×××芯片用户手册
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hx82102芯片手册
hx82102芯片手册HX82102芯片是一种高性能的图像传感器芯片，广泛应用于数码相机、手机、监控摄像头等各种影像设备中。
本手册旨在提供HX82102芯片的详细介绍和技术规格，帮助用户了解和使用该芯片。
HX82102是一款采用CMOS技术制造的图像传感器芯片，具有高清晰度、低功耗和高性能等优点。
它采用了先进的背照式技术，可有效提高感光元件的利用效率，提供更好的图像质量和低噪声性能。
该芯片支持最大分辨率为6000×4000像素，能够捕捉更多细节和色彩，满足用户对高清影像的需求。
HX82102芯片集成了一系列图像处理功能，包括自动曝光、自动对焦、白平衡调整、图像稳定等，能够自动优化图像质量和调整图像参数，提供更加清晰和逼真的图像效果。
此外，该芯片还支持多种图像格式输出，包括JPEG、RAW和YUV等，方便用户对图像进行后期处理和存储。
HX82102芯片具备丰富的接口和通信协议支持，可以与主机设备通过I2C、MIPI CSI和USB等方式进行通信和数据传输。
同时，该芯片还支持多种视频输出格式和图像数据压缩技术，提供更多扩展和应用可能性。
HX82102芯片具有低功耗和高性能的特点，正常工作时的功耗仅为几百毫瓦，可以满足各种电池供电设备的需求。
此外，该芯片还采用了先进的图像传输和处理算法，能够在低光照条件下提供更好的图像质量和明亮度。
HX82102芯片的外观尺寸为8mm×8mm，采用了先进的封装技术，可以方便在各种尺寸的设备中进行集成和布局。
同时，该芯片还采用了高可靠性的设计和制造工艺，具有良好的抗干扰性和稳定性，能够在各种环境条件下正常工作。
总结起来，HX82102芯片是一款功能强大的图像传感器芯片，具备高清晰度、低功耗和高性能等优点。
它的出现，使得数码相机、手机和监控摄像头等影像设备能够拍摄更高质量的图像和视频。
相信随着技术的不断进步，HX82102芯片将会得到更广泛的应用，为用户带来更好的影像体验。
芯驰科技芯片手册
芯驰科技芯片手册第一章：产品介绍芯驰科技芯片手册是为了向用户提供关于芯驰科技生产的芯片的详细信息和操作指南。
本手册主要涵盖了芯片的功能、性能参数、使用说明、安装和连接等方面的内容，以帮助用户更好地了解和使用芯驰科技芯片。
第二章：产品特点1.高性能：芯驰科技芯片采用先进的制造工艺，具有出色的计算能力和能效比，能够满足用户的高性能需求。
2.多功能：芯驰科技芯片集成了多种功能，如图像处理、音频处理、数据通信等，可以满足不同用户的多样化需求。
3.低功耗：芯驰科技芯片采用低功耗设计，能够有效降低能耗，延长电池寿命，为用户提供更持久的使用时间。
4.高可靠性：芯驰科技芯片经过严格的测试和质量控制流程，具有优秀的稳定性和可靠性，在各种复杂环境下都能正常运行。
第三章：技术参数1.处理器类型：芯驰科技芯片采用先进的处理器技术，可提供高速、高效的计算能力。
2.内存容量：芯驰科技芯片内置大容量内存，能够满足用户对存储空间的需求。
3.电源要求：芯驰科技芯片采用标准的电源接口，支持多种电源输入方式，可适应不同的电源环境。
4.尺寸和重量：芯驰科技芯片体积小，重量轻，便于携带和安装。
第四章：使用说明1.芯片安装：用户应按照芯驰科技芯片手册中的指导，正确安装芯片到目标设备中，并确保连接牢固。
2.芯片连接：用户应按照芯驰科技芯片手册中的说明，正确连接芯片与其他设备或接口，以确保正常的数据传输和通信。
3.芯片操作：用户应详细阅读芯驰科技芯片手册中的操作指南，并按照指南进行相应的操作，以达到所需的功能和效果。
4.注意事项：芯驰科技芯片手册中还提供了一些注意事项，用户在使用芯片时应注意这些事项，并按照要求进行操作，以确保使用安全和稳定性。
第五章：常见问题解答芯驰科技芯片手册中提供了一些常见问题和解答，用户在使用芯片时遇到问题可以参考这些解答，以帮助解决问题。
结语芯驰科技芯片手册是用户了解和使用芯驰科技芯片的重要参考资料。
本手册详细介绍了芯驰科技芯片的特点、技术参数、使用说明和常见问题解答等内容，能够帮助用户更好地了解和使用芯驰科技芯片。
金龙STM32F207开发板用户手册
