t处理工艺流程

5T污水池处理工艺流程

反冲排水 废水

格栅井

预沉隔油池

调节池

气浮装置 沟

渠

机械格栅

污泥池 中间水池

预沉隔油池 自

流

污水

泵

浮渣（刮渣机）

上清液回流 核桃壳过滤器 双滤料过滤器

排放水池 压

力

流

达

标

排

放

10T污水处理站工艺流程及原理

一、工艺流程

格栅井——调节池——污水处理设备（包括初沉池——接触氧化池——二沉池）——消毒池——排放。

二、原理

1、格栅井：钢格栅设置在调节池前格栅井内，以拦截生活污水较大颗粒的悬浮物，保证后续设备的正常运行。

2、调节池：由于污水水质水量变化较大，需设置调节池进行调节，以保证设备能够连续平稳的运行。

3、污水处理设备：

4、初沉池的主要作用是除去污水中较大无机物杂质，为后续污水处理提供条件；

5、接触氧化池是污水处理中的核心设备，污水进入氧化池后，与氧化池中的微生物进行接触，微生物发酵过程中的需氧量由鼓风机供给，池中的微生物将污水中的有机物氧化分解，为自身的繁殖和生长提供营养和能量，同时降低污水中的COD浓度；

6、二沉池：污水从接触氧化池出来后进入二沉池，二沉池的主要作用是出去污水中从接触氧化池夹带的少量污泥，污泥在二沉池沉淀后，大部分回流至生物接触氧化池； 7、消毒池：已经处理过的污水在进入排放点前，需根据要求在消毒池内进行消毒，以杀死污水中的微生物，如大肠杆菌等，消毒的方法主要是通过投加消毒剂（如氯晶片等）；消毒主要用于满足对污水处理排放有细菌指标方面要求的场合。

目 录

摘要............................................................................................................................................5

Abstract……………………………………………………………………………………….6

1 前言………………………………………………………………………………………….7

2 工程概况…………………………………………………………………………………….9

3粗格栅设计............................................................................................................................10

3.1 格栅的工艺原理 ............................................................................................................ 10

3.2 设计说明 ........................................................................................................................ 10

3.3 常规设计原则 ................................................................................................................ 10

3.4 设计参数 ........................................................................................................................ 12

20CrMnTi 齿轮钢的热处理工艺

试验分析部 袁红昆

1 20CrMnTi 齿轮钢的热处理工艺

1. 前言

1.1

20CrMnTi钢概述

20CrMnTi是低碳合金钢，该钢具有较高的机械性能，零件表面渗碳

0.7-1.1mm。在渗碳淬火低温回火后，表面硬度为58-62HRC，心部硬度为30-45HRC。

20CrMnTi的工艺性能较好，锻造后以正火来改善其切削加工性。此外，20CrMnTi

还具有较好的淬透性，由于合金元素钛的影响，对过热不敏感，故在渗碳后可直

接降温淬火。且渗碳速度较快，过渡层较均匀，渗碳淬火后变形小。适合于制造

承受高速中载及冲击、摩擦的重要零件，因此根据齿轮的工作条件选用20CrMnTi

钢是比较合适的。经过910-940℃渗碳，870℃淬火，180-200℃回火后机械性能

的抗拉强度³1100Mpa、屈服强度³850Mpa、延伸率³10％、断面收缩率³45％，

冲击韧性³680，硬度为58-62HRC。

20CrMnTi合金成分表1.1

C Si Mn Cr S P Ni Cu Ti

0.17～0.23

0.17～0.37

0.80～1.10

1.00～1.30

£0.035

£0.035

£0.030

£0.030

0.04～0.10

1.2

20CrMnTi泵体齿轮的的工艺流程：

1.3

20CrMnTi钢常见的热处理工艺

表1.2 20CrMnTi钢常见的热处理工艺表

热处理工

艺 工艺参数 硬度要

求 工艺特点

完全退火 加热860~880℃，保温，炉

冷 £

217HB

S 消除残余应力，降低硬度

正火 加热920~950℃，保温，空

冷 156~2

07HBS 加热温度在Ac3825℃线之上，细化晶

粒，消除组织缺陷，以获得珠光体+少

量铁素体组织

淬火 加热860~900℃，保温，油

冷 48~54

HRC 淬火温度高，淬透性中等，变形较大，

tht工艺流程

THt工艺（Through-Hole-Technology，THT技术），指的是通过孔技术，是电子制造中最早也是最普遍使用的组装工艺。THt工艺最大的特点是使用圆形针脚元器件，将它们插入PCB（Printed Circuit

Board，印刷电路板）中钻好的圆孔中，再通过焊接固定在PCB上。其生产流程主要包括有机基板铜箔制备、蚀刻、锡浸涂层、钻孔、PTH、涂保护油、焊接和测试。

在THt工艺中，首先需要对基板进行铜箔制备。这一步骤通常是采用覆膜或电镀的方式，在铜箔表面形成一层保护膜，以保护铜箔不被腐蚀。接下来，通过蚀刻，在PCB上形成电路图案。

在电路图案形成后，需要进行锡浸涂层处理。锡浸涂层可以帮助增强和修复钻孔壁面，通过形成一层薄膜，使PCB的表面形成比较均匀的涂层。

之后，进入钻孔阶段，将元器件需要插的位置在PCB上钻出孔洞，这些孔洞就是元器件的插孔。同时，喷洒液体覆盖PCB表面进行PTH（通过孔镀铜），PTH工艺可以在PCB内层加强引脚连接。

完成PTH钻孔后，需要在PCB的表面涂上防腐蚀保护油，以避免金属元器件氧化而导致失效。通常采用喷涂的方式实现。

最后，就是焊接元器件。THt工艺通常使用手动或自动焊接方式将元器件按照电路图样插入PCB孔洞并固定住。通过焊接机会使针脚和PCB板之间形成牢固的焊接，完成整个工艺流程，进入测试阶段。

总体来说，THt工艺流程相对较为简单，而且容错率高，因此被广泛应用于电子元器件的制造之中。