gjb548b-2005温度循环
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WORD 格式整理GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序点击次数: 181 发布时间: 2011-3-1 14:24:07GJB 548B-2005 代替 GJB 548A-1996中华人民共和国国家军用标准微电子器件试验方法和程序Test methods and procedures for microelectronic device方法 1009.2盐雾(盐汽)1目的本试验是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速的腐蚀试验1.1术语和定义1.1.1腐蚀corrosion指涂层和 ( 或 ) 底金属由于化学或电化学的作用而逐渐地损坏1.1.2腐蚀部位corrosion site指涂层和 ( 或 ) 底金属被腐蚀的部位,即腐蚀位置1.1.3腐蚀生成物(淀积物) corrosion product(dcposit)指腐蚀作用的结果 ( 即锈或氧化铁、氧化镍、氧化锡等 ) 。
腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位,或者由于盐液的流动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。
1.1.4腐蚀色斑corrosion stain腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。
1.1.5气泡blister指涂层和底金属之间的局部突起和分离1.1.6针孔pinhole指涂层中产生的小孔,它是完全贯穿涂层的一种缺陷。
1.1.7凹坑pitting指涂层和 ( 或 ) 底金属的局部腐蚀,在某一点或小区域形成空洞1.1.8起皮flaking指局部涂层分离,而使底金属显露2设备盐雾试验所用设备应包括:a)带有支撑器件夹具的试验箱。
该箱及其附件应彩不会与盐雾发生作用的材料( 玻璃、塑料等) 制造。
在试验箱内,与试验样品接触的所有零件,应当用不产生电解腐蚀的材料制造。
该箱应适当通风,以防止产生“高压”,并保持盐雾的均匀分布;b)能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。
如需要,为了进行长时间试验,可采用符合试验条件 C 和 D(见 3.2) 要求的备用盐溶液容器;c)使盐液雾化的手段,包括合适的喷嘴和压缩空气或者由 20%氧、80%氮组成的混合气体 ( 应防止诸如油和灰尘等杂质随气体进入雾化器中);d)试验箱应能加热和控制e)在高于试验箱温度的某温度下,使空气潮湿的手段;f)空气或惰性气体于燥器;g)1 倍 ~3 倍、 10 倍~20 倍和 30 倍 ~60 倍的放大镜。
GJB548B-2005微电子器件试验方法和程序点击次数:181发布时间:2011-3-114:24:07GJB548B-2005代替GJB548A-1996?中华人民共和国国家军用标准微电子器件试验方法和程序方法1目的1.11.1.1腐蚀指涂层和(1.1.2指涂层和(1.1.3指腐蚀作用的结果(即锈或氧化铁、氧化镍、氧化锡等)。
腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位,或者由于盐液的流动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。
1.1.4腐蚀色斑corrosionstain腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。
1.1.5气泡blister指涂层和底金属之间的局部突起和分离1.1.6针孔pinhole指涂层中产生的小孔,它是完全贯穿涂层的一种缺陷。
1.1.7凹坑pitting指涂层和(或)底金属的局部腐蚀,在某一点或小区域形成空洞1.1.8起皮2设备a))制造。
在试验b)验条件C见3.2)c)使盐液雾化的手段,包括合适的喷嘴和压缩空气或者由20%氧、80%氮组成的混合气体(应防止诸如油和灰尘等杂质随气体进入雾化器中);d)试验箱应能加热和控制e)在高于试验箱温度的某温度下,使空气潮湿的手段;f)空气或惰性气体于燥器;g)1倍~3倍、10倍~20倍和30倍~60倍的放大镜。
3程序3.1试验箱的维护和初始处理试验箱的清洗是为了保证把会对试验结果产生不良影响的所有物质清除出试验箱。
使试验箱工作在(35±3)℃,用去离子水或蒸馏水进行必要的清洗。
每当容器里的盐溶液用完时,就应当清洗试验箱。
某些试(见3.2的试验条件C和的pH保持在3.1.1的盐应为氯化钠,其碘化钠的质量百分比不得多于0.1%,且总杂质的质量百分比不得多于0.3%。
在(35±3)℃下测量时,盐溶液的pH值应在6.5~7.2之间。
只能用化学纯的盐酸或氢氧化钠(稀溶液)来调整pH 值。
3.1.2引线的预处理除另有规定外,试验样品不应进行预处理。
当有要求时(见4c),样品进行试验之前,器件引线应按方法2004试验条件B1的要求,承受弯曲应力的初始处理。
