PCB资料→印制电路板可制造性设计规范

PCBA可制造设计规范PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将电子元器件焊接到印刷电路板上形成具备特定功能的电子设备的工艺流程。

PCBA制造设计规范是为了保证PCBA的质量和可靠性，提高生产效率和降低成本而制定的一系列标准和要求。

下面将从设计、材料选用、工艺流程等方面详细介绍PCBA可制造设计规范。

1.设计规范（1）布局设计：合理布局各个电子元件的位置，尽量缩短元器件之间的连接距离，减少信号传输的衰减和噪音干扰。

（2）电路阻抗控制：根据设计要求和信号传输特性，合理设置电路板的材料和几何参数，确保电路板的阻抗匹配，并与信号源和负载匹配。

（3）绝缘与防护：合理设置绝缘隔离层、防护罩和屏蔽层，提供电磁屏蔽和机械保护。

（4）散热设计：对功耗较大的元器件，采取散热措施，如设置散热表面、散热片和风扇等，确保元器件工作温度在可接受范围内。

（5）信号完整性：避免信号串扰和互相干扰，如通过阻抗匹配、布线分隔、地线设计等手段提高信号完整性。

2.材料选用规范（1）电路板材料：选择适合设计要求的电路板材料，如FR4、高频材料、高温材料等，确保电路板的性能和可靠性。

（2）元器件选型：选择符合质量要求、温度范围、电气参数和可靠性要求的元器件，如芯片、电解电容、电阻等。

（3）焊接材料：选用适合工艺流程的焊接材料，如无铅焊料、焊膏等，确保焊接质量和可靠性。

3.工艺流程规范（1）印刷：确保PCB板材表面光洁、均匀，印刷厚度均匀一致，避免短路和偏厚现象。

（2）贴片：确保元器件与PCB板材精准对位，减少误差和偏离，避免虚焊、漏焊和偏焊。

（3）回流焊接：控制焊接温度和时间，确保焊点可靠性和焊接质量，避免过热和虚焊。

（4）清洗：清除焊接过程中产生的残留物，如焊膏、金属颗粒等，保证PCBA表面的干净和可靠性。

（5）测试与检验：进行全面的功能测试和质量检验，确保PCBA的功能和质量达到设计要求。

4.环境标准（1）温度和湿度：控制生产环境的温度和湿度，以确保PCBA的稳定性和可靠性。

印制电路板工艺设计规范一、目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。

二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。

三、特殊定义：印制电路板（PCB, printed circuit board）：在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。

组件面（Component Side）：安装有主要器件（IC 等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。

通常以顶面（Top ）定义。

焊接面（Solder Side ）：与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。

通常以底面（Bottom ）定义。

金属化孔（ Plated Through Hole）：孔壁沉积有金属的孔。

主要用于层间导电图形的电气连接。

非金属化孔（Unsupported hole）：没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。

引线孔（组件孔）：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。

通孔：金属化孔贯穿连接（Hole Through Connection）的简称。

盲孔（Blind via ）：多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。

埋孔 (Buried Via) ：多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。

测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。

安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，可以是金属化孔，也可以是非金属化孔，形状因需要而定。

塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。

阻焊膜（Solder Mask, Solder Resist）：用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。

印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。

以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。

一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。

2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。

二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。

2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。

3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。

三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。

2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。

四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。

2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。

五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。

2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。

六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。

2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。

七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。

2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。

八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。

2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。

九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。

2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。

以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。

PCB可制造性设计工艺规范PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中非常常见的一部分。

它是由一种基层材料（通常是玻璃纤维增强复合材料）和通过印刷或压合技术固定在基层上的导电层构成的。

PCB可制造性设计工艺规范是一系列准则和要求，用于确保PCB的设计在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性。

