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ATmega16 熔丝位设定

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ATmega16 熔丝位设定特别注意，要使用外部晶体，必须设置熔丝，否则芯片会使用默认的内部晶体。

1、M16的出厂设置内部RC 振荡1MHz 6 CK + 65 ms CKSEL=0001 SUT=10 JTAGEN=1默认状况下JTAG已编程(即PC2-PC5 为高电平不可以被拉低) ,如果PC2->PC5要用作普通IO 口，需要取消JTAG编程，或者在程序开始时执行以下命令：MCUCSR |= 1 << JTD;MCUCSR |= 1 << JTD; //注意要连续操作两次。

恢复JTAG功能也要连续两次操作。

2、熔丝位配置说明2.1低位(时钟及启动时间设置）2.1.1、BOD(Brown-out Detection) 掉电检测电路BODLEVEL(BOD 电平选择): 1 (2.7V电平) 0(4.0V电平)BODEN(BOD 功能控制): 1 (BOD 功能禁止) 0(BOD功能允许)一旦VCC 下降到触发电平(2.7v 或4.0v)以下，MUC复位；当VCC电平大于触发电平后，经过tTOUT 延时周后重新开始工作。

2.1.2、复位启动时间选择SUT 1/0: 当选择不同晶振时，SUT有所不同。

如果没有特殊要求推荐SUT 1/0 设置复位启动时间稍长，使电源缓慢上升。

2.1.3、CKSEL3/0: 时钟源选择时钟源启动延时熔丝外部时钟 6 CK + 0 ms CKSEL=0000 SUT=00外部时钟 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0000 SUT=01外部时钟 6 CK + 65 ms CKSEL=0000 SUT=10内部RC振荡1MHZ 6 CK + 0 ms CKSEL=0001 SUT=00内部RC振荡1MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0001 SUT=01内部RC振荡1MHZ1 6 CK + 65 ms CKSEL=0001 SUT=10内部RC振荡2MHZ 6 CK + 0 ms CKSEL=0010 SUT=00内部RC振荡2MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0010 SUT=01内部RC振荡2MHZ 6 CK + 65 ms CKSEL=0010 SUT=10内部RC振荡4MHZ 6 CK + 0 ms CKSEL=0011 SUT=00内部RC振荡4MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0011 SUT=01内部RC振荡4MHZ 6 CK + 65 ms CKSEL=0011 SUT=10内部RC振荡8MHZ 6 CK + 0 ms CKSEL=0100 SUT=00内部RC振荡8MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0100 SUT=01内部RC振荡8MHZ 6 CK + 65 ms CKSEL=0100 SUT=10外部RC振荡≤0.9MHZ 18 CK + 0 ms CKSEL=0101 SUT=00外部RC振荡≤0.9MHZ 18 CK + 4.1 ms CKSEL=0101 SUT=01外部RC振荡≤0.9MHZ 18 CK + 65 ms CKSEL=0101 SUT=10外部RC振荡≤0.9MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0101 SUT=11外部RC振荡0.9-3.0MHZ 18 CK + 0 ms CKSEL=0110 SUT=00外部RC振荡0.9-3.0MHZ 18 CK + 4.1 ms CKSEL=0110 SUT=01外部RC振荡0.9-3.0MHZ 18 CK + 65 ms CKSEL=0110 SUT=10外部RC振荡0.9-3.0MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0110 SUT=11外部RC振荡3.0-8.0MHZ 18 CK + 0 ms CKSEL=0111 SUT=00外部RC振荡3.0-8.0MHZ 18 CK + 4.1 ms CKSEL=0111 SUT=01外部RC振荡3.0-8.0MHZ 18 CK + 65 ms CKSEL=0111 SUT=10外部RC振荡3.0-8.0MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=0111 SUT=11外部RC振荡8.0-12.0MHZ 18 CK + 0 ms CKSEL=1000 SUT=00外部RC振荡8.0-12.0MHZ 18 CK + 4.1 ms CKSEL=1000 SUT=01外部RC振荡8.0-12.0MHZ 18 CK + 65 ms CKSEL=1000 SUT=10外部RC振荡8.0-12.0MHZ 6 CK + 4.1 ms CKSEL=1000 SUT=11低频晶振(32.768KHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL=1001 SUT=00低频晶振(32.768KHZ) 1K CK + 65 ms CKSEL=1001 SUT=01低频晶振(32.768KHZ) 32K CK + 65 ms CKSEL=1001 SUT=10低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 258 CK + 4.1 ms CKSEL=1010 SUT=00 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 258 CK + 65 ms CKSEL=1010 SUT=01 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 1K CK + 0 ms CKSEL=1010 SUT=10 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL=1010 SUT=11 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 1K CK + 65 ms CKSEL=1011 SUT=00 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 16K CK + 0 ms CKSEL=1011 SUT=01 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 16K CK + 4.1ms CKSEL=1011 SUT=10 低频石英/陶瓷振荡器(0.4-0.9MHZ) 16K CK + 65ms CKSEL=1011 SUT=11 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 258 CK + 4.1 ms CKSEL=1100 SUT=00 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 258 CK + 65 ms CKSEL=1100 SUT=01 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 0 ms CKSEL=1100 SUT=10 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL=1100 SUT=11 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 1K CK + 65 ms CKSEL=1101 SUT=00 中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 16K CK + 0 ms CKSEL=1101 SUT=01中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 16K CK + 4.1ms CKSEL=1101 SUT=10中频石英/陶瓷振荡器(0.9-3.0MHZ) 16K CK + 65ms CKSEL=1101 SUT=11高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 258 CK + 4.1 ms CKSEL=1110 SUT=00高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 258 CK + 65 ms CKSEL=1110 SUT=01高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 1K CK + 0 ms CKSEL=1110 SUT=10高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 1K CK + 4.1 ms CKSEL=1110 SUT=11高频石英/陶瓷振荡器(3.0-8.0MHZ) 1K CK + 65 ms CKSEL=1111 SUT=00高频石英/陶瓷振荡器(3.0- MHZ) 16K CK + 0 ms CKSEL=1111 SUT=01高频石英/陶瓷振荡器(3.0- MHZ) 16K CK + 4.1ms CKSEL=1111 SUT=10高频石英/陶瓷振荡器(3.0- MHZ) 16K CK + 65ms CKSEL=1111 SUT=11高于8M选8M 的。

