与探针有关的测试不准问题

试验检测误差产生原因及改善措施1.概述工程质量的评价是以各种试验检测数据为依据的，而大量实践表明：一切试验测量结果均具有误差。

因此作为从事试验检测工作的专业技术人员和管理人员有必要了解误差的种类，分析这些误差产生的原因及影响因素，以便在工作过程中采取针对性的措施最大限度的加以减少和消除误差。

同时应具备科学地解析检测数据的能力，确保检测结果能最大限度地反应真值，及时、准确、可靠地测定检测对象，为管理部门提供真实可靠的工程质量状况及其变化规律。

2.试验检测的误差分类及成因根据误差产生的原因及产生性质，可以把测量误差分为系统误差、随机误差和过失误差三大类。

系统误差原因分析系统误差是由人机系统产生的误差，是由一定原因引起的在相同条件下多次重复测量同一物理量时产生的。

它具有测量结果总是朝一个方向偏离，其绝对值大小和符号保持恒定，或按照一定规律变化的特点。

因此系统误差有时称之为恒定误差。

系统误差主要由些列原因引起：（1）仪器误差由于测量工具、设备、仪器结构上的不完善，电路的安装、布置、调整不得当，仪器刻度不准确或刻度的零点发生变动，样品不符合要求等原因引起的误差。

（2）人为误差指试验检测操作人员感官的最小分辨力和某些固有习惯引起的误差。

例如，由于观察者的最小分辨力不同，在测量数值的估读或与界面的接触程度上，不同观测者就有不同的判断误差。

有的试验检测人员的固有习惯，如在读取仪表读数时总是把头偏向一边，也可能会引起误差。

（3）外界误差外界误差也称环境误差，是由于测试环境，如温度、湿度等的影响而造成的误差。

（4）方法误差由于测试者未按规定的方法进行试验检测，或测量方法的理论依据有缺点，或引用了近似的公式，或试验条件达不到理论公式所规定的要求等造成的误差。

（5）试剂误差在材料的成分分析及某些性质的测定中，有时要用一些试剂，当试剂中含有被测成分或含有干扰杂质时，也会引起测试误差，这种误差称为试剂误差。

一般来说，系统误差的出现是有规律的，其产生原因往往是可知或可掌握的，只要仔细观察和研究各种系统误差的具体来源，就可设法消除或降低其影响。

静电场测绘实验改进及误差分析摘要：在很多大学的物理实验课堂中的静电场描绘仪，仍在使用传统的静电场测绘仪，多数仪器采用的是双臂或手动测绘，操作相对简单但极易因为学生操作不熟练而产生较大误差。

本文针对这一情况，对静电场描绘仪的探针模块进行一定程度的改进，并探讨了不同的导电介质对于实验的影响以及性价比。

在此基础上对静电场测绘实验中的误差进行分析关键词：静电场测绘仪探针导电介质误差分析静电场作为电磁学的核心内容，是现在理工科学生们必须掌握的知识。

也因此，静电场的测绘实验成为了普通物理实验中一个至关重要的基础性实验。

对于静电场的测绘实验，由于静电场难以直接准确测量，直接测量静电场会因测量仪器的介入导致原静电场发生变化，实验中通常用稳恒电流场来模拟静电场，使用的装置就是静电场描绘仪。

一实验原理我们常用场强E和电势U表示一个电场，在测绘静电场时，通常会选择测量电势U，即找出静电场的等势线，再由电场线与等势线垂直相交，绘出电场线。

等势线的疏密代表电场变化快慢，电场线代表静电场的传播方向。

我们用来表示静电场电势的分布函数，无源电场的电势分布满足一下方程类似的，对于稳恒电流场，除去电极附近，周围的均匀电介质中的电势分布也遵从以上方程，即在边界条件类似或相同时，我们可用稳恒电流场的电势分布来模拟静电场的电势分布，这就是我们实验中常用的模拟法。

由电磁学理论可推知：长直同轴圆柱形电缆的稳恒电流场的电势分布与无限长均匀带电同轴圆柱面的静电场的电势分布形式相同，都可以表示为其中为圆柱电极的半径，为圆环电极内表面半径，是圆柱电极和圆环电极之间的电压。

