶量、偏移)胶水贮存温度或时间超出规定要求●漏点胶●粘胶占待焊区表面1/2以上●粘胶占待焊区表面未超1/2以上●胶位中心偏移超出盘焊宽度1/2●胶位中心偏移超出盘焊宽度1/4但小于或等于1/2●粘胶过多影响焊锡功能和外观●粘胶过小影响粘接性能●4SMT贴片符合规定要求(外表无破损、位置正确,无偏移,无贴反、贴错、漏贴等现象;焊点外观、电性能等)贴片后元件外表破损（延伸到封装区或损伤导致与相邻元器件及电路有短路风险）●贴错位置或贴错料●漏贴元件●有极性元件极性贴反、贴错●元件印字面反贴●贴片元件横向/纵向偏移超规定要求●贴片元件侧立(堤坝状)●贴片元件立碑竖立(墓碑状)●1206&0805类贴片元件推力超出规格1.5±0.5kg●文件名称产品通用检验规范生效日期2018-03-10页码4/10续上页序号规格要求检查基准事项缺陷判定CR Maj Min4元件外体容值标示错误●元件外体容值标示模糊不清晰●元件外表破损（需要识别的标识由于元件损件而无法识别）●元件焊点短路或脱焊开路●焊点高度超出元件本体碰及元件本体/封装体●元件浮高超0.7mm●焊点吃锡面积小于焊盘面积之1/2●其它焊点不良(如:锡尖、锡少、气泡/针孔、同一线路之桥焊等)●PCB线路短路/开路●PCB表面有非导电性杂物●PCB表面有锡球/锡渣或导电性杂物（直径小于0.2mm）●II：元件加工外观检查序号规格要求检查基准事项缺陷判定CR Maj Min1铜插脚加工符合规定要求(烙铁要求温度在400-440度之间,焊接时间为3秒)线材勾脚焊接勾脚度小于90度●铜插脚松动歪斜●线材焊接时烫伤塑胶外壳●其它如有未按作业指导书规定要求作业●2电阻加工符合规定要求(见示图1)电阻成形后引脚变形●需套热缩管之电阻漏套热缩管或热缩管未将元件本体完全套住或露出元件顶部之距离不在1-2mm之间●自元件弯脚处起至元件本体之距离小于0.8mm或元件引脚直径两者中较大者●其它如有未按作业指导书规定要求作业●3电晶体加工符合规定要求(加装散热片)电晶体与散热片间漏抹散热胶或漏放置绝缘片／绝缘粒等绝缘物●见不到绝缘片露出电晶体底部边缘或见不到散热胶●用推力计(如示图3所示)加3kg的力推电晶体有松动●紧固螺丝未锁到位或打花，但无松动现象●散热件和电晶体接触面积小于75%(不影响电性条件下)●文件名称产品通用检验规范生效日期2018-03-10页码5/10示意图1示意图2說明:1.以推力计金属杆顶住电晶体侧面如图示位置,且施力“F”.2.F＞3kg,电晶体无松动现象,則电晶体已锁紧,反之为异常.III：零件面外观检验序号规格要求检查基准事项缺陷判定CR Maj Min1零件表面标识清晰、正确.标识错误／无标识●标识模糊●2零件极性（有极性元件）零件极性插反●零件脚位装错●3无极性元件错件、漏件、孔位插错●4零件／物料和BOM或客户要求相符,同时符合安规要求零件／物料和BOM或客户要求不相符●零件／物料与安规报备要求不相符●5零件脚无氧化（未焊锡部份）零件脚氧化●6零件外表无破损零件外表轻微破损●零件外表严重破损●7零件面无锡渣等其它杂物有可导致短路之锡渣杂物或其它直径不大于02mm导电性杂物多于2个●其它不影响性能之细小杂物（直径不大于0.5mm）●8相邻零件脚无相碰短路现象相邻零件脚有相碰短路现象●文件名称产品通用检验规范生效日期2018-03-10页码6/109各零件之间隔符合要求各零件之间隔不符合要求，并对电性和安规有影响●各零件之间隔不符合要求，但对电性和安规无影响●10任一零件不得超出PCB外沿零件超出PCB外沿(设计规格要求除外)●高压区的元件在10N推力下可以碰到外壳●11保险丝座无变形保险丝座变形会造成保险丝脱落●12要求平贴PCB之零件符合规定（有规定架高零件除外）卧式零件浮高大于0.7mm●立式零件本体到PCB的距离小于