【发改办法集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产企业证明出具办法
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2021年中国及各地区光刻胶行业相关政
策汇总
光刻胶是微电子技术中微细图形加工的关键材料之一,特别是近年来大规模和超大规模集成电路的发展,更是大大促进了光刻胶的研究开发和应用。
2021年中国光刻胶行业分析报告-行业现状与投资前景研究显示,为加快推进中国光刻胶产业发展、突破“卡脖子”技术瓶颈,国家层面先后印发鼓励性、支持性政策,推动中国半导体材料产业的集聚和发展,例如;今年三月份发改委、工信部、财政部、海关总署等联合印发的关于做好享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知,该政策提出光刻胶生产企业入围“清单”,可享受税收优惠政策。
国家层面光刻胶行业相关政策
此外,其他省市也有有关光刻胶行业的支持政策:。
中国及部分省市功率半导体行业相关政策促进产业自主突破、协同发展
功率半导体器件又被称为电力电子器件,是电力电子技术的基础,也是构成电力电子变换装置的核心器件。
国家层面功率半导体行业相关政策
显示,近些年,为了促进功率半导体行业发展,中国陆续发布了许多政策,如2021年1月国务院发布的"十四五"国家知识产权保护和运用规划中提出:为促进知识产权高质量创造,要健全高质量创造支持政策。
加强人工智能、量子信息,集成电路、基础软件等领域自主知识产权创造和储备。
地方层面功率半导体行业政策
为了响应国家号召,各省市积极推动行业发展。
十四五期间,纷纷对功率半导体行业做出规划上海市发布的上海市先进制造业发展“十四五”规划提出:在集成电路方面。
以自主创新、规模发展为重点。
提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。
国家发展和改革委员会、工业和信息化部、海关总署、国家税务总局关于印发国家鼓励的集成电路企业名单的通知文章属性•【制定机关】国家发展和改革委员会,工业和信息化部,中华人民共和国海关总署,国家税务总局•【公布日期】2013.08.12•【文号】发改高技[2013]1544号•【施行日期】2013.08.12•【效力等级】部门规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】电子信息正文国家发展和改革委员会、工业和信息化部、海关总署、国家税务总局关于印发国家鼓励的集成电路企业名单的通知(发改高技〔2013〕1544号)各省、自治区、直辖市及计划单列市发展改革委、工业和信息化主管部门、国家税务局、地方税务局,海关总署广东分署、天津特派办、上海特派办、各直属海关:为贯彻落实国务院印发的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2011]4号),经研究,现将国家鼓励的集成电路企业名单予以公布(名单见附件),并将有关事项通知如下:一、名单中投资额超过80亿元人民币、线宽小于0. 25微米、线宽小于0.8微米(含)的集成电路生产企业(见附件备注),可享受财政部、国家税务总局“财税(2012) 27号”文件有关优惠政策。
其中,对已开始享受定期减免税优惠的企业,凡条件未发生变化的,可继续享受至期满为止。
二、企业享受进口税收优惠政策等具体事宜,按现行规定办理。
附件:国家鼓励的集成电路企业名单2013年8月12日附件国家鼓励的集成电路企业名单┏━━━━┳━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┳━━━━━━┳━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┓┃序号┃企业名称┃企业类别┃备注┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃1┃上海华力微电子有限公司┃芯片制造┃线宽小于0. 25微米┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃2┃英特尔半导体(大连)有限公司┃芯片制造┃线宽小于0. 25微米┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃3┃和舰科技(苏州)有限公司┃芯片制造┃线宽小于0. 25微米┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃4┃上海集成电路研发中心有限公司┃芯片制造┃线宽小于0. 25微米┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃5┃上海先进半导体制造股份有限公司┃芯片制造┃线宽小于0. 25微米┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃6┃台积电(中国)有限公司┃芯片制造┃线宽小于0. 25微米┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃7┃无锡华润上华科技有限公司┃芯片制造┃线宽小于0. 25微米┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃8┃武汉新芯集成电路制造有限公司┃芯片制造┃线宽小于0. 25微米┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃9┃中国电子科技集团公司第十三研究所┃芯片制造┃线宽小于0. 25微米┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃10┃中芯国际集成电路制造(北京)有限公司┃芯片制造┃线宽小于0. 