笔记本电脑A、C面粘接解决方案

■刘丹随着新世代的年轻人陆续走入职场，对于职场的“整顿”也正式拉开帷幕。

最明显的就是不再“惯着”领导，其次就是彰显个性，包括在办公电脑的选择方面，既要外观颜值高，又要性能强、续航长，还要更可靠，毕竟移动已经成为趋势，一款更轻薄便携、出色性能的商用本肯定是出行首选。

最近联想旗下有着近30年历史的商用笔记本品牌联想昭阳全面焕新，推出了X3、X5、X7三个不同定位的系列。

其中全新首发的昭阳X7系列，具备轻薄时尚的外观设计，以及超强性能的焕新硬件配置，是目前市面上少有的一款既好看又很能打的商用本，无疑成为当前高性能商用本的最优之选。

高颜值商用本对于新世代打工人而言，颜值是他们考虑入手产品的第一关。

昭阳X7-14的A、C、D三面采用铝合金材质，unibody 5.0冲压一体成型工艺，保证整机的坚固耐造，避免日常使用中意外跌落、磕碰损坏机身。

表面经过细腻的喷砂和阳极氧化工艺处理，触感细腻冰凉，加之时空银的主色调，给人一种冷峻而时尚的感觉。

这种简单的配色方案可以在任何场景下使用，时尚百搭，办公室、咖啡厅、图书馆和高铁等场景下办公都不会给人突兀的感觉，反而很自然，就像它本就应该在哪里一样。

颜值不仅在于外观，还在于每天观看最多的屏幕，一块清晰、沉浸感强、适应多种工作场景的屏幕对于笔记本来说也十分重要。

这款昭阳X7-14，配备的是一款14英寸16:10显示比例，2240piexl×1400piexl分辨率的IPS屏幕，60Hz刷新率，无论是做文字或平面设计工作，都足够清晰。

另一方面，昭阳X7的窄边框设计，屏占比高达90%，沉浸感更强。

而笔记本的工作场景非常多，无论是室内还是户外，一块亮度300nit的屏幕，让内容在强光下也能清晰显示。

不仅如此，原生8bit的色深，给用户带来丰富的色彩表现，覆盖100%sRGB色域，专业修图也没问题。

如果对屏幕参数有更高的要求，还可以选配2880piexl ×1800piexl分辨率屏幕，拥有90Hz刷新率，亮度也可以提升至400nits，更拥有10bit（8bit+2FRC）色深，可以带来更为细腻的画面显示效果，内容创作呈现更精准。

电阻易损坏，更换时要求新电阻阻值误差极小。

故障现象7:上电后显示“E5”或“E6”代码。

分析检修：“E5”或“E6”代码表示主传感器（位于发热盘中间，又称炉面温度传感器)开路或短路。

该型主板的R106电压应为18V。

IGBT管的①脚电压为0V。

若上述 某电压异常，则检查相关电路。

第6步:检查散热风扇。

若扇叶油污太多，则 先清除。

第7步:安装上12.5A保险和C102试机。

故障现象5:上电后显示“E0”代码，也听不到 检锅时的“滋滋”声。

分析检修:本故障的常见原因有以下两个:一 是发热盘（铝线发热盘）的引脚已烧断一只，或是 主板上的接线桩已脱焊(补焊好即可)。

如果发热 盘的接线端子严重发黑,则需更换端子，也可用压 线钳重新制作一个接线端子（制作端子时,要将铝 线表面的绝缘漆清除干净）；二是IGBT管的G、E 极击穿,或者谐振电容C108开路，更换即可。

故障现象6:上电后显示代码E1,能够听到锅 底发出的间歇“滋滋”声；有时候显示正常，但一直 在检锅，不加热。

分析检修:此故障俗称“不检锅故障重点检查同步电路，具体电路如图6所示。

一路信号经R106、R107与R103、R104分压 后送到I C1的⑮脚（该脚对地阻值为3k f l),另一 路信号经 R120、R117、R118 与 R123、R124 分压 后送到I C1的⑭脚（⑭脚对地阻值为7.2k l l),第 三路信号经R125送到1C1的⑮脚（⑪脚对地电 阻值为3.8k n)。

实修发现，上述电阻中的330k f l5n w t h o m e o p p lia n c e s主传感器R T1外围电路如图7所示。

R T1在常温下的阻值是lOOkH,和其 他大多数电磁炉的温度传感器通用。

另外，在检修此类故障时，要注意散热风扇的 工作状态，以免走弯路。

31宏基E5-571型笔记本电脑 不充电故障维修□周明武一台宏基E5-571型笔记本电脑（板号：LA- B991P),充电时电量一直显示为"150%”,取下充电 器后电脑关机，单接电池时无法开机；拆下电池，外接电源适配器，开机进系统后，电脑桌面右下角 电量仍显示为“150%”。

