下载文档原格式
广州经济技术开发区条例(2024修订)文章属性•【制定机关】广州市人大及其常委会•【公布日期】2024.10.12•【字号】广州市第十六届人民代表大会常务委员会公告第47号•【施行日期】2024.11.01•【效力等级】省、自治区的人民政府所在市地方性法规•【时效性】现行有效•【主题分类】经济技术开发区综合规定正文广州市第十六届人民代表大会常务委员会公告第47号广州市第十六届人民代表大会常务委员会第三十次会议于2024年8月30日修订通过的《广州经济技术开发区条例》，业经广东省第十四届人民代表大会常务委员会第十二次会议于2024年9月26日批准，现予公布，自2024年11月1日起施行。
广州市人民代表大会常务委员会2024年10月12日广州经济技术开发区条例（1986年10月7日广州市第八届人民代表大会常务委员会第二十二次会议拟订1987年1月22日广东省第六届人民代表大会常务委员会第二十四次会议通过根据1994年5月20日广州市第十届人民代表大会常务委员会第九次会议通过并经1994年11月17日广东省第八届人民代表大会常务委员会第十一次会议批准的《关于修改〈广州经济技术开发区条例〉的决定》第一次修正根据2002年12月13日广州市第十一届人民代表大会常务委员会第三十七次会议通过并经2003年4月2日广东省第十届人民代表大会常务委员会第二次会议批准的《广州市人民代表大会常务委员会关于修改〈广州经济技术开发区条例〉的决定》第二次修正根据2019年11月20日广州市第十五届人民代表大会常务委员会第二十九次会议通过并经2020年7月29日广东省第十三届人民代表大会常务委员会第二十二次会议批准的《广州市人民代表大会常务委员会关于修改〈广州经济技术开发区条例〉等三十二件地方性法规的决定》第三次修正根据2021年5月27日广州市第十五届人民代表大会常务委员会第四十九次会议通过并经2021年9月29日广东省第十三届人民代表大会常务委员会第三十五次会议批准的《广州市人民代表大会常务委员会关于清理广州市地方性法规中与民法典不一致条款的决定》第四次修正2024年8月30日广州市第十六届人民代表大会常务委员会第三十次会议修订2024年9月26日广东省第十四届人民代表大会常务委员会第十二次会议批准）目录第一章总则第二章管理体制第三章开发建设第四章产业发展第五章开放合作第六章服务保障第七章附则第一章总则第一条为了推动广州经济技术开发区创新提升、高水平开放、高质量发展，加快发展新质生产力，打造改革开放新高地，根据有关法律法规，结合本市实际，制定本条例。
附件1广东省重点领域研发计划2019～2020年度“量子科学与工程”重大科技专项申报指南本专项依据国家和省有关科技发展规划，着力研究开发量子前沿科学和关键核心技术，培育量子计算、量子通信、量子精密测量和量子科技领域关键装备等战略性新兴产业。
2019～2020年度将针对国家和广东战略需求，在量子计算、量子通信、量子精密测量和量子科技领域关键装备等领域进行战略布局，开展单光子大气雷达关键技术、量子密钥分发关键技术、超导量子比特集成测控芯片攻关，搭建空地一体化连续变量量子保密通信示范网络，研发量子领域重大关键装备。
本次指南共设置六个专题（其中专题五、专题六另文发布，定向择优），重点支持高水平高校、科研机构、行业龙头骨干企业牵头申报，项目实施期3～5年。
专题一：量子密钥分发关键技术（专题编号：20190302）研究内容:开发机载量子密钥分发终端关键技术，研制机载量子密钥分发原型系统及小型化地面站系统，开展现实环境中的机载量子密钥分发验证实验，并在广东省开展机载量子密钥应用演示；厘清量子网络基本架构，研究设备无关量子密钥分发技术。