图1传统静电场描绘仪测试架1.水槽；2.圆电极；3.圆环电极；4.导电横杆(图中与圆环电极接触导通)；5.导电横杆(图中与圆电极接触导通)；6.固定螺钉(使导电横杆、电极座和电极导通)；7.水平调节螺钉；8.待测各种电极；9.金属横杆座(电极座)； 10.横杆座导电插孔二静电场描绘仪的改进对于传统的静电场描绘仪，主要存在几个因素影响实验运行，从而带来较大的实验误差和实验成本。

计量器具在检定周期内失准的原因及对策摘要：计量器具在检定周期内常出现测量误差失准现象，本文从计量器具使用、操作规范、运输保障、周期不合理、自身方面进行剖析并提出运用培训人员、提高防護、合理安排周期、调整范围手法解决方案，提高检测精度、准确度减少误差。

关键词：失准;误差;原因及对策在计量器具的使用及存放管理中，常出现检定周期内计量器具存在测量误差、失准的现象，给测量器具的正常使用带来诸多不便，也妨碍了相应工作的正常进行。

在一定程度上引起检定检验人员与使用及保管人员的纠纷，因而需要对计量器具在工作中和检定周期内出现失准现象进行分析、总结，并提出解决方案。

1 计量器具检定周期内失准的原因1.1 计量器具的使用、人员操作不规范计量器具的使用必须遵守操作规程。

企业计量人员工作、操作过程中不熟悉计量器具工作原理出现不当操作，就会造成计量器具过早失准。

高科技的发展使计量检测器具精密度高，对操作人员素质要求高，操作不规范和不当易出现损伤和失准。

另外精密仪器在使用环境、保存环境方面有些苛刻。

有些计量器具（精密仪器）具有较高精度，容易受到温度、湿度、压力、电磁、热应力、腐蚀、震动等影响，有些不能上高楼的坚决不能上。

此外，不同操作人员存在熟练程度不同、习惯、性格等情况，不按标准或者步骤不当对计量器具检定精度带来不利影响，使计量检测结果出现误差。

1.2 在运输、安装和保管中受到的不利影响大家都知道计量器具在运送途中需要采取一定的防碰撞措施，特别是一些精密仪器震动过大，管理人员不注意都会导致仪器失准。

计量器具在制造中为了满足各个领域测量精度的不同，产品结构复杂。

仪器配件对环境因素十分敏感。

有些计量器具因使用环境需要而安装在条件恶劣中，关键配件易腐蚀在加上管理不称职导致计量失准。

政府计量行政管理部门对计量标准器具管理保存很完善，但一些企业由于意识不强、管理不善、投入不够导致计量器具保存不当在工作中常常失准，给自己造成不小损失。

与探针有关的测试不准问题首先，探针的尖端很容易磨损，在测试过程中可能会产生磨损现象，从而影响测试结果的准确性。

另外，探针的尺寸和形状也会对测试结果产生影响，在不同表面上可能会导致不同的测试值。

其次，探针可能会受到外界环境的干扰，比如温度、湿度、气压等因素都可能会影响探针的测试结果。

而且，探针的材料和制造工艺也会影响测试的准确性，比如材料的硬度和弹性都可能会对测试结果产生影响。

此外，操作人员的技术水平和经验也会对测试结果产生影响。

如果操作不慎或者没有经过专业的培训，很容易产生测试不准确的问题。

针对以上问题，科研人员可以采取一些措施来提高测试的准确性，比如定期更换探针、控制环境影响、选择适当的探针材料和制造工艺、加强操作技能培训等。

总之，测试不准确是探针应用中常见的问题，科研人员需要不断改进测试方法和技术，提高测试的准确性，以确保得到可靠的研究结果。

对于不准确的测试结果，科学研究者必须认真对待，因为准确的测试结果是科学研究的基础，对于探针测试不准确的问题，科学家需要认真挖掘其中的原因并采取相应的措施进行改进。

