FloEMC_Flotherm中文教程T3

? FLO/EMC 和 FLOTHERM
电子热分析与系统级EMC分析的协同设LOMERICS公司的FLOTHERM热分析和FLO/EMC 系统级电磁兼容仿真平台可以同时对电子设备的散热和电 磁兼容性进行分析，快速获取优化的设计方案。 FLOTHERM和FLO/EMC可以完全共享几何模型，实现真 正的散热与EMC协同设计。
LENOVO（联想） FOXCONN ADDA MOTOROLA SUMMIT Convergence Tech Molex Inventec Agilent Alcatel-SBELL Lucent-ONG 华为 中兴ZTE 艾默生网络能源 光桥科技 CEPREI （电子五所） 电子36所 电子14所 航天502 航空614 航天771 ……
TRANSPORTATION
ABB ACEC BMW Bosch Delco Ford Motor Co. GE GEC Alsthom Alstom
AEROSPACE & DEFENCE
GKN Westland Helicopters Racal Allied Signal British Aerospace GEC Lockeed-Martin Loral Siemens Smiths Industries Thomson CSF
Conduction传导 Convection对流 Radiation辐射
PCB
FLOTHERM软件能帮您做什么？
Providing solutions to electronic thermal problems in the shortest possible time 在最短时间内解决 您的电子散热问题
计算机行业
INTEL GAPT
国防研究机构

1 2
A1 V1 = A2 V2
V1 A1
1 2
p2 V2
V2 A2
12
FLOTHERM 软件介绍
全球第一个专门针对电子散热领域的CFD软件
— 通过求解电子设备内外的传导\对流\辐射，从而解决热设 计问题
据第三方统计，在电子散热仿真领域，FloTHERM 全球市场占有率达到70%
据我们的调查，98%的客户乐意向同行推荐 FloTHERM
保证模型准确度1515flothermpreprocessingmodelingmeshingboundaryconditionsinitialconditionssourcesmaterialpropertiesphysicalmodelssolvermonitoring1616flothermpostprocessingtemperatureprofilespeedvectorcommandcenter优化differentcasessolveprogress1717simplecase求解监控与后处理1818flothermprojectmanager项目管理器提供树状结构的几何体和模型数据管理drawingboard模型绘图板提供创立和修改几何模型的简易界面面向对象的建模技术专业针对电子热分析的参数化模型完全三维cad风格1919flothermtable数据表窗口提供输入输出参数的数据表输出visualeditor图形输出窗口提供结果的图形动态输出2020flotherm库文件区项目文件索引文件2121flotherm首先flotherm软件借助四个目录管理文件管理每个项目文件千万别去尝试去修改项目文件中名中的数字串项目文件夹2222定义求解域2323设置
核心热分析模块
FloTHERM.Pack

练习题 1: FLOTHERM软件的基本操作本练习通过创建一个非常简单的算例让用户对Flotherm软件的操作有一个基本的了解。

本练习逐步指导用户完成安放在钢板的热模块的创建，具体步骤如下1.创建和保存一个新的项目2.创建实体3.定义网格、求解4.分析结果) ()在建模过程中，最好经常对项目执行存盘操作，通过菜单Save] (项目/保存)和存盘‘Save’(保存)图标可以保存当前装载的项目，用户可以通过菜单[Project / Save As] (在此，我们将求解域尺寸设置为与机箱一样大小。

在练习5 中我们将考虑另一种情况。

备注: 环境条件是连接求解区域和外部环境的边界条件。

把换热系数（Heat Transfer Coefficient）设为5 W/(m2K)时，我们就确保了任何一个与求解区域（Overall Domain）相接触的固体表面都将传递一部分热W/m2.K。

备注:1.在‘Material Property’ (材料属性)窗口中，您将注意到有一项关电阻)的设置。

提供此项设置是以便您的材料属性；3.或选择‘Flow Resistance’（流阻），定义一个与损耗系数有关的孔。

我们可以用第三种选项定义机箱的通风孔但这里我们用更加智能化的方法，它就叫作”Perforated plates”(打孔板)。

并选择简单部件N备注：在‘Snap to Object’（贴附于物体）模式下，您可以将对象的坐标值精确到小数点后5位。

因此我们建议您在可能的情况下要将‘Toggle Snap Grid’ 设回到‘Snap to Grid’（贴附于网格）模式。

，回到四视图状态。

选中视图并将其切换至全屏。

在孔High Z PlateLow Z Plate中的图标。

从4025Total25。

注：要保证创建的监控点位于机箱的中心，只有通过项目管理窗口(PM)才能实现。

定义中等网格。

软件会根据模型的情况已选中，这样，网格就可菜单应用窗口图标。

教程 3: 使用发射模型计算屏蔽效能教程3将介绍如何用将发射天线置于壳体内部的方式来计算壳体的电场屏蔽效能。

在计算了自由空间的场分布之后，用户可以归一化处理这些场分布的大小。

在本例中，用户需要做以下的工作：第一步：导入提供的模型第二步：按照辐射问题的要求修改模型的边界条件第三步：计算有及没有缝隙和底盘两种情况的模型第四步：分析这两种情况的计算结果第五步：用没有底盘的计算结果去归一化有底盘的计算结果第六步：确认电场泄漏位置及情况在此教程中，将会讨论下列新名词：精简模型（SmartParts）;∙通风板（Perforated Plates），缝隙（ Slots），搭接（ Seam），线缆（ Wires）；库（Library）；目录组成（Assemblies）；模型等级（Hierarchy）；坐标系统（Coordinate Systems）；网格（Grid）；激活/使无效（Activation / Deactivation）模型及仿真的问题的描述水平方向的缝隙 (1.5 x 0.25 in.)垂直方向的缝隙 (1.5 x 0.25 in.)有搭接的箱盖 (1cm 搭接)箱角上缝隙 (4 in. x 10 mil.)铝箱(6 x 6 x 4 in.)FLO/EMC 所建的仿真模型箱体表面的缝隙等效的通风板模型(Perforated Plate)壳体上的搭接(( )保存所有操作。

并点击进入选择模式。

平面，如右图所示。

点击图标结果选择下才可以。

FLO EMC V6 培训教程教程 3 FLO EMC/T3/01/07 V6 Issue 2.0 2007 Flomerics Ltd. 公司机密，未经许可请勿扩散页 21。