1.概述金龙STM32开发板用户手册芯片描述-ARM32-bit Cortex-M3CPU-120MHz maximum frequency,150DMIPS/1.25DMIPS/MHz-Memory protection unitMemories-Up to1Mbyte of Flash memory-Up to128+4Kbytes of SRAM-Flexible static memory controller(supports Compact Flash,SRAM,PSRAM,NOR,NAND memories)-LCD parallel interface,8080/6800modesClock,reset and supply management-1.8to3.6V application supply and I/Os-POR,PDR,PVD and BOR-4to25MHz crystal oscillator-Internal16MHz factory-trimmed RC-32kHz oscillator for RTC with calibration-Internal32kHz RC with calibrationLow power-Sleep,Stop and Standby modes-VBAT supply for RTC,C32bit backup registers20optional4KB backup SRAMC12-bit,0.5us A/D converters3-up to24channels-up to6MSPS in triple interleaved modeC12-bit D/A converters2General-purpose DMA-16-stream DMA controllercentralized FIFOs and burst supportUp to17timers-Up to twelve16-bit and two32-bit timersDebug mode-Serial wire debug(SWD)&JTAG interfaces-Cortex-M3Embedded Trace MacrocellUp to140fast I/O ports with interrupt capability-51/82/114/140I/Os,all5V-tolerantUp to15communication interfacesC I2C interfaces(SMBus/PMBus)-Up to3-Up to6USARTs(7.5Mbit/s,ISO7816interface,LIN,IrDA,modem control)-Up to3SPIs(30Mbit/s),2with muxed I2S to achieve audio class accuracyC CAN interfaces(2.0B Active)-2-SDIO interfaceAdvanced connectivity-USB2.0FS device/host/OTG controller with on-chip PHY-USB2.0HS/FS device/host/OTG controller with dedicated DMAon-chip FS PHY and ULPI-10/100Ethernet MAC with dedicated DMAsupports IEEE1588v2hardware,MII/RMII8-to14-bit parallel camera interface-up to27Mbyte/s at27MHz or48Mbyte/s at48MHzCRC calculation unit,96-bit unique ID推荐理由：金龙STM32开发板采用意法半导体（ST）公司推出基于ARM CortexM3内核的STM32F207增强型系列芯片。
USB2XXX_Mamu使用说明
USB2XXX系列转换芯片用户手册V0.1CUSBIO TECH.目录USB2XXX系列转换芯片用户手册 (1)1、 驱动安装 (3)2、 Demo软件使用说明 (8)3、 上位机Windows API使用说明 (20)4、 使用过程中的注意事项 (21)5、 常见问题问答 (22)1、驱动安装1、1、下载驱动文件从USBIO公司网站的“在线下载”栏里下载最新的驱动程序。
连接地址是：/cn/down.htm。
对于USB2ISP、USB2I2C或USB2SPI，选择相应的“开发大礼包”下载。
解压缩到本地机器的硬盘里，待用。
USB2I2C和USB2SPI是USB2ISP的功能简化版本，可以看作是USB2ISP的子集。
USB2I2C实现USB转换I2C接口；USB2SPI实现USB转换SPI接口；USB2ISP实现USB转换SPI和I2C接口，同时还提供EPP或MEM并口，也可以当成是GPIO口来使用，具体请参考USB2ISP的数据手册。
USB2I2C（SOP28封装）、USB2SPI和USB2ISP 管脚完全兼容，所以USB2I2C和USB2SPI的相关设计也可以参考USB2ISP的数据手册。
本手册以USB2ISP_DEV开发板为例，说明USB2XXX系列转换芯片的功能。
1、2、插入USB2ISP_DEV开发板将USB2ISP_DEV开发板插入到电脑主板USB接口。
当USB2ISP_DEV开发板向外部供电时，最好插入PC机背部的主板USB口。
1、3、W indows提示发现新硬件插入USB2ISP_DEV开发板后Windows提示发现新硬件。