具体内容包括：1.研究通信方为快速移动目标条件下的高精度跟瞄技术，适应于在航空器起降和飞行过程中随机震动和冲击等恶劣环境影响，实现通信双方光学链路的快速建立和维持；2.研究在航空器坐标系随机和不稳定条件下的实时高精度基矢补偿技术，实现高对比度的量子态检测；3.研制适应机载环境的集成化量子密钥分发终端及地面设备；4.开发相关量子密钥应用系统，包含密钥服务系统、应用终端等，并完成基于现实经典通信系统（如5G网络）的保密通信等应用示范；5.在广东省完成基于航空器开展现场环境中的机载量子密钥分发验证实验及密钥应用演示；6.构建多节点、多种拓扑结构、多种时空结构量子网络，刻画量子网络非定域性等量子特征，完成信息安全性分析；7.实现高效纠缠光子探测，研究多方量子保密通信协议；8.探索建立基于设备无关量子随机数方案的量子随机数标准，进一步探索实现设备无关量子密钥分发。
科技部关于发布国家重点研发计划“合成生物学”等重点专项2019年度项目申报指南的通知文章属性•【制定机关】科学技术部•【公布日期】2019.06.14•【文号】国科发资〔2019〕195号•【施行日期】2019.06.14•【效力等级】部门规范性文件•【时效性】现行有效•【主题分类】科技计划正文科技部关于发布国家重点研发计划“合成生物学”等重点专项2019年度项目申报指南的通知国科发资〔2019〕195号各省、自治区、直辖市及计划单列市科技厅（委、局），新疆生产建设兵团科技局，国务院各有关部门科技主管司局，各有关单位：根据国务院印发的《关于深化中央财政科技计划（专项、基金等）管理改革的方案》（国发〔2014〕64号）的总体部署，按照《关于鼓励香港特别行政区、澳门特别行政区高等院校和科研机构参与中央财政科技计划（专项、基金等）组织实施的若干规定（试行）》（国科发资〔2018〕43号）及国家重点研发计划组织管理的相关要求，在2018年国家重点研发计划对港澳开放申报试点的基础上，本次“合成生物学”等3个重点专项继续对港澳特区开放，鼓励港澳高校联合内地单位共同申报，现将2019年度项目申报指南予以发布。
请根据指南要求组织项目申报工作。
有关事项通知如下。
一、项目组织申报工作流程1. 申报单位根据指南支持方向的研究内容以项目形式组织申报，项目可下设课题。
项目应整体申报，须覆盖相应指南方向的全部考核指标。
项目申报单位推荐1名科研人员作为项目负责人，每个课题设1名负责人，项目负责人可担任其中1个课题的负责人。
2. 项目的组织实施应整合集成全国相关领域的优势创新团队，聚焦研发问题，强化基础研究、共性关键技术研发和典型应用示范各项任务间的统筹衔接，集中力量，联合攻关。
3. 国家重点研发计划项目申报评审采取填写预申报书、正式申报书两步进行，具体工作流程如下：——项目申报单位根据指南相关申报要求，通过国家科技管理信息系统填写并提交3000字左右的项目预申报书，详细说明申报项目的目标和指标，简要说明创新思路、技术路线和研究基础。
学术研讨半导体材料国内外标准研究进展■ 孙朝宁 贺光辉 赵振博 陈程成*（工业和信息化部电子第五研究所）摘 要：半导体材料已经成为国家的一种战略物资，我国是材料大国却大而不强。
本文主要对当前国内外半导体材料标准组织及标准制修订情况进行分析，发现我国半导体材料标准发展的短板与不足，并对未来的标准化工作提出建议。
