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半导体封装及测试技术半导体封装及测试技术是指将芯片进行外包装，并进行测试以确保其性能符合设计要求的过程。
半导体封装技术主要包括封装结构设计、封装材料选择和封装工艺等方面，而半导体测试技术主要包括封装后测试和片上测试两个环节。
本文将详细介绍半导体封装及测试技术的相关内容。
首先，半导体封装技术是将芯片进行封装，增加其机械强度、保护芯片以及方便与外部连接等功能的过程。
封装结构的设计既要满足电性能要求，又要考虑成本、尺寸和工艺等因素。
封装材料的选择要考虑材料的导热性能、电绝缘性能、耐候性、耐高温性能等。
常用的封装材料有塑料、陶瓷和金属等。
封装工艺主要包括芯片倒装、焊接、封胶等工艺步骤。
其次，半导体测试技术主要包括封装后测试和片上测试两个环节。
封装后测试是指封装完成后对芯片进行功能测试和可靠性测试，以保证芯片性能符合设计要求，并且能够在不同的工作条件下稳定可靠地工作。
封装后测试主要包括电气性能测试、功能性能测试和可靠性测试等。
电气性能测试主要是测试芯片的电气参数，如工作电流、工作电压、功耗等。
功能性能测试主要是测试芯片的功能是否正常，如逻辑电路的正确性、模拟电路的灵敏度和精度等。
可靠性测试主要是测试芯片在不同的工作条件下的可靠性，如温度变化、湿度变化以及机械振动等。
片上测试是指在芯片封装之前对芯片进行测试，以确保芯片的质量和性能。
片上测试主要通过测试芯片的电气参数来判断芯片的好坏，如芯片的工作电流、工作电压、功耗等。
片上测试技术主要包括设计和制造测试机、测试方法和测试流程等方面。
设计和制造测试机是指根据芯片的特点和测试要求，设计和制造测试机来对芯片进行测试。
测试方法是指采用不同的测试手段和测试设备来进行测试。
测试流程是指按照一定的顺序和步骤来进行测试，以提高测试效率和准确性。
半导体封装及测试技术在半导体产业中起着重要作用。
通过封装可以提高芯片的稳定性和可靠性，保护芯片不受外界环境的干扰，从而提高整个产品的可靠性和性能。
半导体封装工艺流程
《半导体封装工艺流程》
半导体封装是将芯片封装在塑料或陶瓷外壳中，以保护芯片不受损坏并方便连接电路和外部器件的过程。
在半导体工艺中，封装是非常重要的一环，其工艺流程可分为以下几个步骤：
1. 芯片测试：在封装之前，需要对芯片进行测试，以确保其正常工作和性能稳定。
测试包括功能测试、电气特性测试和外观检查等。
2. 芯片准备：芯片准备包括清洁、切割、薄化和镀金等步骤，以便使芯片和封装材料之间能够完美连接。
3. 封装设计：根据芯片的尺寸、功耗和功能等要求，设计合适的封装结构和材料。
常见的封装结构有QFN、BGA和LGA 等。
4. 封装材料准备：选择合适的封装材料，通常是塑料或陶瓷。
对封装材料进行成型和切割，并在表面进行处理，以便与芯片连接。
5. 芯片封装：将芯片放置在封装材料中，并通过焊接、粘接或压合等方式，将芯片与封装材料牢固地连接在一起。
6. 封装后加工：对封装好的芯片进行清洗、干燥和外观检查，确保封装质量符合标准。
7. 封装测试：对封装好的芯片进行电气参数测试、外观检查和功能验证，以确保封装后的芯片质量可靠。
半导体封装工艺流程的每个步骤都至关重要，需要严格控制各个环节的工艺参数，以确保封装品质稳定可靠。
随着半导体技术的不断发展，封装工艺也在不断创新和改进，以满足越来越复杂的芯片封装需求。
半导体集成电路封装与测试工艺流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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芯片封装测试流程详解1.焊接前检查：在芯片封装之前，需要对芯片进行一次全面检查，以确保芯片本身没有明显缺陷或损伤。
