焊丝化镀铜工艺及故障处理方法

常见故障原因与排除碱铜常见故障原因与排除方法故障现象故障原因排除方法结合力不好1.镀前除油不彻底2.酸活化时间太短或活化液太稀3.镀铜液中游离氰化钠过或过低4.镀液温度过低5.电流密度太大6.镀铜液中有较多六价铬离子1.加强前处理2.调整活化酸3.分析成分,调整至正常范围4.提高温度5.降低电流密度6.加温至60℃,加入保险粉0.20.4克/升,搅拌20-30分钟,趁热过滤镀层粗糙色泽暗红1.温度太低2.阴极电流密度太大3.阳极面积太小4.游离氰化钠太低5.有金属锌\铅杂质6.镀液中碳酸盐含量过高1.提高温度2.降低电流密度3.增加铜板或铜粒4.分析含量,补充至正常范围5.先调整氰化钠正常含量,加入0.2-0.4克/升硫化钠,加入1-2克/升活性炭,搅拌20-30分钟,静止过滤6.加温60-70℃,在搅拌下加入氢氧化钙,搅拌30分钟,静止过滤镀层有针孔1.基体表面粗糙2.镀液有油或有机杂质3.铜含量过低或氰化钠含量过高4.阴极电流密度过大5.阳极面积太小1. 加强抛光2. 活性炭粉处理3. 分析成分,调整正常范围4. 降低电流密度5. 增加阳积面积沉积速度慢深镀能力差1.阴极电流密度太小2.阳极钝化或阳极面积太小3.游离氰化钠太高4.溶液中有铬酸盐1.提高电流密度2.增加阳极面积或提高氰化钠或提高镀液温度3.调整成分4.同上处理方法镀层疏松孔隙多1.阳极钝化2.镀液中碳酸盐过多或有粘胶状的杂质3.锌-铝合金基体中铝含量过高1.同上处理方法2.同上处理方法3. 要经过二次浸锌后再进行镀铜酸性镀铜常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层发雾或发花1.前处理不良,零件表面有油2.清洗水有油或镀液有油3.光亮剂没有搅均匀或B剂太多4.镀液中有大量的铁杂质1.清除表面油脂2. 保持清洗水清洁3.搅均镀液4.加入30%双氧水1-2毫升/升,搅5.阳极面积太小或太短6.有机杂质太多拌下加入氢氧化铜,加入1-2克/升活性炭,搅拌过滤5.增大面积,加长阳极6.用双氧水-活性炭处理低电流区镀层不亮1.预镀层低区粗糙2.挂具导电不良3.光剂A含量偏低4.镀液中一价铜较多5.温度过高6.硫酸含量偏低7.氯离子过多或有机杂质过多1.加强预镀层质量2.检查挂具导电性3.补加A刘4.添加30%双氧水0.03-0.05毫升/升5.采用冷冻降温6.提高硫酸含量7.在搅拌下加入1-3克/升锌粉,搅拌30分钟,加入2-3克/升活性炭,搅拌2小时,静止过滤镀层有麻点镀层粗糙1.预镀层太薄或粗糙2.阳极磷铜含磷少3.有一价铜或铜粉4.硫酸铜含量过高5.温度过高6.挂具钩子上的铬层未彻底退除1.加强预镀层质量2.更换阳极3.加少许双氧水,方法同上4.冲稀镀液,调整各成分5.建议用冷冻6.彻底清除挂具残余镀层镀层有条纹1.镀液中氯离子过多2.光剂比列失调3.预镀层有条纹4.硫酸铜含量过低1.同上方法处理2.通过试验调整光剂比例3.加强预镀层质量4.提高硫酸铜含量电镀时电流下降,电压升高1.硫酸铜含量偏高2.硫酸含量偏低3.镀液温度太低4.阳极面积太小5.镀液氯离子含量过多1.稀释镀液,调整各成分2.提高硫酸含量3.提高温度4.增加阳极面积5.用锌粉处理,方法同上焦磷酸镀铜常见故障原因与排除方法故障现象镀层粗糙故障原因1.基体或预镀层粗糙2.镀液中有铜粉或其它固体微粒3.铜含量过高或焦钾过低4.镀液PH值太高5.镀液杂质太多故障排除方法1.加强预镀层质量2.加强过滤或加少许双氧水去除铜粉3.补充焦钾,调整P比在6.36.8之间4.调整PH值在8.5-9.0之间5.双氧水-活性炭处理镀层结合力不好1.镀前处理不良2.镀前没有良好活化1.加强镀前处理2.加强活化3.清洗水有油或活化酸有油4.预镀层太薄5.活化酸中有二价侗或二价铅杂质6.镀液有油或六价铬3.更换清洗水或活化酸4. ;加强预镀层厚度5. 更换活化酸6.加温60℃,加入保险粉0.2-0.4克/升,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤镀层有细沙点或有针孔1.镀前的清洗水或活化酸有油2.镀液有油或有机杂质过多3.镀液浑浊,PH太高4.基体组织不良1.加强前处理2.双氧水-活性炭处理3.调整PH值,加强过滤镀层易烧焦电流密度范围缩小1.镀液铜含量太少2.镀液温度太低3.镀液中有氰根污染4.有机杂质过多5.镀液老化1.分析成分,调整P比正常范围2.提高温度至正常范围3.加入0.5-1.0毫升/升30%双氧水,搅拌30分钟4.加入1-2毫升/升30%双氧水,加温至55℃左右,搅拌30分钟,加入3-5克/升活性炭,搅拌30分钟,静止过滤沉积速度慢电流效率低1.焦磷酸钾过高2.镀液有六价铬3.镀液有残余双氧水1.分析成分,调整P比正常范围2.加温50℃,搅拌下加入0.2-0.4克/升保险粉,加入1-2克/升活性炭,搅拌30分钟,趁热过滤3.加热镀液,电解30分钟镀镍常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层有针孔1.前处理不良2.镀液中有油或有机杂质过多3.湿润剂不够4.镀液中铁等异金属质5.硼酸含量不足6.温度太低1.加强前处理2.活性炭处理3. 补加DY湿润剂4.添加DY除铁剂5.提高硼酸含量6.提高温度50-60℃镀层结合力不好1.镀前处理不良2.零件表面有油,氧化皮3.清洗水中有油4.活化酸中有铜.铅杂质5.电镀过程中产生双性电极或断电时间过长6.镀液光剂过多或有1.加强前处理2.加强前处理3.更换清洗水4.更换活化酸5.电镀之前将电流调到最小6.用活性炭吸附机杂质过多镀层发花1.镀层处理不良2.清洗水有油3.镀液中有油4.镀液PH太高或镀液浑浊1.加强前处理2.更换清洗水3.用活性炭吸附4.调整PH值镀层发脆1.光亮剂过多或柔软剂太少2.铜/锌/铁或有机杂过多3.PH值过高或温度过低1.添加DY柔软剂2.添加DY除杂水或小电流电解3.提高PH值或提高温度沉积速度慢零件的深位镀不上镀层1.镀液中有六价铬2.镀液中有硝酸根3.电流密度太小1.将PH值调至3,加温至60℃,加入0.2-0.4克/升保险粉,搅拌60分钟,将PH值调至6.2,搅拌30分钟,加入0.3-0.5毫升/升30%的双氧水2.将镀PH调至1-2,加温至60-70℃,先用1-2安培/平方分米电解10分钟,然后渐渐降低至0.2安培/平方分米3.提高电流密度低电流区阴暗1.温度太高2.电流密度太小3.主盐浓度太低4.主光剂过多5.镀液中有铜/锌杂质1.温度控制在标准范围2.提高电流密度3.提高主盐浓度4.活性炭吸附或补加DY柔软剂5.加DY除杂水或小电流电解中电流区阴暗1.主光剂含量不够2.有铁杂质/有机杂质过多1.补加DY主光剂2.加DY除铁水或炭粉吸附高电流区阴暗1.镀液PH值过高2.柔软剂太少3.有少量铬酸盐/磷酸盐/铅1.提高PH值2.添加DY柔软剂3.处理方法同上镀铬常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法铬层发花或发雾1.镀前活化酸太稀或太浓2.表面有油或抛光膏3.镀镍出槽形成双性极4.镀铬时挂具弹得不紧5.镀铬时温度太高6.镀液中氯离子过多7.镀铬电源波形有问题1.调整活化酸的浓度2.加强前处理3.出槽时将电流调至最小4.更换挂具5.降低温度6.加入少量碳酸银7.检查电源镀铬深镀能力差零件的深位镀不上铬层1.底镀层较粗糙2.镍层在空气中时间过长3.导电不良4.铬酸含量太低或硫含量过高5.三价铬过多或异金过多6.镀铬液中有硝酸根1.提高底镀层的质量2.镀前活化3.检查线路4.分析成分,调节成分至正常值5. 电解处理,阳极面积大大于阴极6. 电解法除去铬层的光亮度差容易出现烧焦现象1.铬酸或硫酸含量太低2.三价铬含量太低或高3.异金属杂质过多4.温度太低5.阴极电流密度太大6.阳极导电不良7.镀液中有少量的硝酸根1.分析成分,调整成分至正常值2.电解法控制三价铬成分3.电解法去除4.提高温度5.降低电流密度6.检查线路7.电解法处理铬层有明显的裂纹1.温度太低且阴极电流密度太高2.镀铬硫酸过高或铬酸含量过低3.氯离子过多4.底层镍的应力过大1.升温且降低电流密度2.分析成分,调整正常范围3.加少许碳酸银4.镀镍时补充柔软剂电镀时,电压很高,但阴极没有气泡1.阳极表面上生成了铬酸铅2.线路接触不好3.阳极面积太小1.取出阳极,用钢丝刷去黄色膜2.检查线路3.增加阳极面积镀铬后,零件有明显的挂钩印子1.挂钩的接触点太粗2.阳极面积太小3.导电不良4.铬酸含量太低5.三价铬或异金属杂质过多6.有硝酸根存在1.维修挂钩接触点2.增加阳极面积3.检查线路4.补充铬酐5.电解法除去6.用电解法镀层脱落1.镀铬过程中断电2.阴极电流密度过大3.底层镍钝化或底镀层上有油1.检查线路2.降低电流密度3.加强前处理镀层表面粗糙1.底镀层本身较粗糙2.镀液中有微细固体粒子3.硫酸含量过低4.阴极电流密度过大1.加强底层质量2.过滤3.提高硫酸含量4.降低电密度氯化物酸性镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层起泡结合力不好1．镀前处理不良2．添加剂过多3．硼酸过低4．阴极电流密度过大1．加强前处理2．用活性炭吸附3．补充硼酸4．降低电流密度镀层粗糙1．锌含量过高2．DY添加剂含量偏少3．温度过高4．镀液中有固体微粒1.析成分，冲稀镀液2.补充DY添加剂3.采用冷冻设备,控制温度正常值4.加强过滤镀层上出现黑色条纹或斑点1．前处理不良2．阴极电流密度过大3．镀液中氯化物太少4．有机杂质过多5．有较多的铜铅杂质1.加强除油除锈2.降低电流密度3.分析成份,提高氯化物含量4.建议用双氧水活性炭处理5.加入0.5-1克/升锌粉镀层容易烧焦1．氯化物含量不够2．锌含量低3．DY柔软剂不够4．PH太高1.分析成分,提高氯化物含量2.分析成分,提高锌含量3.补充柔软剂4.用稀盐酸调PH至5.5-6. 2低电流区镀层灰暗1．镀液温度过高2．DY添加剂含量太少3．镀液中有铜/铅杂质1.采用冷冻设备,控制温度正常值2.补充添加剂3.加入0.5-1克/升锌粉或加除杂水镀层光泽差1．镀液中DY添加剂太少2．温度太高3．PH太高或太低1.补充DY添加剂0.1-0.2毫升/升2. 采用冷冻设备,控制温度正常值3. 用稀盐酸调PH至5.5-6.2氰化物镀锌常见故障原因与排除方法故障现象故障原因故障排除方法镀层结合力不好1.前处理不良2.镀液中氰化钠含量过高3.镀液有六价铬1.加强前处理2.补充锌,控制M比正常值3.加温50℃,加入0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-0.2毫升/升镀层粗糙\灰暗\ 呈颗粒状1.锌含量过高2.氰化钠和氢氧化钠含量偏低3.氢氧化钠含量过高4.阴极电流密度过大5.阴阳极距离太近1.补充氰化钠,控制M比正常值2.补充氰化钠和氢氧化钠3.冲稀镀液4.降低电流密度镀层薄,钝化时容易1.镀液中锌含量太低 1.补充锌,控制M比正常值露底 2.镀液中氰化钠或氢氧化钠含量太高 3. 镀液中有六价铬 4. 温度太低 5. 电流密度太小2. 补充锌或冲稀镀液3. 加温50℃ ,加入0.2-0.5克/升保险粉,搅拌30分钟,趁热过滤,加入双氧水0.1-0.2 升/升5. 降低电流密度阳极钝化,表面有白色产物1. 氰化钠含量不够2. 氢氧化钠含量不够3. 镀液中碳酸盐过多 1. 补充氰化钠,控制M 比正常值2. 提高氢氧化钠含量至70-80克/升3. 冷冻法结晶析出镀锌产品在贮存期间易生锈或泛点1. 镀液中含有大量的异金属杂质2. 镀液中有机杂质大多3. 镀后清洗不良1. 向镀液中加入0.3-0.6克/升的锌粉,搅拌30-60分钟,静止过滤或向镀液中加入1-2克/升硫化钠,搅拌60分钟 2. 向镀液中加1-3克/升活性炭,搅拌30分钟,静止过滤3. 用热水-冷水交替清洗数次Welcome To Download !!!欢迎您的下载，资料仅供参考！。

