FPC产品讲义及流程简介

FPC软板知识及制造流程介绍
什么是FPC
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。

其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。

所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。

由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。

有胶的柔性板。

由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。

下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。

FPC产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

软板的种类：
软板制造流程：
详细制造流程：
软板的应用：。

2009-11-20
Assunny
用心、细心、专心，所以放心！
员优
秀 作
4.5材料（补强）
业
员 首
补强：为FPC特定使用材料，在 产品某特定部位使用，以增加
先
支撑强度，弥补FPC较“软”
是
的特点，目前常用补强材料有
一
以下几种：
个 合
1、 FR4补强：主要成分为玻璃纤维布和
环氧树脂胶 组成，同PCB所用FR4材 料相同；
17
2009-11-20
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员优 秀 作 业 员 首 先 是 一 个 合 格 检 验
5.1 FPC的种类和结构(单面板)
1:单面板
保护膜 铜箔基材
PI 胶 铜箔 胶
PI
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1in=2.54cm=25.4mm、1mil=25.4um、1um=39.37=40uin、 1uin=0.0254um。
铜厚单位:OZ
保护膜 铜箔基材
纯胶 铜箔基材
保护膜
PI 胶 铜箔 胶 PI 纯胶 PI 胶 铜箔 胶 PI 纯胶 PI 胶 铜箔 胶 PI
保护膜
铜箔基材 纯胶
保护膜
铜箔基材 纯胶
铜箔基材
保护膜 纯胶
铜箔基材
保护膜
四层板
P胶 I 铜 胶 箔 P胶纯铜 胶PII胶箔 纯PI胶 铜 胶P胶I箔 纯PI胶 铜P胶箔I 胶 PI
Assunny
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FPC产品生产流程简介
1
一. 产品介绍
1. 产品类型 在电子行业中,印刷电路板大体分为
P.C.B(Printed Circuit Board)和 F.P.C(Flexible Printed Circuit),即 硬质印刷电路和柔性印刷电路板. 所谓硬板，是指PCB本身硬度高，软板， 则是柔软的；这两种类别的线路板应用 场景不太相同
2
二.产品优点(Advantage of FPC)
软性电路板(F.P.C),即由柔软塑料绝缘 膜与铜箔及接着后压合一体化后经加工而成 之导体,具有一般硬质PCB所不具备的优点: 1)体积小 Small Volume 2)重量轻 Light Weight 3)可折迭做3D立体安装(Flex –to-Install) 4)可做动态挠屈(Dynamic Flexibility)
AOI 线检
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表面 处理
利用轻微腐蚀剂,将铜表面清洁,
以利下一工站之作业。
铜表面微蚀后会露出新鲜铜面，
也会增加了粗糙度，提升附着力。
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在铜箔线路上,覆盖一 层保护膜,以避免铜线 路氧化或短路。
贴覆 盖膜
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压合
利用高温高压,将铜箔和覆 盖膜完全密合，贴合不紧密， 会出现分层等问题。
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冲孔
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冲条
利用刀模将一大片半成品裁成2-3条, 方便后制程的贴胶或电测作业。
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贴胶 电测
利用电测机, 测试线路的连通状况
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冲型
利用钢模将半成品 冲成1 Pcs。
22
软板 检查
外观检查。
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The End Thanks!
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铜箔半成品 (片Pnl)
铜箔原材料 (卷Reel)

Single-sided FPC 60,000 Cycles Flexure Life Ultra Thin Material Design
Single-sided FPC Spindle Control Unit Switch & Photo Sensor Applied on FPC
1.5.3 (Application: LCD Panel)
Hinge Cable Double-sided FPC Impedance 50 5 60,000 Cycles Flexure Life EMI Strategy Application
Cardbus Double-sided FPC 100 MHz Transfer Speed
Hinge Cable Double-sided FPC Impedance 50 5 60,000 Cycles Flexure Life
基材之膠相同，厚度則由0.5~1.4mil。Leabharlann 離形紙Adhesive
3.補強材料Stiffener
Kapton
3.1作用:軟板上局部區域為了焊接零件;增加補強以便安裝;
補償軟板厚度
3.2材質: PI / PET / FR4 / SUS…
3.3 結合方式:PSA(Pressure Sensitive Adhesive):感壓型(如3M系列)
CVL PI層
CVL膠層
CCL Copper層 CCL 膠層 CCL PI層
1.3.2 雙面板(Double side) =雙面CCL(線路)+上下層保護膜(CVL)
雙面板底材兩面皆有銅箔,且要經過鍍通孔製程使上 下兩層導通(其柔軟度較單面板差)
上下層之導通孔