首先，对于PCB可制造性设计工艺规范来说，一个重要的方面是布局和布线。

布局指的是元件在PCB上的位置和排列方式，而布线则是指通过导线将元件连接在一起。

在布局方面，应该根据电路的需求和元件的特性进行合理的布局，避免不必要的干扰和噪音。

在布线方面，应该注意导线的长度、走线的宽度和间距，以及阻抗匹配和传输速率等因素。

其次，PCB可制造性设计工艺规范还包括了对于孔的规定。

在PCB制造过程中，通常需要在板上打孔以安装元件。

对于孔的规定，包括孔的类型（如贴片孔、通孔等）、孔的直径和位置等。

这些规定需要考虑到元件的尺寸和安装的要求，以及后续的焊接和连接等操作。

此外，在PCB可制造性设计工艺规范中还包括了对于焊盘和焊接的要求。

焊盘是指用于连接元件和导线的金属圆盘。

对于焊盘的规定，包括焊盘的形状、尺寸和间距等。

而对于焊接的要求，包括焊接的方法、焊点的形状和强度等。

这些规定需要考虑到焊接工艺的可行性和可靠性，以及后续的维修和升级等操作。

最后，PCB可制造性设计工艺规范还应该包括对于阻焊和丝印的要求。

阻焊是一种覆盖在PCB表面的绝缘材料，用于保护导线和焊盘不受外界环境的影响。

对于阻焊的规定，包括阻焊的类型、颜色和厚度等。

丝印则是一种印刷在PCB表面的文字和标记，用于标识元件和线路的位置和功能。

对于丝印的规定，包括丝印的颜色、位置和字体等。

总的来说，PCB可制造性设计工艺规范是为了确保PCB在生产制造过程中能够达到高质量和可重复性而制定的一系列准则和要求。

这些准则和要求涵盖了PCB布局和布线、孔的规定、焊盘和焊接的要求，以及阻焊和丝印等方面。

PCB设计的可制造性原那么1. 引言在电子产品制造过程中，PCB〔Printed Circuit Board，印制电路板〕的设计是非常关键的一步。

一个好的PCB设计不仅可以提高产品的性能和可靠性，还可以降低制造本钱和生产周期。

为了确保PCB设计的可制造性，设计人员需要遵循一些根本原那么和最正确实践。

本文将介绍一些常用的PCB设计的可制造性原那么。

2. 原那么一：保持布局简单和紧凑在进行PCB设计时，保持布局简单和紧凑是非常重要的原那么。

简单的布局可以降低PCB的复杂性，减少错误的可能性。

紧凑的布局可以缩短信号传输路径，减少电磁干扰，提高信号完整性。

3. 原那么二：考虑耦合和信号完整性PCB上的不同电路和组件之间存在着耦合作用。

在设计PCB时，需要考虑不同信号之间的干扰和交叉耦合。

通过合理的布局和地线规划，可以减少电磁干扰的影响，并提高信号的完整性。

4. 原那么三：合理设置电源和地线电源和地线的布局在PCB设计中扮演着重要的角色。

良好的电源和地线布局可以确保良好的电源分配和地线回流，减少电源噪声和干扰。

在设计中，应尽量将电源和地线别离，并使用适宜的地引脚和电源引脚进行连接。

5. 原那么四：防止过于密集的布线在PCB设计中，过于密集的布线可能导致信号干扰和短路等问题。

因此，应尽量防止过于密集的布线，合理规划和安排信号线和电源线的路径。

同时，应留出足够的空白区域，方便焊接和维修工作。

6. 原那么五：合理选择元件和材料在PCB设计中，选择适宜的元件和材料也是非常重要的。

适宜的元件和材料可以提供更好的性能和可靠性。

应选择具有良好可焊性和耐高温的元件，并防止使用过时或质量不佳的元件和材料。

7. 原那么六：考虑制造和组装过程在PCB设计中，要考虑制造和组装过程。

例如，要确保元件的放置和布线不会影响到焊接和组装的顺利进行。

同时，要尽量减少PCB板的层数和复杂性，以降低制造和组装的本钱。

8. 原那么七：进行设计验证和测试PCB设计完成后，应进行设计验证和测试。

印制电路板(PCB)设计规范版本（V1.0）编制：审核：会签：批准：生效日期：印制电路板(PCB)设计规范（V1.0）1范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。