气保实芯焊丝环保镀铜工艺传统的CO2气体保护电弧焊生产工艺流程：盘条→成分化验→检、试验→盘条前处理→粗拉→细拉→镀铜→层绕→检、试验→包装→入库。

其中,镀铜工艺流程：细拉钢丝→机械脱脂→电解碱洗1→电解碱洗2→热水洗→电解酸洗→水洗→活化→水洗→化学镀铜→水洗→中和→热水洗→烘干→定径抛光→收线→检、试验。

环保新工艺：盘条→成分化验→检、试验→放线→剥壳→排刷加双段砂带机→粗拉→细拉→高压清洗（或超声波清洗）→水洗→化学镀铜→水洗→中和→热水洗→烘干→定径抛光→收线→检、试验。

具体见下面详细介绍：镀铜工序是气保焊丝生产中的重要工序,焊丝的铜层均匀性,牢固性是客户对成品焊丝的一项重要指标,因此,气保实芯焊丝环保镀铜工艺是在现有设备基础上,对盘条前处理，镀铜生产线工艺进行优化。

盘条拉拔进行无酸洗环保拉拔。

原材料Φ6.5~Φ5.5盘元放线+双段排刷机+双段砂带抛光机+拉丝放线上线粗拉无酸洗无硼化环保拉拔，而且节省酸处理硼化费用50元/吨新工艺去掉电解碱洗、电解酸洗、等多个工序,这些工序中涉及电化学、化学反应,槽池中各溶液浓度、电解电流、温度等因素都直接影响着最终的焊丝镀铜质量。

新工艺采用高压清洗或超声波清洗，通过添加高效清洗剂达到镀铜前钢丝表面无污垢的目的，同时节约成本50-100元/吨，科技环保。

合理的设定各个槽池的各个工艺参数,使生产中工艺运行更加稳定,进一步提高焊丝铜层质量稳定性。

环保镀铜焊丝镀铜工艺流程表附录一： DW-066金属通用脱胶清洗剂DW-066金属通用脱胶清洗剂,具有极强的渗透、分散、增溶、乳化，钝化功能，对油脂、污垢，凝固拉丝粉，凝胶有很好的清洗能力剥离，其脱脂、去污净洗能力超强。

经 DW-066金属通用脱胶清洗剂清洗的金属不腐蚀基体。

本产品可做到低泡清洗，能改善劳动条件，防止环境污染；适用于钕铁硼脱胶，焊丝镀前清洗，金属线材去污清洗。

特性：外观：淡黄色透明液体pH 值：13～14（100%原液）相对密度：1.05～1.10最佳清洗温度50-60℃。

山西冶金SHANXI METALLURGY Total 181No.5，2019DOI:10.16525/14-1167/tf.2019.05.05试（实）验研究总第181期2019年第5期焊丝镀铜不良影响因素探讨及工艺改善牛治凯，孙诚（五矿营口中板有限责任公司，辽宁营口115005）摘要：因为环保要求，焊丝用户去除氧化铁皮工艺由传统的酸洗改为机械剥壳，许多焊丝盘条由于氧化铁皮剥除不净造成焊丝拉拔后表面发黑，镀铜效果不好，表面发暗。