联想笔记本电脑包通用检验作业指导书一：目的：为联想笔记本电脑包的检验提供一个明确的检验依据和判定标准，保证产品最终品质。

二、适用范围：适用于向联想集团有限公司提供的电脑包产品的OEM成品检验。

三、名词解释：区域定义：A面(1级面)：产品正常放置或使用时，第一眼就能看得到的区域，上表面、正面；B面（2级面）：产品正常放置或使用时，不在直视范围内，但在非直视角度下可以看见，如侧面、背面；C面（3级面）：隐藏面，如内表面、底面。

缺陷定义：致命缺陷：指对使用者或携带者的安全带来危害或违反相关安规之缺陷，记为CRI；重缺陷：不构成致命缺陷，但很可能造成故障，或对产品使用功能会严重降低，或严重影响产品形象之缺陷，记为MAJ；轻缺陷：不构成致命缺陷或主要缺陷,不影响产品使用功能，外观有轻微影响之缺陷，记为MIN。

四、职责：数码外设检验组：按此文件进行检验并及时反馈检验异常问题；数码外设质量工程师：对检验异常进行确认并给出相关处理意见；事业部质量工程师：对检验中的异常给出最终的处理意见。

五、工作内容：项目及步骤电脑包外观1.核对封样，用手触摸封样和到货的物料，对比检查电脑包材质、构造应与封样一致；2.目视电脑包表面，其颜色、布料应与封样一致无偏色，3.电脑包表面不应存在明显有感划伤、擦伤和破皮、脏污、无感划伤。

；4.皮质包外表面无异常纹路、压痕；5.拉链无明显掉漆，颜色无明显色差；6.金属部位无生锈；7.塑胶件、拉链等边缘不能存在锋利的批锋、毛边；8.内外缝合处应无开线或局部漏缝；9.背包无明显异味10.挂牌内容应正确与封样上标识内容一致，挂牌上的条码应能正确扫描，11.根据材料清单检查附件的完整性和国际条码的准确性；性能检测尺寸测量1.用刻度尺测量背包并记录测量数据；2.把测量的数据与该产品封样对比公差应不超过1CM；拉链拉合测试用适度的力和方向反复拉合背包拉链5次，拉合应无卡涩、不灵活等异常。

电脑包负重测试（仅适用于有肩带的电脑包，内胆包不需此项测试）1.将等于额定载重（10KG）1.2倍的工装装入背包内（注意工装应清洁，形状应规则，若有锋利的棱角，可对工装进行包裹）；2.将装好重物的背包双肩带悬挂在空中1小时后检查电脑包应无破损，肩带无裂缝。