关键词：半导体材料，标准，综述，建议DOI编码：10.3969/j.issn.1002-5944.2021.15.017Research Progress on Semiconductor Material StandardsSUN Zhao-ning HE Guang-hui ZHAO Zhen-bo CHEN Cheng-cheng*（China Electronic Product Reliability and Environmental Testing Research Institute）Abstract: Semiconductor materials have become a kind of national strategic materials. In this paper, the development of the domestic and foreign organizations and the research progress in standards for semiconductor materials are summarized. The disadvantages of China in the field of semiconductor material standardization are analyzed and some suggestions for the standardization work in the future are offered.Keywords: semiconductor material, standard, overview, suggestion半导体材料广泛应用于信息网络、人工智能、物联网、新型显示等众多战略性高新技术产业。
附件12019～2020年度广东省重点领域研发计划“海洋高端装备制造及资源保护与利用”重点专项申报指南（征求意见稿）为贯彻落实《粤港澳大湾区发展规划纲要》《“十三五”国家科技创新规划》《广东海洋经济综合试验区发展规划》等文件精神，践行党的十九大提出的“坚持陆海统筹，加快建设海洋强国”国家战略，支撑海洋强省、“一核一带一区”和粤港澳大湾区建设，启动实施广东省重点领域研发计划“海洋高端装备制造及资源保护与利用”重点专项。
本专项以海洋经济高质量发展需求为导向，以实现我省海洋传统优势产业转型升级、海洋战略性新兴产业集聚发展为目标，聚焦海洋高端装备制造、海洋环境监测与保护、天然气水合物资源勘探开发、海洋资源开发与利用等领域核心关键技术、产品和装备研发，推动现代海洋产业关键领域率先突破、重点领域优先发展，为打造产业链条完善、辐射带动力强、具有国际竞争力的海洋产业集群，全面提升广东省、粤港澳大湾区海洋经济发展水平提供科技支撑。
2019～2020年度支持专题及项目方向如下。
专题一：海洋高端装备制造本专题下设3个方向，每个方向以项目形式申报。
方向1：近海底精细光学探测深海自主水下机器人研制及应用示范（一）研究内容面向深海资源调查、考古和海底目标搜索等精细探测需求，研制具有自主避碰功能的大深度自主水下机器人，实现复杂环境下近海底高精度自主航行；搭载高分辨率光学系统，研发图像处理及识别系统，实现近海底精细光学探测，具有图像大场景拼接和目标识别定位功能；支持自主水下机器人智能决策，实现关键靶区自主精细调查。
（二）考核指标1.研制可搭载光学系统的深海近底自主水下机器人平台，具有4500米水深的作业能力，巡航速度1节，巡航高度3米，连续工作不小于24小时，可实现复杂海底环境下的自主避碰与高精度航迹控制。
2.研制图像处理及识别系统，具有海底图像处理、图像大场景拼接和目标识别定位功能。
图像匹配误差不大于1个像素；在图像两两重合不低于15%的情况下，海底大场景图像自动拼接率不小于80%；目标识别率不低于85%，可实现高概率海底目标自动识别。