2.2、高位(BOOT区设置)2.2.1、调试相关位JTAGEN(JTAG使能): 1：JTAG禁止 0：JTAG允许OCDEN(片上调试使能)： 1：OCD功能禁止 0：OCD功能允许OCDEN:(使能OCD 片上调试系统；默认为1)必须对JTAGEN 熔丝位进行编程才能使能JTAG 测试访问端口。

此外还必须保持所有的锁定位处于非锁定状态，才能真正使片上调试系统工作。

作为片上调试系统的安全特性，在设置了LB1 或LB2 任一个锁定位时片上调试系统被禁止。

否则，片上调试系统就会给安全器件留下后门。

JTAGEN：（使能JTAG；默认为0）使用方法：在JTAG调试时，使能OCDEN JTAGEN 两位并保持所有的锁定位处于非锁定状态；在实际使用时为降低功耗，不使能OCDEN JTAGEN，大约减少2－3mA 的电流。

2.2.2、在线下载SPIEN(SPI 下载允许): 1：SPI下载禁止；0：SPI下载使能注：在双龙的软件里，SPIEN是不能编辑的，默认为0。

但是PROGISP中可以，默认为0。

2.2.3、选择放大器CKOPT(选择放大器模式)：CKOPT＝0 ：高幅度振荡输出；CKOPT＝1：低幅度振荡输出当CKOPT 被编程时振荡器在输出引脚产生满幅度的振荡。