蚀刻：
利用腐蚀技术将显影后的板子将线路 以外多余的铜腐蚀掉得到有线路的 半成品
去膜：
利用强碱将时刻后残留在板面上的干 膜溶解剥离掉
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二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—叠层
叠层
叠层： 将保护层/屏蔽板假贴在线路板上； 将多层板基材铆合/假贴在一起，备层压
1-1 保护膜手工贴合 1-2 保护膜RTR假贴 1-3 保护膜片材假贴 1-4 基材铆钉铆合 1-5 基材假贴 1-6 屏蔽板假贴
FPC工艺制程流程介绍
1
目录
◆FPC的工艺流程 ◆FPC的工序介绍
2
一.FPC的生产流程
FPC的生产工艺流程主要包括： -- 单面板的生产工艺流程（RTR化生产） -- 双面板的生产工艺流程（片材生产） -- 双面板的生产工艺流程 （RTR化生产） -- 多层板的生产工艺流程 -- 软硬结合板的生产流程
贴膜
1-1 片材手工贴膜 1-2 片材自动贴膜 1-3 STR追从式贴膜
1-4 RTR单面贴膜
20
二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—曝光
1-1 片材手工曝光
曝光
1-2 片材双面RTR曝光
1-3 单面RTR曝光
曝光： 利用干膜的光感应， 将film片上的图像转移 到铜板上；
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二.FPC的生产工序简介
生产工艺能力： 1. 通孔能力: 20um 2. 盲孔能力: 50um 3. 加工效率: 10000holes/min
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二.FPC的生产工序简介
FPC流程工序—等离子
等离子：
① 清洁多层板钻孔后的孔内残渣 ② 清洁表面处理后的金面脏污 ③ 增加PI面的粗糙度
等离子设备