附件1广东省重点领域研发计划2019年度“新一代通信与网络”重大专项申报指南（征求意见稿）本专项对接广东省政府和科技部联合实施国家重点研发计划“宽带通信和新型网络”重点专项，以国家战略和广东产业发展需求为牵引，瞄准国际最前沿，集聚国内优势团队，集中力量联合攻关一批制约产业创新发展的重大技术瓶颈，掌握自主知识产权，制定行业标准，取得若干标志性成果。
2019年度指南共设置核心设备、高效传输、卫星通信、5G网络与应用四个专题9个任务，拟支持9个项目。
项目实施周期一般为3～4年。
专题一：核心设备项目1：面向商用的5G基站设备研发（一）研究内容。
开发6GHz以下满足5G商用需求的5G中频段基站设备，开发5G高频段商用基站设备，所研发设备满足3GPP R16标准和国家行业标准规范的要求，满足用户体验速率、峰值速率、频谱效率等5G关键性能指标要求，鼓励采用国产芯片。
（二）考核指标。
项目完成时，须研发6GHz以下满足5G商用需求的宏基站设备、研发5G高频商用设备，采用国产芯片，实现销售不少于1万套。
主要技术指标：所提供设备支持3GPP R165G标准，并满足主要技术指标和相关行业标准要求。
（1）5G中频段基站设备支持2515-2675MHz、3400-3600MHz和4800-5000MHz频段（具体频段以工信部5G频率规划分配为准），信道带宽不小于100MHz；（2）5G中频段基站设备满足3GPP R16标准和国家行业标准规范的要求，支持大规模阵列天线（大于等于64通道）；小区峰值吞吐量不小于3Gbps；（3）控制面空口时延小于10ms；单向用户面空口时延小于4ms；（4）支持CU和DU分离和合设方式，支持CPRI/eCPRI等接口要求；（5）5G高频段基站商用设备支持24.75-27.5GHz频段（具体频段以工信部高频段5G规划为准），支持不小于800MHz总带宽，支持512天线阵元，峰值吞吐量不小于10Gbps。
附件1广东省重点领域研发计划2019～2020年度“量子科学与工程”重大科技专项申报指南本专项依据国家和省有关科技发展规划，着力研究开发量子前沿科学和关键核心技术，培育量子计算、量子通信、量子精密测量和量子科技领域关键装备等战略性新兴产业。
2019～2020年度将针对国家和广东战略需求，在量子计算、量子通信、量子精密测量和量子科技领域关键装备等领域进行战略布局，开展单光子大气雷达关键技术、量子密钥分发关键技术、超导量子比特集成测控芯片攻关，搭建空地一体化连续变量量子保密通信示范网络，研发量子领域重大关键装备。
本次指南共设置六个专题（其中专题五、专题六另文发布，定向择优），重点支持高水平高校、科研机构、行业龙头骨干企业牵头申报，项目实施期3～5年。
专题一：量子密钥分发关键技术（专题编号：20190302）研究内容:开发机载量子密钥分发终端关键技术，研制机载量子密钥分发原型系统及小型化地面站系统，开展现实环境中的机载量子密钥分发验证实验，并在广东省开展机载量子密钥应用演示；厘清量子网络基本架构，研究设备无关量子密钥分发技术。
具体内容包括：1.研究通信方为快速移动目标条件下的高精度跟瞄技术，适应于在航空器起降和飞行过程中随机震动和冲击等恶劣环境影响，实现通信双方光学链路的快速建立和维持；2.研究在航空器坐标系随机和不稳定条件下的实时高精度基矢补偿技术，实现高对比度的量子态检测；3.研制适应机载环境的集成化量子密钥分发终端及地面设备；4.开发相关量子密钥应用系统，包含密钥服务系统、应用终端等，并完成基于现实经典通信系统（如5G网络）的保密通信等应用示范；5.在广东省完成基于航空器开展现场环境中的机载量子密钥分发验证实验及密钥应用演示；6.构建多节点、多种拓扑结构、多种时空结构量子网络，刻画量子网络非定域性等量子特征，完成信息安全性分析；7.实现高效纠缠光子探测，研究多方量子保密通信协议；8.探索建立基于设备无关量子随机数方案的量子随机数标准，进一步探索实现设备无关量子密钥分发。