这包括外观检查、尺寸测量、焊盘检查等操作。
2.封装焊接：在焊接之前，需要确定好焊接参数和焊接设备设置，以确保焊接质量。
然后，将芯片放置在底部垫片上，并使用焊膏涂抹焊盘。
接下来，将芯片放置在底部垫片上，然后加热，使焊膏熔化并将芯片粘贴在底部垫片上。
3.清洗：焊接完成后，需要进行清洗以去除焊膏和其他杂质。
这可以通过超声波清洗、化学清洗或喷洗等方法来完成。
4.粘结测试：在清洗完成后，需要进行粘结测试以确保芯片与底部垫片之间的连接强度。
可以使用拉力测试仪或其他适当的测试设备。
5.电阻测试：测试芯片封装的电阻特性，包括电阻值和电阻分布。
这可以通过电阻测试工作站或连接到测试设备的万用表来完成。
6.焊盘可靠性测试：用于测试芯片封装焊盘的可靠性，主要包括焊盘的可长期存储性、耐热性和耐冷性。
这可以通过热冷循环测试和高温高湿环境测试来完成。
7.焊膏质量测试：对焊盘焊料的质量进行测试，以确保焊料的纯度、粘度和使用寿命等指标达到标准要求。
这可以通过化学分析、粘度测试和使用寿命测试等方法来完成。
8.尺寸测试：对芯片封装的尺寸进行测量，以确保芯片封装的准确性和一致性。
可以使用光学显微镜、显微投影仪或三坐标测量机等设备进行测量。
9.功能测试：在芯片封装测试的最后阶段，需要对芯片进行功能测试，以验证芯片的功能和性能是否达到设计要求。
这可以通过测试设备连接到芯片进行信号输入和输出测试来完成。
10.高温老化测试：对芯片进行高温老化测试，以验证芯片封装在高温环境下的可靠性和稳定性。
这可以通过加热设备和温度控制系统来完成。
11.最终检查和包装：在芯片封装测试结束后，需要进行最终检查和包装，以确认芯片封装品质，并将芯片封装成最终产品。
这包括外观检查、功能验证和标识等操作。
总结：芯片封装测试流程是确保芯片封装质量和性能的关键步骤。
IC封装测试工艺流程1.芯片准备：在IC封装测试工艺流程开始之前，需要对待封装的芯片进行准备工作。
这包括将芯片切割成单个的小尺寸芯片，然后对其进行清洗、去除尘埃等净化处理。
2.焊接：在将芯片封装前，需要在芯片上焊接金线。
这些金线用于将芯片内部的各个功能单元与外界的引线相连。
这个过程需要使用特殊的焊接设备，确保焊接质量。
3.封装：接下来，将芯片放置在封装材料中。
封装材料可以是塑料、陶瓷等，不同的材料可以提供不同的保护性能。
芯片与封装材料之间还需要使用金线或焊膏进行连接。
封装过程可以是手工操作，也可以是自动化机器进行。
4.封装测试：在完成封装后，需要对封装好的芯片进行测试以确保其质量和性能。
这些测试可以包括外观检查、尺寸测量、电气性能测试等。
测试过程需要使用专业的测试设备和工艺流程。
5.校准：如果芯片测试结果不符合要求，可能需要对测试设备进行校准，以确保测试的准确性和一致性。
校准可以通过标准器件或其他校准设备进行。
6.封装精调：如果芯片测试结果仍然不达标，可能需要对封装工艺进行精细调整。
这意味着需要调整封装材料的配方、焊接参数、封装温度等。
精细调整可以通过试验和实验确定最佳的封装工艺参数。
7.标识与包装：在完成封装测试后，需要对封装好的芯片进行标识和包装。
标识可以包括芯片型号、生产日期、批次号等信息。
包装可以是常规的芯片包装方式，如管装、带装等。
包装后的芯片可以进行存储或运输。
8.品质管理：在整个封装测试工艺流程中，需要对每个步骤进行严格的品质管理。
这包括设立合理的工艺流程、制定工艺参数标准、对工艺设备和材料进行检验等。
品质管理可以通过ISO9001等质量管理体系认证。
总结：IC封装测试工艺流程是将芯片封装为成品集成电路的关键过程。
通过逐步进行焊接、封装、测试、校准、精细调整、标识和包装等步骤，可以确保封装好的芯片的品质和性能。
并且通过切合实际的品质管理措施，可以提高封装工艺的稳定性和一致性。
半导体封装测试工艺嘿，朋友！今天咱们来聊聊神秘又重要的半导体封装测试工艺。