一般FPC流程介绍FPC（Flexible Printed Circuit）是一种以柔性基板制成的电路板，适用于各种不同形状和尺寸的电子产品。

它具有较高的可靠性、出色的散热性能、良好的抗振性能和较低的电磁干扰等特点，因此在电子行业中得到广泛应用。

下面将对一般的FPC流程进行详细介绍。

1.设计阶段：在FPC的设计阶段，需要根据产品的需求和要求来进行布线和排布设计。

设计人员需要确定电路的走线方式、连接方式及元器件的位置。

同时，还要考虑到布局的紧凑性、电路信号的稳定性和整体生产成本等因素。

2.材料选择：在FPC的制造过程中，需要选择合适的材料来制作柔性基板。

一般来说，FPC的柔性基板材料可以分为聚酰亚胺（PI）、聚酯薄膜等。

选择合适的材料可以提高FPC的可靠性和性能。

3.图形制作：在图形制作阶段，需要使用计算机辅助设计软件（CAD）来制作FPC的布线图。

布线图是FPC制造的重要依据，它包括了电路的走线、连接方式和元器件等信息。

4.制版：制版是FPC制造的关键步骤之一、制版是通过光刻的方式将图形转移到薄片上的过程。

制板需要使用光刻胶覆盖在薄片上，然后使用UV曝光机将布线图的图形暴露在光刻胶上，最后使用显影液将未暴露的部分去除。

5.蚀刻：在蚀刻过程中，需要将光刻胶暴露出的区域进行蚀刻，以保留需要的电路。

蚀刻可以使用化学蚀刻或机械蚀刻的方式进行。

化学蚀刻是在蚀刻液中进行，而机械蚀刻则是通过机械刮擦来去除暴露的部分。

6.印刷：在印刷过程中，需要使用印刷机将铜箔层印刷在制好的基板上。

印刷可以选择用胶印的方式或者丝网印刷的方式进行。

印刷完之后，需要使用热压设备将铜箔固定在基板上。

7.前后钼层：钼层的添加可以提高FPC的强度和导电性能。

在前后钼层的制作中，需要使用相应的化学方法将钼涂覆在FPC的表面，并通过热压的方式固定。

8.表面处理：表面处理是为了提高FPC的可焊性和耐腐蚀性，在FPC上增加一层金属，一般来说是电镀。

FPC产品简介及设计规范
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1
FPC 产品简介
FPC产品简介概述：
1，FPC概念 2，FPC产品结构组成 3，FPC材料 4，FPC产品类型 5，FPC产品特征
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2
FPC 产品简介——概念
FPC（Flexible Printed Circuit）挠性印刷电路版，简称软板。由柔 软之塑胶底膜（PI/PET）、铜箔（CU）及接着剂（AD）贴合在一 体而成。
于弯折寿命要求10W次以上的产品上。 1.1 铜箔Copper
在材料上区分为压延铜（Rolled Anneal Copper Foil）及电解铜（Electrodeposited Copper Foil），在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。厚度则分 为1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ等四种。 1.2 基材Substrate
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14
FPC 设计规范——工艺流程（单/双面板）
双面板 Double Sided
Coverlay Adhesive
Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper
表面处理层
CVL PI层 CVL 胶层
CCL Copper层 CCL 胶层 CCL PI层
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7
FPC 产品简介——类型（Double side）
2，双面板（Double side） 双面CCL（线路）+上下层保护膜（CVL） 说明：双面板底材两面皆有铜箔，且要经过PTH孔使上下两层导通（其柔软度较单面板差）

FPC流程范文FPC（Flexible Printed Circuit）是一种使用柔性基板制造的电子电路。

它具有较高的柔性和可折叠性，能够适应不同形状和尺寸需求，因此在电子产品中广泛应用。

下面将详细介绍FPC的制造流程。

一、设计阶段：在设计阶段，首先确定FPC的结构和功能要求。

包括电路布线、连接器位置、和折叠方式等。

在确定了FPC的总体设计后，可以使用计算机辅助设计软件进行具体的电路设计。

二、材料准备：在制造FPC之前，需要准备相应的材料。

常用的材料包括柔性基板、导电材料、绝缘层和保护层等。

这些材料需要根据设计要求购买，并按照制造工艺进行处理，例如去除杂质和表面处理等。

三、工艺制造：1.镀铜：柔性基板上需要有一层导电层，通常使用铜来制作。

首先，将基板放入电解槽中，然后在基板表面电解镀铜。

这样可以得到一层均匀的铜导电层。

2.图形化蚀刻：在镀铜之后，使用光刻工艺将所需的电路形状转移到基板表面。

首先，将感光胶涂在基板上，然后将图形模板放置在感光胶上，并曝光。

通过光刻，感光胶会固化在曝光区域，其余部分则被洗去。

然后使用蚀刻液将暴露的铜层蚀刻掉，最终形成所需的电路形状。

3.涂覆保护层：在形成电路后，需要对其进行保护，以防止受到外界环境的侵蚀。

通常使用覆盖一层保护层来实现。

保护层是由绝缘材料制成的，可以通过涂覆的方式施加到基板上。

涂覆保护层后，可以使用烘焙炉将其固化。

4.连接器安装：在保护层固化后，需要将连接器安装到FPC上。

连接器可以根据具体需求进行选型，并通过焊接或压合等方式固定在FPC上。

连接器的安装位置需要根据设计要求和电路布线来确定。

5.检验和测试：在制造完成后，需要进行检验和测试以确保FPC的质量符合要求。

检验可以包括外观检查、电导率测试、弯曲和折叠测试等。

通过这些测试，可以评估FPC的性能和可靠性。

6.最终组装：在通过检验和测试后，FPC可以用于最终产品的组装。

通常是将FPC 与其他电子元件进行连接，然后组装到产品的相应位置。

层压参数
●单面板 P=70~120kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S
●双面板 P=100~130kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=70~120S
●补强板 P=20~40kg/cm2，T=160~180℃，Time’=5~10S，Time=150~200S
A. B. C. D.
气泡 偏位 溢胶 压痕
FPC工艺流程介绍
丝印感光阻焊可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性， 可形成細小結構圖形進行高密度零件組裝。
印刷注意事項
➢ 油墨黏度
➢ 印刷方向(正/反面、前/後方向)，依印刷編碼原則區
分正/反面，依印刷對位標示及箭頭標示區分前後方向
➢ 印刷位置度
O O
C
C
R
N
O
n
C
C
O
O
PI結構式
FPC工艺流程介绍
項目
聚銑亞胺 聚酯 聚四氟乙烯
比重
1.42 1.38-1.41 2.15 14.0-24.5 1.1-3.2
拉伸率(%)
70
60-165 100-350
邊緣抗撕裂強度(kg/mm2)
9
17.9-53.6
/
抗拉裂強度(kg/mm2)
SMT。
FPC工艺流程介绍
• 一般均以鋼模(Hard Die)沖軟板外型，其精度較佳，刀 模(Steel Rule Die)一般用於製樣用，或是一般背膠、 PI/PET加強片、等精度要求不高之配件沖型用，亦或 是分條用。當產品長度較長時，鋼模可設計兩段式沖 型，以避免因材料脹縮造成沖偏，此時需採對稱排版， 則僅一套鋼模即可，否則須開兩套鋼模。