针对这种情况，五矿营钢通过优化加热、轧制、冷却工艺，盘条表面形成易于脱落的氧化铁皮结构。

经试用，成品焊丝色泽均匀，无发黑发暗情况，镀铜不良问题得到解决。

关键词：焊丝镀铜不良氧化铁皮中图分类号：TG422.3文献标识码：A文章编号：1672-1152（2019）05-0012-03收稿日期：2019-08-10第一作者简介：牛治凯（1983—），男，本科，毕业于东北大学，助理工程师，现在产品发展处工作。

CO 2气体保护实芯焊丝具有焊接效率高、焊接成本低和焊缝质量好等优点，广泛应用于桥梁、锅炉、船舶、车辆制造以及各类工程机械行业。

五矿营口中板有限责任公司（简称五矿营钢）生产的ER70S-6焊接用盘条凭借着稳定的力学性能、良好的拉拔、焊接性能及较高的性价比，广泛应用于国内外焊丝生产厂家。

近年来，鉴于环境保护的需求，焊丝生产企业正逐渐淘汰之前普遍使用的对环境产生污染的酸洗生产工艺。

通过技术改造，采用清洁的机械剥壳生产新工艺。

工艺更新后，用户反馈盘条表面氧化铁皮去除不净，粗拉拔后中间丝表面存在块或线状氧化铁皮，镀铜后焊丝发暗、发黑，需重新返工，造成大量人力、物料消耗。

为改善焊丝使用效果，五矿营钢对盘条进行检验，分析盘条氧化铁皮去除不净的影响因素，并对生产工艺进行优化。

重新供货后，焊丝镀铜不良得到有效控制。

1镀铜不良原因分析及攻关五矿营钢生产的焊丝钢在使用过程中接到用户反馈，部分焊丝镀铜后出现成品焊丝发暗、发黑情况。

焊丝化学镀铜生产技术引言焊丝是焊接过程中不可或缺的材料之一，它通过在焊接材料表面形成一层铜膜，提高焊接材料的导电性和耐腐蚀性。

本文将介绍焊丝化学镀铜生产技术的基本原理、工艺流程以及优缺点。

1. 基本原理焊丝化学镀铜是通过在焊丝表面电化学反应的过程中将铜离子还原到焊丝表面形成一层铜薄膜。

其中，还原反应由溶质中的镀液提供电子，同时在电极表面形成铜原子，反应过程可用下述方程式表示：Cu2+ + 2e- → Cu2. 工艺流程焊丝化学镀铜的生产过程通常包括以下几个关键步骤：2.1 除油除锈焊丝在生产过程中往往会附着一定量的油污和锈蚀物，这些杂质会影响化学镀铜的质量。

因此，在进行化学镀铜之前，需要对焊丝进行除油除锈处理。

2.2 酸洗酸洗是除去焊丝表面的氧化物和其它污染物的重要步骤。

常用的酸洗液包括硫酸和盐酸，酸洗的时间和温度需要根据焊丝材料的类型和规格来确定。

2.3 化学镀铜在化学镀铜前，需要准备好一定浓度的镀液。

常见的镀液成分包括铜盐、还原剂、酸、缓冲剂等。

化学镀铜时，焊丝作为阴极，将电流引入镀液中，使铜离子被还原到焊丝表面，形成一层均匀的铜膜。

2.4 清洗和干燥化学镀铜完成后，焊丝需要进行充分的清洗以去除残留的镀液。

清洗过程通常包括漂洗和酸洗，以确保焊丝的表面干净无杂质。

最后，焊丝需要进行干燥处理，以防止氧化和污染。

3. 优缺点焊丝化学镀铜技术具有以下优点：•镀铜膜均匀、致密，在提高焊接材料导电性和耐腐蚀性方面效果明显；•生产过程自动化程度高，生产效率较高；•镀铜的厚度可控，适用于不同厚度的焊丝。

然而，化学镀铜技术也存在一些缺点：•镀液中的化学药品对环境造成一定的污染；•对镀铜设备和操作的要求较高，影响了生产成本；•镀铜膜的耐磨损性较差，易受到机械划伤和磨损。

结论焊丝化学镀铜生产技术是一种常用的提高焊接材料导电性和耐腐蚀性的方法。

通过基本原理和工艺流程的介绍，可以看出这项技术具有一定的优点和缺点。

在实际应用中，我们需要综合考虑环境因素、生产成本和产品质量等因素，选择合适的化学镀铜技术来满足生产需求。

焊丝化学镀铜生产技术焊丝化学镀铜生产技术焊丝化学品工艺详解济南泰格化工有限公司2011年12月20日一、焊丝表面镀铜的作用(1)防止焊丝表面生锈；(2)减少摩擦因数，减少对导电嘴的磨损，提高导电嘴的使用寿命；(3)减少导电嘴和焊丝的接触电阻。

镀铜质量对焊接质量也有很大影响：(1)焊丝表面生锈后导致焊缝夹杂物增多致使焊接质量不合格；(2)镀铜层和钢丝结合强度不足导致其在焊接过程中脱落，并与红热焊缝表面时有接触。

由于铜是低熔点金属并有很强的渗透能力，这样就会在焊缝表面形成裂纹，因此，保证焊丝镀铜质量是非常重要的。

镀铜工艺流程：放线→钢丝刷机械破膜→振动沙洗→电解碱洗→水洗→电解酸洗→水洗→化学镀铜→水洗→钝化（选择性添加）-热水洗→烘干→定径抛光→收线。

济南泰格化工有限公司根据CO2气保焊丝在化学镀铜过程中钢丝拉拔附着物状况，镀前酸，碱洗质量，化学镀液成分等情况对焊丝表面铜层附着力、色泽质量方面的影响，从而相应改进了气保焊丝化学镀铜生产线工艺，使镀铜后的焊丝质量符合国家标准（GB/T8100-2008）中的二、焊丝镀铜达到技术质量标准主要特点：1.改进化学镀铜液的成分，从而提高镀铜层的结合力及表面色泽2.改进化学镀铜前处理工艺，选用优质电解脱脂剂，电解酸洗加速剂，保证化学镀铜质量。

3.精整抛光速度达到160-180 m/min。

4.由于加入电解脱脂剂，电解酸洗加速剂，焊丝镀铜添加剂，碱、酸洗液,镀铜液的有效寿命为清洗40吨焊丝以上。

5.镀铜层结合力达到不起鳞、无铜层剥落，铜层厚度≤0.5um。

6.精整抛光后的表面色泽均匀，具有较好的抗腐蚀能力。

三、焊丝镀铜易出现的质量问题目前焊丝镀铜采用化学镀和电镀两种方法。

化学镀成本低、孔隙率小、镀层结合强度低，电镀成本高、孔隙率大、镀层结合强度高。

日本焊丝一般采用电镀，西欧采用化学镀，我国则以化学镀为主，少数厂家采用电镀。

焊丝镀铜易出现的故障1，镀铜层不均匀、结合力差、易掉铜屑2，镀铜层易生锈、保存时间短3，焊丝铜层过薄，表面露铁，或者一半有铜，一半无铜。

焊丝镀铜工艺流程及工序材料指南
1，焊丝前处理
线材----放线剥壳------电解酸洗（20%硫酸+酸洗加速剂5%）------水洗-----硼化（硼砂按工艺，加水，加热）-----烘干
2，粗拉（拉丝粉）
3，精拉（拉丝粉）
4，焊丝镀铜
放线
机械脱脂（石英砂）
电解碱洗1 dw-037电解脱脂剂 10-15%
电解碱洗2 dw-037电解脱脂剂5-10%
热水洗
中和中和剂1 可用水代替
水洗
电解酸洗 dw-019酸洗加速剂5%，硫酸20%-25%
冷水洗
中和活化中和剂 dw-044 5% 兼具活化功能
镀铜硫酸铜硫酸镀铜添加剂dw-035，开缸剂.
冷水洗
中和中和钝化剂dw-036
热水洗
烘干
抛光拉拔 dw-036a抛光油
收线
5，精密缠绕焊丝盘
6，成品包装
镀铜焊丝生产过程标准（二）。