本设计规范适用于盈科电子有限公司的印刷电路板的设计。

2引用文件（本设计规范参考了美的空调事业部的电子设备用印刷电路板的设计。

）下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。

本标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。

GB4706.1-1998 家用和类似用途电器的安全QJ/MK03.025-2003 空调器防火规范参考文件：GB 4588.3-1988印刷电路板设计和使用QJ 3103-1999印刷电路板设计规范（中国航天工业总公司）3定义无。

4基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。

4.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。

注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。

4.2可靠性和安全性印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规的要求。

4.3工艺性印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。

4.4经济性印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。

5技术要求5.1印制板的选用5.1.1印制电路板的层的选择一般情况下，应该选择单面板。

在结构受到限制或其他特殊情况下，经过研发经理的批准，可以选择用双面板设计。

5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择5.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4，单面板应采用半玻纤板CEM-1或纸板，特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过研发部长、市场部长、制造部长共同批准，单面板可以使用环氧树脂板FR-1、FR-2。

PCB可制造性设计规范PCB (Printed Circuit Board)的制造性设计规范是指在设计和布局PCB电路板时所需考虑的一系列规范和标准，以确保电路板的制造过程顺利进行并获得可靠性和性能。

一、尺寸规范1.PCB电路板的尺寸要符合制造商的要求，包括最小尺寸、最大尺寸和板上零部件之间的间距。

2.确保电路板的边缘清晰、平整，并防止零部件或钳具与电路板边缘重叠。

二、层规范1.根据设计要求确定所需的层次和层的数量，确保原理图和布局文件的一致性。

2.定义PCB的地平面层、电源层、信号层和垫层、焊盘层等的位置和规格。

三、元件布局规范1. 合理布局元件，以最小化路径长度和EMI (Electromagnetic Interference)，提高电路的可靠性和性能。

2.避免元件之间的相互干扰和干涉，确保元件之间有足够的间距，以便于焊接工序和维修。

四、接线规范1.线路走向应简洁、直接，避免交叉和环形走线。

2.确保信号和电源线路之间的隔离，并使用正确的引脚布局和接线技术。

五、电路可靠性规范1.选择适当的层次和厚度，以确保足够强度和刚度。

2.确保电路板表面和感应部件光滑，以防止划伤和损坏。

六、焊接规范1.在设计中使用标准的焊盘尺寸和间距，以方便后续的手工或自动焊接。

2.制定适当的焊盘和焊缺陷防范措施，以最小化焊接问题的发生。

七、标准规范1. 遵循IPC (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits)标准，以确保PCB的制造符合国际标准。

2.正确标注和命名电路板上的元件和信号，以方便生产和测试。

八、生产文件和图纸规范1.提供准确和详细的生产文件和图纸，包括层叠图、金属化孔、引线表和拼图图等。

2.确保文件和图纸的易读性和可修改性。

九、封装规范1.选择适当的封装类型和尺寸，以满足电路板的要求。

2.避免使用不常见或过于复杂的封装，以确保可靠的元件焊接和连接。

PCB印刷电路板设计规范PCB印刷电路板是电子电路中不可缺少的一部分，它是电子产品中集成电路连接的重要载体。

为提高电路的可靠性和稳定性，必须严格遵守PCB印刷电路板设计规范。

下面是关于PCB印刷电路板设计规范的一些规定和要点。

一、PCB印刷电路板设计原理PCB印刷电路板设计的目的是实现电路功能，在整个发射过程中保证信号的质量和稳定性。

在设计PCB印刷电路板时，应具备设计原则，如：1. 设计简洁：尽量少用元器件，components only which are necessary for the function.2. 设计层次：保持高层次的设计，并遵循要求的层次结构。