粘层施工技术方案一、方案目标：本方案旨在通过采用粘层施工技术，确保层与层之间的粘接牢固，实现施工效果的稳定和完成预期的施工任务。

二、方案内容：1.施工前准备：a.根据设计要求和施工图纸，清理施工区域，确保基础平整、洁净。

b.对待施工的材料和设备进行检查和准备，确保质量和数量符合要求。

c.安排施工人员，明确各自的工作任务和责任。

2.施工步骤：a.基础处理：在基础表面涂刷一层薄膜防水剂，以防止地面水分渗透到粘接层中影响粘接效果。

b.水泥砂浆粘接层施工：i.准备混合材料：按照规定比例将水泥和沙子混合，加入适量的水搅拌均匀。

ii. 调整粘接层浆料的黏稠度：可根据需要调整水泥砂浆的黏稠度，以便更好地抹平和附着其他材料。

iii. 施工粘接层：将混合好的水泥砂浆均匀地涂抹在基层表面，刮平成均匀的厚度，确保平整度和密实度。

iv. 指导层厚度要求：根据设计要求，控制粘接层的厚度，确保与上一层和下一层的粘接效果。

v.湿润养护：在粘接层施工后，对其进行湿润养护，防止表面龟裂和干燥速度过快。

c.其他材料粘接层施工：i.准备混合材料：根据要求将其他材料准备好，如胶水、薄膜等。

ii. 施工粘接层：根据设计要求将其他材料涂抹在水泥砂浆粘接层上，确保与上一层和下一层的粘接效果。

iii. 压实和平整：使用合适的工具对其他材料进行压实和平整处理，确保施工效果均匀一致。

iv. 湿润养护：对施工完成的粘接层进行适当的湿润养护，防止过早干燥和龟裂。

3.施工质量控制：a.在施工过程中，对每一步骤和施工质量进行严格监控，确保施工效果符合设计要求和质量标准。

b.对施工现场进行巡查和检查，及时发现和解决施工中的问题和隐患。

c.对施工完成的粘接层进行质量检验，确保其粘接牢固、平整、无裂缝等质量问题。

4.安全措施：a.对施工现场进行安全警示标志设置，提醒工作人员遵守安全操作规程。

b.提供必要的个人防护设备，并确保工作人员正确佩戴和使用。

c.进行施工现场的危险物品存放和管理，以防止发生意外事故。

硬泡聚氨酯喷涂外墙外保温施工方案一、范围本方案适用于采用聚氨酯硬泡保温材料组成墙体保温层,外墙外保温保温厚度由设计根据规范计算确定。

根据65％节能要求, 无溶剂硬质聚氨酯泡沫塑料外墙外保温技术构造由硬泡聚氨酯保温层、聚氨酯界面处理层组成。

其中保温层采用无溶剂硬质聚氨酯泡沫塑料，具有导热系数低，耐水性能好，绿色环保等特性。

聚氨酯-浆料界面之间采用了专用面处理剂，有效解决了有机与无机材料之间的粘接难题。

使体系具有阻燃防火、防老化、抗裂防护性能更稳定等特性。

二、编制依据工程设计图纸及说明L06J113《居住建筑保温构造详图》（节能65%）GB50176-93《民用建筑热工设计规范》JGJ26-95《民用建筑节能设计标准》（采暖居住建筑部分）GB50210-2001 《建筑装饰装修工程质量验收规范》GB50300-2001 《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50203-2002 《砌体工程施工质量验收规范》GB50204－2002《混凝土结构工程施工质量验收规范》DBJ／T01-50－2002《外墙外保温施工技术规程》02J121－1 《外墙外保温建筑构造》GB10800-98《建筑物隔热用硬质聚氨酯泡沫塑料》Q/GJS0610－2003《无溶剂聚氨酯硬泡喷涂外墙外保温施工技术规程》88J2-9《墙身外墙外保温构造详图（节能65％）》88JZ13《系列外墙外保温（节能65％）》聚氨酯外墙外保温体系基层墙体防潮底漆聚氨酯保温层聚氨酯厚度标杆玻化微珠层加网格布抹面砂浆层三、施工准备1、材料准备（1）喷涂硬泡聚氨酯主要性能应满足下列各表指标要求,并在材料进场后施工展开前将由国家法定检测部门出具的检测报告报总包方备案. 应报验材料的品种和性能指标及材料包装规格贮运注意事项如下:A、聚氨酯外保温系统性能指标B、聚氨酯喷涂现场发泡材料主要性能指标包装:250L铁桶黑白料分别包装.白料贮运时应注意防晒.黑料贮运时要注意防潮,防水.黑料开通后应在24小时内使用完毕.施工过夜时应加盖密封.C、聚氨酯防潮底漆的主要性能指标包装:20kg/密封铁桶.300C以下保存,贮存稳定期6个月.工地保管要注意防晒,使用前应与专用稀释剂混合后使用,开桶后物料应当天用完.D、聚氨酯模块粘结剂的主要性能指标包装:固化剂6L/密封铁桶,粘结剂20/白塑料桶分别包装.贮存300C以下,稳定期6个月,固化剂必须注意防晒/防潮,开桶后两组分应充分搅拌均匀使用.2小时内使用完毕.E、聚氨酯界面剂的主要性能指标：应符合《建筑用界面处理剂应用技术规程》（DBJ/T01－40－98）规定要求。

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ii重要安全说明使用产品前请仔细阅读这些说明，并保存起来以备今后参考。