焊丝表面处理简析焊丝的生产主要就是做表面处理。

Co2气保焊丝表面质量直接影响到焊丝镀层的质量。

这就直接关系到焊丝产品的质量。

焊丝半成品表面如果有杂质，污物，不光洁，镀铜层与钢基体结合力就降低了。

在经过抛光过程中，铜层容易脱落。

产生质量问题。

我结合实际工作经验简单的分析一下焊丝表面的处理.现在大多数的焊丝镀铜都采用酸洗置换镀铜。

选择的镀前处理的方式为先碱洗再酸洗。

工艺流程如下：放线机——碱洗（分为2段）——水洗——中和——酸洗——水洗——活化——镀铜——水洗——中和——热水洗——烘干——抛光——收线.。

焊丝经过拉拔压缩后，表面残留的拉丝粉附着力很强，不易清洗。

那么我们在选择拉丝粉及其使用上要有针对性。

焊丝拉拔一般经过粗拉，中拉。

（当然也还有些利用水箱拉拔，请大家注意以下这个不适合水箱拉拔）为确保后段工序焊丝的表面质量。

中拉采用钠基系的拉丝粉为最佳。

根据不同的情况，甚至粗拉后几道模具也可采用钠基系的拉丝粉。

钠基系拉丝粉耐高温且溶于水，好清洗。

能提高焊丝表面的清洗质量。

除了辅材上面的选择外，工艺的选择也是很关键的。

山东，河北地区有很多起步较小的焊丝加工厂，都没有碱洗这道工序，有这个工序的也不完善。

这个就大大的降低了焊丝的表面质量。

由于拉丝粉主要成分是石灰、水、动物油、石蜡、肥皂、硬脂酸、滑石粉和碱.。

在拉丝润滑剂中，油脂的比例比较大。

所以在co2气保焊丝的生产中，碱洗尤为重要。

氢氧化钠是碱液除油比较常用的（针对皂化性油脂）。

而且大都采用电化学结合的形式清洗。

主要是电极发生电极效应，生成氢气和氧气，并以大量小气泡的形式逸出。

而小气泡很容易的滞留在油珠上。

当气泡逐渐变大，就带着小油珠上升到溶液表面。

从而达到除油目的。

综上所述，焊丝表面清洗效果主要有拉丝粉的选择;清洗工艺的选择，最后就是精细化的管理。

当然这个是针对性的，如果粗拉前的氧化皮及铁锈没有处理好，后道工序在怎么完善，焊丝质量也是不理想的。

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在此特别感谢！◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎电镀金工艺◎镀金层常见故障和纠正方法故障可能原因纠正方法低电流区发雾①温度太低②补充剂不足①调整温度到正常值②添加补充剂③有机污染④PH太高③活性炭处理④用酸性调整盐调低PH中电流区发雾，高电流区呈暗褐色①温度太高②阴极电流密度太高③PH太高④补充剂不够⑤搅拌不够⑥有机污染①降低操作温度②降低电流密度③用酸性调整盐调低PH④添加补充剂⑤加强搅拌⑥活性炭过滤高电流区烧焦①金含量不足②PH太高③电流密度太高④镀液比重太低⑤搅拌不够①补充金盐②用酸性调整盐调低PH③调低电流密度④用导电盐提高比重⑤加强搅拌镀层颜色不均匀①金含量不足②比重太低③搅拌不够④镀液被Ni，Cu等污染①补充金盐②用导电盐调高比重③加强搅拌④清除金属离子污染,必要时更换溶液板面金变色（特别是在潮热季节）①镀金层清洗不彻底②镀镍层厚度不够③镀金液被金属或有机物污染④镀镍层纯度不够⑤镀金板存放在有腐蚀性的环境中①加强镀后清洗②镍层厚度不小于2.5微米③加强金镀液净化④加强清除镍镀液的杂质⑤镀金层应远离腐蚀气氛环境保存,其变色层可浸5-15%H2SO4除去镀金板可焊性不好①低应力镍镀层太薄②金层纯度不够③表面被污染，如手印④包装不适当①低应力镍层厚度不小于2.5微米②加强镀金液监控,减少杂质污染③加强清洗和板面清洁④需较长时间存放的印制板,应采用真空包装镀层结合力不好①铜镍间结合力不好②镍金层结合力不好①注意镀镍前铜表面清洁和活化②注意镀金前的镍表面活化③ 镀前清洗处理不良④ 镀镍层应力大③ 加强镀前处理④ 净化镀镍液，通小电流或炭处理◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎碳膜电路制造技术◎碳膜印制板常见故障及纠正方法序号 故障 产生原因排除方法1碳膜方阻偏高1.网版膜厚太薄2.网目数太大3.碳浆粘度太低4.固化时间太短5.固化抽风不完全6.固化温度低7.网印速度太快1.增大网膜厚度2.降低选择的网目数3.调整碳浆粘度4.延长固化时间5.增大抽风量6.提高固化温度7.降低网印速度 2碳膜图形渗展1.网印碳浆粘度低2.网印时网距太低3.刮板压力太大4.刮板硬度不够1.调整碳浆粘度2.提高网印的网距3.降低刮板压力4.调换刮板硬度3碳膜附着力差1.印碳膜之间板面未处理清洁2.固化不完全3.碳浆过期4.电检时受到冲击5.冲切时受到冲击1.加强板面的清洁处理2.调整固化时间和温度3.更换碳浆4.调整电检时压力5.模具是否在上模开槽4碳膜层针孔1.刮板钝2.网印的网距高3.网版膜厚不均匀4.网印速度快5.碳浆粘度高1.磨刮板的刀口2.调整网距3.调整网版厚度4.降低网印速度5.调整碳浆粘度6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度◎ Copyright©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网◎酸性电镀铜工艺◎酸性镀铜常见故障及处理故障可能原因纠正方法镀层与基体结合力差镀前处理不良加强和改进镀前处理镀层烧焦①铜浓度太低②阳极电流密度过大③液温太低④阳极过长⑤图形局部导致密度过稀⑥添加剂不足①分析并补充硫酸铜②适当降低电流密度③适当提高液温④阳极就砒阴极知5-7CM⑤加辅助假阴极或降低电流⑥赫尔槽试验并调整镀层粗糙有铜粉①镀液过滤不良②硫酸浓度不够③电流过大④添加剂失调①加强过滤②分析并补充硫酸③适当降低④通过赫尔槽试验调整台阶状镀层氯离子严重不足适当补充局部无镀层①前处理未清洗干净②局部有残膜或有机物①加强镀前处理②加强镀前检查镀层表面发雾有机污染活性炭处理低电流区镀层发暗①硫酸含量低②铜浓度高③金属杂质污染④光亮剂浓度不当或选择不当①分析补充硫酸②分析调整铜浓度③小电流处理④调整光亮剂量或另选品种镀层在麻点、针孔①前处理不干净②镀液有油污③搅拌不够④添加剂不足或润湿剂不足⑤加强镀前处理⑥活性炭处理⑦加强搅拌⑧调正或补充镀层脆性大①光亮剂过多①活性炭处理或通电消耗② 液温过低③ 金属杂质或有机杂质污染② 适当提高液温③ 小电流处理和活性炭处理金属化孔内有空白点① 化学沉铜不完整② 镀液内有悬浮物③ 镀前处理时间太长，蚀掉孔内镀层① 检查化学沉铜工艺操作② 加强过滤③ 改善前处理孔周围发暗（所谓鱼眼状镀层）① 光亮剂过量② 杂质污染引起周围镀层厚度不足③ 搅拌不当① 调整光亮剂② 净化镀液③ 调整搅拌阳极表面呈灰白色 氯离子太多 除去多余氯离子阳极钝化① 阳极面积太小② 阳极黑膜太厚① 增大阳极面积至阴极的2倍② 检查阳极含P是否太多◎ Copyright ©2001-2002 ◎ 版权所有©2001-2002 中国PCB技术网 ◎光化学图像转移（D/F）工艺◎D/F常见故障及处理（1）干膜与覆铜箔板粘贴不牢（2）干膜与基体铜表面之间出现气泡原因解决方法1）干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。

