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SMT生产常用英文

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SMT生產常用英文目錄一、部門組織類二、系統文件類三、生產工站類四、零件認識類五、品質管理類六、不良類型類一、部門組織類DC (Document Center) 資料中心DCC (document control center) 文件管理中心Design Center 設計中心PCC (Product control center) 生產管制中心PMC (Production & Material Control) 生產和物料控制PPC (Production Plan Control) 生產計劃控制SCM (supply chain management) 供應鏈MC Material Control 物料控制QCC (Quality Control Circle) 品質圈QIT (Quality Improvement Team) 品質改善小組MFG (manufacturing) 制造單位Manufacturing Dept = MD 制造部PD (Product Department) 生產部Logistical Dept 物流部Purchasing Dept 采購部Cost Management Dept 經管Material Control Dept 物管Personnel Dept 人事部Engineering Standard Dept 工標部Quality Assurance Dept 品保部R&D (Research & Design) 設計開發部Delivery Control Center 交管Planning Dept 企劃部Administration/General Affairs Dept 總務部PM (project management) 專案管控LAB (Laboratory) 實驗室QE (Quality Engineering) 品質工程(部) QA (Quality Assurance) 品質保證(處)QC (Quality Control) 品質管制(課)IE (Industrial Engineering) 工業工程ME (manufacture engineering) 制造工程PE (PRODUCTS ENGINEERING) 產品工程TE (TEST ENGINEERING) 測試工程EE (ELECTRONICS ENGINEERING) 電子工程二、系統文件類ISO (International Standard Organization) 國際標準化組織ES (Engineering Standard)工程標準IWS (International Workman Standard)工藝標準GS (General Specification) 一般規格SIP (Standard Inspection Procedure) 標准檢驗規范SOP (Standard Operation Procedure) 製造作業規範IS (Inspection Specification) 成品檢驗規範POP (packing operation procedure) 包裝操作規范BOM (Bill Of Material) 物料清單PS (Package Specification) 包裝規範SPEC (Specification) 規格DWG (Drawing) 圖面SWR (Special Work Request) 特殊工作需求APP (Approve) 核準,認可,承認CHK (Check) 確認ECO (Engineering Change Order)工程改動要求PCN (Process Change Notice) 工序改動通知PMP (Product Management Plan) 生產管制計劃CAR (Correction Action Report) 改善報告TPM (Total Production Maintenance)全面生產保養MRP (Material Requirement Planning)物料需計劃OS (Operation System) 作業系統SSQA (standardized supplier quality audit) 合格供應商品質評估A VL (acceptable vendor list) 允許的供應商清單PDCS (process defect contact sheet) 制程異常聯絡單E(D)CN (Engineering(Design) change notice) 工程(設計)變更通知KPI (Key performance index) 主要績效指標三、生產工站類Computer 電腦Consumer Electronics 消費性電子產品Communication 通訊類電子產品OEM (Original Equipment Manufacture) 原設備製造PC Personal Computer 個人電腦5W1H (When, Where, Who, What, Why, How to)6M Man, Machine, Material, Method, Measurement, Message4MTH (Man, Material, Money, Method, Time, How) 人力,物力,財務,技術,時間(資源)CP (capability index) 能力指數CPK (capability process index) 製程能力參數FMEA (failure model effectiveness analysis) 失效模式分析SMT (surface mount technology) 表面貼裝技朮PTH (Plate Through hole) 镀层穿孔(手插件)PCBA (Printing circuit board Assembly) 組裝印刷電路板PO (Purchasing Order) 采購訂單MO (Manufacture Order) 生產單PC# (product code) 產品編碼MM# (material master number) 主件料號AA# (altered assembly number) 成品料號PBA# (printed board assembly number)半成品料號PPID (Product part Identification) 產品料號識別碼L/N (Lot Number) 批號P/N (Part Number) 料號N/A (Not Applicable) 不適用S/N (serial number) 序列號CHK (check) 檢查SPEC (specification) 規格ID: (Identify) 鉴别号码Barcode 條碼barcode scanner 條碼掃描器WDR (Weekly Delivery Requirement) 周出貨要求PPM (Percent Per Million) 百萬分之一PCs (Pieces) 個(根,塊等)PRS (Pairs) 雙(對等) CTN (Carton) 卡通箱PAL (Pallet/skid) 棧板D/C (Date Code) 生產日期碼ID/C (Identification Code) (供應商)識別碼QTY (Quantity) 數量I/O (input/output)輸入/輸出Flux 助焊劑Cleaning solvent 清潔劑Cleaning paper 擦拭紙Hand solder 烙鐵Solder Paste 錫膏Feeder 供料器Stencil 鋼網Nozzle 吸嘴PAD 焊垫Squeegee 刮刀Pinter Machine 錫膏印刷機器Buffer Loader 收板機Material 物料Mounting Machine 貼片機器REFLOW Machine 回流焊爐Profile 回焊溫度曲線圖AOI (automatic optical inspection)自動光學檢測W/S (wave solder) 波峰焊ICT (in circuit test) 線路測試IFT (integrate function test) 功能測試FCT (Function check Test) 功能測試SMD (Surface Mounting Device) 貼裝設備BGA Rework Station BGA維修站四、零件認識類MSD (moisture sensitive device) 濕度敏感元件SMC (Surface Mount Component) 表面貼裝元件SMD (Surface Mount Device) 表面帖裝元器件Leads 元件腳Terminations 端頭腳件Passive Component 無源器件Active Component 有源器件BIOS: (Basic Input Output System)基本输入输出系统CMOS: (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor Transistor) 互补型金属氧化物半导体Core 鐵芯CPU: (Central Processing Unit) 中央处理器DMA: (Direct Memory Access) 直接記憶體存取IC: (Integrated Circuit) 集成電路SPS (Switching power supply) 電源箱AGP (Accelerated Graphic Port) 加速图形端口FDD (Floppy Disk Drive) 軟式磁碟机HDD (Hard Disk Drive) 硬盘驱动器North Bridge 北橋South Bridge 南橋IDE: (Integrated Drive Electronics)集成电路设备, 智能磁盘设备LAN: (Local Area Network)网络, 局域网, 本地网MOSFET: (Metal-Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)金属氧化物半导体场效应晶体管PCI: (Peripheral Component Extended Interface) 周边元件扩展接口SCSI: (Small Computer System Interface)小计算机系统的界面USB: (Universal Serial Bus) 通用串行總線SDRAM: (Synchronous Dynamic Random Access Memory) 同步动态随机存取存储器KEYBOARD 鍵盤CABLE LINE 排線HEADER 頭/排針JACK 插頭CABLE電纜/排線TUNER 調頻器Pin = I/O (Input / Output) 輸入/輸出PCB Printed Circuit Board 印刷電路板Resistor電阻Network resistor排阻Capacitor電容Network capacitor排容TANTALUM CAPACITOR 鉭質電容器INDUCTOR電感Fuse保險絲Light-emitting diode發光二極體transistor電晶體Crystal(石英晶體)Diode(二極管) Switch(開關)MELF(金屬電极表面連接元件) QFP Quad flat package 四方扁平封裝Sop Small outline Package 小輪廓封裝PLCC