你知道吗？半导体就像是电子世界的小精灵，而封装测试工艺就是给这些小精灵穿上漂亮又实用的衣服，然后检验它们是不是足够优秀。
先来说说封装这一步。
这就好比给一个珍贵的宝贝打造一个合适的盒子。
半导体芯片那么小又那么脆弱，可经不起折腾。
封装就像是给它一个坚固的家，既能保护它，又能让它和外界好好沟通。
比如说，有各种封装的形式，像 DIP 封装，就像一个老实憨厚的大哥，个头大，引脚从两边伸出来，容易识别，可靠性也不错。
还有BGA 封装，这就像是一个小巧灵活的小精灵，引脚密密麻麻藏在底部，节省空间，性能还很出色。
那测试呢？这就像是一场严格的考试。
要检测这个半导体小精灵是不是真的聪明能干，能不能在各种复杂的环境下稳定工作。
想象一下，如果一个半导体芯片没有经过严格的测试，就被用到了你的手机或者电脑里，结果动不动就出毛病，是不是会让你抓狂？测试的过程那可真是细致入微啊！有功能测试，就像是检查这个小精灵会不会唱歌跳舞，有没有拿手的本领；还有可靠性测试，这好比看看它能不能在风吹雨打、冷热交替的环境中坚强地挺住。
在封装测试工艺中，每一个环节都不能马虎。
就好像盖房子，地基没打好，房子能结实吗？半导体封装测试不好，整个电子产品都可能掉链子。
而且啊，这封装测试工艺的技术还在不断进步呢！就像我们的生活越来越好，它们也在变得越来越厉害。
你看现在，5G 时代来了，对半导体的要求更高啦，封装测试工艺也得跟着升级换代。
总之，半导体封装测试工艺就像是一场精心编排的舞蹈，每一个动作都要精准到位，才能跳出优美的旋律，为我们的电子世界带来更多的精彩！它是半导体产业中至关重要的一环，决定着半导体产品的质量和性能，影响着我们生活的方方面面。
你说，是不是很重要？。
芯片封装测试流程详解1.测试设备准备：在进行芯片封装测试之前，需要准备好相应的测试设备。
主要包括外观检查仪、显微镜、X光机等。
这些设备将用于对芯片封装的外观、焊接、引脚等进行检查和测试。
2.外观检查：首先进行外观检查，主要是通过外观检查仪和显微镜对芯片封装的外观是否完整、无损伤进行检查。
包括封装是否存在变形、裂纹、划痕等情况。
3.RoHS检测：接下来进行RoHS检测，主要是对芯片封装中使用的材料是否符合欧盟RoHS指令要求，即不含有铅、汞、镉、六价铬等有害物质。
一般通过X射线荧光光谱仪来进行检测。
4.焊点可靠性测试：对芯片封装的焊点进行可靠性测试，主要是通过高温环境和机械应力等测试方法，对焊点的耐热性和耐久性进行检验。
例如，通过热冲击测试、热循环测试、拉力测试、剪力测试等方式来检测焊点的可靠性。
5.引脚焊接测试：对芯片封装的引脚焊接进行测试，主要是通过引脚接触测试和电阻测试来检查引脚焊接的质量。
引脚接触测试主要是用到显微镜和导电橡胶杂质实验仪来进行，电阻测试一般是通过专用测试仪器进行。
6.电性能测试：对芯片封装的电性能进行测试，主要是测试芯片封装的电性能参数和功能能否正常。
通过测试仪器对芯片封装进行静态和动态的电学特性测试，例如，输入输出电阻、反向电流、开关时间等。
7.温度周期可靠性测试：对芯片封装进行温度周期可靠性测试，主要是通过周期性变化温度的方式，来检验芯片封装材料和结构在不同温度下的可靠性。
这个测试一般使用温度恒温老化箱等设备进行。
8.市场应用测试：对芯片封装进行市场应用测试，主要是仿真实际使用环境下的使用寿命和稳定性。
例如，对手机芯片进行通话测试、对汽车芯片进行震动测试等。
9.数据分析：对芯片封装测试的数据进行分析，对测试结果进行统计和评估。
通过对测试数据的分析，可以判断芯片封装的质量和性能是否符合要求。
10.缺陷分析和改进：对于测试中发现的缺陷，需要及时进行分析并采取相应的改进措施。
芯片封装测试概念芯片封装测试是半导体产业链中的重要环节，它涉及到将芯片封装在保护壳内，并进行一系列的测试以确保其功能和性能符合设计要求。