0.4mm或大于1.5mm●变压器、大电容、CON座等未100%平贴PCB●13规定架高零件安装符合要求未按要求安装或元件本体距PCB面小于1.5mm●未弯曲引脚或用其它机械件支撑(设计规格要求除外)●14锁紧件紧固螺丝锁紧无松动现象紧固螺丝未锁紧或滑丝并有松动现象●紧固螺丝未锁到位，但无松动现象●15散热件安装正确，对元件不能造成损伤或应力,且元件与散热装置及安装表面充分接触散热件安装错误、漏装或散热件松动●散热件和元件接触面积小于75%(不影响电性条件下)●散热件倾斜大于5度●16线材焊接,祼铜部份祼铜部份超过0.5mm,未超1.0mm（无触电、短路风险）●续上序号规格要求检查基准事项缺陷判定CR Maj Min17输出线材无绞线现象线材绞线●18输出线材表面无烫伤／破损现象输出线材表面烫伤／破损超pvc绝缘层1/4以上●输出线材表面烫伤／破损末超pvc绝缘层1/4●19需点胶／固定剂元件符合规定要求未点或点错胶／固定剂●环形滤波器需点胶固定●点胶末达标准（卧式元件点胶高度需超元件厚度/直径的1/2,立式元件点胶长度需超元件周长的1/4）●20需加套热缩管的元件按要求加套热缩管未加套热缩管●热缩管未充分或末将接点完全套住●21按要求张贴标签未张贴标签或贴错位置●22O/P线材线位焊接正确线位焊接错误●23线材及外围元件不能碰及散热件线材及外转围元件碰及散热件●陶瓷电容器碰及发热元件●24元件弯月面绝缘层在焊接中焊接处有明显的间隙辅面没有良好的润焊●在焊接处没有明显的间隙●25穿孔接线柱加工未符合规定要求绕线未穿过接线柱的孔●接线头缠绕接线柱少于270度●绕线与相邻的非同电位导线的绝缘距离被减少●文件名称产品通用检验规范生效日期2018-03-10页码7/10Ⅳ：焊锡面外观检查序号规格要求检查基准事项缺陷判定CR Maj Min1焊接零件有良好润湿,部件轮廓容易分辨,焊接部件的焊点有良好的连接边缘焊点表面不润湿超焊盘周长180度或无良好的连接边缘●2焊点无短路、脱焊、空焊、冷焊、虚焊、锡裂等焊点有短路、脱焊、空焊、冷焊、虚焊、锡裂等现象●3焊点应无锡尖(毛刺)焊点锡尖(毛刺)高度超出2.5mm●焊点锡尖(毛刺)弯曲拖尾但不会造成短路现象●焊点锡尖(毛刺)弯曲拖尾造成短路或超过元件间的最小电气间隙●4焊锡面与PCB形成的夹角θ在30度到90度之间，粗引脚元件(ø>1.5mm)在45度到90度之间夹角θ超出规格要求●5元件引脚伸出焊锡面之高度符合规定要求元件引脚伸出焊锡面之高度小于0.8mm(厚度大于2.0mm的通孔板除外)●6元件引脚折弯处焊锡不可接触元件本体或密封端元件引脚折弯处焊锡接触到元件本体或密封端●7元件切脚后,露出PCB的高度在1.0mm到2.5mm之间(特殊规格要求除外)超出规定的要求●8PCB表面无焊锡球/渣PCB板面的锡珠、锡渣不允许●有距离线路/焊点在0.13mm以内的锡球/珠（直径大于0.2mm）●有在线路间或元件间形成短路的焊锡球/渣●9PCB表面或安装件上应无助焊剂残留物或其它杂物,并无明显的侵蚀现象金属表面或安装件上有助焊剂残留物或其它杂物,或有明显的侵蚀现象（免清洗助焊剂允许有良性残留）●表面残留有可能导致短路的锡渣或其它金属物●锡面残留不良标签●10元件弯脚不能有短路现象元件弯脚有短路现象●元件弯脚末端与线路或焊锡点距离于小于0.13mm●11PCB表面丝印清晰正确表面丝印模糊、漏印、错印●12PCB印刷线路表面无开路、短路、破损、划伤PCB印刷线路表面开路、短路●线路损伤深度超线路宽之1/10●PCB边缘缺口长超3mm,宽超0.5mm或影响线路电气性能和装配的●文件名称产品通用检验规范生效日期2018-03-10页码8/10续上序号规格要求检查基准事项缺陷判定CR Maj