25微米┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃11┃中芯国际集成电路制造(上海)有限公司┃芯片制造┃线宽小于0. 25微米┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃12┃中芯国际集成电路制造(天津)有限公司┃芯片制造┃线宽小于0. 25微米┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃┃┃┃线宽小于0. 25微米,原渝德科技(重庆)┃┃13┃中航(重庆)微电子有限公司┃芯片制造┃┃┃┃┃┃有限公司┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃┃┃┃线宽小于0. 25微米,原成都成芯半导体┃┃14┃德州仪器半导体制造(成都)有限公司┃芯片制造┃┃┃┃┃┃制造有限公司┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃┃┃┃线宽小于0. 25微米,原海力士-恒忆半┃┃15┃SK海力士半导体(中国)有限公司┃芯片制造┃┃┃┃┃┃导体有限公司┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃┃┃┃线宽小于0. 25微米,由上海宏力半导体┃┃16┃上海华虹宏力半导体制造有限公司┃芯片制造┃制造有限公司、上海华虹NEC电子有限┃┃┃┃┃公司合并┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃17┃天津中环半导体股份有限公司┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃18┃西安西岳电子技术有限公司┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃19┃宁波比亚迪半导体有限公司┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃20┃北京微电子技术研究所┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃21┃北京燕东微电子有限公司┃芯片制造┃线宽小亍0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃22┃福建福顺微电子有限公司┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃23┃杭州士兰集成电路有限公司┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃24┃华越微电子有限公司┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃25┃江苏东光微电子股份有限公司┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃26┃日银IMP微电子有限公司┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃27┃上海新进半导体制造有限公司┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃28┃深圳方正微电子有限公司┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃29┃首钢日电电子有限公司┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃30┃无锡华润华晶微电子有限公司┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃31┃无锡华润上华半导体有限公司┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃32┃无锡中微晶园电子有限公司┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃33┃西安微电子技术研究所┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃34┃中国电子科技集团公司第二十四研究所┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃35┃中国电子科技集团公司第五十八研究所┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃36┃中国电子科技集团公司第五十五研究所┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃37┃广州南科集成电子有限公司┃芯片制造┃线宽小于0.8微米(含)┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃38┃天水华天微电子股份有限公司┃芯片制造┃┃┣━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━╋━━━━━━╋━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┫┃39┃天水天光半导体有限责任公司┃芯片制造┃┃┗━━━━┻━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┻━━━━━━┻━━━━━━━━━━━━━━━━━━━┛。