1、4、提示安装驱动选择【从列表或指定位置安装（高级）】选项，然后单击【下一步】按钮。
1、5、指定驱动文件的路径此处需要指定驱动文件的路径。
驱动文件就是从网站上下载解压缩后的文件。
注意：USB2ISP、USB2I2C或USB2SPI芯片2007年11月之前的产品选择DRIVER 文件夹内的驱动文件安装。
三星S3C6410用户手册中文版
2．ARM1176JZFARM1176JZF-S 处理器 ARM1176JZF-S 处理器的特性包括： （1）TrustZone™安全扩展。 （2）具有超高速先进的微处理器总线架构（AMBA） 、先进的可扩展接口（AXI）电平，两个接口支持 的优先级顺序多处理机。 （3）8 阶管线。 （4）具有返回堆栈的分支预测。 （5）低中断延时配置。 （6）外部协处理器接口和协处理器 CP14 和 CP15 。
7．IrDA v1.1 IrDA v1.1 特性包括： （1）专用的 IrDA 作为 v1.1（ 1.152Mb/s 和 4 Mb/s ）。 （2）支持 FIR（ 4Mb/s ）。 （3）SIR（ 111.5kb/s ）模式是由 UART 的 IrDA 1.0 模块支持的。 （4）内部 64 字节的 Tx/Rx FIFO。 串行通行特性： （1）UART 4 通道 UART 具有基于 DMA 或基于中断操作。 支持 5 位， 6 位， 7 位，或 8 位串行数据传输/接收。
8．调制解调器接口 调制解调器接口特性包括： 并行调制解调器芯片接口 异步直接和间接 16 位 SRAM 式接口（i80 接口）。 片上 8KB 的双端口 SRAM 缓冲区直接接口。 片上写 FIFO 和读 FIFO （每 288 字），以支持间接脉冲数据传输。
9．GPIO GPIO 特性包括： 188 个灵活配置的 GPIO。 输入设备特性： （1）便携式键盘接口 支持 8×8 键盘矩阵转换电路。 提供内部去抖滤波器。 （2）A/D 转换和触摸屏接口 8 通道复用 ADC。 最大 500k 采样/S 和 10 位分辨率。
第一章
S3C6410 处理器概述
S3C6410 是一个 16/32 位 RISC 微处理器，旨在提供一个具有成本效益、功耗低，性能高的应用处理器 解决方案，像移动电话和一般的应用。它为 2.5G 和 3G 通信服务提供优化的 H /W 性能， S3C6410 采用了 64/32 位内部总线架构。该 64/32 位内部总线结构由 AXI、AHB 和 APB 总线组成。它还包括许多强大的硬件 加速器，像视频处理，音频处理，二维图形，显示操作和缩放。一个集成的多格式编解码器（ MFC ）支 持 MPEG4/H.263/H.264 编码、译码以及 VC1 的解码。这个 H/W 编码器/解码器支持实时视频会议和 NTSC、 PAL 模式的 TV 输出。 S3C6410 有一个优化的接口连线到外部存储器。存储器系统具有双重外部存储器端口、 DRAM 和 FLASH /ROM/ DRAM 端口。 DRAM 的端口可以配置为支持移动 DDR，DDR，移动 SDRAM 和 SDRAM 。FLASH/ROM/DRAM 端口支持 NOR-FLASH，NAND-FLASH，ONENAND，CF，ROM 类型外部存储器和移动 DDR，DDR，移动 SDRAM 和 SDRAM 。 为减少系统总成本和提高整体功能，S3C6410 包括许多硬件外设，如一个相机接口，TFT 24 位真彩色 液晶显示控制器，系统管理器（电源管理等） ，4 通道 UART，32 通道 DMA，4 通道定时器，通用的 I/O 端口， IIS 总线接口，IIC 总线接口，USB 主设备，在高速（480 MB/S）时 USB OTG 操作，SD 主设备和高速多媒 体卡接口、用于产生时钟的 PLL。 S3C6410 提供了丰富的内部设备，下面我们从它的整体特性、多媒体加速特性、视频接口、USB 特征、 存储器设备、系统外设以及它的系统管理等方面来详细的介绍 S3C6410 处理器的特性：
HM6107芯片用户手册说明书
图 4-1. HM6107 SOP8 管脚定义
图 4-2. HM6107B SOP8 管脚定义
图 4-3. HM6107C ESOP8 管脚定义
4.2 SOP8 引脚描述
+0
多功能恒流手电筒专用芯片
引脚序号 引脚名称
I/O
1
VDD
O 电源
10. 封装尺寸
10.1 SOP8 封装尺寸
+0
多功能恒流手电筒专用芯片
I 模式选择 1
5
OPT2
I 模式选择 2
6
EN
I 使能端，低电平正常工作
7
REXT
I 外接电阻
8
GND
O地
注：OPTI 和 OPT2 需要接电源或者接地，EN 需要外接电源或者地。
描述
5. 结构框图
VDD 1 电源检测
+0
多功能恒流手电筒专用芯片
REF
OTP
OPT1 2 OPT2 3
EN 4 REXT 5
数字控制 模式选择
振荡器
状态控制
恒流 驱动
8 LED
7 gnd 6 gnd