温度循环试验标准 gjb 温度循环试验标准(GJB)一、目的本标准规定了温度循环试验的测试方法、测试环境、测试设备、测试程序、测试结果分析等内容。
旨在确保产品在温度变化条件下的性能稳定性和可靠性,为军事、航空、航天等领域的产品提供质量保证。
二、适用范围本标准适用于所有需要进行温度循环试验的军事、航空、航天等领域的产品。
三、测试方法1.温度循环试验应按照规定的程序进行,包括高低温循环、湿热循环等。
2.试验温度范围应根据产品实际使用的环境条件进行设置,一般包括高温、低温、湿热等条件。
3.温度循环试验应考虑产品的工作状态和存储状态,对产品进行充分的测试。
四、测试环境1.温度循环试验应在符合规定的实验室或试验场进行,实验室或试验场应具备有效的温度控制和湿度控制设备。
2.测试环境的温度和湿度应按照产品实际使用的环境条件进行设置,以保证测试结果的可靠性。
五、测试设备1.温度循环试验应使用符合规定的测试设备,包括高低温箱、湿热箱、温度记录仪、湿度记录仪等。
2.测试设备的精度应符合相关规定,以保证测试结果的准确性。
六、测试程序1.将产品放置在测试设备中,按照规定的程序进行温度循环试验。
2.在每个循环周期内,对产品的性能进行检测,包括工作状态和存储状态的性能检测。
3.在每个循环周期结束后,对产品的外观进行检查,记录产品的外观变化。
4.在试验结束后,对产品的性能进行检测,并与试验前的数据进行对比分析。
七、测试结果分析1.根据测试数据和外观检查结果,对产品的性能进行分析。
2.如果产品在温度循环试验中出现性能下降或外观变化,应对产品进行进一步的分析和改进。
3.通过对测试结果的分析,可以评估产品在不同温度条件下的性能稳定性和可靠性,为产品的设计和生产提供依据。
八、总结温度循环试验是产品质量保证的重要环节之一,通过对产品的测试和分析,可以有效地评估产品在不同温度条件下的性能稳定性和可靠性。
本标准规定了温度循环试验的测试方法、测试环境、测试设备、测试程序、测试结果分析等内容,为军事、航空、航天等领域的产品提供质量保证。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序点击次数:181 发布时间:2011-3-1 14:24:07GJB 548B-2005 代替 GJB 548A-1996中华人民共和国国家军用标准微电子器件试验方法和程序Test methods and procedures for microelectronic device方法 1009.2 盐雾(盐汽)1 目的本试验是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速的腐蚀试验1.1 术语和定义1.1.1 腐蚀 corrosion指涂层和(或)底金属由于化学或电化学的作用而逐渐地损坏1.1.2 腐蚀部位 corrosion site指涂层和(或)底金属被腐蚀的部位,即腐蚀位置1.1.3 腐蚀生成物(淀积物) corrosion product(dcposit)指腐蚀作用的结果(即锈或氧化铁、氧化镍、氧化锡等)。
腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位,或者由于盐液的流动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。
1.1.4 腐蚀色斑 corrosion stain腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。
1.1.5 气泡 blister指涂层和底金属之间的局部突起和分离1.1.6 针孔 pinhole指涂层中产生的小孔,它是完全贯穿涂层的一种缺陷。
1.1.7 凹坑 pitting指涂层和(或)底金属的局部腐蚀,在某一点或小区域形成空洞1.1.8 起皮 flaking指局部涂层分离,而使底金属显露2 设备盐雾试验所用设备应包括:a) 带有支撑器件夹具的试验箱。
该箱及其附件应彩不会与盐雾发生作用的材料(玻璃、塑料等)制造。
在试验箱内,与试验样品接触的所有零件,应当用不产生电解腐蚀的材料制造。
该箱应适当通风,以防止产生“高压”,并保持盐雾的均匀分布;b) 能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。
如需要,为了进行长时间试验,可采用符合试验条件C和D(见3.2)要求的备用盐溶液容器;c) 使盐液雾化的手段,包括合适的喷嘴和压缩空气或者由20%氧、80%氮组成的混合气体(应防止诸如油和灰尘等杂质随气体进入雾化器中);d) 试验箱应能加热和控制e) 在高于试验箱温度的某温度下,使空气潮湿的手段;f) 空气或惰性气体于燥器;g) 1倍~3倍、10倍~20倍和30倍~60倍的放大镜。
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腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位,或者由于盐液的流动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。
1.1.4 腐蚀色斑 corrosion stain腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。