2021年第3期科枝“福榜挂帅”制度述评：起源、实践及启示张剑波字顾丽英"（1.上海社会科学院应用经济研究所，上海200020;2.上海社会科学院创新创业经济研究中心，上海200020）摘要：新阶段面对中美科技脱钩和大博弈主导的国际百年变局和以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，必须按中央的部署，坚定不移贯彻新发展理念，加强对各领域发展的前瞻性思考、全局性谋划、战略性布局、整体性推进。
科技“揭榜挂帅”制度作为科技创新制度新安排，有利于突破既往科技攻关制度的不足，不拘一格"选帅组阁”，攻克关键核心技术难关，摆脱"卡脖子”技术的掣肘，近年来日益受到全国上下的关注和重视。
一些学者开展了深入研讨，中央和地方政府部门开始了试点。
本文综述其国内研究进展、实践案例，得到启示，并给出若干建议。
关键词：科技；揭榜挂帅；制度；实践；启示中图分类号：G311文献标识码：A文章编号：1005-9393（2021）03-0004-061引言早在2016年4月19日召开的网络安全和信息化工作座谈会上，习近平总书记指出，“可以探索搞揭榜挂帅，把需要的关键核心技术项目张出榜来，英雄不问出处，谁有本事谁就揭榜。
”2020年的政府工作报告明确提出“实行重点项目攻关'揭榜挂帅'，谁能干就让谁干”。
2021年1月11日，在省部级主要领导干部学习贯彻党的十九届五中全会精神专题研讨班开班式上，习近平总书记再次强调，全面加强对科技创新的部署，集合优势资源，有力有序推进创新攻关的“揭榜挂帅”体制机制，加强创新链和产业链对接。
在随后召开的十三届全国人大四次会议上的《政府工作报告》提出，“改革科技重大专项实施方式，推广，揭榜挂帅’等机制”。
2021年3月12日，经十三届全国人大四次会议审查通过后发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，在“第七章完善科技创新体制机制”“第一节深化科技管理体制改革”中,提出“改革重大科技项目立项和组织管理方式”,“实行'揭榜挂帅'、'赛马’等制度”。
附件2
2019年度广东省重点领域研发计划
“电子信息关键材料”重点专项
申报指南（征求意见稿）
为落实《“十三五”广东省科技创新规划（2016—2020年）》，根据《广东省重点领域研发计划实施方案》，围绕国家重大战略、重大工程核心需求、我省战略性新兴产业发展关键材料与技术支撑需要，结合国际新材料前沿技术发展趋势，重点关注产业发展需求程度高的关键领域，启动实施“电子信息关键材料”重点专项。
本重点专项目标是：面向我省新一代信息技术等战略性新兴产业对关键电子信息材料的迫切需求，强化重点领域关键材料的自研自给能力，开展关键材料与核心器件攻关，全力抢占若干电子信息材料的技术和产业战略制高点，逐步构建电子信息材料支撑体系。
本专项按照芯片制造用光敏材料、芯片封装用陶瓷劈刀、高品质聚酰亚胺、半导体溅射靶材四个专题共部署5个项目，每个项目支持1项，实施周期为3-4年。
申报时项目研究内容必须涵盖该专题/项目下所列的全部内容，项目完成时应完成该专题/项目下
所有考核指标。
每个专题/项目参研单位总数不得超过10个。
本专项要求企业牵头申报，项目完成时项目成果需实现量产和销售。
鼓励大企业联合创新型中小企业、高校、科研院所等，产学研联合申报。
专题一：高端芯片减薄工序临时键合光敏材料及关键装备（专题编号：）
研究内容：面向高端芯片/器件的高精度超薄晶圆级加工需求，研发满足临时键合/解键合的光敏材料、关键设备及成套工艺。