下面是对芯片封装测试概念的详细介绍。
一、芯片封装芯片封装是将芯片封装在保护壳内的过程，这个保护壳通常是由塑料、金属或陶瓷等材料制成的。
封装的主要目的是保护芯片免受环境中的物理和化学因素影响，同时提供与外部电路的连接。
芯片封装通常包括以下步骤：1. 芯片贴装：将芯片放置在封装壳的特定位置。
2. 引脚焊接：将芯片的引脚与封装壳内部的引脚连接。
3. 填充材料：在芯片和引脚之间填充绝缘材料，以防止短路。
4. 密封：将封装壳密封，以保护芯片免受环境影响。
二、芯片测试芯片测试是在封装完成后对芯片进行的性能和功能测试，以确保其符合设计要求。
测试通常包括以下步骤：1. 直流测试：测试芯片的直流参数，如电压、电流等。
2. 交流测试：测试芯片的交流参数，如频率、相位等。
3. 功能测试：测试芯片的各种功能，如输入输出、时序等。
4. 可靠性测试：测试芯片在各种环境条件下的可靠性和稳定性。
在测试过程中，通常使用自动化测试设备（ATE）进行测试。
ATE可以自动完成测试程序，并生成测试报告，以便对芯片的性能和功能进行评估。
三、芯片封装测试的意义芯片封装测试是确保半导体产品质量的重要环节。
通过封装测试，可以发现并解决生产过程中可能出现的各种问题，如引脚焊接不良、填充材料不均匀等。
同时，封装测试还可以确保芯片在各种环境条件下的性能和稳定性，从而满足客户的需求。
芯片封装测试是半导体产业链中的重要环节，它涉及到将芯片封装在保护壳内并进行一系列的测试以确保其功能和性能符合设计要求。
通过封装测试，可以确保半导体产品的质量和可靠性，从而满足客户的需求。
半导体集成电路封装工艺流程1. 概述半导体集成电路（IC）封装是将芯片与外部引脚连接并封装在保护壳中的过程。
封装工艺流程包括多个步骤，从芯片准备到最终测试和封装。
本文将详细描述半导体集成电路封装工艺流程的每个步骤。
2. 芯片准备在进行封装之前，需要对芯片进行一系列的准备工作，包括以下步骤：2.1 芯片测试芯片测试是确保芯片正常工作的关键步骤。
在这一阶段，芯片会经历功能测试、性能测试和可靠性测试等多个环节，以确保其质量和可靠性。
2.2 芯片切割芯片切割是将硅晶圆切割成单个芯片的过程。
通常采用切割锯进行切割，确保每个芯片都具有正确的尺寸和形状。
2.3 芯片清洗芯片清洗是为了去除表面的污染物和杂质。
清洗过程通常包括溶剂清洗、超声波清洗和离子清洗等步骤，以确保芯片表面的纯净度。
2.4 芯片测试在芯片准备阶段的需要再次对芯片进行测试，以确保在前面的步骤中没有引入任何损伤或缺陷。
3. 封装工艺流程封装工艺流程包括多个步骤，从引脚连接到封装密封。
下面将详细描述每个步骤：3.1 引脚连接在这一步骤中，芯片被放置在一个封装底座上，并使用金线或焊料将芯片的引脚与底座上的接触点连接起来。
这些引脚连接可以通过手动或自动化设备完成。
3.2 引脚焊接引脚焊接是将芯片的引脚与封装底座上的接触点进行焊接，以确保电气连接的可靠性。
常用的焊接方法包括球形焊、金线焊和熔丝焊等。
3.3 引脚测试在进行下一步之前，需要对已完成焊接的引脚进行测试，以确保引脚之间的连接正常。
通常使用高频测试仪器或者探针卡进行测试。
3.4 芯片封装在这一步骤中，芯片被放置在一个封装壳体中，并使用环氧树脂或其他封装材料进行固定。
封装壳体上会有一些开口，用于引脚的外部连接。
3.5 封装密封在芯片封装完成后，需要对整个封装进行密封，以保护芯片免受外界环境的影响。
常用的密封方法包括焊接、粘接和热压等。
3.6 封装测试在完成封装密封后，需要对整个芯片进行最终测试。
这些测试包括电性能测试、可靠性测试和环境适应性测试等，以确保芯片符合规格要求。