财政部国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知财税[2011]100号字体:【大】【中】【小】各省、自治区、直辖市、计划单列市财政厅(局)、国家税务局、地方税务局,新疆生产建设兵团财务局:为落实《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)的有关精神,进一步促进软件产业发展,推动我国信息化建设,现将软件产品增值税政策通知如下:一、软件产品增值税政策(一)增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品,按17%税率征收增值税后,对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。
(二)增值税一般纳税人将进口软件产品进行本地化改造后对外销售,其销售的软件产品可享受本条第一款规定的增值税即征即退政策。
本地化改造是指对进口软件产品进行重新设计、改进、转换等,单纯对进口软件产品进行汉字化处理不包括在内。
(三)纳税人受托开发软件产品,著作权属于受托方的征收增值税,著作权属于委托方或属于双方共同拥有的不征收增值税;对经过国家版权局注册登记,纳税人在销售时一并转让著作权、所有权的,不征收增值税。
二、软件产品界定及分类本通知所称软件产品,是指信息处理程序及相关文档和数据。
软件产品包括计算机软件产品、信息系统和嵌入式软件产品。
嵌入式软件产品是指嵌入在计算机硬件、机器设备中并随其一并销售,构成计算机硬件、机器设备组成部分的软件产品。
三、满足下列条件的软件产品,经主管税务机关审核批准,可以享受本通知规定的增值税政策:1.取得省级软件产业主管部门认可的软件检测机构出具的检测证明材料;2.取得软件产业主管部门颁发的《软件产品登记证书》或著作权行政管理部门颁发的《计算机软件著作权登记证书》。
四、软件产品增值税即征即退税额的计算(一)软件产品增值税即征即退税额的计算方法:即征即退税额=当期软件产品增值税应纳税额-当期软件产品销售额×3%当期软件产品增值税应纳税额=当期软件产品销项税额-当期软件产品可抵扣进项税额当期软件产品销项税额=当期软件产品销售额×17%(二)嵌入式软件产品增值税即征即退税额的计算:1.嵌入式软件产品增值税即征即退税额的计算方法即征即退税额=当期嵌入式软件产品增值税应纳税额-当期嵌入式软件产品销售额×3% 当期嵌入式软件产品增值税应纳税额=当期嵌入式软件产品销项税额-当期嵌入式软件产品可抵扣进项税额当期嵌入式软件产品销项税额=当期嵌入式软件产品销售额×17%2.当期嵌入式软件产品销售额的计算公式当期嵌入式软件产品销售额=当期嵌入式软件产品与计算机硬件、机器设备销售额合计-当期计算机硬件、机器设备销售额计算机硬件、机器设备销售额按照下列顺序确定:①按纳税人最近同期同类货物的平均销售价格计算确定;②按其他纳税人最近同期同类货物的平均销售价格计算确定;③按计算机硬件、机器设备组成计税价格计算确定。
北京市发展改革委、北京市经济信息化委关于开展2013年电子信息产业振兴和技术改造专项有关工作的通知文章属性•【制定机关】北京市发展和改革委员会,北京市经济和信息化委员会•【公布日期】2012.12.11•【字号】•【施行日期】2012.12.11•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】科学技术综合规定正文北京市发展改革委、北京市经济信息化委关于开展2013年电子信息产业振兴和技术改造专项有关工作的通知各区县发展改革委、经济信息化委,北京经济技术开发区管委会:根据2013年新增中央投资安排方案和有关要求,为做好电子信息产业振兴和技术改造工作,现就有关事项通知如下:一、总体情况2013年电子信息产业振兴和技术改造专项资金项目申报工作启动,支持方向为移动通信、软件和集成电路。
二、工作原则和重点(一)2013年电子信息产业振兴和技术改造专项继续执行国家发展改革委、工业和信息化部联合印发的《重点产业振兴和技术改造专项投资管理办法(暂行)》(发改产业〔2009〕795号)(以下简称《管理办法》)等办法和规定。
(二)中央预算内资金仍采用补助方式下达,为集中资金支持重点领域,补助资金比例严格按照《管理办法》规定执行。
(三)2013年电子信息产业振兴和技术改造专项工作要深入贯彻十八大精神,围绕国民经济和社会发展第十二个五年规划的建议,落实好电子信息产业调整和振兴规划,进一步关注产业发展关键环节,突出区域产业发展重点,加快推进产业结构调整升级、促进发展方式转变。
请各有关单位严格按照年度支持重点方向组织项目。
三、项目申报条件及材料要求(一)符合年度支持重点要求的行业及领域的技术改造项目(具体支持领域参见附表);(二)按照《国务院关于投资体制改革的决定》及配套规定进行了核准或备案;(三)项目已经开工建设且原则上形象进度不超过70%;(四)项目须按照《招投标法》、《工程建设项目招标范围和规模标准规定》、《国家发展改革委办公厅关于我委办理工程建设项目审批(核准)时核准招标内容的意见的通知》(发改办法规〔2005〕824号)等有关规定要求进行招投标。
附件1软件企业和集成电路企业税费优惠政策指引汇编一、软件企业税收优惠 (2)1.软件产品增值税超税负即征即退 (2)2.国家鼓励的软件企业定期减免企业所得税 (3)3.国家鼓励的重点软件企业减免企业所得税 (7)4.软件企业取得即征即退增值税款用于软件产品研发和扩大再生产企业所得税政策..95.符合条件的软件企业职工培训费用按实际发生额税前扣除 (12)6.企业外购软件缩短折旧或摊销年限 (14)二、集成电路企业税费优惠 (15)7.集成电路重大项目企业增值税留抵税额退税 (15)8.集成电路企业退还的增值税期末留抵税额在城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加的计税(征)依据中扣除 (16)9.承建集成电路重大项目的企业进口新设备可分期缴纳进口增值税 (17)10.线宽小于0.8微米的集成电路生产企业定期减免企业所得税 (20)11.线宽小于0.25微米的集成电路生产企业定期减免企业所得税 (23)12.