6. 典型应用电路
图 5-1. HM6107结构框图
3.7V
R1 47
C1 4.7uF
1 VDD 2 OPT1 3 OPT2 4 LED
HM6107
gnd 8 gnd 7 gnd 6 gnd 5
3. 应用领域
大功率强光 LED 手电筒
4. 引脚
LED 台灯和矿灯
4.1 引脚定义
HM6107C HM6107B
HM6107
1 VDD 2 OPT1 3 OPT2 4 EN
以太网协议栈管理芯片CH392用户手册说明书
以太网协议栈芯片CH392版本：v1.0 1、概述CH392是以太网协议栈管理芯片，用于单片机系统进行以太网通讯。
CH392芯片自带10M 以太网介质传输层（MAC ）和物理层(PHY)，完全兼容IEEE802.3协议，内置了IP 、DHCP 、ARP 、ICMP 、IGMP 、UDP 、TCP 等以太网协议栈固件。
单片机系统可以方便的通过CH392芯片进行网络通讯。
CH392支持两种通讯接口： SPI 接口或者异步串口，单片机/DSP/MCU/MPU 等控制器可以通过上述任何一种通讯接口控制CH392芯片进行以太网通讯。
下图为CH392的应用框图。
2、特点● 内部自带以太网介质传输层（MAC ）和物理层(PHY)。
● 支持10M ，全双工/半双工自适应，兼容802.3 协议。
● 支持MDI/MDIX 线路自动转换。
● 内置TCP/IP 协议簇，支持IPv4、DHCP 、ARP 、ICMP 、IGMP 、UDP 、TCP 协议。
● 提供4个独立的Socket 对，可以同时进行数据收发。
● 提供最高8MHz 速度的SPI 设备接口，支持连接到单片机的SPI 串行总线。
● 提供最高921600bps 速度的异步串口，支持连接到单片机的串行口，支持通讯波特率动态调整。
● 内置4KB RAM ，可用于以太网数据收发，每个Socket 收发缓冲区可以自由配置。
● 提供QFN28封装。
INT本地端 控制器 单片机 DSP MCU MPU 等 SPI设备 接口 异步 串口 SCS SCK MOSI=> SDI MISO <= SDO SPI 总线 TXD => RXD RXD <= TXD 串口UART 10M PHY交换机 PC路由器 等网络设备 TXP TXN RXPRXN 以太网信号IPARP ICMP IGMP UDP TCP DHCP MAC3、封装芯片型号芯片封装名称描述CH392F QFN28 QFN封装；28脚；本体4x4mm 4、引脚CH392F 引脚号引脚名称类型引脚说明0 GND 电源芯片接地端3,4,22 VCC 电源内部电源，需外接0.1uF退耦电容5 VDD 电源 3.3V工作电压输入，外接2.2uF退耦电容6 RXD 输入异步串口数据输入，内置上拉电阻7 TXD 输出异步串口数据输出，内置上拉电阻8 RXP 以太网信号以太网RXP信号9 RXN 以太网信号以太网RXN信号10 TXP 以太网信号以太网TXP信号11 TXN 以太网信号以太网TXN信号12 INT 输出中断信号输出，低电平有效14 ACT 输出以太网连接通讯指示灯驱动引脚15 LINK 输出PHY连接指示引脚，低有效16 RSTI 输入外部复位输入，低电平有效18 XO 输出晶体振荡的反相输出端，需要外接32MHz晶振19 XI 输入晶体振荡的输入端，需要外接32MHz晶振20 VREF 电源内部模拟电路电源节点，需外接 1uF 退耦电容23 SEL 输入通讯接口选择引脚，内置上拉，高电平选择串口，低电平选择SPI25 SDO 输出SPI数据输出26 SDI 输入SPI数据输入27 SCK 输入SPI时钟输入28 SCS 输入SPI片选输入1,2,13,17,21,24NC NC 保留管脚，悬空5、命令本手册中的数据，后缀B为二进制数，后缀H为十六进制数，否则为十进制数。
SYN8089中英文语音合成芯片_用户手册说明书
SYN8089 中英文语音合成芯片_用户手册中英文语音合成芯片用户手册北京宇音天下科技有限公司************宇音天下官方订阅号宇音天下售前咨询历史版本版本发布日期内容描述1.0 2023/06/01 首次发布版本重要声明版权声明版权归北京宇音天下科技有限公司所有，保留所有权利。
