• 2.实践温 度曲线确 实定;
• 3.温度曲 线的测定 方法
5.1.1 再流过程-温度曲线确实定原那么
焊锡膏的再流过程
(1) 预热区(加热通道的25-33%)。钎 料膏中的溶剂开场蒸发。温度上 升必需慢(2-5oC/秒),以防止沸 腾和飞溅构成小锡珠,同时防止 过大热应力。
(2) 活性区(33-50%, 120-150oC)。使 PCB均温。同时助焊剂开场活泼 ,化学清洗行动开场。
电子焊接工艺技术
• 主要内容 • 焊接根本原理 • 焊接资料 • 手工焊 • 波峰焊 • 回流焊 • 电子焊接工艺新进展 • 不良焊點分析說明 • 焊錫作業平安防备
一、焊接根本原理
• 焊接的三个理化过程 :
• 1. 润湿 • 2. 分散 • 3. 合金化 • Cu6Sn5,Cu3Sn
1.1 润湿角解析
4.2 波峰焊-参数的影响
高度与角度
4.2 波峰焊-焊后补焊
• 补焊内容
• 1.插件高度与 斜度
• 2.漏焊、假焊 、连焊
• 3.漏插 • 4.引脚长度
4.2.1插件高度与斜度的规定
4.3 波峰焊设备-波峰焊机
•波 峰 焊 机
4.3 波峰焊设备-助焊剂涂覆 安装
4.3.1 波峰焊设备-部件
主要焊錫不良分析及處理方法
• 分層錫點
• 1〕概念:
• 焊點不夠光滑,有多層掐皺.
• 2〕缘由分析:烙鐵加溫不夠,缺乏以全面熔化錫或未 完全溶化就加錫.
• 倒腳
• 1〕概念:
•
焊點上緣的零件腳未與基板垂直,切腳後零件殘留
余腳未完全切斷或有明顯毛邊.
• 2)缘由分析:a.切腳機刀處磨損或設定高度不夠.
• 再流温度曲线的影响参数中最主要的是传送带速度和每个加热区 的温度。