投资额超过80亿元的集成电路生产企业定期减免企业所得税 (25)13.投资额超过150亿元的集成电路生产企业或项目定期减免企业所得税 (28)14.国家鼓励的线宽小于28纳米的集成电路生产企业或项目定期减免企业所得税 (31)15.国家鼓励的线宽小于65纳米的集成电路生产企业或项目定期减免企业所得税 (33)16.国家鼓励的线宽小于130纳米的集成电路生产企业或项目定期减免企业所得税..3717.国家鼓励的线宽小于130纳米的集成电路生产企业延长亏损结转年限 (40)18.国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业定期减免企业所得税..4219.国家鼓励的重点集成电路设计企业定期减免企业所得税 (49)20.集成电路生产企业生产设备缩短折旧年限 (53)一、软件企业税收优惠1.软件产品增值税超税负即征即退【享受主体】自行开发生产销售软件产品(包括将进口软件产品进行本地化改造后对外销售)的增值税一般纳税人【优惠内容】增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品,按17%(编者注:自2018年5月1日起,原适用17%税率的调整为16%;自2019年4月1日起,原适用16%税率的税率调整为13%)税率征收增值税后,对其增值税实际税负超过3%的部分实行即征即退政策。
国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知文章属性•【制定机关】国务院•【公布日期】2011.01.28•【文号】国发[2011]4号•【施行日期】2011.01.28•【效力等级】国务院规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】科学技术综合规定正文国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知(国发〔2011〕4号)各省、自治区、直辖市人民政府,国务院各部委、各直属机构:现将《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》印发给你们,请认真贯彻执行。
软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。
近年来,在国家一系列政策措施的扶持下,经过各方面共同努力,我国软件产业和集成电路产业获得较快发展。
制定实施《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》,继续完善激励措施,明确政策导向,对于优化产业发展环境,增强科技创新能力,提高产业发展质量和水平,具有重要意义。
各地区、各有关部门要高度重视,加强组织领导和协调配合,抓紧制定实施细则和配套措施,切实抓好落实工作。
发展改革委要会同有关部门及时跟踪了解政策执行情况,加强督促指导,确保取得实效。
国务院二○一一年一月二十八日进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号,以下简称国发18号文件)印发以来,我国软件产业和集成电路产业快速发展,产业规模迅速扩大,技术水平显著提升,有力推动了国家信息化建设。
但与国际先进水平相比,我国软件产业和集成电路产业还存在发展基础较为薄弱,企业科技创新和自我发展能力不强,应用开发水平急待提高,产业链有待完善等问题。
为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境,提高产业发展质量和水平,培育一批有实力和影响力的行业领先企业,制定以下政策。
一、财税政策(一)继续实施软件增值税优惠政策。
陕西省发展和改革委员会、陕西省商务厅关于印发《陕西省招商引资重点产业指导目录》的通知文章属性•【制定机关】陕西省发展和改革委员会,陕西省商务厅•【公布日期】2021.11.08•【字号】陕发改外资〔2021〕1745号•【施行日期】2021.11.08•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】商务综合规定正文陕西省发展和改革委员会、陕西省商务厅关于印发《陕西省招商引资重点产业指导目录》的通知各设区市人民政府、韩城市人民政府、杨凌示范区管委会,省人民政府有关工作部门:经省政府同意,现将《陕西省招商引资重点产业指导目录》印发你们,请遵照执行。
附件:陕西省招商引资重点产业指导目录陕西省发展和改革委员会陕西省商务厅2021年11月8日附件陕西省招商引资重点产业指导目录为切实提高全省招商引资精准性有效性,依据国家产业目录,结合我省实际,制定本目录。
一、总体要求(一)坚持落实新发展理念。
把新发展理念贯穿招商引资全过程,确保实现碳达峰、碳中和目标,突出抓重点、补短板、强弱项,促进全省产业结构调整、产业布局优化、特色优势产业发展壮大,积极服务和融入以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局。
(二)坚持推动高质量发展。
按照国家《产业结构调整指导目录(2019年本)》《鼓励外商投资产业目录(2020年版)》《西部地区鼓励类产业目录(2020年本)》等产业政策,结合陕西省主体功能区规划、“三线一单”、秦岭重点保护区一般保护区产业准入清单(试行)等要求,重点鼓励和支持对全省产业链供应链稳定具有重要影响,对区域产业竞争力提升具有先导作用,对产业结构优化升级、资源节约、环境保护具有引领作用的关键产业和领域。
(三)坚持分类指导精准招商。
按照高质量发展相关政策要求,根据各市(区)功能定位、资源禀赋、经济结构等特点,实行分区分类指导,进一步明确五类地区产业发展主攻方向,引导产业协同布局、错位发展、精准招商。