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版权所有：北京宇音天下科技有限公司目录1.概述 (6)2.不同语种的芯片选择的说明 (6)3.主要应用领域 (7)4.产品功能描述 (7)5.订货信息 (8)6.系统构成框图 (9)7.引脚图 (10)8.芯片控制方式 (11)8.1.控制命令 (11)8.2.芯片回传 (11)8.3.查询芯片工作状态的方法 (12)8.4.上位机对本芯片的调用方式 (12)8.4.1.简单调用方式 (12)8.4.2.标准调用方式 (12)9.通讯方式 (13)9.1.异步串行通讯模式（UART） (13)9.1.1.硬件连接 (13)9.1.2.通讯传输字节格式 (13)9.1.3.波特率配置方法 (14)10.通信帧定义及通信控制 (14)10.1.命令帧格式 (14)10.2.芯片支持的控制命令 (14)10.3.命令帧相关的特别说明 (15)10.3.1.Deep Sleep与唤醒说明 (15)10.3.2.其它特别说明 (17)10.4.命令帧举例 (18)10.4.1.语音合成播放命令 (18)10.4.2.停止合成命令 (20)10.4.3.暂停合成命令 (20)10.4.4.恢复合成命令 (20)10.4.5.芯片状态查询命令 (20)10.4.6.芯片进入Deep Sleep模式命令 (21)10.4.7.芯片唤醒命令 (21)11.产品规格 (22)11.1.封装 (22)12.合成参数&控制标记&提示音 (23)13.发送合成文本的示例程序 (23)13.1. C 语言范例程序 (23)13.2.汇编语言范例程序 (24)1.概述本语音合成芯片是北京宇音天下科技有限公司于2023年最新推出的一款高端的中英文语音合成芯片。
芯海科技CST92PB21用户手册说明书
1CST92PB21用户手册REV 1.0版本历史目录版本历史 (2)目录 (3)1产品概述 (4)1.1功能描述 (4)1.2主要特性 (4)1.3PIN配置 (5)2电气特性 (6)2.1极限值 (6)2.2直流特性 (6)2.3功耗特性 (6)2.4RF发送特性 (6)2.5RF接收特性 (7)3封装图 (8)4典型应用方案 (9)1产品概述1.1功能描述●CST92PB21是一款低功耗、低成本、高集成度的BLE无线收发芯片，片上集成发射机、接收机、GFSK调制解调器、BLE基带等。
该芯片采用DFN10 3×3mm封装，外围电路简单，搭配低成本MCU和少量外围被动器件，即可实现BLE信号传输。
1.2主要特性2.4G收发器●单端RFIO●GFSK调制解调●支持1Mbps数据传输速率●接收灵敏度-85dBm●发射功率-50~+4dBm主机接口●3线SPI通信，最快传输速率达10Mbps●IRQ中断信号输出振荡器●支持16M XTALCMOS技术●工作电压范围—VIN 1.9V~3.6V●工作温度范围—-40~85℃功耗●发射状态：20mA@0dBm output power●接收状态：20mA●睡眠状态：3uA封装●DFN10（3×3mm, pitch 0.5mm）应用领域●蓝牙广播电子秤●蓝牙iBeacon●遥控器●机器间相互通信1.3 PIN 配置CSNVIN IRQ NCRFN2电气特性2.5RF接收特性表 6 RF接收特性3封装图图 1DFN10（3mm×3mm, pitch 0.5mm）SYMBOLS MIN NOR MAX(mm)D/E 2.924 3.000 3.076D1 2.300 2.400 2.500E1 1.600 1.700 1.800k 0.200 - -b 0.200 0.250 0.300e - 0.500 -4典型应用方案图 2典型应用方案。
CMS5108 可编程遥控器专用芯片 用户手册说明书
CMS5108用户手册可编程遥控器专用芯片V1.2请注意以下有关CMS知识产权政策＊中微半导体公司已申请了专利，享有绝对的合法权益。
与中微半导体公司MCU或其他产品有关的专利权并未被同意授权使用，任何经由不当手段侵害中微半导体公司专利权的公司、组织或个人，中微半导体公司将采取一切可能的法律行动，遏止侵权者不当的侵权行为，并追讨中微半导体公司因侵权行为所受的损失、或侵权者所得的不法利益。
＊中微的名称和标识都是中微半导体公司的注册商标。
＊中微半导体公司保留对规格书中产品在可靠性、功能和设计方面的改进作进一步说明的权利。
然而中微半导体公司对于规格内容的使用不负责任。
文中提到的应用其目的仅仅是用来做说明，中微半导体公司不保证和不表示这些应用没有更深入的修改就能适用，也不推荐它的产品使用在会由于故障或其它原因可能会对人身造成危害的地方。
中微半导体公司产品不授权适用于救生、维生器件或系统中作为关键器件。
中微半导体公司拥有不事先通知而修改产品的权利，对于最新的信息，请参考我们的网站目录1.产品概述 (1)1.1功能特性 (1)1.2管脚分布 (2)1.2.1CMS5108-8引脚图 (2)1.2.2CMS5108-9引脚图 (2)1.2.3CMS5108-16引脚图 (3)2.应用图 (4)2.18PIN不带LED输出电路图（20键） (4)2.28PIN带LED输出电路图（14键） (5)2.39PIN不带LED输出电路图（27键） (6)2.49PIN带LED输出电路图（20键） (7)2.516PIN不带LED输出电路图（104键） (8)2.616PIN带LED输出电路图（90键） (9)3.电气参数 (10)3.1极限参数 (10)3.2直流电气特性 (10)4.