(1)镀层发花或发雾.之袁州冬雪创作1镀前处理不良，零件概况有油；清洗水或镀液中有油；2阳极面积太小或太短；3镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多；4有机杂质太多；光亮剂没有搅均或十二烷基硫酸钠太少等会造成镀层发花或发雾.分析故障，要先易后难，逐条停止.例如先搅拌一下镀液，检查一下阳极面积，这样便可以解除由于光亮剂没有搅均和阳极面积太小而造成的故障.同时也可从现象停止分析，假使发花现象仅出现在挂具下部的零件上，上部零件不发花，那便可以是阳极板太短而发生的，经检查并换上足够长的阳极板后，观察发花现象是否消失.倘若发花现象出现在零件的向下面或挂具上部的零件上，那可以是清洗水或镀液中有油而引起的.光亮硫酸盐镀铜对油污特别敏感，不管是毛坯上的油在镀前处理时未除净，还是镀前的清洗水或镀液中有微量的油，甚至是操纵人员不干净的手摸了摸镀前的零件，都会使镀铜层发花.假使原来镀铜出现发花或发雾，采取杰出的前处理后，镀层不出现发花或发雾现象厂，证明原来的镀前处理有问题，应加强镀前处理.否则，就应检查镀液中的情况.镀液中是否有油，不单可以从现象停止断定，同时还可以通过小试验来懂得.取一定量的故障液做烧杯试验，先要使阴极样板上能看到近似于生产中的故障现象，接着对试验液停止除油处理，别的再取相同体积的故障液停止双氧水一活性炭处理，然后分别停止试验(试验液中需补偿各种光亮剂).若用双氧水一活性炭处理过的镀液仍有发花或发雾，而颠末除油处理的镀液不再出现发花或发雾，那末原镀液中有油，应停止除油处理.假使用双氧水一活性炭处理后的镀液和颠末除油处理的镀液一样，都不出现发花或发雾，那末原镀液可以是有机杂质过多.只要用双氧水一活性炭处理镀液便可以了.镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠是否过多，只要向试验液中添加其他光亮剂，并适当稀释试验液后停止试验，假使经这样处理后镀层不发花(或不发雾)，而且光亮度较好，这时可以原镀液中聚二硫二丙烷磺酸钠太多，应调整光亮剂的比例.在含有十二烷基硫酸钠的镀铜液中，有时由于其含量过低，也会导致镀层出现发花现象.这类镀液若镀层发花，可直接向镀液中加入O．05g/L十二烷基硫酸钠看看现象，假使加入后镀层仍发花，那就不是十二烷基硫酸钠含量太少造成的.镀液中若有大量铁杂质存在，有时也会引起镀层发花.大量的铁杂质，可以用化学分析测定，也可以取1OmL 镀铜液，置于试管中，加人2滴30％的双氧水加热至60℃，然后用1O％Na2C03溶液提高pH=5．5左右，此时，若试管中有较多的棕色沉淀，标明原镀液中有较多的铁杂质；否则，无棕色沉淀，标明不是铁杂质的影响.(2)电镀时电流下降，电压升高.光亮硫酸盐镀铜过程中，有时会出现电流下降，电压升高的现象，这时假使关掉电源，停镀片刻，重新通电操纵时，电流又上升到正常的数值，但是一会儿电流又下降了.造成这种故障的原因是阴、阳极之间的电阻增大了.那末有哪些因素会造成阴、阳极之间的电阻增大呢?镀液中硫酸铜含量偏高；硫酸含量偏低；镀液温度太低；阳极面积太小和镀液中Cl一过多等都会引起阴、阳极之间电阻增大.硫酸铜含量偏高时，由于电镀时阳极上还有铜溶解进入溶液，所以阳极区硫酸铜的含量更高，当镀液温度较低时，它就有可以在阳极概况上或阳极袋上结晶析出，使阳极的有效概况积减小，阳极电流密度增大，阳极电位变正，从而造成阳极钝化而使操纵电流下降.硫酸含量偏低时，溶液的导电性差，而且晦气于阳极活化，使阳极电位变正，有可以引起阳极钝化而使操纵电流下降.镀液温度低，溶液的导电性差，阴、阳极极化增大，同时硫酸铜的溶解度小，使硫酸铜容易在阳极上或阳极袋上结晶析出.阳极面积小，其电流密度大，极化作用就大，使阳极容易钝化.镀液中Cl一过多时，它会在阳极上形成白色的氯化物，粘附于阳极概况上，导致阳极有效概况积减小，使阳极容易钝化.当出现这类故障时，应先检查阳极，观察阳极是否钝化或有白色的粘附物.若阳极钝化，应取出阳极经充分刷洗干净后重新挂人镀槽中，并尽可以增大阳极面积.同时分析镀液成分，若硫酸铜含量偏高，可适当稀释镀液.在硫酸铜含量不太高的情况下，可适当提高硫酸的含量，以提高溶液的电导率，促进阳极活化.冬天若液温太低，可适当加温，提高溶液的温度；一般讲，经这样改进后，故障是可以解除的.假使经这样改进仍不克不及解除故障，那可以是镀液中Cl一过多(用O．1NAgN03粗略估计，观察Cl一是否过多)，需要停止除Cl一处理(方法见杂质的去除).(3)低电流密度区镀层不亮.在电镀铜一铜一镍一铬或镍一铜一镍一铬的装饰性电镀体系中，光亮硫酸盐镀铜出现低电流密度区镀层不亮时，接着镀光亮镍和装饰铬，低电流密度区都不克不及获得光亮的镀层，从而使产品分歧要求，次品率增加.引起这类故障的原因很多：预镀层低电流密度区镀层粗糙；挂具导电性不良；镀铜液中N、M或十二烷基硫酸钠含量偏低；聚二硫二丙烷磺酸钠含量过多；镀液中一价铜较多；温度过高；硫酸含量偏低；Cl一过多或有机杂质过多等都会使低电流密度区镀层不亮；虽然这类故障多数是镀液成分失调或镀液中的杂质引起的，但分析故障时，首先应检查预镀层的质量和挂具接触点的导电性.有时由于挂具装零件的钩子上镀层很厚，导电性很差，或是挂具各接触点的接触电阻较大，使零件概况上的真实电流密度太小而使低电流密度区镀层不亮.这些因素引起的故障与镀液成分无关，所以先检查预镀层和挂具导电情况，可以防止原本镀液没有问题而自觉地处理镀液，只有在解除了预镀层和挂具的接触点的影响后，着手处理镀液就不会走弯路.镀液成分失调或光亮剂比例失调，可以根据前面叙述的方法停止改正.故障是否是一价铜引起的?可以向镀液中加入0.03mL／L～O.05mL/L30％的双氧水后试镀，观察低电流密度区镶层的光亮度有否改善，如有改善，标明镀液中一价铜较多，否则就不是一价铜的影响.假使添加双氧水后故障现象消失，但过了一会儿故障又重新出现，需要再加双氧水才干消除故障.标明镀液中一价铜很容易发生，那就要检查阳极状况，假使电镀时在正常电流密度下，其概况上没有棕黑色膜存在，说明该阳极质量欠好或含磷量太少，需要时应更换阳极.镀液中Cl一过多出现的现象是使镀层粗糙并出现条纹，阳极上粘附有白色的氯化物，同时还可用O．1 N AgN03溶液粗略估计Cl一的含量，发现其含量过多时，应停止除Cl一处理.镀液温度过高(一般光亮硫酸盐镀铜液在28℃以上，宽温度镀液在38℃以上)，会使低电流密度区镀层不亮的区域扩展.需要时应采纳降温.有机杂质的影响可根据前面叙述的方法试验和改正.(4)镀层粗糙.预镀层太薄或粗糙；预镀镍进入硫酸盐镀铜液中未及时通电；挂具钩子上的铬层未完全退除掉；阳极含磷量少；镀液中硫酸铜含量过高、温度过高或有“铜粉”及其他悬浮物存在时会使镀层出现粗糙.由于铁在硫酸盐镀铜液中的电位比铜负得多，所以预镀层太薄，铁可以通过镀层的孔隙置换溶液中的铜，形成点状疏松的置换层，使镀层呈现粗糙的外观，预镀镍进入硫酸盐镀铜液，若不及时通电，镍也能置换铜，形成疏松、粗糙的置换层，挂具钩子上若有铬层，因铬层上再镀上去的镀层连系不牢，它会以小颗粒的形式脱落下来，落在挂具下部的零件概况上，使下面的零件镀层粗糙.这些因素造成的粗糙都与镀液无关，应首先仔细检查.正常的铜阳极，其含磷量在O.1％～O.3％之间，电镀时，概况会形成一层棕黑色的膜，它可使铜阳极以二价铜的形式溶解，抑制“铜粉”和一价铜的发生.如果铜阳极中含磷量低，电镀时阳极概况难以形成棕黑色的膜，这样，“铜粉”就多，并会有一价铜溶解进入溶液，它较容易在阴极上还原而形成粗糙的镀层.所以含磷量少的阳极不宜在该镀液中使用.其含磷量的多少，可以从电镀时它概况上的色泽停止断定，有平均棕黑色膜的阳极，其含磷量已经足够，相反，如没有平均的棕黑色膜存在，则它的含磷量往往是太少了.镀液温度过高或硫酸铜含量过高，都会使阴极极化降低，而且温度过高，晦气于添加剂在阴极概况的吸附，使添加剂的作用减弱，从而隹镀层结晶粗糙.“铜粉”或固体悬浮物会使镀层粗糙是众所周知的.当出现镀层粗糙时，要仔细观察现象：溶液中悬浮的固体微粒或“铜粉"造成的粗糙，出现在零件的向上面，因为这些粒子密度较大，在溶液中有下沉的趋势，容易沉积在向上面上.当出现这样的粗糙时，应检查阳极袋(或阳极框)是否破裂，如有破裂，应当即修补或更换.同时应过滤镀液，除去溶液中的固体微粒.挂具钩子上有铬层时，虽然也会使零件的向上面出现粗糙，但现象略有分歧，它除了使零件向上面发生粗糙外，挂具上的镀层也是粗糙疏松的，用手一摸，挂具上的镀层即以粉末状的细粒脱落下来.