fpc基本知识及流程介绍英文回答：Introduction to FPC:FPC, which stands for Free Pascal Compiler, is a popular open-source compiler for the Pascal programming language. It is a cross-platform compiler that supports a wide range of operating systems, including Windows, macOS, Linux, and more. FPC is known for its compatibility with the Delphi programming language, allowing developers to easily port their Delphi projects to other platforms.FPC Workflow:1. Installation: The first step in using FPC is to download and install it on your computer. FPC can be downloaded from the official website and comes with an installer that guides you through the installation process.2. Writing Code: Once FPC is installed, you can start writing Pascal code using any text editor or integrated development environment (IDE) of your choice. FPC supports both console-based and graphical user interface (GUI) applications.3. Compiling: After writing the code, you need to compile it using the FPC compiler. The compiler takes the Pascal source code as input and generates executable files that can be run on the target platform. The compilation process checks for syntax errors and performs necessary optimizations.4. Running the Program: Once the code is successfully compiled, you can run the resulting executable file on your computer. FPC provides a command-line interface to execute the program. Alternatively, you can also run the program from within an IDE that supports FPC.5. Debugging: If there are any errors or issues in your program, FPC provides debugging tools to help you identify and fix them. You can set breakpoints, inspect variables,and step through the code to understand its execution flow.6. Deployment: After thorough testing and debugging, you can deploy your Pascal application to the target platform. FPC allows you to create standalone executables or libraries that can be distributed to other users.Conclusion:FPC is a versatile compiler for the Pascal programming language, offering cross-platform support and compatibility with Delphi. Its workflow involves installation, code writing, compilation, program execution, debugging, and deployment. With FPC, developers can create efficient and portable Pascal applications for various operating systems.中文回答：FPC基本知识及流程介绍：FPC，全称为Free Pascal Compiler，是一款流行的开源Pascal编译器。

4
Training Material
將彈片,背膠等組裝到FPC上.
彈 片
背膠
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4
對FPC成品進行 目視外觀檢及成品 電測.
成品 電測
Training Material
外觀檢
FUKUI.CS
4
THE END
請多指教!
Training Material
學無止盡
4 1.產品介紹
Training Material
在電子行業中,印刷電路板大體分為 P.C.B(Printed Circuit Board)和 F.P.C(Flexible Printed Circuit),即硬質 印刷電路板和柔性印刷電路板.而我們企业旳 產品屬於F.P.C這一類型.
FUKUI.CS
Training Material
鍍金線
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4
印刷文字
Training Material
★通過網印原理將油墨轉移到產 品上.主要印刷產品批號,生產周期, 文字,黑色遮蔽,簡單線路等內容.
自動印刷機
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4
★電測治具通過 探針給線路兩端通 電,測出產品空板 性能,分離短路.斷 路等不良品,統計 數量並分析原因, 并將不良品剔除.
Cisco
Others
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4 Raw Material - CCL
相關名詞: • Copper Clad Laminates (銅薄基材) • Single-Sided (單面銅薄基材) • Double-Sided (雙面銅薄基材)
Copper Foil : 銅箔，銅皮 RA 銅: 壓延銅箔, 輾壓方式 。 ED 銅: 電解銅箔, 電鍍方式(Electrodeposited) 。 一盎司:即在一平方英呎旳面積上，長出一盎司旳銅 。 Polyimide(PI) 聚亞醯胺: 是一種由Bismaleimide與 Aromatic Diamine所共同聚合而成旳優良樹脂, 杜邦企业 將之做成片材，稱為Ketpon 。