1.1.5 气泡 blister指涂层和底金属之间的局部突起和分离1.1.6 针孔 pinhole指涂层中产生的小孔,它是完全贯穿涂层的一种缺陷。
1.1.7 凹坑 pitting指涂层和 ( 或 ) 底金属的局部腐蚀,在某一点或小区域形成空洞1.1.8 起皮 flaking指局部涂层分离,而使底金属显露专业知识分享2设备盐雾试验所用设备应包括:a) 带有支撑器件夹具的试验箱。
该箱及其附件应彩不会与盐雾发生作用的材料( 玻璃、塑料等) 制造。
在试验箱内,与试验样品接触的所有零件,应当用不产生电解腐蚀的材料制造。
该箱应适当通风,以防止产生“高压”,并保持盐雾的均匀分布;b)能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。
如需要,为了进行长时间试验,可采用符合试验条件 C 和 D(见 3.2) 要求的备用盐溶液容器;c)使盐液雾化的手段,包括合适的喷嘴和压缩空气或者由 20%氧、80%氮组成的混合气体( 应防止诸如油和灰尘等杂质随气体进入雾化器中);d)试验箱应能加热和控制e)在高于试验箱温度的某温度下,使空气潮湿的手段;f)空气或惰性气体于燥器;g)1 倍 ~3 倍、 10 倍~20 倍和 30 倍 ~60 倍的放大镜。
装备环境工程第21卷第4期·68·EQUIPMENT ENVIRONMENTAL ENGINEERING2024年4月电子产品野外环境下温循加速载荷谱编制方法吴一乔1,韩建立1,刘晓娣1,贺振光2,李冠辰3,于楷泽4(1.海军航空大学,山东 烟台 264001;2.91599部队,山东 莱阳 265200;3.中国人民解放军陆军参谋部,北京 100000;4.91423部队,山东 莱阳 265200)摘要:目的将电子产品在野外环境下日变化波动与季节差异明显的温度载荷编制成温循载荷谱和转换为加速载荷谱。
方法通过四点雨流计数法提取原谱中的载荷循环信息,对提取的循环信息进行分布拟合、相关性检验等统计分析,进而构建循环均值与范围值的联合概率密度函数,再运用概率密度法,编制出8×8二维环境载荷谱。
在二维载荷谱基础上,编制出温循载荷谱,使用针对电子部件参数修正的加速方程转化为加速载荷谱。
结果利用野外作业现场1个作业周期内的气温纪录,提供了一套编制温循载荷谱和转换加速载荷谱的合理化流程和解决方案。
结论该制谱方法可以利用原始环境谱中绝大部分有效信息,较好地还原电子部件野外作业阶段经历的温度变化过程,为电子产品的加速寿命试验和使用寿命预测奠定基础。
关键词:载荷谱;二维载荷谱;温度载荷;温度循环;加速寿命试验;雨流计数法;概率密度;电子产品中图分类号:TJ760.7 文献标志码:A 文章编号:1672-9242(2024)04-0068-14DOI:10.7643/ issn.1672-9242.2024.04.009Method for Compiling Temperature Cycling Acceleration Load Spectraof Electronic Products in the Field EnvironmentWU Yiqiao1, HAN Jianli1, LIU Xiaodi1, HE Zhenguang2, LI Guanchen3, YU Kaize4(1. Naval Aviation University, Shandong Yantai 264001, China; 2. Unit 91599, Shandong Laiyang 265200, China; 3. Army StaffDepartment of the PLA, Beijing 100000, China; 4. Unit 91423, Shandong Laiyang 265200, China)ABSTRACT: The work aims to compile the temperature load of electronic products with obvious daily fluctuation and seasonal difference in field environment into temperature cycle load spectrum and convert it into the acceleration load spectrum. The load cycle information in the original spectrum was extracted by the four-point rain flow counting method. The extracted cycle in-formation was subject to statistical analysis such as distribution fitting and correlation testing, and a joint probability density function of cycle mean and range value was constructed. Then, the probability density method