这种模式适合于噪声环境，以及需要通过XTAL2 驱动第二个时钟缓冲器的情况，而且这种模式的频率范围比较宽。

当保持CKOPT 为未编程状态时，振荡器的输出信号幅度比较小。

其优点是大大降低了功耗，但是频率范围比较窄，而且不能驱动其他时钟缓冲器。

对于谐振器，当CKOPT 未编程时的最大频率为8 MHz，CKOPT编程时为16 MHz。

内部RC 振荡器工作时不对CKOPT 编程。

2.2.4、烧录时EEPROM已有数据如何处理EEAVE(烧录时EEPROM数据保留): 1：不保留；0：保留2.2.5、复位后程序的入口选择BOOTRST(复位入口选择): 1：程序从0x0000地址开始 0：复位后从BOOT 区执行（参考BOOTSZ0/1）2.2.6、引导区程序大小及入口地址设置BOOTSZ 引导区程序大小入口00： 1024Word 0xc0001： 512Word 0xe0010： 256Word 0xf0011： 128Word 0xf803、熔丝位设定示例使用外部16MHz晶体，禁止JTAG功能，其它默认。

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AVR第10讲复位熔丝位设置

AVR第10讲复位熔丝位设置

通过JTAG 接口实现对Flash、EEPROM、熔丝位和锁定位的编程熔丝位1.选择时钟源CKSEL0-3和启动时间SUT0, SUT12.掉电检测BODLEVEL,BODEN3.选择BOOT区大小BOOTRST,BOOTSZ0, BOOTSZ14.SPIEN=0,串行下载使能；JTAGEN=1,边界扫描功能禁用；OCDEN=1片上调试禁用5.EESAVE=1芯片擦出时EEPROM内容不保留6.CKOPT=1振荡器由CKSEL0-3决定如果不需要Boot Loader 功能，则整个Flash 都可以为应用代码所用。

Boot Loader 具有两套可以独立设置的Boot 锁定位。

用户可以灵活地选择不同的代码保护方式。

用户可以选择：• 保护整个Flash 区，不让MCU 进行软件升级• 不允许MCU 升级 Boot Loader Flash 区• 不允许MCU 升级应用Flash 区• 允许MCU 升级整个Flash 区ATmega16 有两个熔丝位字节。

Notes: 1. 在SPI 串行编程模式下SPIEN 熔丝位不可访问。

2. CKOPT 熔丝位功能由CKSEL 位设置决定，详见P23 “ 时钟源” 。

3. BOOTSZ1..0 默认值为最大Boot 大小，详见 P244Table 100。

4. 不论锁位与JTAGEN熔丝位设置为什么，产品出厂时不对OCDEN编程。

对OCDEN 熔丝位编程后会使能系统时钟的某些部分在所有的休眠模式下运行。

这会增加功耗。

5. 如果没有连接JTAG 接口，应尽可能取消JTAGEN 熔丝位的编程状态，以消除存在于JTAG 接口之TDO 引脚的静态电流。

熔丝位的状态不受芯片擦除命令的影响。

如果锁定位1(LB1) 被编程则熔丝位被锁定。

在编程锁定位前先编程熔丝位。

ATmega16 提供了6 个锁定位，根据其被编程(“0”) 还是没有被编程(“1”) 的情况可以获得Table 104 列出的附加性能。

冰檐教程系列之ATMEGA16入门篇 (2)