国家发展改革委办公厅、工业和信息化部办公厅关于进一步做好电子信息产业振兴和技术改造项目组织工作的通知文章属性•【制定机关】工业和信息化部•【公布日期】2009.09.03•【文号】发改办高技[2009]1817号•【施行日期】2009.09.03•【效力等级】部门规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】电子信息正文国家发展改革委办公厅、工业和信息化部办公厅关于进一步做好电子信息产业振兴和技术改造项目组织工作的通知(发改办高技〔2009〕1817号)各省、自治区、直辖市及计划单列市、新疆生产建设兵团发展改革委、工业和信息化主管部门:《电子信息产业调整和振兴规划》颁布以来,国务院各部门、各地方高度重视规划落实工作,成效初步显现。
为进一步加强对电子信息产业的技术进步和技术改造的指导,推进关键领域重点项目建设,防止低水平重复建设,国家发展、工业和信息化部联合编制了《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》,现印发你们。
2011年底前,重点产业振兴和技术改造专项涉及的电子信息产业项目原则上应按本投资方向组织实施,请根据区域优势和地方发展规划,选择好发展方向和重点领域,做好项目组织工作。
附件:电子信息产业技术进步和技术改造投资方向国家发展改革委办公厅工业和信息化部办公厅二〇〇九年九月三日附件:电子信息产业技术进步和技术改造投资方向┌────┬─────────┬─────────────────────────┐│项目领域│项目名称│实施内容│││││││││├────┼─────────┼─────────────────────────┤│一、半导│集成电路产品设计│重点支持计算机及网络、通信、数字音视频用关键芯片,││体集成电││智能卡芯片、工业控制芯片、汽车专用芯片等设计││路├─────────┼─────────────────────────┤││集成电路芯片制造│重点支持8-12英寸生产线集成电路芯片制造││├─────────┼─────────────────────────┤││集成电路封装测试│重点支持球栅阵列封装(BGA)、系统级封装(SIP)、芯││││片级封装(CSP)、方型扁平无引脚封装(QFN)、倒扣封││││装(flipchip)、多芯片组装(MCM)等集成电路新型封││││装测试││├─────────┼─────────────────────────┤││集成电路专用材料│重点支持8-12英寸电子级单晶硅及硅片、光刻胶、靶材、││││引线框架等专用材料生产││├─────────┼─────────────────────────┤││集成电路公共服务│重点支持集成电路公共服务平台、集成电路研发中心建设││││及应用服务││├─────────┼─────────────────────────┤││半导体发光二极管│重点支持大功率、高亮度半导体发光二极管的外延片和芯││││片制造、封装、光源模块及相关材料等;支持半导体照明││││相关标准制定与公共检测平台建设││├─────────┼─────────────────────────┤││半导体电力电子器件│重点支持功率场效应管(VDMOS)、绝缘栅双极型晶体管││││(IGBT)、快恢复二极管(FRD)等新型半导体电力电子││││器件的开发与产业化│├────┼─────────┼─────────────────────────┤│二、平板│TFT-LCD、PDP面板│重点支持规划布局内高世代TFT-LCD生产线建设和PDP生产││显示和彩││线扩能升级││电├─────────┼─────────────────────────┤││TFT-LCD、PDP模组与│重点支持规划布局内骨干企业平板模组、平板电视生产线│││整机│建设,平板显示整机与模组一体化设计和制造││├─────────┼─────────────────────────┤││OLED显示产品│重点支持骨干企业OLED显示产品研发及产业化││├─────────┼─────────────────────────┤││平板显示产业配套材│重点支持驱动IC、LED背光源、玻璃基板等关键配套材料│││料│及专用设备研发和产业化│├────┼─────────┼─────────────────────────┤│三、通信│TD-SCDMA移动通信系│重点支持TD-SCDMA(增强型)及后续演进技术的系统、终││设备│统│端、核心芯片及测试设备产业化,研发测试环境及业务平││││台建设││├─────────┼─────────────────────────┤││高速智能光网络│重点支持高速远距离智能光网络设备的产业化││├─────────┼─────────────────────────┤││FTTx光纤接入系统及│重点支持FTTx系列光纤接入产品、高速光收/发模块、光│││关键器件│电耦合器件、光有源器件、光电交换器件以及光无源器件││││和MEMS光开关等光通信器件的开发和生产││├─────────┼─────────────────────────┤││宽带无线接入系统│重点支持具有自主知识产权的宽带无线接入系统、终端及││││核心芯片研发及产业化,推动新一代宽带无线接入技术( ││││含数字集群功能)在重点领域的行业应用│├────┼─────────┼─────────────────────────┤│四、数字│高清播放系统及关键│重点支持基于自主音视频标准的高清播放系统及关键件的││音视频│件│研发及产业化││├─────────┼─────────────────────────┤││数字电视前端设备│重点支持数字电视发射设备、演播室设备等数字电视前端││││设备的研发及产业化││├─────────┼─────────────────────────┤││数字电影设备│重点支持高清数字投影机及关键件、数字音响系统等数字││││电影设备的研发及产业化││├─────────┼─────────────────────────┤││数字电视终端│重点支持数字电视接收机设备