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3.中国排名前100的IC设计公司（来源：微电子论坛36ic）发表于 2010-3-7 18:14:293旗开得胜4北京地区大唐微电子技术有限公司北京北大众志微系统科技有限责任公司 北京中星微电子有限公司 中国华大集成电路设计中心 北京中电华大电子设计有限责任公司 北京清华同方微电子有限公司 北京神州龙芯集成电路设计有限公司 威盛电子（中国）有限公司 北京九方中实电子科技有限责任公司 北京ＮＥＣ集成电路设计公司 北京华虹集成电路设计有限责任公司 北京北方华虹微系统有限公司 北京海尔集成电路设计有限公司 北京六合万通微电子技术有限公司 北京中庆微数字设备开发有限公司 北京讯风光通信技术开发有限责任公司 北京兆日科技有限责任公司 北京北大青鸟集成电路有限公司 北京宏思电子技术有限公司 北京航天伟盈微电子有限公司 北京火马微电子技术有限公司 北京奇普嘉科技有限公司 北京思旺电子技术有限公司 北京协同伟业信息技术有限公司 北京利亚德电子科技有限公司 北京芯网拓科技有限公司 清华大学微电子学研究所 北京奥贝克电子信息技术有限公司北京东世科技有限公司北京青鸟元芯微系统科技有限责任公司 北京中科飞鸿科技有限公司 北京凝思科技有限公司北京天宏绎集成电路科技发展有限公司 北京东科微电子有限公司北京福星晓程电子科技股份有限公司 国家专用集成电路设计工程技术研究中心 北京国际工程咨询公司 北京中科联创科技有限公司 北京清华紫光微电子系统有限公司 北京时代华诺科技有限公司 北京中科微电子技术有限公司 奥华微电子（北京）有限公司 北京博旭华达科技有限公司 北京国芯安集成电路设计有限公司 北京凯赛德航天系统集成设计有限公司 北京伊泰克电子有限公司 矽统科技有限公司北京代表处 北京明宇科技有限公司北京英贝多嵌入式网络技术有限公司 Ａｎｓｏｆｔ公司 惠普（中国）有限公司中关村－Ｃａｄｅｎｃｅ软件学院 中国科学院ＥＤＡ中心 中国科学院微电子研究所世源科技工程有限公司（中国电子工程设计院） 北京润光泰力科技发展有限公司 Ｃａｄｅｎｃｅ公司旗开得胜5Ｍｅｎｔｏｒ Ｇｒａｐｈｉｃｓ公司 Ｍａｇｍａ公司 Ｃｈｉｐｌｄｅａ公司 Ｓｙｎｏｐｓｙｓ公司 方舟科技（北京）有限公司摩托罗拉强芯（天津）集成电路设计有限公司 美国家半导体深圳地区深圳市中兴集成电路设计有限责任公司 深圳市国微电子股份有限公司 深圳市国微技术有限公司 深圳市明微电子有限公司 深圳市力合微电子有限公司 深圳市爱思科微电子有限公司 深圳市长运通集成电路设计有限公司 芯邦微电子有限公司 深圳市剑拓科技有限公司 深圳市方通科技有限公司 深圳市明华澳汉科技股份有限公司 深圳方禾集成电路有限公司 深圳市昊天旭辉科技有限公司 深圳市矽谷电子系统有限公司 深圳市中密科技有限公司 深圳市世纪经纬数据系统有限公司 深圳市国芯微电子有限公司 深圳深爱半导体有限公司 深圳艾科创新微电子有限公司 深圳市先功集成电路有限公司深圳市互动宝科技开发有限公司 深圳市中微半导体有限公司 深圳市安健科技有限公司 美芯集成电路（深圳）有限公司 深圳市冠日通讯科技有限公司 深圳市兴域电子有限公司 深圳兰光电子集团公司 安凯开曼公司深圳凯达网络技术有限公司 创系电子科技（深圳）有限公司 深圳市名声电子科技开发富大微电子科技（深圳）有限公司 深圳市日松微电子有限公司 深圳市惠而特科技有限公司 深圳市天微电子有限公司 晶门科技（深圳）有限公司 深圳源核微电子技术有限公司 深圳华超软件与微电子设计有限公司 深圳市江波龙电子有限公司 泰格阳技术（深圳）有限公司 深圳市朗科科技有限公司 深圳市鹏思电子有限公司 珠海炬力集成电路设计有限公司 深圳赛格高技术投资股份有限公司 广晟微电子有限公司 深圳市贝顿科技有限公司 