首先，需要对探针的磨损问题进行重点关注。

探针的尖端通常非常尖锐，因此很容易在测试中受到磨损。

磨损会导致探针尖端形状的变化, 并降低其对表面的接触面积，从而影响测试结果的准确性。

因此，需要定期检查和更换探针，以确保测试结果的可靠性。

此外，选择耐磨的探针材料以及改进制造工艺也能有效减少探针磨损的问题。

其次，探针的尺寸和形状对测试结果也有着重要的影响。

如果探针尺寸不正确，可能会造成测试的偏差。

因此，在测试前需要确保探针的尺寸和形状是符合要求的，并对实验样品进行适当调整以适应探针的特性。

此外，外界环境因素对探针测试结果也有着重要的影响。

温度、湿度和气压的变化可能导致探针的材料性质发生变化，或者影响探针与测试样品的接触，从而造成测试误差。

因此，在测试过程中需要严格控制外界环境的影响。

另一种影响探针测试的因素是探针的材料和制作工艺。

探伤不合原因及其提高措施汇总（Ⅱ）引言：本文是最新几篇文献的汇总（不含个人观点），希望大家能理性地去看待，曾有人说过：“成功的背后可能有着不同的经历，但失败的背后都有着惊人的相似”，我认为这句话很实在，借鉴别人的经验，我们可以少走很多弯路，但我们是借鉴而不是全盘地吸收，尽可能地取其精华部分。

更重要的是要了解我们厂最近采取了哪些措施，哪些环节是主要因素，哪些因素我们要重点去研究，哪些因素我们要抛弃。

我们此举目的是尽我们的一点微薄之力和优势，广泛发动大家出谋划策，有时星星之火是可以燎原的，免得走弯路和冤枉路，早日将探伤攻关进行到底。

本内容初步计划分五期，本次是第二期。

一探伤不合概况钢板的疏松、偏析、非金属夹杂物、气体等都可能导致钢板超声波探伤不合格,探伤反映出的主要缺陷有点密、长条、裂纹、面积缺陷及分层性缺陷等。

点密、裂纹及分层缺陷占缺陷80%以上,而点密和裂纹缺陷主要集中在铸坯三角区。

对探伤不合格的钢板试样分别沿轧制方向和垂直轧制方向剖开,进行低倍检验,发现在钢板厚度中心位置有明显的偏析线存在。

在探伤不合格钢板上取试样进行分析,金相组织为F + P,中心偏析带存在贝氏体组织,同时偏析带中有明显的微裂纹。

表征结果显示被检测试样非金属夹杂物级别比较高,同时存在严重的带状组织及魏氏组织; 裂纹处的能谱分析结果表明裂纹部位存在氧化物及硫化物夹杂,另外部分地方存在锰的偏聚,裂纹周边存在的大的颗粒主要是含氧的杂质。

对探伤不合格板的Z 向拉伸断口进行扫描电镜观察,发现拉伸断面分布有条状异常组织。

能谱分析结果显示,该组织处硫、锰含量异常，其它表征手段也发现存在明显的硫、锰成分偏析现象。

二探伤不合原因分析部分汇总（1）三角区无损检测不合格由于在连铸坯三角区的3个方向生长的柱状晶同时进行,它们相遇时互相制约,在板坯的凝固末期,由于柱状枝晶过于发达,产生了搭桥现象,加上杂质元素的富集偏聚,使固液两相区的钢液变得更粘稠,补缩无法充分进行,形成疏松。

探针卡常见故障分析及维护方法探针卡常见故障分析及维护方法摘要:芯片测试是IC制造业里不可缺少的一个重要环节,探针卡是芯片测试必需的精密工具,探针卡状态的好坏直接影响着测试的质量。