Min13PCB印刷线路表面无露铜、铜泊翘起线路表面露铜（非设计要求）●铜泊翘起高度超过一个焊盘厚度或面积超焊锡面积的1/5●14装配孔无孔堵塞现象装配孔内有少量锡渣残物且不影响装配和性能●孔内锡渣残物堵塞影响装配●15PCB表面无沾胶或污渍PCB表面有沾胶或污渍现象●16DC线与PCB板焊接DC线与PCB板焊接时,应按从左到右,从上到下的顺序一排一排的焊接,不可跳焊或中间留有焊孔●17在导线、焊盘与基材之间无分离现象在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度●18阻焊膜在经过焊锡和清洁工艺后无裂痕、起泡现象阻焊膜的局部剥落影响组件的外观和功能●起泡/刮伤/空洞使焊料桥接●19PCB无起泡或分层现象起泡或分层的区域超出镀覆孔或内部导线间距之1/4●发生起泡或分层的区域使镀覆孔间或者板面下的导线连通起来●20PCB表面无烟烧/烤焦所造成的表面物理损伤PCB印刷线路表面烧/烤焦造成表面物理损伤●Ⅴ：结构外观检验：序号规格要求检查基准事项缺陷判定CR Maj Min1各组件(开关、螺丝、风扇、插座)规格正确任一组件规格用错●2组件紧固螺丝扭力、规格符合要求螺丝规格用错●漏打螺丝●螺丝打花、滑丝●螺丝扭力不符合要求●3麦拉片/装置位置正确漏装麦拉片●麦拉片装置错误可能会造成短路●4机内线材布局整齐无碰及散热片机内线材布局不整齐●线材碰及散热片●5机内各组件无松动现象机内各组件有松动现象、异响●6面板各开关功能正常面板开关有卡键、松动、失效现象●7机内各接插件接触良好机内接插件有松动现象●机内接插件脱落●8PCB元件不能碰及散热片元件碰及散热片,但未造成短路情形●文件名称产品通用检验规范生效日期2018-03-10页码9/10元件碰及散热片,造成短路情形●9接地焊片安装焊接良好接地焊片与PCB孔位错位.●备注其它未列入此规范之检验项目则参照各机种标准样板Ⅵ：整体外观检查序号规格要求检查基准事项缺陷判定CR Maj Min1各外贴标签规格/内容及张贴位置/方向正确，无外观不良现象（如起皱、气泡、残缺、划伤、倾斜等）标签规格/内容错误●标签字体模糊不清●标签表面有大于5mm的气泡及起皱、残缺、划伤、脏污●标签倾斜大于1度或移位超过1mm●标签翘角●标签贴反●2适配器Case上下壳无段差、间隙、色差(特殊规格要求除外)Case上下壳段差大于0.3mm、间隙大于0.3mm●Case上下壳有色差现象●备注1.其它未列入此规范之检验项目则参照各机种标准样板2.若客户有其它要求或与客户标准有差异时则依客户标准判别Ⅶ：安规特性检查序号规格要求检查基准事项缺陷判定CR Maj Min1高压测试符合安规要求产品无法通过高压测试或高压测试时出现跳火杂音等情形●2接地导通测试符合安规要求产品无法通过接地导通测试●3漏电流测试符合安规要求产品无法通过漏电流测试●4绝缘测试符合安规要求产品无法通过绝缘测试●5各安规元件符合规定安规器件与《安全清单》或样板不符●6各安全器件丝印或贴纸型号及规格符合要求安全器件丝印，贴纸，型号或参数与《安全清单》或样板不符●备注其它未列入此规范之检验项目则参照各机种标准样板或安全清单资料文件名称产品通用检验规范生效日期2018-03-10页码10/10Ⅷ：电气特性检验序号规格要求检查基准事项缺陷判定CR Maj Min1输出电压正常输出无电压●输出电压超出规格上下线●输出电压INT●2各电性功能测试正常轻载和重载状态不开机●短路当机时,任一组DC输出电压大于3V●短路时,机器无电或异音过大(50cm外能明显听到)●短路时炸机或不保护●敲打测试时,任一组输出电压或纹波或杂讯值发生变化●敲打测试时炸机●工作时产生异音(50cm外能明显听到)或明显可觉之掁动●其它功能测试时,有无输出、异音等不良情形●产品的任一部件功能失效●备注其它未列入此规范之检验项目则参照各机种测试规格。