Plastic Leaded chip carrier 塑膠晶片載體BGA Ball grid array 球形陳列封裝五、品質管理類QC (quality control) 品質管理人員FQC (final quality control) 終點品質管制人員IPQC (in process quality control) 制程中的品質管制人員OQC (output quality control) 最終出貨品質管制人員IQC (incoming quality control) 進料品質管制人員TQC (total quality control) 全面質量管理PQC (passage quality control) 段檢人員QA (quality assurance) 質量保證人員OQA (output quality assurance)出貨質量保證人員QE (quality engineering) 品質工程人員QPA (Quality Process Audit) 制程品質稽核OQM (output quality measure) 出貨品質檢驗SQA (Strategy Quality Assurance) 策略品質保證DQA (Design Quality Assurance) 設計品質保證MQA (Manufacture Quality Assurance) 製造品質證SSQA (Sales and service Quality Assurance) 銷售及服務品質保證SPC (Statistical Process Control) 統計製程管制SQC (Statistical Quality Control) 統計品質管制GRR (Gauge Reproductiveness & Repeatability) 量具之再制性及重測性判斷量可靠與否8SClassification 整理(sorting, organization)-seiriRegulation 整頓(arrangement, tidiness)-seitonCleanliness 清掃(sweeping, purity)-seisoConservation 清洁(cleaning, cleanliness)-seiktsuCulture 教養(discipline)-shitsukeSave 節約Safety 安全Security保密PDCA (Plan Do Check Action) 計劃執行檢查總結FAI (first article inspection) 新品首件檢查FAA (first article assurance) 首件確認AQL (Acceptable Quality Level) 允收品質水準S/S (Sample size) 抽樣檢驗樣本大小FPIR (First Piece Inspection Report) 首件檢查報告ACC (Accept) 允收REJ (Reject) 拒收CR (Critical) 極嚴重的MAJ (Major) 主要的MIN (Minor) 輕微的Q/R/S (Quality/Reliability/Service) 品質/可靠度/服務ZD (Zero Defect) 零缺點NG (Not Good) 不行,不合格QI (Quality Improvement) 品質改善QP (Quality Policy) 目標方針TQM (Total Quality Management) 全面品質管理RMA (Return Material Audit) 退料認可LRR (Lot Reject Rate) 批退率NDF (no defect found) 誤判7QCTools (7 Quality Control Tools) 品管七大手法ESD (Electric Static Discharge) 靜電釋放DPPM (Defective Percent Per Million) 每百万单位的产品不合格率六、不良類型類Misalignment 偏位Tombstone 墓碑Missing parts 缺件Insufficient solder少錫Solder ball 錫珠Short bridge 短路Open 空焊Part damaged零件破損Cool solder 冷焊Wrong parts錯件偏位misalignment 多錫Excessive solder 少錫insufficient solder 墓碑Tombstone翹腳Lead raised 空焊﹐假焊Open翻身﹐反白reverse 錫珠Solder ball連錫Short bridge 破損Broken。

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SMT常用专业词汇

SMT常用专业词汇

SMT常用部分英文技术术语－辅料部分1,产品名称Lead-Free 无铅Material 材料No-residue 低残留No-clean 免清洗Solder Paste 锡膏Solder Bar 锡条Solder Wire 锡线Solder Perform 预成型锡料Solder Sphere 球形锡料Flux 助焊剂Cleaner 清洗剂Thinner 稀释剂Surface Mount Adhesive 表面贴装胶Underfill/Underfiller 底部填充胶/填料Encapsulant/ Sealant 密封剂/胶Adhesive 胶/粘合剂Instant Adhesive 速凝胶Bonder 邦定胶/黑胶Abrasive 研磨剂Silicone 硅脂Accelerator 促进剂，加速剂Saponifier 皂化剂Coating 涂料，覆料Activator 活化剂，活性剂Inhibitor 阻缓剂Thermally Conductive