深圳市易成科技有限公司上海地区上海华虹集成电路有限责任公司上海新茂半导体有限公司复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室宏羚科技（上海）有限公司上大众芯微电子有限公司上海华龙信息技术开发中心圣景微电子公司上海精致科技有限公司泰鼎多媒体技术（上海）有限公司Ａｐｌｕｓ公司鼎芯半导体（上海）有限公司展讯通信有限公司新益系统科技有限公司上海明波通信技术有限公司ＬＳＩ逻辑公司美国微芯科技公司上海微科集成电路有限公司上海大缔微电子有限公司上海宽频科技股份有限公司中颖电子（上海）有限公司上海矽创微电子有限公司上海至益电子技术有限公司芯原微电子（上海）有限公司智芯科技（上海）有限公司得理微电子（上海）有限公司格科微电子（上海）有限公司上海爱普生电子有限公司上海华园微电子技术有限公司上海众华电子有限公司德力微电子有限公司勇瑞科技（上海）有限公司江浙地区苏州中科集成电路设计中心江苏意源科技有限公司无锡市爱芯科微电子有限公司无锡市华方微电子有限公司无锡华润矽科微电子有限公司宁波市科技园区甬晶微电子有限公司杭州士兰微电子股份有限公司杭州中天微系统有限公司中国电子科技集团公司第五十五研究所西安地区德国英飞凌科技有限公司西安华西集成电路设计中心西安亚同集成电路技术有限公司西安深亚电子有限公司西安联圣科技有限公司西安交大数码技术有限责任公司西安中芯微电子技术有限公司陕西美欧电信技术有限公司西安万思微电子有限公司西安和记奥普泰通信技术有限公司西北工业大学航空微电子中心西安科大华成电子股份有限公司西安北斗星数码信息有限公司西安启圣科技有限责任公司6西安西电捷通无线网络通信有限公司西安华泰集成电路设计中心富微科技有限公司西安德智科技有限公司西安德恒科技有限公司西安开元微电子科技股份有限公司陕西航天意德高科技产业有限公司西安蓝启科技有限责任公司西安秦芯科技有限公司西安大唐电信有限公司ＩＣ设计部西安集成电路设计专业孵化器成都地区成都国腾微电子有限公司绵阳凯路微电子有限公司四川南山之桥微电子有限公司成都登巅科技有限公司成都天锐电子科技有限公司成都威斯达芯片有限责任公司中国电子工程设计院西南分院信息产业电子第十一设计研究院有限公司成都华微电子系统有限公司4.2014年全球前10大半导体厂商排行榜（来源：微电子论坛36ic）2015-4-11 09:38|发布者: 36ic|国际研究暨顾问机构Gartner 最终统计结果显示，2014年全球半导体营收总金额达3,403亿美元，较2013年的3,154亿美元增加7.9%。
前25大半导体厂商合计之营收成长11.7%，高于业界整体成长率。
前25大半导体厂占整体市场营收72.4%，亦高于2013年的69.9%。
Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示：“2014年各类元件皆呈正成长，不似2013年时，特殊应用积体电路(ASIC)、离散元件(discrete)与微组件(microcomponent)均呈衰退。
记忆体市场连续第二年成为表现最佳的部门，增幅达16.6%，显示其余领域仅成长4.9%。
整体来说，以DRAM厂商表现最佳，主要受惠于DRAM市场景气大好，年营收上扬32%达461亿美元，甚至超越1995年所创下的418亿美元历史高点。
”2014年大型半导体厂商之间的购并活动较前一年更为热络，部分已公开的购并案要待2015年才会完成交易。
最受瞩目的购并案包括安华高科技(Avago)买下巨积(LSI)后，首度跻身全球前25大半导体厂商。
晨星半导体(MStar Semiconductor)经过长时间磨合终于并入联发科(MediaTek)，安森美(ON Semicondcutor)则买下Aptina Imaging。
根据这波已定案的购并潮调整数据后，全球前25大半导体厂全年营收成长9.1%。
7旗开得胜82014年全球营收前10大半导体厂商(单位：百万美元)（来源：Gartner ，2015年3月）半导体封装厂的分布 (来源：半导体技术天地 )发表于 2014-3-12 14:28:06。