发现这种现象，就应加强镀前挂具的退铬.镀液温度过高或一价铜的影响特征是除了使镀层粗糙外，还使零件的低电流密度区镀层不亮.镀液温度大家都会检查.镀液中的一价铜，可以通过向镀液中加入0.05 mL/L30％的双氧水处理后停止断定.预镀层太薄造成的粗糙是点状的，由于它与基体连系不牢，所以可用小刀将点状的粗糙刮破后观察现象，还可以从延长预镀时间，看看粗糙现象是否消失来辨别.预镀镍在镀铜液中未及时通电造成的粗糙是连系不牢的，一擦即能把镀层擦去，较容易区别.出现这种现象时，应刷洗所有的接触点，降低接触电阻，使各导电部位接触杰出.(5)镀层上有麻点.阳极质量欠好；预镀层上有麻点；镀液中M太多或硫酸含量太低等会使镀层出现麻点.磷铜阳极的质量好坏直接影响镀铜层质量.有些厂浇铸的磷铜阳极，不单含磷量忽高忽低，而且磷在铜中不克不及平均的分布，使部分概况上含磷量偏低，这就有可以使镀层出现麻点或粗糙.镀铜层上的麻点，有时在镀前处理过的毛坯上或预镀层上就有了，但当时还看不出，颠末镀光亮铜后，由于镀层比较光亮，麻点就比较分明了.例如在化学碱液除油或电消除油时.由于除油液使用时间较长，液面上悬浮了一层小油滴.零件从除油液中取出，这种小油滴有可以吸附在零件概况上，因为当时零件的温度较高，油滴在空气中容易干燥，导致镀铜层出现麻点.还有某些研磨过的零件，概况粘有磨光膏，假使这类磨光膏在除油时未完全除去，那末将会带入预镀镍的溶液中，长期操纵，使预镀镍溶液中胶类杂质逐渐积累，致使预镀镍层发生麻点.当镀层上出现麻点时，除了要检查阳极外，首先应确定故障的起源.假使故障起源于镀前，一方面应更换或污染除油液，另外一方面要检验预镀镍溶液中是否有胶类杂质，方法是取1OOmL左右的预镀镍溶液，加热至65℃～75℃，然后加人5％丹宁酸溶液1mL，搅拌片刻，待静置后，若有絮状物发生，标明有胶类杂质.否则就不是预镀镍中胶类杂质的影响.倘若故障起源于镀铜液中：①按分析调整硫酸的含量；②通过小试验调整光亮剂的比例.一般来讲，如M过多，可加入O.05mL/L～O.1mL/L30％双氧水，搅拌片刻，再补偿适量的聚二硫二丙烷磺酸钠即可调整.别的，有时溶液／镀件之间的界面张力太大也会使镀层发生麻点，这时可以向镀液中补偿十二烷基硫酸钠，使其界面张力降低，从而消除麻点.(6)镀层上有条纹.预镀镍溶液中有胶类杂质，使预镀层发生条纹，从而使镀铜层反映出条纹的现象；镀铜液中Cl一过多，N或四氢噻唑硫酮过多等会使镀铜层出现条纹.有时向镀液中补偿N或四氢噻唑硫酮后出现光亮的树枝状条纹，那是由于N或四氢噻唑硫酮加过量而造成的.这时可以向镀液中加入适量的双氧水(一般加入30％的双氧水O．05mL/L～O．1mL/L)，搅拌片刻，再加入适量的聚二硫二丙烷磺酸钠停止调整，或者电解一段时间便可消除.镀液中Cl一过多，有时会发生树枝状的条纹，同时使镀层结晶粗糙和失去光泽.Cl一含量的多少可以用O.1NAgN03粗略地估计，也可以用小试验停止验证.发现Cl 一含量过多，必须停止除Cl一处理.有时镀液中硫酸铜含量过低，也会出现一些不太分明的条纹.由于硫酸铜含量过低时，溶液的颜色较浅，所以可从观察颜色停止辨别，同时可用化学分析测定其含量．’然后按分析停止调整.假使颠末检查，故障都不是上述因素引起的，那便可以是预镀液或镀前处理有问题，可以取一些铜零件或铜片，经手工擦刷除油和活化后，跳越掉预镀槽，直接进入光亮硫酸盐镀铜液中电镀.如果跳越掉预镀槽后，镀层上没有条纹了，说明光亮镀铜液没有问题，应该从预镀液或镀前处理中寻找原因.杂质的影响和去除(1)氯离子的影响和去除.在光亮硫酸盐镀铜液中，虽然N(或四氢噻唑硫酮)和聚二硫二丙烷磺酸钠都能使镀层细化，配比得当能提高镀层的光亮度和整平性，但它们都使镀层的应力增大，然而在镀液中含有适量的(20mg/L～80mg/L)Cl一，可使镀层的张应力降低，提高镀层的韧性，所以可以说Cl一是该镀液中的应力消减剂，同时适量的Cl一还能提高镀层的光亮度和整平性，使零件的低电流密度区镀层更亮.但它的含量超出120mg/L时，就使镀层粗化，更高的含量使镀层粗糙，发生树枝状条纹和失去光泽.去除氯离子的方法是：①银盐沉淀处理.Cl一+Ag+→AgCl↓选用哪种银盐停止处理呢?有资料先容用硫酸银，因为硫酸银与Cl一反应后，不会发生其它有害的阴离子： 2Cl一+Ag2S04→2AgCl↓+SO42-但硫酸银不容易买到，所以一般用AgN03与Na2C03作用，制成Ag2C03，然后用Ag2C03处理Cl一：2AgN03+Na2C03→Ag2C03↓+2NaN03340 106(过量) 276340份AgN03与过量的Na2 C03作用，可生成276份Ag2C03沉淀，这种沉淀用热的蒸馏水洗涤4次～5次，以洗去N03-，然后在搅拌下加入故障液中，使与Cl一反应：2HCl+Ag2C03→2AgCl↓+C02↑+H2O73 276根据实际计算，4．66份AgN03可去除1份Cl一.虽然实际操纵过程中，由于部分银盐在洗涤时损失掉，用量应该要略高一些.不过，光亮硫酸盐镀铜液中的Cl一，不必全部除去，需要有20mg/L～80mg/L留在溶液中，所以可按实际计算停止处理.详细步调如下：a．将镀液加热至60℃左右；b．在搅拌下加入计算量的Ag2C03，加完后继续搅拌30min左右；c．加入3g/L～5g/L活性炭，搅拌30min左右；d．静置后过滤；e．加入配方量的所有光亮剂，搅匀后即可电镀.②锌粉处理：据文献报导，用锌粉处理光亮硫酸盐镀铜液，可以降低镀液中Cl一的含量.现经工厂实际应用，锌粉确有降低Cl一的效果，详细处理步调如下：a．在搅拌下，加入lg/L～3g/L锌粉(要用试剂级锌粉，使用时先调成糊状)继续搅拌30min左右；b．加入2g/L～3g/L活性炭，搅拌3 h左右；c．静置片刻，过滤；d．加入配方量的所有光亮剂，搅匀后即可电镀.③用不溶性阳极电解处理：将阳极改为不溶性钛或石墨.在适当加热(40℃～50℃)的情况下，停止电解处理，使Cl一在阳极上氧化：2 Cl一一2e→Cl↑处理时，加温可降低Cl2在溶液中的溶解度，防止Cl2溶解在镀液中(Cl2+H2O→HCl+HClO)再影响镀液性能；同时需搅拌镀液，使Cl一到达阳极概况，在阳板上发生反应而被除去，还需适当提高阳极电流密度，加快Cl一的氧化.(2)有机杂质的影响和去除.有机杂质会使镀层发花或发雾，降低镀层的光亮度和整平性.去除有机杂质通常常使用双氧水一活性炭处理.详细处理步调如下：①在搅拌下加人1mL/L～2mL/L30％的双氧水，加热至50℃～60℃．继续搅拌60min左右，除去过量的双氧水；②在搅拌下加入3g/L～5g/L活性炭，继续搅拌30min；③静置后过滤；④加入配方量的所有光亮剂，搅匀后即可电镀.(3)油类杂质的影响和去除.油类杂质会使镀层发花或发雾，发生针孔，严重时影响镀层的连系力.去除油类杂质一般先用乳化剂将油乳化，然后用活性炭将乳化了的油和过量的乳化剂吸附除去.详细处理步调如下：①将镀液加热至50℃～60℃，在搅拌下加人溶解好的十二烷基硫酸钠O．3 g/L～O．5 g/L(用量视油污的多少而定)，搅拌60min左右；②在搅拌下加入3g/L～5g/L活性炭，继续搅拌30min左右，接下去同处理有机杂物的③和④的方法停止操纵.(4)铁杂质的影响和去除.铁杂质会降低阴极电流效率，较多的铁会影响镀层布局，形成不平均的光亮镀层.去除铁杂质至今没有好方法，但当镀液中铜含量偏低(硫酸铜在1OOg/L以下)时，可用下法处理：①向镀液中加入1mL/L～2mL/L30％双氧水，使Fe2+氧化为Fe3+：②将镀液加热至50℃～60℃，在搅拌下，用Cu(OH)2[Cu(OH)2可以用CuS04·5H2O和NaOH自制：CuS04+2 NaOH→Cu(OH)↓NaSO提高镀液pH=5.O，使Fe3+生成Fe(OH)；③加入1g/L～2g/L活性炭，搅拌30min；④静置后过滤：⑤用硫酸提高溶液的酸度(降低镀液pH)，按分析调整镀液成分；⑥加入配方量的所有光亮剂，搅匀后即可电镀.此法在提高pH时，相当于补偿了硫酸铜(H2S04+Cu(OH)2→CuS04+2H2O)，但也中和掉了大量的硫酸，所以在沉淀除掉铁杂质以后，还需补偿硫酸，使溶液坚持足够的酸度.所以用此法除铁，经济上是分歧算的.此法只可用于镀液中硫酸铜含量偏低的镀液，对于镀液成分正常的镀液，除了用稀释镀液来降低铁杂质的含量(稀释后再补偿其他成分)以外．至今没有其他除铁方法.。