Adhesive 导热胶Thermally Conductive Silicone 导热硅脂Electrically Conductive Silicone 导电硅胶2，客户产品名称&客户部门及各部门员工职称液晶显示器LCD（Liquid Crystal Display）发光二极管LED（Light Emitting Diode）电阻resistance电阻器resistor整流器rectifier电容capacitance电容器capacitor/capacitator电感inductance电感器inductor/inducer变压器transformer蓄电池storage battery继电器electrical relay充电器charger/ battery charger电源power/ power supply集成电路IC（Integrated Circuit）电路板circuit board不间断电源UPS（Uninterruptable Power Supply）连接器connector操作指导书/工艺文件operation guide/ process paper设计文件Design Document技术标准technical standard3，产品测试项目Density/Specific Gravity 比重Colour 颜色Odor 气味Solid Content/ Percentage non volatile 固体含量Halide Content 卤化物含量Flash Point 闪点Acid Number/Value 酸值（酸价）Viscosity 粘度值Foaming test 起泡试验Physical state/ Appearance 物理状态PH V alue 酸碱度Boiling Point 沸点Melting Point 熔点Upper Explosion Limits in air 空气中爆炸上限Lower Explosion Limits in air 空气中爆炸下限Solubility in water 水溶解度Dynamic Viscosity 动态粘度值Required Thinner 使用稀释剂/配套稀释剂Water Content 含水量Vapor Pressure 蒸汽压力Evaporation Rate 挥发率/挥发速度Drying Point 干点TLV（Threshold Limit Value）临界值，极限值TLV of Solvent 容许吸入量Glass Transition Temperature 玻璃化温度Coefficient of Thermal Conductivity 导热系数Tensile Strength 抗拉伸强度Shear Strength 抗剪切强度Powder Mesh Size/Shape 粉末（颗粒）尺寸/形状Metal Content 金属含量Copper Mirror 铜镜测试Silver Chromate 铬酸银测试SIR（Surface Insulation Resistance）表面绝缘阻抗V olume Resistance 体积电阻率Hardness 硬度Dielectri Constant 介电常数dielectric loss 介电损耗dielectric loss angle tangent 介电损耗角正切water absorbing capacity 吸水率grain size/particle size 颗粒（大小）分布rate of expansion 扩展率shrinkage factor 收缩率adhesion strength/bonding strength 粘接强度linear expansion coefficient 线性膨胀系数degree of liberation 游离度coefficient of thermal conductivity 导热系数Corrosion 腐蚀测试Ductility factor 延展性系数Thixotropy 触变性Thixotropy index 触变性指数linear coefficient of thermal expansion 线性热膨胀系数Elasticity Coefficient 弹性系数Creep Strength 抗蠕变强度Whisk Test 锡须发生测试（或其它金属须）4，助焊剂单位&包装&标签单位Oz 盎司（Ounce，1Oz＝28.35克）g/gm 克（gram）℃摄氏度[Celsius, 1℃＝（T×1.8＋32）＝33.8℉]℉华氏度 [Fahrenheit, 1℉＝（T-32）/1.8=-17.2℃]L 升/公升[Litre, Liter, 1L＝0.2199加仑（英），＝0.2641加仑（美，液）] Pound/Lb. 磅（1磅＝0.4536千克）Gal. 加仑[Gallon, 1Gal（英）＝4.5461升，1Gal（美）＝3.7854升]标签Shelf Life 贮存寿命Working Life工作寿命Lot No. 