不要混合过多复杂的电路。

3. 设计对称性：一个线路的来回路径应该保持对称性，如功率线供电路径。

4. 设计一致性：确保参数和元器件相同的线路具有相同的规格，在设计时应遵守通用设计规范和标准。

5. 防射频干扰：在PCB印刷电路板上识别射频信号。

对于高速信号线的保护。

提供良好的网线，保证射频信号的射流和突变部分在电路中短。

6. 防静电：需要注意PCB印刷电路板的静电防护，以防止电路受到静电干扰。

需要添加适当的静电保护元器件。

7. 适当绝缘：在电路设计中，需要考虑线路之间的绝缘，以避免短路、干扰和其他负面影响。

二、PCB印刷电路板设计规范：1. 设计电路结构设计PCB印刷电路板时应注意电路结构。

电路结构应当与电路损耗降低、电路反射、电路跟踪、回路抗干扰等因素进行考虑。

在设计电路时，应遵循最短电路路径、最大电路距离和最好射穴连接的原则。

2. 选择元器件在设计PCB印刷电路板时，需要选择适当的元器件。

当选择元件时，应考虑到电路功耗、电路稳定性和使用寿命，以保证元件的正确性。

元器件的数量应尽可能少，选择元件的大小、功率和频率等也应考虑到电源供电的稳定性、输入输出容量、适应性等因素，以减少规格复杂度和设备出错的风险。

3. 设置型号标识在设计PCB印刷电路板时，应将每个元件和每条线路标记。

印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0前言本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。

本标准于日首次发布。

本标准起草单位：本标准主要起草人：本标准批准人：目 录目录157.2 自检项目 (15)7.1 评审流程 (15)7 设计评审 (15)6.7 工艺设计要求 (15)6.6 后仿真及设计优化（待补充） (8)6.5 布线 (8)6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充） (4)6.3 设置布线约束条件 (3)6.2 布局 (2)6.1 创建网络表 (2)6 设计过程 (2)5.2 理解设计要求并制定设计计划 (2)5.1 PCB 设计申请流程 (2)5 设计任务受理 (2)4.2 提高PCB 设计质量和设计效率 (2)4.1 提供必须遵循的规则和约定 (2)4 目的 (4)3 术语 (4)2 引用标准......................................................41 适用范围......................................................附录1： 传输线特性阻抗附录2： PCB 设计作业流程印制电路板（PCB ）设计规范1.适用范围本《规范》适用于公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。

2.引用标准下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。

在标准出版时，所示版本均为有效。

所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性。

印制电路板CAD 工艺设计规范Q/DKBA-Y001-1999印制电路板设计和使用GB 4588.3—883.术语3.1PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。

3.2原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。

3.3网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。

1范围1.1主题内容本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。

1.2适用范围本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。

2引用标准GB 2036－94 印制电路术语GB 3375－82 焊接名词术语SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验Q/DG 72－2002 PCB设计规范3定义3.1术语本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。

3.2缩写词a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件；b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术；c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式；d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管；e. PLCC(Plastic leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为1.00mm，0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等；g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP；i. PCB (Printed circuit board)：印制板。

(Ball Grid Array):球形栅格列阵4一般要求4.1印制电路板的尺寸厚度4.1.1印制板最小尺寸L×W为80mm×70mm，最大尺寸L×W为457mm×407mm4.1.2印制板厚度一般为～2.0mm。

PCB可生产性设计规范PCB可生产性设计规范1 目的为规范PCB的设计工艺，保证PCB的设计质量和提高设计效率，提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。

本规范适用于公司设计的所有印制板(简称PCB)2 名词定义Pcb layout：pcb布局Solder mask：防焊膜面、防焊漆、防焊绿漆Fiducial Mark：光学定位点或基准点Via hole：导通孔SMD：表面贴装器件THC/THD：通孔插装器件Mil：长度单位，1mil=0.0254mm3 PCB总体设计要求3.1 PCB外形PCB外形(含工艺边)为矩形，单板或拼板的工艺边的四角须按半径R=2mm圆形倒角。

应尽可能使板形长与宽之比为3:2或4:3，以便夹具夹持印制板。

PCB传送方向3.2 印制板的可加工尺寸范围适用于全自动生产线的PCB尺寸为最小长×宽:50mm×50mm、最大长×宽:320mm×250mm，设计单板或拼板时，SMT阶段允许使用最大拼板尺寸为320mm×250mm，SMT完成后，可拆成不大于220mm×220mm的单板或拼板。