was used to compile 8 × 8 two-dimensional environmental load spectrum. On the basis of the two-dimensional load spectrum, a temperature cycle load spectrum was simultaneously developed and transformed into an acceleration load spectrum by an acceleration equation for electronic component parameter correction. Through the temperature record in a field operation cycle, a set of reasonable proc-esses and solutions for compiling the temperature cycle load spectrum and converting it into the acceleration load spectrum were provided. This compiling method can utilize the vast majority of effective information from the original environmental spectrum to better reproduce the temperature changes experienced by electronic components during field operations, laying the foundation收稿日期:2024-02-02;修订日期:2024-02-27Received:2024-02-02;Revised:2024-02-27引文格式:吴一乔, 韩建立, 刘晓娣, 等. 电子产品野外环境下温循加速载荷谱编制方法[J]. 装备环境工程, 2024, 21(4): 68-80.WU Yiqiao, HAN Jianli, LIU Xiaodi, et al.Method for Compiling Temperature Cycling Acceleration Load Spectra of Electronic Products in the Field Environment[J]. Equipment Environmental Engineering, 2024, 21(4): 68-80.*通信作者(Corresponding author)第21卷第4期吴一乔,等:电子产品野外环境下温循加速载荷谱编制方法·69·for accelerated life testing and service life prediction of electronic products.KEY WORDS: load spectrum; two-dimensional load spectrum; temperature load; temperature cycle; accelerated life test; rain flow counting method; probability density; electronic products某型装备高度数字化、信息化,其电子化程度高,电子部件在该型装备中占相当大的比重,并且发挥着重要作用。
GJB-548B-2005-微电子元件试验方法和程序该文档旨在介绍GJB-548B-2005标准中的微电子元件试验方法和程序。
以下是该标准的主要内容和要点:1. 标准概述GJB-548B-2005标准是针对微电子元件试验的方法和程序进行规范的国家标准。
该标准涵盖了微电子元件的各个试验环节,包括前期准备、试验方法、试验程序和结果评定等方面。
2. 前期准备在进行微电子元件试验前,需要进行必要的前期准备工作。
这包括确定试验目的和要求、选择试验样品和仪器设备、制定试验方案和安排试验人员等。
前期准备的合理性和准确性对于试验结果的可靠性和有效性至关重要。
3. 试验方法GJB-548B-2005标准中规定了一系列微电子元件试验方法。
这些试验方法涵盖了微电子元件在不同环境条件下的性能测试和可靠性评估等方面。
试验方法的选择应根据具体试验要求和试验对象的特点来确定。
4. 试验程序试验程序是指按照规定的顺序和步骤进行微电子元件试验的过程。
根据GJB-548B-2005标准的要求,试验程序应包括试验前准备、试验操作、数据记录和分析等环节。
试验程序的严格执行有助于保证试验的准确性和可重复性。
5. 结果评定试验结果评定是对试验数据进行分析和判断的过程。
根据GJB-548B-2005标准的要求,试验结果应根据评定标准进行判定,以确定微电子元件是否符合试验要求。
结果评定的准确性和公正性对于保证试验结果的可信度至关重要。
6. 其他要点除了上述内容之外,GJB-548B-2005标准还包括了试验设备的要求、试验环境的要求、试验报告的编写要求等其他相关要点。
这些要点在进行微电子元件试验时需要遵循,以保证试验的科学性和可靠性。
以上是GJB-548B-2005标准中微电子元件试验方法和程序的简要介绍。