(含一体机)、微型投影机││││、IPTV(网络电视)等终端产品的研发及应用││├─────────┼─────────────────────────┤││数字电视公共服务平│重点支持基于自主音视频标准的数字电视内容综合服务平│││台│台建设,建立数字电视专利池,制定和完善相关配套标准│├────┼─────────┼─────────────────────────┤│五、计算│便携式计算机│重点支持优势企业笔记本计算机研发中心建设,以及便携││机产业及││式计算机产品自主设计生产、关键零部件和配套件研发产││下一代互││业化││联网├─────────┼─────────────────────────┤││高性能计算机、服务│重点支持服务器研发中心建设;高性能计算机、中高端服│││器、工业控制计算机│务器、海量存储设备、嵌入式计算机、工业控制计算机及││││检测产品等的自主设计生产││├─────────┼─────────────────────────┤││计算机外部设备及耗│重点支持打印机、扫描仪、移动存储、投影仪、多功能一│││材│体机等外部设备及关键零部件生产;环保彩色墨水、彩色││││照片喷墨纸开发生产;再生墨/粉盒生产线改扩建││├─────────┼─────────────────────────┤││下一代互联网设备及│重点支持兼容IPV4/IPV6的网络互联设备、多媒体终端、│││应用│网络安全设备、管理和计费设备、无线移动互联网设备、││││传感器网络设备、物联网开发生产及应用││├─────────┼─────────────────────────┤││自主CPU计算机产业│重点支持采用自主CPU研制高性能计算机、低成本计算机│││化及应用│、行业应用终端、税控收款机、工控机、数控系统等产品││││生产││├─────────┼─────────────────────────┤││数字化3C产品│重点支持新型数字化消费电子产品(数字相机、电子书、││││手机电视、导航终端等)、闪联产品(计算机、电视、投││││影仪、网关等)、WAPI、数字家庭等产品自主研发、产业││││化及应用││├─────────┼─────────────────────────┤││应用电子产品与工业│重点支持电子标签(RFID)、汽车电子、机床电子、医疗│││监控系统│电子、金融电子、工业控制及检测等产品的开发、产业化││││及推广应用│├────┼─────────┼─────────────────────────┤│六、软件│嵌入式软件│重点支持智能手机嵌入式软件、汽车电子嵌入式软件、车││、信息服││载信息系统软件的研发环境和服务保障体系建设││务和信息├─────────┼─────────────────────────┤│安全│数字内容│重点支持数字内容加工处理的工具、平台、环境和公共服││││务能力建设,支持动漫游戏等产业发展││├─────────┼─────────────────────────┤││重点行业软件研发和│重点支持企业管理、产品研发、生产制造等领域的应用软│││示范应用│件以及行业解决方案的研发和产业化。
中共苏州市委办公室、苏州市人民政府办公室关于印发《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》的通知文章属性•【制定机关】苏州市人民政府办公室,中共苏州市委办公室•【公布日期】2021.04.17•【字号】苏委办发〔2021〕15号•【施行日期】2021.04.17•【效力等级】地方规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】发展规划正文市委办公室、市政府办公室关于印发《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》的通知各县级市(区)党委和人民政府,苏州工业园区、苏州高新区、太仓港口党工委和管委会;市各有关部门和单位:经市委、市政府领导同意,现将《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》印发给你们,请结合实际,认真贯彻执行。
中共苏州市委办公室苏州市人民政府办公室2021年4月17日苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施为促进苏州集成电路产业发展,根据《国家集成电路产业发展推进纲要》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号)等文件精神,立足苏州产业发展实际,特制定如下措施。
一、促进产业集聚1.鼓励企业做大做强。
对年销售收入首次突破1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业,分别给予200万元、300万元、500万元晋档补差奖励。
对年销售收入首次突破10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封装测试、关键装备和材料企业,分别给予最高200万元、500万元、1000万元晋档补差奖励。
(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)2.鼓励企业对外并购。
支持企业对外开展企业并购及技术收购,对于收购成功的企业,根据收购标的给予最高1000万元的奖励。
(责任单位:市工信局、各县级市〈区〉人民政府〈管委会〉)3.支持产业园区建设。
促进产业集聚发展,支持第三代半导体、集成电路设计、半导体专用材料等特色产业园区建设,对于产业特色突出,服务功能健全,产出不断增长的产业园区,经认定给予最高50万元奖励。