（PCB单板尺寸较小时，建议拼板尺寸不大于210mm×210mm）3.3 传送方向的选择：为减少焊接时PCB的变形，对不作拼板的PCB，一般将其长边方向作为传送方向；对于拼板也应将拼板的长边方向作为传送方向。

但是对于短边与长边之比大于50～80%的PCB，可以用短边传送。

3.4 传送边单面贴片PCB的传送边的两边应分别留出≥5mm(200m il)的宽度，传送边正反两面在离板边5mm的范围内不能有任何元器件或焊点。

双面贴片PCB，第一面的传送边的两边分别留出≥5mm的宽度，传送边在5mm内的范围内不能有任何元器件或焊点，第二面的传送边要求同第一面贴片PCB。

PCB外形示意图表1 SMT贴片PCB尺寸要求●单面贴装单面贴装示意图●单面混装单面混装示意图●双面贴装双面贴装示意图●双面混装常规波峰焊双面混装示意图3.4.1 如果PCB单元板尺寸在传送边器件禁布区尺寸上不能满足上述5mm宽度要求时，必须在相应的板边增加≥5mm宽的工艺边。

国营第 X X X 厂企业标准Q/PA112—2000印制电路板设计规范1 范围本规范根据GB4588.3-88“印制电路板设计和使用”以及“军用电子设备工艺可靠性管理指南”，结合我公司生产实际，规定了印制电路板的设计，归档和修改要求。

本规范适用于军用电子产品印制电路板的设计。

2 设计要求2.1 材料选用高频部分选用聚四氟乙烯玻璃布层压板，大电流部份要选用阻燃基板材料，其余部分选用环氧玻璃布层压板，软性印制板选用聚酰亚胺材料。

2.2 形状及尺寸从生产角度考虑，印制板的形状应当尽量简单，一般是长宽比例为3：1的长方形，根据我公司波峰焊机的情况，外形尺寸不超过360×230（mm），厚度不超过1.6mm，误差控制在0.2mm以内。

特殊情况可酌情考虑。

软性印制板的厚度不超过0.2mm。

2.3 安装孔（螺钉孔）2.3.1 印制板安装孔为φ3.0＋０．１－０．３、φ3.5＋０．１－０．３和φ4.5＋０．１－０．３三种，根据印制板的面积、厚度和板上元器件的重量而选用，同一块板选用同一种孔径。

2.3.2 安装孔设在印制板的四个角位置，对于大面积或板上装有较重元器件的印制板，可在板的中心位置或两长边适当位置增设安装孔。

2.3.3 安装孔中心到印制板边缘距离不小于5mm。

国营第XXX厂2001— 01 — 15 批准 2001— 01 — 15 实施Q/PA112—20002.4 印制导线、元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离2.4.1 印制导线边缘到印制板边缘的距离不小于0.5mm。

2.4.2 元器件孔和其它通孔边缘到印制板边缘的距离不小于3mm。

（元器件边缘超出其安装孔边缘时，元器件边缘到印制板边缘的距离不小于3mm）。

2.5 印制导线宽度和厚度2.5.1 导线宽度：导线宽度应尽量宽一些，至少要宽到以承受所设计的电流负荷，导线所承受的电流负荷不但与其宽度有关，而且还与其厚度有关，表1列出了在导线厚度35μm的情况下，导线宽度与其容许电流之间的关系。

印制电路板（PCB）设计规范-V1.0.A W印制电路板（PCB）设计规范A版（第0修改）编制：年月日审核：年月日批准：年月日2011-11-15 发布 2011-12-15 实施印制电路板（PCB）设计规范1为了规范公司产品的PCB 工艺设计要求，使得PCB 的设计从生产、应用等角度满足良好的生产装配性、测试性、安全性等要求，并在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2 适用范围本文件适用于公司自主开发的PCB 设计以及PCB 审核。

3 职责一般职责参考PCB管理规范。

4 工作程序4．1PCB 设计模板使用CADENCE 软件设计PCB，可以直接选择使用设计模版：Template.brd ，模版中已经配置完成了以下4.1.1-4.1.6 的内容。