主要研究内容如下：
（1）紫外激光响应材料的设计合成及配方研制；
（2）临时键合胶材料的配方设计及性能研究；
（3）整套临时键合材料的工艺验证；
（4）紫外激光拆键合设备的开发。
考核指标：
（1）紫外激光响应材料：
热稳定性大于400 ℃（TGA，5 wt%失重时温度）；涂覆层厚度<500 nm，且厚度可调；涂覆层紫外吸收率＞95%（308 nm-UV），涂覆层紫外吸收率＞80%（355 nm-UV）；355 nm-UV 吸收率批次波动性小于5%，低温储存条件下质量稳定性大于6个月以上，材料产能达120升/月。
（2）临时键合材料：
热稳定性大于380 ℃（TGA，5 wt%失重时温度），玻璃化转变温度低于80 ℃；杨氏模量小于1.5 GPa；涂覆层厚度<40 μm，且厚度可调；键合温度小于200 ℃，键合压力小于5 kN；8寸晶圆激光解键合温度小于40 ℃，单片激光解键合时间小于60秒；批次波动性小于5%，质量稳定性大于6个月以上，材料产能达200升/月以上。
（3）紫外激光拆键合设备：
加工前兼容产品尺寸：8英寸，12英寸；兼容产品厚度：0.05 mm~1.0 mm；激光波长：355 nm；脉冲能量：1 mJ@355 nm；脉冲功率稳定性：<1%@355 nm；设备UPH（每小时加工的12寸晶圆）大于30；光斑均匀性大于90%；可支撑8英寸、12英寸晶圆减薄厚度至50微米以下。
（4）项目成果材料和设备在广东实现量产，实现新增产值2亿元以上。
支持方式：无偿资助。
专题二：IC芯片封装用陶瓷劈刀材料及应用研究
研究内容：
（1）高性能劈刀核心参数的研究与制造装备的开发
基于芯片封装用陶瓷劈刀型号和种类，研究劈刀关键尺寸与键合力、抗压、抗弯以及抗锤击等的影响规律，开发高性能劈刀制造设备。
（2）高性能劈刀原材料配方技术研究和开发
开发高性能陶瓷劈刀配方，研究成型技术及精细研磨加工工艺；制备高强度、高硬度、高质量陶瓷劈刀。
（3）长寿命、低磨损劈刀端面掺杂技术开发
基于精细研磨加工工艺，研究不影响表面粗糙度、精度以及焊接质量的掺杂方法，实现原有劈刀端面的降磨、自清洗以及增寿。
考核指标：
（1）陶瓷粉体一次粒径≤80 nm；粒度D50≤0.15 μm；BET≥(18±2) m2/g；（2）陶瓷劈刀性能指标：尺寸精度±1.5 μm；表面光洁度Ra≤0.1 μm，Rz≤0.8 μm；硬度≥1900 HV；抗弯强度≥600 MPa；（3）劈刀刀头端面纳米硬度大于22 GPa，焊接寿命>100万次（焊接工艺条件：超声电流90-130 mA，焊接压力25-60 g，焊接时间15-30 ms）；（4）在广东实现量产，新增产值2亿元以上。
支持方式：无偿资助。
专题三：高品质聚酰亚胺基材及应用研究（专题编号：）
项目1：柔性显示用透明聚酰亚胺基材研发及应用
研究内容：
（1）研究面向柔性显示的耐高温、高透明衬底用聚酰亚胺前驱体，包括聚酰亚胺化学结构、组分、工艺及性能的相关性研究；开展聚酰亚胺薄膜的制备工艺研究；
（2）开展高透明性聚酰亚胺柔性盖板材料研究，包括聚酰亚胺前驱体的化学结构设计、组分调控、制备工艺等，以及聚酰亚胺薄膜的制备工艺技术；
（3）研究聚酰亚胺薄膜的表面特性及复合技术，以及高透光柔性衬底-光电功能薄膜-金属导电电极-多层薄膜封装的集成技术。
瞄准彩色柔性显示的产业化应用，开展聚酰亚胺柔性衬底、盖板与薄膜晶体管阵列和OLED或量子点、电子纸等显示的集成技术研究，实现柔性显示的产业化应用。
考核指标：
（1）聚酰亚胺柔性衬底的考核指标：①20 μm厚度下薄膜的平均透光率≥88%，色度b值≤3，雾度≤0.8；②热膨胀系数≤15 ppm/℃@100-200 ℃；③抗拉强度>300 MPa；④可涂布印刷制备薄膜；