中国模拟集成电路行业相关政策汇总推动集成电路、航空航天等产业创新发展按照中国证监会 2012 年修订的上市公司行业分类指引,模拟集成电路行业属于“软件和信息技术服务业(I65)”;根据国家统计局国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),模拟集成电路行业属于“软件和信息技术服务业(I65)”中的“集成电路设计(代码:I6520)”。
此外,根据国家发改委战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016),模拟集成电路行业属于“1新一代信息技术产业”中的“1。
3 电子核心产业”之“1。
3。
1 集成电路”;根据国家统计局战略性新兴产业分类(2018),模拟集成电路行业属于“1。
3 新兴软件和新型信息技术服务”中的“1。
3。
4 新型信息技术服务”中的“集成电路设计”。
1、行业主管部门及监管体制显示,模拟集成电路行业主管部门主要为工信部,该部门主要职责为:制定行业发展战略、发展规划及产业政策;拟定技术标准,指导行业技术创新和技术进步;组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究,推进相关科研成果产业化。
半导体协会是模拟集成电路行业的行业自律组织,主要负责贯彻落实政府产业政策;开展产业及市场研究,向会员单位和政府主管部门提供咨询服务;行业自律管理;代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。
工信部、半导体协会构成了集成电路行业的管理体系,各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下,面向市场自主经营,自主承担市场风险。
2、主要法律法规及产业政策集成电路行业是国民经济支柱性行业之一,其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一,影响着社会信息化进程,因此受到各国政府的大力支持。
为促进集成电路行业发展,中国近年来出台了一系列政策法规,从产业定位、战略目标、税收等各方面实施鼓励,行业内及下游应用领域主要法律法规及政策如下:。
国家发改委集成电路窗口指导制度近年来,随着信息技术的快速发展和对集成电路的需求日益增加,我国集成电路产业也取得了长足的进步。
为了进一步推动我国集成电路产业的发展,国家发改委制定了集成电路窗口指导制度,旨在推动集成电路产业的创新发展和优化升级,提高我国集成电路产业的竞争力和国际地位。
集成电路窗口指导制度明确了相关政策和管理措施。
根据国家发改委的部署,各级发改委和相关部门成立了专门的集成电路窗口,负责集成电路产业的政策制定、项目审批、资源配置等工作。
同时,窗口指导制度还明确了对集成电路企业进行分类管理的原则和办法,根据企业的技术水平、市场需求等因素进行区别对待,提供相应的政策支持和服务。
集成电路窗口指导制度推动了集成电路产业的创新发展。
在制度中,强调了对集成电路产业的技术研发和创新能力的重视。
通过窗口指导制度,国家发改委加强了对集成电路相关科研机构和高校的支持,鼓励他们加强与企业的合作,共同开展技术研究和创新项目。
通过提供专业的技术支持和资金投入,推动集成电路企业加大研发投入,提升技术水平和创新能力,推动整个产业链的升级。
集成电路窗口指导制度优化了集成电路产业的资源配置。
在制度中,强调了对集成电路产业链的规划和布局。
窗口通过与地方政府和相关企业的合作,对集成电路资源进行优化配置,发挥各地优势,促进产业链的良性发展。
同时,还鼓励企业加强国际合作,引进境外先进技术和设备,提升国内业务的国际化水平,增强产业的国际竞争力。
集成电路窗口指导制度加强了对集成电路企业的监督和评估。
在制度中,明确了对集成电路企业的评价标准和评估方法。
通过窗口机构的不定期评估和动态监测,及时发现和解决企业在发展过程中的问题和困难,推动企业健康稳定发展。
同时,还加大了对违规行为的打击力度,确保集成电路产业的健康有序发展。
总之,集成电路窗口指导制度的出台,为我国集成电路产业的创新发展和优化升级提供了重要保障。
通过明确政策和管理措施、推动技术创新、优化资源配置以及加强监督评估,窗口指导制度为集成电路产业的发展提供了有力支持,进一步提升我国的集成电路产业的竞争力和国际地位。
《软件、集成电路企业优惠情况及明细表》填报说明本表适用于享受软件、集成电路企业优惠的纳税人填报。
纳税人根据税法、《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2012〕27号)、《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于软件和集成电路产业企业所得税优惠政策有关问题的通知》(财税〔2016〕49号)、《国家发展和改革委员会工业和信息化部财政部国家税务总局关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知》(发改高技〔2016〕1056号)、《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2015〕6号)等相关规定,填报本年发生的软件、集成电路企业优惠有关情况。
一、有关项目填报说明(一)企业类型及减免方式纳税人根据企业类型选择享受的优惠政策和享受优惠有关基本信息。
1.“企业类型”及“减免方式”:纳税人根据享受优惠的企业类型选择对应的减免方式,其中“减免方式”列中的11个选项为单项选择,选择不同的项目优惠金额将带入表A107040对应的行次;“企业类型”中,若享受软件企业有关优惠政策的,须选择软件企业产品类型,“一般软件”和“嵌入式或信息系统集成软件”两个选项必选其一;若享受重点软件或重点集成电路设计企业优惠,须选择重点企业类型,“大型”“领域”和“出口”(其中,“出口”选项仅重点软件企业选择)必选其一。
2.第1-3行“一、集成电路生产企业”:第1行“(一)线宽小于0.8微米(含)”:是指财税〔2012〕27号文件第一条规定的优惠政策,由线宽小于0.8微米(含)集成电路生产企业填报。