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片内经过标定的 RC 振荡器 片内/片外中断源 6 种睡眠模式: 空闲模式、ADC 噪声抑制模式、省电模式、掉电模式、Standby 模式以及扩展的 Standby 模 式 u I/O 和封装 32 个可编程的 I/O 口 40 引脚 PDIP 封装, 44 引脚 TQFP 封装, 与 44 引脚 MLF 封装 大家有可能对上面特性和外设的某些概念不理解，不用着急，大家会在后面慢慢理解的，我会在后面详细介绍， 那现在正式踏入 ATMEGA16 的学习之旅！
然后我们按照需求和设计设置好熔丝表，将<只读>的勾去掉，点<写入>，此时熔丝就设置好了，为了防止以后 误操作，将<只读>打上勾。这样就可以烧录程序了。下面介绍熔丝的具体设置规则： BODLEVEL: BOD 电平选择 1：2.7V 电平； 0：4.0V 电平---------本开发板设置为 1 (未打勾) BODEN: BOD 功能控制 1：BOD 功能禁止；0：BOD 功能允许---------本开发板设置为 1 注：BOD(Brown-out Detection) 掉电检测电路，如果 BODEN 使能（打勾）启动掉电检测，检测电平由 BODLEVEL 决定,一旦 VCC 下降到触发电平（2.7v 或 4.0v）以下，MUC 复位。 JTAGEN: 1：JTAG 禁止； 0：JTAG 允许 ---------本开发板设置为 1 OCDEN: 1：OCD 功能禁止；0：OCD 允许---------本开发板设置为 1 注：OCDEN(On-chip Debug)片上调试使能位 JTAGEN:使能 JTAG 测试访问端口。 SPIEN: 1：SPI 下载禁止；0：SPI 下载使能---------本开发板设置为 0 CKOPT： CKOPT＝0：高幅度振荡输出；CKOPT＝1：低幅度振荡输出 ---------本开发板设置为 0 EEAVE: 烧录时 EEPROM 数据保留 1：不保留；0：保留---------本开发板设置为 0 BOOTRST: 复位入口选择 1：程序从 0x0000 地址开始 0：复位后从 BOOT 区执行（设置为 1） BOOTSZ1/0: 引导区程序大小及入口 00： 1024Word/0xc00； 01： 512Word/0xe00； 10： 256Word/0xf00； 11： 128Word/0xf80 本开发板设置为 00 SUT1/0: 和复位启动的一个延时有关，本开发板设置为 11 CKSEL3/0: 时钟源选择，本开发板使用的是外接 11.0592M 的晶体，所以设置为 1111 最后是锁定位，LB0 和 LB1，本开发板设置为 1，即未锁定，设置这两位需谨慎。 下面是时钟配置表：
Atmega16熔丝位定义

Atmega16熔丝位定义

Atmega16熔丝位定义一、熔丝位概述ATmega16有高、低两个熔丝位字节，通过熔丝的设定，可以对系统时钟、启动时间、BOOT 区设定、保密位设定以及某些特定功能的使能。

各熔丝位的具体定义以及出厂默认值如表1所示。

其中，1表示该位未被编程，0表示该位已经被编程。

表1ATmega16熔丝位位号定义描述默认值熔丝位高字节7OCDEN OCD 使能位1（未编程，OCD 禁用）6JTAGEN JTAG 测试使能0（编程，JTAG 使能）5SPIEN 使能串行程序和数据下载0（被编程，SPI 编程使能）4CKOPT 振荡器选项1（未编程）3EESAVE 执行芯片擦除时EEPROM 的内容保留1（未被编程），EEPROM 内容不保留2BOOTSZ 1选择Boot 区大小0（被编程）1BOOTSZ0选择Boot 区大小0（被编程）0BOOTRST 选择复位向量1（未被编程）熔丝位低字节7BODLEVEL BOD 触发电平1（未被编程）6BODEN BOD 使能1（未被编程，BOD 禁用）5SUT1选择启动时间1（未被编程）4SUT0选择启动时间0（被编程）3CKSEL3选择时钟源0（被编程）2CKSEL2选择时钟源0（被编程）1CKSEL1选择时钟源0（被编程）0CKSEL0选择时钟源1（未被编程）图1AVR_fighter 熔丝位默认值二、熔丝位详解1、JTAG 和OCD 使能位表2JTAG 和OCD 使能OCDEN 为OCD 片上调试系统使能位，默认为1，必须对JTAGEN 熔丝位进行编程才能使能JTAG 测试访问端口。

此外还必须保持所有的锁定位处于非锁定状态，才能真正使片上调试系统工作。

作为片上调试系统的安全特性，在设置了LB1或LB2任一个锁定位时片上调试系统被禁止。

否则，片上调试系统就会给安全器件留下后门。

在JTAG 调试时，使能OCDEN、JTAGEN 两位，并保持所有的锁定位处于非锁定状态；在定义描述10OCDEN 片上调试使能位OCD 禁止OCD 允许JTAGENJTAG 测试使能位JTAG 禁止JTAG 允许实际使用时为降低功耗，不使能OCDEN JTAGEN，大约减少2-3mA的电流。