批号Net/Net Weight净重Exp. Date 有效期至Mfg. Date 制造日期5，品质管理专业术语QC（quality control）品质管理（员）SQC（Statistical Quality Control）统计品质管理TQC（Total Quality Control）全面品质管理AQL（Acceptable Quality Level）允许水准，可接受品质等级QA（Quality Audit）品质稽核QE（Quality Engineering）质量工程IQC（Incoming Quality Control）进料检验IPQC（In Process Quality Control）制程检验FQC（Final Quality Control）最终检验，线上检验OQC（Outgoing Quality Control）出货检验SIP（Standard Inspection Procedure）检验标准MQM（Modern Quality Management）(日本)现代品质管理体系（比ISO9001严格）QCC（Quality Control Circle）品管圈Check Sheet 核查表，审查表6，其他项目被欧盟禁止的有害物质Lead 铅PbCadmium 镉CdMercury 汞/水银HgHexavalent Chromium 六价铬Cr＋6PBB（Polybrominated biphenyls）溴化联苯PBDE（Polybrominated biphenyl ether）溴化联苯醚常见金属中英文名tin 锡Snlead 铅Pbsilver 银Agcopper 铜Cubismuth 铋Bizinc 锌Znnickel 镍Niantimony 锑Sbaluminum 铝AlCadmium 镉Cdferrum 铁Fechromium 铬Crarsenic 砷As外国名称及缩写Japan 日本Taiwan 台湾Taiwan District 台湾地区Hongkong 香港U.S.A（United States of America）美国U.S（United States）美国South Korea 韩国U.K（United Kingdom）英国，联合王国Italy 意大利WEEE―（Waste From Electrical And Electronic Equipment）欧盟《关于报废电子电器设备指令》（简称：WEEE指令）ROHS―（The Use Of Certain Hazardous Substances In Electrical And Electronic Equipment）欧盟《关于在电子电气设备中限制使用某些有害物质指令》（简称：ROHS指令）ISO（International Organization for Standardization）国际标准化组织Rework/Reworking 返修CAS 美国化学文摘EMS 电子制造服务OEM 代工，代理制造商OSP 有机可焊性保护膜ENIG 代镍浸金IMAg 浸银IMSn 浸锡SAC（Sn/Ag/Cu）锡银铜合金MSDS（Material Safety Data Sheet）材料安全规格表Preheat Zone 预热区Soak Zone 吸收区Ramp to Reflow 升温区Reflow Zone 再流区Cooling Zone 冷却区Reflow Soldering 再流焊Wave Soldering 波峰焊SMT 表面组装技术SMC（Surface Mount Component）表面组装元器件SMD（Surface Mount Device）表面组装元器件SMA（Surface Mount Assembly）表面组装组件。

smt 生产中常用的英文单词和基本知譺

smt 生产中常用的英文单词和基本知譺

生产中常用的英文单词Version----版本 Switch----开关 Speed-----速度 Setup----设定Serial port---串行 Keyboard----键盘 PC:personal computer----个人计算机Manual----说明书 Memory---内存 Joystick---插杆 Heat sink---散热片Header------排针 HDD----硬盘 Function----功能 FAN-----风扇Dram----动态内存 CPU-----中央处理器 CD-ROM----光机 Carton---箱子Test----测试 Cache----静态内存 Card-----卡 Green-----绿色Computer----计算器 BIOS----基本输入输出系统 Programe----程序Led----灯 Boot-----引导 Power supply---电源 Cmos-----微电路Port---界面 Pin----脚 Paralled port-----并行口 Audio-----音频System----系统 Connector---连接器 Disket----磁盘 Mouse----鼠标Jumper----跳线 Regulator---调整器 Install----安装 FDD----软驱Chipset----芯片 Slow----慢 Cable----排线 Mainboard----主机板Battery---电池 Off---关闭 Socket---插座 Simm socket---内存插座Lable----标签纸 Package----包装 Slot----槽口 Refault----默认值Video---视频 Clock----时钟 Quit-----退出 Monitor---显示器Menu---菜单 Reset----复位 Reboot----重新引导 Press-----按Display---显示 Warn---警告 Cursor----光标 Auto---自动Format----格式 Type----类型 Write---写 Diode---二极管Disable---便…不能够 Clear---清除 Software---软件 Controller---控制器Insert----插入 From…to----从….到…. Primary----初级的,主要的Device----设备 Check----检查 Sequence----顺序 Password----密码Sleep-----睡眠 Save----存储 Base---基本 Pass---通过 See---看见Run----运行 Arrow---箭头 Option----项目 Down----向下 Key---键Message---信息 Screen----屏幕 Enter----输入 Time----时间 Allow---允许Change----改变 Read----读 Configuration----环境配置 CAP---电容Dos----磁盘操作系统 Enable----使….