油墨脱胎于传统PCB使用的阻焊油墨或丝印油墨，成本低， 厚度由印刷油墨时的丝网密度及压力所决定，厚度1020um，使用于需要表面贴装等静态FPC产品。
精选2021版课件
16
三、FPC的材料
各种覆盖层的可加工性能比较
类型
厚度 最小孔 最小开 对位精 耐弯 耐焊 材料 加工 （um） 精度 窗 度 曲性 接性 成本 成本
精选2021版课件
13
三、FPC的材料
线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔
压延铜箔：纯铜锭经过反复锻压后形成的铜箔，具有良好 的延展性和耐弯曲性能，适宜加工动态FPC。
电解铜箔：经过电解提纯的铜箔，是PCB、静态FPC的理 想材料
铜箔厚度：每平方英寸的重量为1OZ，厚度35.4um；毫 英寸（mil）等于25.4um。常见铜箔厚度0.5oz、1.0oz、 2.0oz，0.5mil、1.0mil、2.0mil。
对位精度 0.05
0.05 0.05
最小加工能力 0.2 0.15 0.5
0.075 0.075
0.3 0.4 0.3
精选2021版课件
21
四、FPC常用的制造工艺流程
常见FPC表面处理方式（单位微英寸）
精选2021版课件
22
四、FPC常用的制造工艺流程
FPC的包装
FPC比较脆弱，尤其是FPC往往有背胶，受到太大压力 挤压时，背胶的胶层会流到FPC表面，因此在包装防护上 需要格外小心。如果像PCB一样要用橡皮筋一扎，或者叠 一叠抽真空包装，是会有大问题的。
常用的的方法，一般是把10～50片FPC叠到一起，用硬纸 板的夹板固定住，再放入干燥剂，密封。硬质板要比FPC 略大。
在装箱时，要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬 塞。

《FPC制作流程概述》 PPT课件
FPC制作流程的介绍
FPC制作步骤
1
设计
根据需求进行电路图和布局设计。
制图
2
将设计的电路图转化为制图文件。
3
曝光
通过曝光将制图文件转移到感光涂层
蚀刻
4
上。
利用蚀刻液去除未曝光的部分。
材料和设备
材料
使用高温耐受、导电性好的聚 酰亚胺作为FPC的基材。
设备
常用设备包括自动蚀刻机、曝 光机、钻孔机等。
FPC制作的未来发展趋势
灵活性
越来越多的FPC产品会具备 弯曲、折叠等灵活性能。
高密度
FPC制作技术的进步使得电 路板上的线路密度越来越高。
自动化
随着自动化技术的发展， FPC制作的过程将更加高效 和精确。
总结和要点
1 掌握FPC制作流程
了解FPC的制作流程和每个步骤的具体内容。
2 解决常见问题
制造工艺
采用层压、蚀刻、镀铜等工艺 步骤完成FPC的制作。
FPC制作中的常见问题
导பைடு நூலகம்断裂
导线容易因为受力等原因出现断裂现象。
电气性能不稳定
FPC在长时间使用后，电气性能可能会出现不稳定情况。
焊点质量差
焊点接触不良或者溶剂残留可能导致焊点质量差。
解决FPC制作问题的方法
• 通过合理设计来减少导线受力，避免断裂。 • 加强工艺控制，确保FPC制作后的电气性能稳定。 • 严格按照工艺标准进行焊接，避免焊点质量问题。
学会解决FPC制作过程中可能出现的常见问题。
3 关注未来发展
密切关注FPC制作技术的未来发展趋势和新的应用领域。

上載板
目的：
將軟板通過上載板的形式實現 “軟板硬
做”, 以增加流程的順暢性﹐易操作﹐降低報廢。
流程： 預熱過塑機至要求的溫度﹔刮刀清除載
板上面的異物和突起﹔將軟板對准貼在載板 上﹔蓋好玻纖布﹐過過塑機。
注意事项：
載板膠的厚薄是否均勻﹔ 載板是否平整﹔ 過塑機的溫度
We make the world flexible.
MATERIAL CUT
主要製程介紹
Process Highlights- I
We make the world flexible.
（單面）上載板
DRILLING
（雙面）鉆孔
DRILLING
PTH/一次銅
PTH/Cu #1
貼干膜/曝光
EXPOSURE
顯影/蝕刻/退膜
DES
貼覆蓋膜
C/L ASSEMBLY
Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰Create 創新 Credit 誠信
生產工藝流程
We make the world flexible.
Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰Create 創新 Credit 誠信
裁切/發料
覆蓋膜壓合
C/L LAMINATION
Clear 明確 Change 變革 Challenge 挑戰Create 創新 Credit 誠信
主要製程介紹
Process Highlights - II
Hale Waihona Puke 文字印刷SILK SCREEN
化金鍍金
CHEMICAL GOLD
化錫
SOLDER PLATING
基材厚度（μm） 18，35，50，70，105 聚酰亞胺(PI) 25，35，50 聚酯(PET) 25，50，75，100