用ATmega16做8轴游戏控制器

用ATmega16做8轴游戏控制器

MMJoy用ATmega16做8轴游戏控制器开源的MJoy、MJoy8、MJoy16系列USB摇杆以及固件配置软件https:///p/mmjoy/ATmega16是ATmel公司的AVR单片机。

之所以用ATmega16，而没有用传统的89S51或89S52，其原因在于用AVR单片机的V-USB技术（虚拟USB口），对windows而言，是虚拟了一个HID的人体工学设备，因此不必再单独开发上位机程序和驱动。

Mjoy16用的是USB1.0协议，MJ16轴精度是3个10位加5个8位，整个电路总电流要低于500mA，电位器用1K的到470K。

mega16型号：工作））ATmega16L，工作电压2.7～5.5V，频率速度为0～8MHz（可超频到12Mhz工作ATmega16，工作电压4.5～5.5V，频率速度为0～16MHz速率））。

推荐（（USB接口必须用12MHz速率最新的型号是ATmega16A，工作电压2.7～5.5V，频率速度为0～16MHz，推荐Mjoy16成品：1、按照电路图焊接硬件，可以先用面包板测试（注意V-USB的上拉电阻和降压二极管型号IN4728）；2、购买或制作USBASP下载线；3、下载progisp172烧录软件，下载固件程序Mjoy16.Hex文件（或者bootload程序）；4、MJoy16用isp下载线连接计算机（MJoy16只需外接12M晶振和6根下载线）；5、运行progisp172烧录软件，将Hex文件烧录到Mega16（注意——小心编辑熔丝）;6、在电脑上设置Mjoy16，设置轴和按键等。

一、硬件部分：购物清单：名称--------------------型号-------------数量(pic)--------------注释ATmega16A -------- 16A PI/PU ---------- 1 ----------------（直插或贴片）40Pin直插ic座 ----- 40pin -------------- 1 --------------- （不重复回收可不用IC座）12M 晶振 ----------- 12MHz ------------ 1 --------------- （使用外接12M晶振）USB公座 ----- ---------------------------- 1 ----------------（可以直接用USB延长线）瓷片电容104 -------- 0.1uf --------------- 3 --------------- （电源滤波用）瓷片电容 ------------ 15pf ---------------- 2 ----------------（接晶振2端，然后接地）直插电感 ----------- 10uH ---------------- 1 --------------- （抗干扰滤波用）电解电容 --------- 10uf/16V -------------- 1 ----------------（电源滤波用，耐压25V也可以）电阻4.7k--------------------------------- --1------------------（下拉电阻4.7k，接D-）电阻2.2k------------------------------- ----1------------------（上拉电阻2.2k，接D-）电阻82欧 ---------------------------------2 -----------------（82欧接单片机输入端）8x10k排阻（9脚） ----- 8x10k ---------- 1 -----------------（公共端接电源AVCC，其他接输出PC0～7上拉） 3.3v稳压二极管 ------- IN4728 ---------- 2 ---------------- （USB必须要3.3V电源稳压）开关二极管 ------------ IN4148 --------- 100 ---------------（开关滤波）10K电位器（或50K）---------------------8------------------（推荐霍尔线性电位器+强磁，无接触无磨损）洞洞板5X7cm ----- 24孔（H）x18孔（w） ----- 1 --------（也可以先用面包板测试）1x40单排针 ------------------------------4 ----------------- （再买些杜邦线）跳线帽 ----------------------------------- 15 -----------------（不用的轴用短路帽接地）其他工具：40W烙铁 ---------------------（尖头和刀头都准备一个）焊锡丝 ------------------------（0.8mm低熔点）镊子 ----- ---------------------（不是必须，贴片元件必须）杜邦线--------------------------（一个轴需3位杜邦插头）有绝缘外皮的细导线----- ------（飞线走线）1～4MHZ有源晶振------------（修复熔丝）万用表 -------------------------（测量电子零件）V-USB电路：● USB的D-D+信号线必须要3.3V电压，使用两个IN4728稳压二极管降压。