封装 (11)4.1SOP8 (11)4.2ESOP8 (12)4.3SOP16 (13)5.IR GENERATOR操作说明 (14)5.1DIY模式 (14)5.1.1界面介绍 (14)5.1.2快速生成 (15)5.2固定格式模式 (17)5.2.1界面介绍 (17)5.2.2快速生成 (18)6.遥控码格式 (20)6.1DIY模式 (20)6.2固定格式模式 (21)6.2.1支持的遥控码格式 (21)7.版本修订说明 (22)附录：遥控码格式解析 (23)0773 (23)2188 (23)3004 (24)3010 (24)5104 (25)6122 (25)6124C5 (26)6124C8 (26)6124C13 (27)7461 (27)9012 (28)9012_FULL (29)50462 (29)50560_8M0 (30)50560_8M4 (30)ECHOSTAR (31)JVC (31)PHILIPS (32)PHILIPS_RC_6 (33)PHILIPS_RC_6(3) (34)RCA (35)Y261 (35)1. 产品概述1.1 功能特性⚫宽工作电压范围：1.7~3.6V⚫低静态电流：<1uA (VDD=3V)⚫外部应用线路元器件少⚫友好的开发环境界面，方便易用⚫可配置不同载波频率⚫可配置不同载波占空比：1/2,1/3,1/4⚫内置大电流驱动管，可配置不同电流⚫可配置LED驱动电流⚫16pin管脚芯片最大支持104个按键⚫SOP16/SOP8/ESOP8封装型号说明1.2管脚分布1.2.1 CMS5108-8引脚图ICSPDAT/LED/S12ICSPCLK/S11S10S1IROUT/VPPVDD CMS5108-8GND S91.2.2 CMS5108-9引脚图ICSPDAT/LED/S12ICSPCLK/S11S10S1IROUT/VPPVDD CMS5108-9GNDS91.2.3 CMS5108-16引脚图ICSPDAT/LED/S12ICSPCLK/S11S10S9S8S7S0S1S2S3S4IROUT/VPPVDDCMS5108-16S6GND S52. 应用图2.1 8PIN不带LED输出电路图（20键）图2-1：8PIN不带LED输出电路图2.2 8PIN带LED输出电路图（14键）图2-2：8PIN带LED输出电路图2.3 9PIN不带LED输出电路图（27键）图2-3：9PIN不带LED输出电路图2.4 9PIN带LED输出电路图（20键）图2-4：9PIN带LED输出电路图2.5 16PIN不带LED输出电路图（104键）图2-5：16PIN不带LED输出电路图2.6 16PIN带LED输出电路图（90键）图2-6：16PIN带LED输出电路图3. 电气参数3.1 极限参数电源供应电压………………………………………………………………….….………GND-0.3V~GND+4.0V 存储温度…………………………………………………………………….….…………………….-50℃~125℃工作温度………………………………………………………………...………..……………………-40℃~85℃端口输入电压………………………………………………………......…………………GND-0.3V~VDD+0.3V 所有端口最大灌电流…………………………………………………...…………………………………..500mA 所有端口最大拉电流………………………………………………………………………………………-150mA3.2 直流电气特性（VDD=3.3V，T A= 25℃，除非另有说明）4. 封装4.1 SOP85. IR Generator 操作说明5.1DIY 模式5.1.1 界面介绍◆ 当前模式：- 显示当前的模式，可选DIY 模式、固定格式模式。
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×××芯片用户手册2008年07月V1.0目录1 芯片功能讲明61.1 芯片要紧功能特性61.2 芯片应用场合61.3 芯片差不多结构描述72 芯片特性讲明72.1 芯片的封装和引脚72.2 芯片最大极限值72.3 芯片电气特性（VDD=5）82.4 开关特性（VDD＝5V）92.5 开关特性测试电路图102.6 芯片时序图 102.6.1 串口时序图 102.6.2 电流输出端口时序图错误!未定义书签。
2.6.3 操纵命令时序图错误!未定义书签。
3 芯片功能模块描述错误!未定义书签。
3.1 设置像素灰度（Setting Gray Scales of Pixels）错误!未定义书签。
3.2 数据加载时时序图（Full Timing for Data Loading）错误!未定义书签。
3.3 配置加载时时序图（Full Timing for Config Loading）错误!未定义书签。