接著劑
表面處理：銅箔表面特殊部位之表面處理
金電鍍
銅箔表面待電鍍部位施以電流.使銅箔表面上先 鍍上一層鎳層作為打底層後.再鍍上一層金層. 如此具有優良的耐磨性.耐蝕性等等
銅箔表面待電鍍部位電鍍後.既形成一層0.02~1.5um厚度之金
保護膠片 銅張板 接著劑 基板膠片
文字印刷 運用網版在銅箔表面直接施以白色油墨印刷. 然後再經過烤箱烘烤
剝離
主要利用強鹼（氫氧化鈉）將需要的線路上面 乾膜剝離掉.剩下需要的線路(銅箔)
線路（銅箔）
2 剝離前:
曝光乾膜
銅張板
基板膠片 基板膠片
假.本接著：將絕緣材（保護膠片）與蝕刻畢之銅材.利用 高溫高壓壓合在一起.使銅箔表面達到絕緣效果
保護膠片組成： 保護膠片 保護膠片 銅張板 接著劑（ 基板膠片 ）
導通孔
上銅箔 基板膠片 接著劑 下銅箔
露光：主要為.將以設計繪製線路完成之底片與已壓 上乾膜的銅箔放在一起.再利用高UV 紫外線照射在銅箔上.
黑色
銅張板
底片構造：
乾膜
底片 透明 PET
露光燈泡
蝕刻工程：將露光畢之製品投入（顯像.蝕刻.剝離.酸洗. 防鏽）等作業.以完成整體之線路形成工程.
顯像
將露光畢未曝光之非線路部乾膜.以碳酸鈉顯像液將 乾膜洗掉（非線路部之銅箔既完全露出）
FPC打拔前（整張）
FPC單PC製品 打拔後
FPC 打拔後成品（PCS）
FPC 打拔後外型毛邊（整張）
9-1.實裝
將接續子以SMT或噴流半田方式.裝在FPC 上 接續子
接續子腳針 FPC實裝孔 實裝後 接續子 FPC製品 9-2補材接著
接續子
將各式補材以粘著方式貼在FPC上

fpc基本知识及流程介绍English Answer：Introduction.Formal Process Chain (FPC) is a methodology fordefining and managing the engineering processes within an organization. It provides a structured approach to identifying, documenting, and controlling the processesthat are essential to delivering products and services. FPC is based on the ISO 9001 quality management system, and it can be used to support compliance with other regulatory standards, such as ISO 14001 (environmental management) and ISO 27001 (information security).FPC Methodology.The FPC methodology consists of four main steps:1. Process Identification: Identify all of theprocesses that are involved in delivering products and services.2. Process Definition: Develop detailed descriptions of each process, including the inputs, outputs, and activities involved.3. Process Control: Establish mechanisms to control and monitor each process, including the use of standard operating procedures (SOPs) and key performance indicators (KPIs).4. Process Improvement: Continually improve processes by identifying and eliminating inefficiencies, and by implementing new technologies and methodologies.Benefits of FPC.Implementing FPC can provide numerous benefits to an organization, including:Improved quality: FPC helps to ensure that productsand services meet customer requirements by identifying and controlling the processes that affect quality.Increased efficiency: FPC helps to streamline processes and eliminate waste, which can lead to increased productivity and cost savings.Improved compliance: FPC provides a framework for compliance with regulatory standards, which can help to reduce the risk of fines and penalties.Increased customer satisfaction: FPC helps to ensure that products and services meet customer needs, which can lead to increased customer satisfaction and loyalty.FPC Implementation.Implementing FPC can be a complex and time-consuming process. However, it is important to note that FPC is not a one-size-fits-all solution. The best approach to FPC implementation will vary depending on the size and complexity of the organization.There are a number of resources available to help organizations with FPC implementation, including:Consultants: There are many consultants who specialize in FPC implementation. Consultants can help organizations to identify and define their processes, develop SOPs, and establish KPIs.Software: There are a number of software programs that can help organizations to manage and control their processes. These programs can help organizations to track process performance, identify bottlenecks, and implement corrective actions.Training: There are a number of training programs available to help organizations learn about FPC. Training can help organizations to understand the benefits of FPC, and how to implement FPC in their own organization.Conclusion.FPC is a valuable tool for organizations that are looking to improve their quality, efficiency, and compliance. By implementing FPC, organizations can gain a competitive advantage and deliver better products and services to their customers.Chinese Answer：Formal Process Chain (FPC)。