本文简单介绍探针卡的常见故障及对测试造成的影响并讨论探针卡的维护方法。

关键词:探针卡,测试,故障分析,维护。

芯片测试是IC制造业里不可缺少的一个重要环节。

芯片测试是为了检验规格的一致性而在硅片集成电路上进行的电学参数测量。

硅片测试的目的是检验可接受的电学性能。

测试过程中使用的电学规格随测试的目的而有所不同。

如果发现缺陷,产品小组将用测试数据来确保有缺陷的芯片不会被送到客户手里,并通过测试数据反馈,让设计芯片的工程师能及时发现并纠正制作过程中的问题。

通常用户得到电路,直接安装在印刷电路板(PCB)上,PCB生产完毕后,直接对PCB进行测试。

这时如果发现问题,就需要复杂的诊断过程和人工分析,才能找到问题的原因。

如果是集成电路的问题,就需要将坏的集成电路拆卸下来,将替换的集成电路安装上去。

很多现代大规模集成电路的封装往往是BGA封装,手工拆卸几乎不可能,需要专门的仪器。

可见,集成电路如果在PCB阶段才测试出问题,对生产的影响大大高于单片的阶段。

对于复杂的设备,如果在整机阶段才发现集成电路的问题,其影响更是巨大。

因此,集成电路生产时的测试具有很重要的意义。

实现芯片测试的途径就是探针卡。

探针卡是自动测试仪与待测器件之间的接口,我们通过探针卡把测试仪和被测芯片连接起来。

典型的探针卡是一个带有很多细针的印刷电路板,这些细针和待测器件进行物理和电学接触,通常我们习惯的做法是做一个与每个管芯焊盘几何形状匹配的PCB电路板,并把它连接到测试设备上。