能够 Made----模式 Modute---模块Hardware----硬件 Res---电阻 Number----数目 With---和… Load---装载Address----地址 Master----主要的 Secondary---第二的,中级的 User---用户Set---设定 Exit---退出 Hear---听见 Fail---失败 Interface---接口Choke---电感 Anti static---防静电的 Manual----说明书 Linear---线的,直线的Cache---静态内存 Brachet----拖架 Pin----脚 Empty---虚无的,空的Bubble---气泡 Auto---自动 Solder pin hole---针孔 Device---设备Cursor----光标 Mark----标志 Spring shielded----弹片 Update---修改Solder ball---锡球 Floating of comp----零件浮高 Solder bridge----搭锡桥Power management setup----电源管理设定 Wrong parts---错件Solder adhesion on golden finger----金手指沾锡 Solder residlle----锡渣Pattern breaking----断线 Wrong polarity----极性错误 Lead bending---导脚弯曲Load BIOS default---装入bios自动默认值 Excess comp----多件SMD(surface mounting device)----表面焊接设备ISO(the international standard organization)-----国际标准化组织PCB(printed circuit board)-----印刷电路板SMT(surface mounting technology)----表面焊接技术M/B(mother board或main board)-----母板或主机板SOP(standard operation procedure)----标准作业工艺程序ME(manufacturing engineering)-----制造工程TE(testing engineering)-----测试工程QC七大手法:QC七大手法是由查检表,柏拉图,特性要因图,散布图,图表与管制图,直方图,层别图组成.1查检表(Check list):用简单,容易了解的方式所作成的图形或表格.为确实并能毫无遗漏的查检所收集的数据.2柏拉图(Pareto chart):根据分类项目将所收集的数据,加以累积统计,然后按照大小顺序排列表示的图.3特性要因图(Causea & Effect Diagram):是用来表示某项问题(或结果)特性,和导致这项问题所有可能原因之间的关系的图形.4散布图(Scatter diagram):把成对的二组数据制成图表,根据点分布的形态来判断二组数据之间的相互关系.5图表(Diagram):用简单的图形来表达繁杂数据所代表的函意.6直方图(Histogram):将收集的数据区分成数个相等区间,将各区间内该数据的出现次数累计,用柱形画出的图.7层别法:就是针对所收集的数据照共同特性(部门/设备)加以分类,统计的一种分析方法.零件认识8M/B及card类原材料大致分为:PCB类,SLOT类,SOCKET类,连结器类,电容类,排针类,IC 类,CHIPS,二极管,三极管,BIOS等.8.1M/B分为PC机种和ECS机种8.1.1PC机种:以M开关(如M748系列,M741系列).8.1.2ECS机种:以P6开头(如P6IWP-A+,P6IWP-FE)8.1.3CARD机种:DAA CARD,ATX FORM CARD,CPU CARD,LAN CARD,AGPCARD.其检验项目包括:版本,印刷,不洁,刮伤,损伤,防焊漆,变形,线路裸铜,沾锡,接线,起泡等.8.2SLOT类:SLOT-98P,PCI-120P,DIMM-168P,SLOT-242P,SLOT-46P.检验项目:色差,PIN,本体.8.3SOCKET类:PGA-370P,SOCKET-28P,K/B 5P键盘座,AT POWER 12P,A TX POWER20P,BATTERY-2P电池座.8.4连结器类:SOUND JACK 15P,D-SUB 25P母高脚,D-SUB 9P,VGA-15P,PS2*2,USB单层,MINDIN 4P单层,MINDIN 6P单层,USB/2双层,USB+LAN,MINDIN8P,RJ45,RJ11,RJ11*2.检验项目:包括PIN断,短,生锈,氧化,PIN歪,本体浮高,厂牌,规格等.8.5电容类:电容符号用C表示.功能:一般用于滤波,耦合任用,还具有通高频,阻低频,通交流,阻直流之特性,在充电时快,放电时慢.定义:电容具有储存电荷的特性,小容量电容大部分为SMD用料,为无极性电容其表面没有印字,只有颜色及体积之分,可以从表面辩识,而容量要在料盘上辩识,还有一些大容量为DIP用料.8.6排针类:单排:1*2,1*3,1*5,1*6双排:2*2,2*3,2*4,2*10抽PIN:2*17N5,2*20N15,2*5N10,2*8N16针帽:目前有黑色(ECS专用),红色(供电有关),黄色(超频专用),白色(其它).散热片:用来散热作用8.7IC:是一种集成块,检验时注意厂牌及型号M/B大都是使用数字集成电路(逻辑电路),故IC大都属于逻辑IC.检验项目:漏插,反向,浮高,极性,厂牌,规格,PIN氧化,发黑,印刷,模糊等.8.8CHIPSET(芯片芯片组):它是由二至四个芯片组合在一起构成的一个整体,其四面有脚,有方向性.M/B常用的CHIPSET有I/O chipset,sound chipset,clock chipset等.8.9保险丝:用”f”表示,作用是避免电流过大,破坏级电路.8.10二极管:用”D”表示,作用是稳压,波,整流,单向导通.8.11含义:由一个pin结组成,具有单向导通性的半导体组件,一般其褓辩识带环一端为负极,我们还可以常常见到一些发光二极管用”led”表示.8.12三极管用”Q”表示,作用是对信号进行放大,降压,稳压,NPN型,一般有PNP,NPN之分,一个三管是由二个PN组成.PS:三管是由半导体材料做成,所以又称为锗管和硅之分.。