根据该标准的规定,进行微电子元件试验时需要严格按照试验方法和程序进行操作,保证试验结果的准确性和可靠性。
阶段标记:密级:编号:AAA电源详细规范编写校核审查质量会签批准年月电源模块详细规范1范围1.1主题内容本规范规定了AAA型电源模块(以下称电源模块)的详细要求。
1.2 适用范围本规范适用于AAA电源模块的研制和生产及验收。
2引用文件GJB150A -2009 军用装备实验室环境试验方法GJB 360B—2009 电子及电器元件试验方法GJB 548B—2005 微电子器件试验方法和程序SJ 20668-1998 微电路总规范Q/HW 1824.1-2012 DC/DC电源模块测试方法3要求3.1详细规范产品各项要求应符合本规范规定的所有要求。
3.2产品保证要求按本规范供货的模块应满足本规范的各项适用要求,并经受和通过本规范的各项适用试验和检验。
3.3首件检验当合同中有规定时,模块应经受首件检验。
3.4鉴定按本规范供货的模块应进行鉴定;按本规范供货的模块应具备完整的设计文件、工艺文件、检验文件、详细规范、检验和试验记录;模块在研制生产中应遵守公司的相应的管理和控制制度。
3.5材料和元器件符合SJ20668-1998第3.5条规定。
及国产元器件需选用军品级,进口器件选用工业级及以上。
3.6设计和结构电源模块的设计和结构应符合本规范规定的各项要求。
3.6.1结构尺寸外形尺寸:xx⨯xx⨯xxmm3。
外形结构如图1所示:图13.6.2 封装模块采用实体封装,封装材料:硅胶。
3.6.3外壳材料和表面处理材料:铜。
引出端采用镀镍涂覆;外壳进行镀镍处理。
3.6.4引出端引出端满足图2和表1要求图2表1 引出端定义序号符号名称1 -Vin 输入端地2 +Vin 输入端3 -Vin 输入端地4 +Vin 输入端5 -Vin 输入端地6 +Vin 输入端7 -Vin 输入端地8 +Vin 输入端3.6.5推荐工作条件表2 推荐工作条件项目符号规范值单位最小典型最大输入电压VI 16 28 40 V 工作环境温度TA -55 25 +85 ℃3.6.6电特性电特性应该按表3的规定。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序点击次数:181 发布时间:2011-3-1 14:24:07GJB 548B-2005 代替 GJB 548A-1996中华人民共和国国家军用标准微电子器件试验方法和程序Test methods and procedures for microelectronic device方法盐雾(盐汽)1 目的本试验是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速的腐蚀试验术语和定义1.1.1 腐蚀 corrosion指涂层和(或)底金属由于化学或电化学的作用而逐渐地损坏腐蚀部位 corrosion site指涂层和(或)底金属被腐蚀的部位,即腐蚀位置腐蚀生成物(淀积物) corrosion product(dcposit)指腐蚀作用的结果(即锈或氧化铁、氧化镍、氧化锡等)。
腐蚀生成物可能在原来腐蚀部位,或者由于盐液的流动或蔓延而覆盖非腐蚀区域。
1.1.4 腐蚀色斑 corrosion stain腐蚀色斑是由腐蚀产生的半透明沉淀物。
气泡 blister指涂层和底金属之间的局部突起和分离针孔 pinhole指涂层中产生的小孔,它是完全贯穿涂层的一种缺陷。
凹坑 pitting指涂层和(或)底金属的局部腐蚀,在某一点或小区域形成空洞起皮 flaking指局部涂层分离,而使底金属显露2 设备盐雾试验所用设备应包括:a) 带有支撑器件夹具的试验箱。
该箱及其附件应彩不会与盐雾发生作用的材料(玻璃、塑料等)制造。
在试验箱内,与试验样品接触的所有零件,应当用不产生电解腐蚀的材料制造。
该箱应适当通风,以防止产生“高压”,并保持盐雾的均匀分布;b) 能适当地防止周围环境条件对盐溶液容器的影响。
如需要,为了进行长时间试验,可采用符合试验条件C和D(见要求的备用盐溶液容器;c) 使盐液雾化的手段,包括合适的喷嘴和压缩空气或者由20%氧、80%氮组成的混合气体(应防止诸如油和灰尘等杂质随气体进入雾化器中);d) 试验箱应能加热和控制e) 在高于试验箱温度的某温度下,使空气潮湿的手段;f) 空气或惰性气体于燥器;g) 1倍~3倍、10倍~20倍和30倍~60倍的放大镜。
gjb548b-2005温度循环
GJB548B-2005温度循环试验是一种模拟产品在温度变化环境中的性能和可靠性的试验方法。
该试验方法通常包括在恒定温度下对产品进行加热或冷却,并在此过程中对产品的性能进行测试和评估。
在GJB548B-2005温度循环试验中,产品通常需要在一定的温度范围内进行循环,例如从-55℃到125℃。
在这个过程中,产品的性能可能会受到不同温度的影响,例如材料的热膨胀系数不同导致的尺寸变化、电气性能的变化等。
此外,GJB548B-2005温度循环试验还可能包括在恒定温度下对产品进行保持,以便测试和评估产品在温度变化过程中的稳定性和可靠性。
总之,GJB548B-2005温度循环试验是一种重要的环境试验方法,可以帮助评估产品在不同温度环境中的性能和可靠性,为产品的设计和生产提供重要的参考依据。