⑤黄变指数＜4.5；⑥玻璃化转变温度＞400 ℃。
（2）聚酰亚胺柔性盖板的考核指标：①20 μm厚度薄膜的平均透光率≥90%，色度b值≤3，雾度≤0.8；②热膨胀系数≤15 ppm/℃@100-200 ℃；③抗拉强度>310 MPa；④可耐受反复折叠100,000次以上（最小半径1 mm）；⑤黄变指数＜0.6；⑥玻璃化转变温度＞330 ℃。
（3）高透明聚酰亚胺材料在广东实现稳定的批量化生产（飞行抽检，良品率>85%）并销售。
聚酰亚胺柔性衬底、盖板应用于分辨率不低于300ppi彩色柔性显示屏。
支持方式：无偿资助。
项目2：聚酰亚胺基无胶覆铜板基材产业化及应用
研究内容：（1）开发高品质聚酰亚胺前驱体，包括单体、填料、多层结构的设计及制备；（2）研究聚酰亚胺组分、结构、工艺与性能的相关性；（3）进行纳米分散、填充制胶、悬浮涂布线、亚胺化设备的开发及验证；（4）开展高品质聚酰亚胺的表面改性技术、复合技术的开发及工程化验证；（5）研究聚酰亚胺高端柔性覆铜板稳定化生产技术，并在新一代信息技术领域的典型应用（场景）中进行验证。
考核指标：
（1）Dk/Df(10 GHz) ≤3.2/0.003，插入损耗（10 GHz）<-2 dB/10 cm，剥离强度≥1.0 N/mm；（2）吸水率（E-1/105+D-24/23）≤0.5%；（3）耐浸焊性340 ℃、30 Sec不分层不起泡；蚀后卷曲度≤1.0%；（4）热膨胀系数（蚀后，RT-250 ℃）≤25 ppm；尺寸稳定性（E-0.5/150）≤±0.05%；（5）拉伸强度（蚀后）≥150 MPa，拉伸模量（蚀后）≥5 GPa，延伸率（蚀后）≥30%；（6）燃烧性UL94 V-0；耐折性（无压膜，R=0.38 mm，n=175 r/min，G=500 g）≥150次；耐化学性（剥离强度保持率）≥90%；（7）表面电阻（湿热）≥1.0E+05 MΩ；体积电阻率（湿热）≥1.0E+06 MΩ·cm；电气强度≥80 kV/mm；（8）在手机天线、传输线，高速连接器、USB3.1等开展验证，项目结题时销售量超过20万平方米；（9）在广东实现稳定化量产（飞行抽检，良品率>85%），实现新增产值2亿元以上。
支持方式：无偿资助。
专题四：薄膜晶体管用高迁移率氧化物半导体溅射靶材研究及应用（专题编号：）
研究内容：开发TFT基板用具有自主知识产权的高迁移率金属氧化物有源半导体材料，研究高品质金属氧化物原料制备技术，开发高世代金属氧化物靶材制备技术、配套的薄膜制备技术、金属氧化物TFT制备工艺等，研究可用于8.5代生产线及以上的生产工艺及与OLED显示的集成工艺。
考核指标：
（1）靶材材料纯度>99.99%；相对密度在99%以上；靶材平均晶粒尺寸<10 µm；组分均匀性±0.5%；
（2）金属氧化物半导体TFT器件迁移率>30 cm2/(V·s)；亚阈值摆幅< 0.3 dec/V；开关比>109；
（3）光照稳定性：采用亮度为10000 cd/m2的白光LED直接照射TFT器件沟道，阈值电压变化<1 V；正/负电压光照稳定性（P/NBIS）评估：在亮度为10000 cd/m2的白光LED持续照射下，在栅极与源极（Vgs）端施加20 V或-20 V的电压，持续时间为2小时。
要求正向阈值电压（PBIS）变化量<1.5 V，反向阈值电压（NBIS）变化量<1 V；
（4）具有8.5代或以上金属氧化物半导体旋转靶材和平面靶材的制备能力；
（5）形成申请发明专利10件以上，开发新产品5个以上，新产品在广东实现年产能60吨以上，项目验收时产品年销售>40
吨，实现新增产值1亿元以上。
支持方式：无偿资助。