SMT常用中英文简称资料

SMT常用中英文简称资料

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品质管理方面简称： 品质管理方面简称： AQL=Acceptable Quality Level 可接受质量水平 CTQ=Critical To Quality 关键质量指标 CP=Critical Parameter 关键参数 CPK=Complex Process Capability index 表示制程能力的指标 DQA=Design Quality Assurance设计质量保证 FQC=Final Quality Control 最终质量控制 IQC=Incoming Quality Cortrol 来料的质量控制 IPQC=InPut Process Quality Cortrol 制程控制 ISO=International Organization for Standardization国际标准化组织 OQC=Outgoing Quality Control 出货品质控制 PQA=Product Quality Assurance 产品质量保证 QA=Quality Assurance 品质保证 QE=Quality Engineering 品质工程 SQA=Supplier Quality Assurance供应商质量保证 SQE=Supplier Quality Engineer 供应商品质工程师 SPC=Statistical Process Control 统计过程控制 TQA=Total Quality Assurance全面质量保证
E/T=Electrical Test或ICT=In Circuit Test Fiducial Mark 基准标记
FPCA= Flexible Printed Circuit Assembly 柔性印刷电路板组装件 FPCB=Flexible Printed Circuit Board 柔性印刷电路板 PCB= Printed Circuit Board 印刷电路板 Gerber Data格博档案(是美商Gerber公司专为PCB面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案) SMT=Surface Mount Technolodgy表面实装技术 SMD=Surface Mount Device表面实装部品 H/F=Halogen Free无卤素 OP=Operator 操作员 LCD=Liquid Crystal Display Display液晶显示器 LED=Light Emitting Diode发光二极管 LQC=Link Qቤተ መጻሕፍቲ ባይዱality Control链路质量控制 ROHS=Restriction of Hazardous Substances关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令
工厂中SMT制程段生产中常用英文(整理版)

工厂中SMT制程段生产中常用英文(整理版)

品質改善小組 • MFG (manufacturing) 制造單位 • Manufacturing Dept = MD 制造部
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二.部門組織類
• PD (Product Department) • Logistical Dept • Purchasing Dept • Cost Management Dept • Material Control Dept • Personnel Dept • Engineering Standard Dept • Quality Assurance Dept • R&D (Research & Design)
深圳根颗电子培训教材
1
一.系統文件類 二.部門組織類 三.生產工站類 四.零件認識類 五.品質管理類
2
一.系統文件類
• ISO (International Standard Organization) 國際標準化組織 • ES (Engineering Standard) 工程標準 • IWS (International Workman Standard)
生產管制計劃
• CAR (Correction Action Report) 改善報告
• TPM (Total Production Maintenance) 全面生產保養
• MRP (Material Requirement Planning) 物料需計劃
• OS (Operation System)
• POP (packing operation procedure) 包裝操作規范
• BOM (Bill Of Material)
物料清單
• PS (Package Specification) 包裝規範