3.4 开路检测原理（Open-Circuit Detection Principle）103.5 短路检测原理（Short-Circuit Detection Principle）103.6 奇偶校验位（Checking Parity Bit）错误!未定义书签。
3.7 温度错误指示（Thermal Error Flag）103.8 恒定电流输出（Constant Current）103.9 设定输出电流（Setting Output Current）113.10 级连输出的延迟（Delay Time of Staggered Output）113.11 功耗（Package Power Dissipation ） 113.12 管脚散热（Usage of Thermal Pad）123.13 过热爱护（Thermal Protection Function ）123.14 LED供电电压（LED Supply V oltage ）123.15 开关噪声抑制（Switching Noise Reduction）123.16 操纵命令（Control Command）错误!未定义书签。
4 芯片寄存器描述错误!未定义书签。
4.1 寄存器定义（Definition of Configuration Register）错误!未定义书签。
4.2 输入输出管脚等效电路（Equivalent Circuits of Inputs and Outpu ts）135 芯片的封装 13图目录图1 芯片原理框图7图2 与数字部分接口框图错误!未定义书签。
图3 芯片引脚图 7图4 芯片开关特性测试电路图10图5 串口时序图 10图6 电流输出时序图一错误!未定义书签。
图7 电流输出时序图二错误!未定义书签。
图8 操纵命令时序图错误!未定义书签。
图9 数据载入时序全图错误!未定义书签。
图10 配置载入时序全图错误!未定义书签。
图11 开路检测原理错误!未定义书签。
图12 短路检测原理错误!未定义书签。
图13 错误状态输出时序图错误!未定义书签。
图14 输出端口I－V特性图错误!未定义书签。
图15 输出端口输出电流与外置电阻REXT关系图错误!未定义书签。
图16 温度与占空比关系图错误!未定义书签。
图17 功率与环境温度关系图错误!未定义书签。
图18 PCB板散热布局图示12图19 LED供电电路图示12图20 输入输出端口等效电路 13图21 芯片封装尺寸信息13图22 TSSOP-24芯片封装尺寸信息 13表目录表1 芯片引脚讲明7表2 芯片最大物理极限值7表3 芯片电气特性表8表4 开关特性表 9表5 芯片的开路状态指示定义错误!未定义书签。
表6 芯片的短路状态指示定义错误!未定义书签。
表7 芯片的开短路状态指示定义错误!未定义书签。
表8 操纵命令列表错误!未定义书签。
表9 寄存器地址表错误!未定义书签。
表10 寄存器定义表错误!未定义书签。
芯片功能讲明LXY28162是一款16通道内置脉冲宽度调制（PWM）的LED驱动器，SOP－24封装和TSSOP-24封装。
彩色深度为16位深度.。
LXY28162集成一个16位深度的移位寄存器将串行输入的数据转换成每个输出通道的像素灰度.。
在LXY28162的输出口，16个端口下拉输出恒定、一致的电流用于驱动宽Vf variations 的LED.。
输出电流能够流过一个外置电阻，输出电流能够配置为1024为梯度来调整LED显示的亮度。
LXY28162去除了主操纵器的信号同步产生模块，只需要把数据输入至驱动器即可。
LXY28162由图形数据的亮度来驱动对应的LED。
LXY28162所有的输出通道能够建立16位彩色深度(65,536 gray scales). 每个LED的亮度能够通过芯片内置的1 0位Ｄ/Ａ来调整LED为最大、最小亮度。
芯片要紧功能特性封装管脚向下兼容市场主流16位恒流芯片16路8位（256级）可独立调整的恒流输出（逐点校正）所有通道128级电流调整（整屏亮度调整）16位深度的智能脉冲宽度调制(W-PWM)操纵16 位开路检测和短路检测施密特触发输入过热检测、爱护功能恒流输出范畴： 5V，5～80mA输出电流精度：通道之间＋/-1.5%，芯片之间+/－3%最高输入频率25MHz3.3-5V电压工作芯片应用场合LED视频显示驱动芯片差不多结构描述LXY28162要紧包括串行数据输入、智能（W-PWM）、恒流操纵电路（含256级单通道和128级全部通道）、开短路检测、输出电流驱动等功能模块，原理框图如下芯片原理框图芯片特性讲明芯片的封装和引脚LXY28162采纳SOP－24和TSSOP-24封装，管脚定义如下图芯片引脚图芯片引脚讲明管脚脚号类型功能GND 1 电源操纵逻辑地和恒流源地SDI 2 施密特触发输入串行数据输入CLK 3 施密特触发输入串行移位时钟输入LE 4 施密特触发输入串行数据锁存及功能操纵OUT0～15 5～20 输出恒流输入，电流为5-60mANC 21 空脚无定义SDO 22 可控延时输输出输据输出脚，有四级延时可选10ns，20ns，30ns，或时钟下降缘R-EXT 