模版使用时可以直接将模版文件复制、重新命名形成新的PCB 设计文件。

4.1.1 设置Drawing Parameters按照IPC 标准，PCB 设计中使用的绘图单位为毫米（mm），精度一般精确到小数点后3 位。

根据我们通常的PCB 尺寸，选择PCB 设计图纸尺寸为A3，如果PCB 尺寸超过A3 大小，则可选择A2 或其他。

根据以上设置Drawing Parameters 如下：●User unit：Millimeter；●Size：A3●Accuracy： 3●Drawing Extents：W:440，H:3174.1.2 PCB设计Format 文件PCB 设计图纸框图FormatA3.dra 文件保存在Cadence 封装库中。

通用模版已经将该文件导入完成。

4.1.3 器件布局栅格的设置元件密集的PCB 栅格设置为0.05mm ，其他PCB 的栅格以0.05mm 的倍数递增。

4.1.4 文字字体设计规则根据PCB丝印层设计规范的要求，共需要四种字体规格，即常规、小字体、对外接口的接插件丝印标号字体以及PCB 编码和设计日期。

具体设置见下表：4.1.5 Color and Vilibility 设置考虑到Cadence 颜色设置项目太多，在模版文件中已经将各个层的颜色设置完成。

若美印制电路板DFM通用技术要求为了明确PCB板的制作要求，更好的实现CAD与CAM的沟通，更好的实现DFM的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产成本，提高产品品质，减少PCB板制作问题，提高产品准确可靠性，方便后工序SMT的生产操作。

特制定此要求。

1 文件接收要求各式格式的GERBER文件，各种版本的PROTEL，PADS文件，要含完整的线路图，阻焊图，丝印图，分孔图，外形图，钻孔图,连片图（含孔的属性，大小，机械层次分明，连片方式及标准的数据显示）。

2 线路板制作信息要求制作要求要含板材，板厚，铜箔厚度，阻焊油颜色，字符颜色，表面工艺处理,阻抗要求,环保要求，特殊要求（如：高TG板材）等信息。

（最好请附上板的用途，例如在高温下作业的PCB，考虑用耐高温的高TG板材，特殊要求应在附件上显示）如客户不提供任何制作要求,我司会将此板当常规板制作,板材为FR4,94V-0,厚度1.6MM,表面铜厚1OZ,阻焊油颜色为深绿色,字符颜色为白色,表面处理为OSP.3 PCB结构要求3.1 结构PCB文件中的安装孔、定位孔、拼板邮票孔、散热孔等一般情况请在机械层，Board line和钻孔层（NC数据层）标示。

4板材要求PCB双面、多层常用的板材为FR-4玻纤板，板厚有0.4MM、0.6MM、0.8MM、1.0MM、1.2MM、1.6MM、2.0MM等5印制导线要求5.1 布局a)印制导线布局,成品铜厚为1OZ的，最优线宽、线距大于0.125mm(5mil) 高密线路可考虑线宽线距为0.1MM(4mil) ,线到焊盘、焊盘与焊盘大于等于0.15MM(6miL)，线到铜皮距大于等于0.2mm(8mil)。

导线距边要大于0.4MM(16mil)，距安装孔，定位孔大于0.4MM(16mil)。

为了保证板在电镀时板面与孔铜的均匀性，尽量要在板内空白区铺铜箔，尽可能不在板内放置独立线与独立孔，避免在电镀过程中引起烧板，影响成品线宽和孔径大小达不到要求。

科成公司印制板可制造性设计技术要求本要求涉及了单双面、多层印制电路板可制造性设计的通用技术要求，包括材料、尺寸和公差叠层、印制导线和焊盘、金属化孔、导通孔、安装孔、镀层、涂敷层、字符和标记等。

作为印制板设计人员设计单双、多层面板时参考：1 一般要求1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。