焊丝化学镀铜化学品济南泰格化工有限公司2011年5月18日一，焊丝表面镀铜的作用(1)防止焊丝表面生锈；(2)减少摩擦因数，减少对导电嘴的磨损，提高导电嘴的使用寿命；(3)减少导电嘴和焊丝的接触电阻。

镀铜质量对焊接质量也有很大影响：(1)焊丝表面生锈后导致焊缝夹杂物增多致使焊接质量不合格；(2)镀铜层和钢丝结合强度不足导致其在焊接过程中脱落，并与红热焊缝表面时有接触。

由于铜是低熔点金属并有很强的渗透能力，这样就会在焊缝表面形成裂纹，因此，保证焊丝镀铜质量是非常重要的。

镀铜工艺流程：放线→钢丝刷机械破膜→振动沙洗→电解碱洗→水洗→电解酸洗→水洗→化学镀铜→水洗→钝化（选择性添加）-热水洗→烘干→定径抛光→收线。

济南泰格化工有限公司根据CO2气保焊丝在化学镀铜过程中钢丝拉拔附着物状况，镀前酸，碱洗质量，化学镀液成分等情况对焊丝表面铜层附着力、色泽质量方面的影响，从而相应改进了气保焊丝化学镀铜生产线工艺，使镀铜后的焊丝质量符合国家标准（GB/T8100-2008中的5.6.1及5.6.2等要求。

二，焊丝镀铜达到技术质量标准主要特点：1.改进化学镀铜液的成分，从而提高镀铜层的结合力及表面色泽2.改进化学镀铜前处理工艺，选用优质电解脱脂剂，电解酸洗加速剂，保证化学镀铜质量。

3.精整抛光速度达到160-180m/min。

4.由于加入电解脱脂剂，电解酸洗加速剂，焊丝镀铜添加剂，碱、酸洗液,镀铜液的有效寿命为清洗40吨焊丝以上。

5.镀铜层结合力达到不起鳞、无铜层剥落，铜层厚度≤0.5um。

6.精整抛光后的表面色泽均匀，具有较好的抗腐蚀能力。

三，焊丝镀铜易出现的质量问题目前焊丝镀铜采用化学镀和电镀两种方法。

化学镀成本低、孔隙率小、镀层结合强度低，电镀成本高、孔隙率大、镀层结合强度高。

日本焊丝一般采用电镀，西欧采用化学镀，我国则以化学镀为主，少数厂家采用电镀。

焊丝镀铜易出现的故障1，镀铜层不均匀、结合力差、易掉铜屑2 ，镀铜层易生锈、保存时间短3，焊丝铜层过薄，表面露铁，或者一半有铜，一半无铜。

焊丝化镀铜工艺及故障处理方法烟台电镀技术研究所2015.6目录1，焊丝化镀铜生产工艺配方及配液管理。

2，焊丝化镀铜故障处理3,焊丝镀铜检验方法4,高速镀铜稳定剂DW-035在CO2气保焊丝化镀铜上的应用5,置换镀铜溶液成分的化学分析6,CO2气保焊丝表面质量和送丝是否均匀的因果关系7,焊丝镀铜工艺流程及工序材料指南8,Dw-036环保拉丝润滑防锈油9,Dw-036B无镀铜焊丝导电润滑脂10,DW-035A焊丝高速镀铜稳定剂粉剂11,DW-035焊丝高速镀铜稳定剂1,焊丝化镀铜生产工艺配方及配液管理一、化镀生产工艺配方及配液管理1、工艺流程：放线——振动砂洗(热水洗)-----水洗——电解碱洗——热水洗——电解酸洗——水洗——活化——化镀铜——水洗中和——热水洗——烘干——抛光收线2、工艺配方：单位（g/l）(1)碱洗（下槽）:NaOH(片碱)85-120；Na2CO3(纯碱)45-55；Na3PO415-20(2)酸洗（下槽）：H2SO4（硫酸）180-220；dw-019酸洗加速剂:10g/L（Fe2+≤80g/l）(3)化镀槽:CuSO4.5H2O(硫酸铜)40-60，H2SO4(硫酸)70-95；dw-0351mlFe2+≤60-80g/l(4)活化槽：稀硫酸：60-80g/l（5）中和槽：纯碱、小苏打（碳酸氢钠）PH≥8-93、dw-035稳定剂的添加：单位（ml/l）参照说明书4配置方法及添加规律4-1碱洗；将三种药品按照配方要求各自称重后均匀加入槽中，升温到90℃即可。

4-2酸洗：先在槽中加2/3体积的水，然后将计算量的硫酸徐徐加入槽中（防止飞溅伤人）。

4-3将计算量的硫酸铜用温水搅拌，待全部溶解后加入槽中，然后加入计算量的硫酸。

在搅拌的情况下将配好的稳定剂徐徐加入，静置12-24小时后生产效果更好。

4-4添加规律：（仅供参考.短期有效。

化验最佳）.4-4-1以上各槽中的化工原料，可根据每天化验数据分析对照配方浓度的最佳要求，计算出添加量分别溶解或加入各自槽中即可。

焊丝化学镀铜生产技术引言焊丝是一种常用的焊接材料，广泛应用于各个行业的焊接工艺中。

为了提高焊丝的导电性和抗腐蚀性能，常常需要对焊丝进行化学镀铜处理。

本文将介绍焊丝化学镀铜的生产技术及其工艺流程。

1. 焊丝化学镀铜工艺流程焊丝化学镀铜的工艺流程一般包括以下几个步骤：1.1. 焊丝表面处理在进行化学镀铜之前，首先需要对焊丝表面进行处理，以去除表面的氧化物、油污等杂质。