第2行“(二)线宽小于0.25微米”:是指财税〔2012〕27号文件第二条规定的优惠,由线宽小于0.25微米的集成电路生产企业填报,根据享受的政策选择优惠方式,其中经营期在15年以上符合条件的企业,可选择“五免五减半”。
附件1国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件(征求意见稿)根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》(国发〔2020〕8号,以下简称《若干政策》)及其配套税收政策有关规定,现将国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件通知如下:一、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路设计企业,必须同时满足以下条件:(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册,从事集成电路或电子自动化设计工具(EDA)研发、设计并具有独立法人资格的企业;(二)汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系的月平均职工人数不少于20人,且具有本科及以上学历的职工人数占企业月平均职工总人数的比例不低于50%,其中研究开发人员占企业月平均职工总数的比例不低于50%;(三)汇算清缴年度研究开发费用总额占企业销售(营业)收入(主营业务收入与其他业务收入之和,下同)总额的比例不低于6%;(四)汇算清缴年度集成电路设计或EDA工具销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于60%,其中自主设计销售(营业)收入占企业收入总额的比例不低于50%,且企业收入总额不低于(含)1500万元;(五)拥有核心关键技术和自主知识产权,企业拥有与集成电路产品设计相关的已授权发明专利、布图设计登记、软件著作权合计不少于8个;(六)具有与集成电路设计相适应的规范软硬件设施等开发环境和经营场所,且必须使用正版的EDA等软硬件工具;(七)汇算清缴年度未发生严重失信行为、重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。
二、《若干政策》所称国家鼓励的集成电路装备企业,必须同时满足以下条件:(一)在中国境内(不包括港、澳、台地区)依法注册,从事集成电路专用装备(含关键部件,下同)研发、制造并具有独立法人资格的企业;(二)汇算清缴年度具有劳动合同关系或劳务派遣、聘用关系且具有大学专科及以上学历职工人数占企业当年月业当年月平均职工总数的比例不低于20%;(三)汇算清缴年度用于集成电路装备研究开发费用总额占企业销售(营业)收入总额的比例不低于5%;(四)汇算清缴年度集成电路装备销售收入占企业销售(营业)收入总额的比例不低于30%,且企业销售(营业)收入总额不低于(含)2000万元;(五)拥有核心关键技术和自主知识产权,企业拥有与集成电路装备研发、制造相关的已授权发明专利数量不少于10个;(六)具有与集成电路装备生产相适应的经营场所、软硬件设施等基本条件;(七)汇算清缴年度未发生严重失信行为、重大安全、重大质量事故或严重环境违法行为。
【发改办法】河北省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料生产企业、集成电路专用设备生产
企业证明出具办法
集成电路封装、测试企业和
集成电路关键专用材料生
产企业、集成电路专用设
备生产企业证明出具办法
第一条为落实国家关于促进集成电路产业发展的企业所得税政策,做好我省集成电路封装、测试企业和集成电路关键专用材料、集成电路专用设备生产企业(以下简称“集成电路企业”)所得税减免工作,按照《财政部国家税务总局发展改革委工业和信息化部关于进一步鼓励集成电路产业发展企业所得税政策的通知》(财税〔2018〕6号)有关规定,制定本办法。
第二条集成电路企业名单按年度公布。
从事集成电路封装、测试和专用材料生产、专用设备生产业务的企业应在年度终了后对照财税〔2018〕6号文件规定进行自评,认为符合要求的,于3月底前提交申报材料。
第三条企业提交材料包括:
(一)集成电路企业基本情况表;
(二)企业法人营业执照副本、税务登记证以及企业取得的其他相关资质证书等(复印件,需加盖企业公章);
(三)企业职工人数、学历结构、研究开发人员情况及其占企业职工总数的比例说明,以及企业职工劳动合同和社会保险缴纳证明等相关证明材料;
(四)经具有国家法定资质中介机构鉴证的企业上一会计年度财务报表(含资产负债表、损益表、现金流量表)以及集成电路封装、测试销售(营业)收入、集成电路关键专用材料、专用设备销售(营业)收入、研究开发费用、境内研究开发费用等情况;
(五)企业拥有核心关键技术,并以此为基础开展经营活动情况及相关证明材料;
(六)企业生产经营场所、软硬件设施等基本条件相关材料;
(七)企业开发环境及技术支撑环境、保证产品质量的相关证明材料(包括ISO质量体系认证、人力资源能力认证等质量管理认证证书、用户使用证明等);
(八)其他需要提交的有关材料。
第四条省发展改革委、省工业和信息化厅按照省有关规定委托第三方中介服务机构组织相关技术、管理、财务等方面专家,对照财税〔2018〕6号文件要求,采取材料审查和现场考察的方式,对企业申报材料真实性、合规性进行审查并出具审查意见。
第五条根据审查意见,省发展改革委、省工业和信息化厅研究提出年度集成电路企业名单,分别在省发展改革委、省工业和信息化厅门户网站公示,公示期10个工作日。
第六条公示期间,对公示有异议的,可向省发展改革委、省工业和信息化厅提交异议申请书及有关证明材料。
公示结束后10个工作日内,省发展改革委、省工业和信息化厅协商确定处理意见。
根据不同情况,必要时商省财政厅、省国税局、省地税局对有关情况进行核查。
第七条公示期结束后,省发展改革委、省工业和信息化厅联。