1.2 我公司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。

1.3 可接收文件格式为:PROTEL系类（优先）、PADS系列、autocad系列、gerber文件。

2 PCB材料2.1 基材PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。

2.2 铜箔双层板成品表面铜箔厚度≥18µm（0.5OZ）；有特殊要求时，在图样或文件中指明。

3 PCB结构、尺寸、公差和叠层3.1 结构a）构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。

外型应统一用Mechanical 1 layer （优先）或Keep out layer 表示。

若在设计文件中同时使用，一般keep out layer 用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。

b）在设计图样中表示开不金属化槽的，用Mechanical 1 layer 画出相应的形状即可。

3.3 外形尺寸公差PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。

当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。

（V-CUT产品除外）3.4 平面度（翘曲度）公差3.5多层叠层多层板应在附件中标注明叠层方式，不标注的我公司按PCB设计叠层加工。

用户提供GERBER制版的必须标明叠层，否则无法加工。

4 印制导线和焊盘4.1 布局a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。

但我公司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我公司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。

b)当设计线间距达不到工艺要求时（太密可能影响到性能、可制造性时），我公司根据制前设计规范适当调整。

手机及模块PCB设计可制作性工艺规范(DFM)术语1. PCB(Printed Circuit Board) ：指印制板电路2. SMT（Surface Mounting Technology）：表面贴装技术，指用自动贴装设备将表面组装元件/器件贴装到PCB 表面规定位置的一种电子装联技术。

3.DFM（Design for manufacturability ）：可制造性设计。

4. 回流焊（Reflow Soldering）：是指事先把焊膏涂敷在PCB焊盘上，通过回流焊炉加热焊接的焊接方式。

5. 基准Mark (FIDUCIAL MARK) ：SMT设备为了辨认、补正基板或部品的坐标而使用的焊盘。

统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计;75％的制造成本取决于设计说明和设计规范;70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。

意义和目的DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。

DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。

原则DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB 焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D Layout 时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。

DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 R&D在设计阶段加入PCB Layout。

零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是 SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动贴片的比例。

主要内容一、不良设计在SMT制造中产生的危害二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施三、PCB设计的工艺要求四、PCB焊盘设计的工艺要求五、屏蔽盖设计一. 不良设计在SMT生产制造中的危害1. 造成大量焊接缺陷。

1. 概况1.1 SMT 是英文Surface Mount Technology 表面贴装技术的缩写，它与传统的通孔插装技术有着本质的区别，主要表现在组装方式的不同、元器件外形的差异及尺寸更小、集成度更高、可靠性更高等许多方面。

SMT 主要由SMB （表贴印制板）、SMC/SMD （表贴元器件）、表贴设备、工艺及材料几部分组成。

本规范的内容是对SMB设计过程中与SMT制程及质量有直接影响的一些具体要求。

1.2 SMT主要生产设备有:锡膏印刷机、贴片机、回流焊炉。

1.3 SMT 的工艺流程有很多种，我们采用的主要有以下几种：2. PCB 外形、尺寸及其他要求：2.1 PCB 外形应为长方形或正方形，如PCB 外形不规则，可通过拼板方式或在PCB 的长方向加宽度不小于8mm 的工艺边。

PCB 的长宽比以避免超过2.5为宜。

2.2 SMT 生产线可正常加工的PCB （拼板）外形尺寸最小为120mm ×80mm（长×宽）。

最大尺寸因受现有设备的如下表限制，因此，PCB （拼板）外形尺寸（长×宽）正常不宜超过350mm ×245mm 。

超过此尺寸就有部分设备不能使用，如果由于设计确实需要超过此尺寸，制板时请通知工艺人员协商确定排板方案。

从目前的厂内产品情况看，板的长度150mm 或宽度小于100mm 范围内，由于拼板数量少/点数少，主设备稼动率低下，因此我们也就无法把设备利用提升到最佳状态。

元件面或焊接面： 焊接面：元件面 拼 焊接面：2.3 拼板及工艺边：2.3.1 何种情况下PCB 需要采用拼板：当PCB 外形尺寸有如下的特征之一时需考虑采用拼板：（1）SMT 板长<120mm 或直插件板长<80mm ；（2）SMT 板宽<50mm 或直插件板宽<80mm ；（3）基标点的最大距离<100mm ；（4）板上元件点数较少（少于180个元件）拼板后板的长宽不要超出长350mm ×宽245mm 时。