探针测试这一过程是非常精密的,要有很高的专业水平和经验才能完成。

把晶圆片安放在一个可移动的金属板上。

这样,在水平和垂直两个方向上,可以手动或者自动移动晶圆片,并通过探针卡实现这一部分的电子线路连接。

解决探针在高温测试条件下偏移问题的方法分析摘要本文的目的是研究PS1600晶圆测试平台上的探针高温膨胀性能的方法，以改善探针痕迹。

直联式探针卡是PS1600有别于其他测试平台的独特设计。

随着高温测试设备的引入，测试过程中PS1600平台的探针痕迹偏移问题比其他平台严重的多。

为此不得不对针尖进行额外的校正，以纠正偏移，这导致测试生产率下降。

因此有必要对PS1600平台上的探针卡高温膨胀性能进行研究，找到根本原因并采取措施解决。

本文对PS1600 直联式探针卡性能进行了综合实验，通过对所有条件进行分析，抓住异常并采取措施解决问题。

该方法也可作为其他测试平台的参考。

关键词：晶片测试、探针痕迹、高温测试、探针高温膨胀介绍探针测试是晶片上单个芯片的典型质量控制方法[1]。

随着半导体工业的发展，越来越多的芯片需要进行高温测试。

大多数器件的典型高温为+125℃。

探针机卡盘是晶片和探针卡的热源。

高温导致探针卡热膨胀，会导致探针针尖和晶圆接触不良。

烤针是在晶片测试前/期间加热探针卡使之达到热膨胀平衡状态[2]。

在探针热膨胀平衡后进行针对齐，此时探针接触位置将被校正，并与晶圆对齐。

（图1探针测试示意图。

）图1：探针测试示意图PS1600直联探针卡是ADVANTEST设计的晶片探针检查的创新解决方案，探针卡由传统探针卡和PCB组合而成。

这种设计最小化了信号转换的数量，并减少了信号路径的长度，提高了信号质量。

另一方面，它在探针卡PCB上提供了最大的组件放置区域，以支持晶片探针上更高的测试程序覆盖率。

这使得PS1600直联式探针卡比其他平台大得多。

（图2显示了PS1600直联式探针卡结构。

）图2:PS1600直联式探针卡结构PS1600G高温测试针痕问题及探头高温膨胀分析PS1600高温测试的探针痕迹显示出比其他平台严重的偏移。

在探针痕迹检查过程中，经常会看到探针痕迹移位甚至脱离指定区域，给客户带来质量风险。

由于PS1600平台上使用的特殊探针卡，其尺寸比其他平台大得多。

与探针有关的测试不准问题1. 背景介绍在科学研究、工程测试以及医疗诊断等领域中，探针被广泛使用来进行各种类型的测量和检测。

然而，与探针有关的测试结果不准问题也经常出现。

本文将从多个角度分析与探针有关的测试不准问题，包括测试方法、探针设计和操作技巧等方面。

2. 测试方法的选择选择适当的测试方法是确保测试结果准确的第一步。

在与探针有关的测试中，常见的测试方法包括直接测量、间接测量和比较测量等。

在选择测试方法时，需要考虑被测量对象的特性、测试目的以及实际可行性等因素。

不同的测试方法可能需要不同的探针设计和操作技巧，因此选择合适的测试方法对于减少测试不准问题非常重要。

3. 探针设计与选择探针设计的合理与否直接影响到测试结果的准确性。

首先，需要确保探针的灵敏度和分辨率能够满足测量需求。

其次，探针的稳定性和耐用性也是重要考虑因素。

在选择探针时，需要根据具体的测试要求和条件来确定探针的类型、尺寸以及材料等参数。

此外，探针的标定和校准也是保证测试准确性的重要环节，正确进行标定和校准能够纠正探针的误差，提高测试结果的可信度。

4. 操作技巧与注意事项在与探针有关的测试中，正确的操作技巧和注意事项也是保证测试结果准确性的关键。

首先，对于直接观测的测试方法，操作者需要保持稳定的手部动作，避免手部颤动引起的误差。

此外，应尽量避免探针与被测量对象的接触面产生润湿、氧化等问题，这些问题可能导致探针测量不准确。

另外，要注意测试环境的干净与稳定，避免外界干扰对测试结果的影响。

5. 仪器设备的维护与校准与探针有关的测试不准问题还与仪器设备的维护和校准有密切关系。

定期维护和校准仪器设备可以确保其正常运行和准确工作。

对于探针的维护和校准，要尽量避免其与有害物质接触，及时检查和更换受损部件，保持探针的灵敏度和分辨率。

定期进行仪器设备的校准可以纠正仪器误差，提高测试结果的可靠性。

6. 数据处理与分析在与探针有关的测试中，数据处理和分析是确保测试结果准确性的重要环节。

为何涂层测厚仪测量时会产生数据不准测厚仪常见问题解决方法涂层测厚仪如何使用才可避开降低误差在运用涂层测厚仪测量时尽量运用被测材质来作为调零的基体，以防止由于不同的材质而致使导磁性不同，而呈现测量误差。

等到在被测材质的同一部位调零以后，再实行一样部位的测量，如在侧脸工件边缘及中心部分时当分别调零。

在应用涂层测厚仪实行测量时还该当注意探头和被测料面维持垂直，以免发生大的误差。

若是测量的同一个点，可将探头每次都离开10公分以上，间隔几秒后再实行测量，以免被测材质探头磁化而影响测量结果。

涂层测厚仪作为调零用的外表面必需尽量维持光滑，假如外表面不光滑，该当视情形取平均值，由于外表面粗糙度对测量的数值影响较大。

构造不同应分别实行调零测量，平面调零侧脸平面，测量凹面调零后测量，测量凸面调零后实行测量，防止由于构造不同而在测量上发生误差。

在完整版本中，FischeScopeMMSPCBBLRP可用于PC板生产中的多功能涂层厚度测量。

触点上的金涂层、焊盘和焊痕上的锡铅合金涂层以及光阻涂层均接受β反向散射法、方法（Betascope插件测试模块）进行测量。

用改进的方法测量了栓孔表面覆铜厚度和镀铜厚度。

涡流法（Sigmascope插件测试模块）。

两个涡流探头可以同时连接（如ESL08A和ESC2）。

接受电阻法测量多层板和多层板上的铜厚度，探针ERCU不受对面铜层的影响。

使用涡流法（Permascope插入式测试模块）测量铜上的阻焊剂厚度。

集中式测量系统只需选择适当的应用程序就可以执行全部这些测量任务。

无论选择何种测试方法，操作的均匀性都会将操作员活动降至最低。

测量数据可以被存储、评估、打印或下载到外部计算机。

FischeScopeMMSPCBBLRP为PC板制造商供应了一种经济的方法来有效测量其全部应用程序。

磁感应法（DINENISO2178、ASTMB499）：接触测量方法。

低频交流励磁电流产生低频磁场。

磁通密度取决于测量探头与铁磁基板之间的距离。