常用的表面处理方法包括机械抛光和酸洗。

1.2. 催化剂涂覆在表面处理完成后，需要将催化剂涂覆在焊丝表面。

催化剂的主要作用是促进铜的沉积，提高镀铜的效果。

常用的催化剂有氯化铜和酒石酸铜等。

1.3. 化学镀铜经过催化剂涂覆后，焊丝进入化学镀铜槽中进行镀铜处理。

化学镀铜是利用电化学原理，在焊丝表面沉积一层铜金属。

镀铜过程中需要控制镀液的温度、pH值、电流密度等参数，以获得均匀、致密的铜镀层。

1.4. 清洗和干燥完成化学镀铜后，焊丝需要进行清洗和干燥处理，以去除镀液残留和表面的水分。

清洗一般使用水洗和酸洗等方法，干燥则可以通过自然风干或烘干机等方式进行。

2. 焊丝化学镀铜工艺参数控制在焊丝化学镀铜的生产过程中，需要对一些关键参数进行控制，以确保镀铜效果的稳定和一致性。

以下是一些常见的工艺参数及其控制方法：2.1. 温度控制镀铜槽中的温度是影响镀铜速度和镀层质量的重要参数。

较高的温度可以提高镀铜速度，但过高的温度可能导致镀层粗糙和颗粒状。

常见的温度控制方法包括使用恒温水槽或加热器等设备。

2.2. pH值控制镀铜槽中的pH值对镀铜效果有着重要影响。

一般来说，较高的pH值可以提高镀铜速度，但过高的pH值可能导致镀层颗粒增多和凝聚。

pH值的控制可以通过添加酸碱调节剂来实现，同时使用pH计进行在线监测。

2.3. 电流密度控制电流密度是指单位面积上流过的电流量，对镀铜速度和镀层厚度有直接影响。

合适的电流密度能够获得均匀的镀层，但过高的电流密度可能导致镀层厚度不均匀。

电镀镀铜的故障经验谈表面安装技术：电镀镀铜的故障经验谈2007-09-27硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。

笔者根据多年在电镀和技术服务方面的些许经验，初步总结如下，希望对PCB行业电镀业者有所启发。

酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。

电镀粗糙；2。

电镀（板面）铜粒；3。

电镀凹坑；4。

板面发白或颜色不均等。

针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。

电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。

电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电镀铜本身都有可能。

笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜粒。

沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。

碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多（特别是双面板不经除胶渣）过滤不良时，不仅会引起板面粗糙，同时也造成孔内粗糙；但是一般只会造成孔内粗糙，板面轻微的点状污物微蚀也可以去除；微蚀主要有几种情况：所采用的微蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵（钠）含杂质太高，一般建议至少应是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障；微蚀槽铜含量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出；槽液混浊，污染。

活化液多数是污染或维护不当造成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜含量偏高（活化缸使用时间过长，3年以上），这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板面或孔壁，此时会伴随着孔内粗糙的产生。

解胶或加速：槽液使用时间太长出现混浊，因为现在多数解胶液采用氟硼酸配制，这样它会攻击FR-4中的玻璃纤维，造成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，另外槽液中铜含量和溶锡量的增加液会造成板面铜粒的产生。

焊丝化学镀铜生产技术引言焊丝化学镀铜是一种常用的表面处理技术，用于保护焊丝免受腐蚀和增强其导电性能。

本文将介绍焊丝化学镀铜的工艺流程、原理和应用。

工艺流程焊丝化学镀铜的工艺流程主要包括以下步骤：1.清洗：将焊丝浸泡在碱性清洗液中，去除表面的油污和污染物，确保焊丝表面干净。

2.酸洗：将焊丝浸泡在酸性洗涤剂中，去除焊丝表面的氧化层，提高镀铜效果。

3.镀铜：将焊丝浸泡在含有铜离子的电解液中，通过外加电流，使铜离子还原成铜金属，并在焊丝表面形成一层均匀的铜镀层。

4.洗涤：将焊丝从电解液中取出，用清水彻底冲洗焊丝，去除残留的电解液和其他杂质。

5.烘干：将焊丝放置在烘干炉中，用热风将焊丝表面的水分蒸发，使其完全干燥。

6.包装：将经过镀铜处理的焊丝进行包装，确保其质量在运输和储存过程中不受损。

原理焊丝化学镀铜的原理基于电化学反应。

在镀铜的过程中，焊丝作为阴极，电解液中的铜离子还原为铜金属，并在焊丝表面形成一层均匀的铜镀层。

电流的极性是通过外部电源控制的，同时要根据焊丝的形状和尺寸等参数，调整电流密度和电镀时间，以获得所需的镀层厚度和均匀性。

应用焊丝化学镀铜技术广泛应用于以下领域：1.电子产业：焊丝化学镀铜可以提高焊丝的导电性能和耐腐蚀性，使其更适用于电子元器件的制造。

特别是对于微型电子元器件，焊丝的尺寸较小，需要具有更高的导电性能，以实现更好的电子连接。

2.汽车制造：焊丝化学镀铜可以保护焊丝免受腐蚀，延长其使用寿命。

在汽车制造中，焊丝常用于车身焊接，在恶劣环境下容易受到腐蚀。

通过镀铜处理，焊丝表面形成的铜镀层能有效防止腐蚀，提高焊丝的可靠性和耐久性。

3.通信设备：焊丝化学镀铜可以提高焊丝的导电性能和信号传输质量。

在通信设备中，焊丝常用于连接电路板上的电子元件，稳定的信号传输对设备的性能至关重要。

焊丝通过化学镀铜后，铜镀层的导电性能可以增强信号传输能力，提高通信设备的稳定性和可靠性。

结论焊丝化学镀铜是一种有效的表面处理技术，可以提高焊丝的导电性能和耐腐蚀性，广泛应用于电子产业、汽车制造和通信设备等领域。

焊丝化学镀铜生产技术焊丝化学品工艺详解济南泰格化工有限公司2011年12月20日一、焊丝表面镀铜的作用(1)防止焊丝表面生锈；(2)减少摩擦因数，减少对导电嘴的磨损，提高导电嘴的使用寿命；(3)减少导电嘴和焊丝的接触电阻。

镀铜质量对焊接质量也有很大影响：(1)焊丝表面生锈后导致焊缝夹杂物增多致使焊接质量不合格；(2)镀铜层和钢丝结合强度不足导致其在焊接过程中脱落，并与红热焊缝表面时有接触。

由于铜是低熔点金属并有很强的渗透能力，这样就会在焊缝表面形成裂纹，因此，保证焊丝镀铜质量是非常重要的。

镀铜工艺流程：放线→钢丝刷机械破膜→振动沙洗→电解碱洗→水洗→电解酸洗→水洗→化学镀铜→水洗→钝化（选择性添加）-热水洗→烘干→定径抛光→收线。

济南泰格化工有限公司根据CO2气保焊丝在化学镀铜过程中钢丝拉拔附着物状况，镀前酸，碱洗质量，化学镀液成分等情况对焊丝表面铜层附着力、色泽质量方面的影响，从而相应改进了气保焊丝化学镀铜生产线工艺，使镀铜后的焊丝质量符合国家标准（GB/T8100-2008）中的5.6.1及5.6.2等要求。

二、焊丝镀铜达到技术质量标准主要特点：1.改进化学镀铜液的成分，从而提高镀铜层的结合力及表面色泽2.改进化学镀铜前处理工艺，选用优质电解脱脂剂，电解酸洗加速剂，保证化学镀铜质量。

3.精整抛光速度达到160-180 m/min。

4.由于加入电解脱脂剂，电解酸洗加速剂，焊丝镀铜添加剂，碱、酸洗液,镀铜液的有效寿命为清洗40吨焊丝以上。

5.镀铜层结合力达到不起鳞、无铜层剥落，铜层厚度≤0.5um。

6.精整抛光后的表面色泽均匀，具有较好的抗腐蚀能力。

三、焊丝镀铜易出现的质量问题目前焊丝镀铜采用化学镀和电镀两种方法。

化学镀成本低、孔隙率小、镀层结合强度低，电镀成本高、孔隙率大、镀层结合强度高。

日本焊丝一般采用电镀，西欧采用化学镀，我国则以化学镀为主，少数厂家采用电镀。

焊丝镀铜易出现的故障1，镀铜层不均匀、结合力差、易掉铜屑2，镀铜层易生锈、保存时间短3，焊丝铜层过薄，表面露铁，或者一半有铜，一半无铜。