23 操纵外接一电阻操纵恒流脚电流大小VDD 24 电源5V电源芯片最大极限值芯片最大物理极限值芯片电气特性（VDD=5）芯片电气特性表开关特性（VDD＝5V）开关特性表特性指标符号测试条件最小典型最大单位错误检测最小连续时刻tEDD *** - 1 - μs * 参考电流输出时序图, 当 n=0, 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7开关特性测试电路图芯片开关特性测试电路图芯片时序图串口时序图串口时序图开路检测原理（Open-Circuit Detection Principle）LXY28162按照LED负载状态进行开路检测。
短路检测原理（Short-Circuit Detection Principle）LXY28162按照LED负载状态进行短路检测.温度错误指示（Thermal Error Flag）芯片的节温约150℃，一旦芯片温度超过该温度，可能导致芯片永久性损坏。
当温度高于150℃时，E比特置位，然后当显示数据位所存时置位传送到移位寄存器中，然后通过寄存器按照顺序从SDO串行输出。
恒定电流输出（Constant Current）在LED显示驱动应用中，LXY28162提供几乎没有差异的通道与通道、芯片与芯片的电流输出。
具体为：1) 典型的通道间输出电流差异小于±1.5%, 芯片与芯片间的差异小于±3%.2) 另外，输出端口的电流特性随电压变化小，如下图所示，输出电流随LED馈通电压的变化几乎不变化，如此保证LED的亮度一致。
设定输出电流（Setting Output Current）端口的输出电流大小由外接电阻REXT设定。
IOUT与REXT由下述关系（关系图如下）：VR-EXT=1.26V;Imax=(VR-EXT/Rext) x 15.5Iout = Imax x SGreyScale/255 x GGreyScale/127Rext是连接在R-EXT的电阻VR－EXT是该电阻上的压降SGreyScale 单通道灰度操纵数据（０-255）GGreyScale 全局灰度操纵数据（０-127）输出电流为20mA，REXT＝910Ω输出电流为10.5mA，REXT＝1800Ω级连输出的延迟（Delay Time of Staggered Output）LXY28162内置级联电路操纵输出延迟时刻机制，16个通道以8个通道为一组，分为2组，每组输出延迟为25nS(一个时钟周期)，通过延迟来降低瞬态功率。
功耗（Package Power Dissipation ）封装能够承诺的最大功耗为PD(max)=(Tj–Ta)/Rth(j-a).当16个通道同时导通时，芯片的实际功耗为PD(act)=(IDDxVDD)+(IOUTxDutyxVDSx16).必须确保实际功耗小于最大功耗PD (act)≤PD (max), 因此封装承诺的一个周期最大输出电流为IOUT={[(Tj–Ta)/Rth(j-a)]–(IDDxVDD)}/ (DutyxVDSx16), （ Tj=15 0°C）封装能够承担的最大功耗PD(max)=(Tj–Ta)/Rth(j-a)，明显，随着环境温度的升高而最大输出功率降低，必须保证芯片在安全工作区域（SO A，Safe Operation Area）管脚散热（Usage of Thermal Pad）考虑道芯片的自功耗大，在进行PCB板设计时，充分考虑散热需要。
建议PCB的面积（L2xW2）是芯片封装面积（L1xW1）的4倍。
PCB板散热布局图示过热爱护（Thermal Protection Function ）过热爱护默认是开启的。
当过热爱护操纵位置高，芯片的温度超过节温阈值(约150℃)时，过热错误标志赶忙被置位，过热爱护功能启动，降所有通道的输出电流降至25％。
过热爱护启动后，如果检测到芯片内部温度低于110℃，过热错误位清零，输出电流复原正常。
一旦过热后，芯片会复原正常状态。
LED供电电压（LED Supply V oltage ）LXY28162工作时输出端的饱和压降VDS为0.4V～0.8V（由输出电流的不同而变化，IOUT＝5～80mA），设置最大输出电流时，必须考虑最大输出功率限制。
VDS必须确保VLED＝5V时， PD (act) < PD (max) whe n VLED=5V and VDS=VLED–VF, in which VLED is the load supply voltage. 在这种情形下，建议降低VDS，能够适当在LED输出端串接一个调解电阻或齐纳（Zener）二极管，以降低VDS至VDS=(VLED–VF)–VDRO P，如下图所示：LED供电电路图示开关噪声抑制（Switching Noise Reduction）LED驱动IC经常处于开关工作状态，如此由于PCB等寄生电感，会产生较大的噪声，阻碍产品的性能，必须在外围电路、PCB设计时考虑。