遵循本产品上表示的所有警告和指示。

清洁之前先从墙上插座拔下本产品的电线。

切勿使用液体或喷雾清洁剂。

使用湿进行清洁。

不要在靠近水的地方使用本产品。

不要将本产品放在不稳定的车辆、支架或桌子上。

以免产品跌落，造成严重损坏。

2021年浙江省一般高校招生选考科目模拟试题(十五)本试题卷分选择题和非选择题共4页，满分50分，考试时间45分钟。

其中加试题为15分，用【加试题】标出。

【XZB2022YLZJXUANTJ015】一、选择题(本大题共13小题，每小题2分，共26分。

每小题列出的四个备选项中只有一个是符合题目要求的，不选、多选、错选均不得分)1.如图所示是一款电动搓澡器。

全软胶密封防水设计且内置充电电池，使用牢靠；弧形长手柄，便利擦洗后背的每个地方。

布套可旋转，具备按摩功效，全封闭卡口设计，清洗更换便利快捷；三种不同材质的清洗布套，适合不同肤质的人。

关于该产品的设计，以下说法中不恰．．当．的是()A．全软胶密封防水设计，实现了人机关系的平安目标B．手柄外形便于擦洗后背的每个地方，实现了人机关系的健康目标C．具备按摩的功效，实现了人机关系的舒适目标D．配备不同材质的清洗布套，主要考虑了人的生理需求B[本题考查的是人机关系。

人机关系有四大目标，包括高效、健康、舒适、平安。

手柄外形便于擦洗后背的每个地方，实现的是人机关系的高效目标。

]2.如图所示是一款为清理天花板而设计的扫帚。

下列对该扫帚的评价中不是．．从功能角度进行评价的是()A．设有漏斗，清理天花板时虫子、灰尘之类的东西可直接进入漏斗B．扫帚柄接受优质合金材料，质轻强高C．漏斗可以活动，扫帚不用时可由漏斗立撑摆放D．扫帚不用时漏斗能罩住扫帚毛，比较美观B[本题主要考查对产品的功能评价。

设计的评价可从多种角度进行。

B选项扫帚柄接受优质合金材料，质轻强高不属于功能角度的评价。

]3.如图所示是一款移动铅球架，设计时要考虑各种因素，以下设计分析中不合理．．．的是()A．铅球运动员的体重大，铅球架结构要能承受运动员的体重B．铅球放置在搁架的两杆间，其间距要考虑铅球的直径C．考虑铅球架移动便利，底部要安装万向轮D．铅球架的高度，应考虑取放便利A[本题主要考查对设计分析的三要素(物、人、环境)的理解。

typec通孔回流焊工艺
Type-C接口是一种新型的接口标准，其与传统接口相比，具有更高的传输速度、更小的尺寸以及更好的可插拔性能。

因此，Type-C接
口被广泛应用于电子产品中，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑等。

而Type-C接口的制造过程中，采用的一种关键的工艺便是回流焊工艺。

回流焊工艺是一种主流的精密电子元器件制造工艺，它采用高温
的气氛炉将元器件和电路板等部件粘接在一起。

在回流焊工艺中，元
器件首先铺设在电路板上，然后在气氛炉中通过加热，将元器件的焊
锡熔化，从而将其牢固地连接在电路板上。

回流焊工艺在Type-C接口的制造中扮演着至关重要的角色。

Type-C接口的焊接需要高精度和高可靠性，而回流焊工艺正是能够满
足这些要求的工艺之一。

回流焊工艺可以控制焊点温度和炉内温度，
从而确保焊点的焊接质量和可靠性。

此外，回流焊工艺还可以在较短
的时间内完成大规模焊接，提高了生产效率。

但是，回流焊工艺也存在一些问题。

例如，可能会出现元器件空洞、焊接无效或焊接不牢等问题。

为了解决这些问题，可以采用一系
列的工艺措施，例如优化回流焊机的设定、加强元器件的检测和减少
元器件空洞等。

总的来说，Type-C接口的制造离不开回流焊工艺。

回流焊工艺能够保障Type-C接口的精度和可靠性，同时提高生产效率。

因此，在今
后的Type-C接口制造中，回流焊工艺将继续扮演着至关重要的角色。

可编辑修改精选全文完整版电子元器件安装与焊接工艺规范电子元器件安装与焊接工艺规范1范围本规范规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求. 2引用标准以下文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款.凡注日期或版次的引用文件,其后的任何修改单<不包括勘误的内容>或修订版本都不适用于本规范,但提倡使用本规范的各方探讨试用其最新版本的可能性.凡未注日期或版次引用文件,其最新版本适用于本规范.HB 7262.1-1995 航空产品电装工艺电子元器的安装HB 7262.2-1995 航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ 3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2010 电子组件的可接收性3技术要求与质量保证3.1一般要求3.1.1参加产品安装和检验的人员必须是经过培训合格的人员.环境温度要求：20℃-30℃.相对湿度要求：30%-75%.照明光照度要求：工作台面不低于500lx.工作场地应无灰尘,及时清除杂物<如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等>工作区域不得洒水.3.2安装前准备把安装所用的器材备齐,并放在适当位置,以便使用；所有工具可正常使用,无油脂,按以下要求检查工具：切割工具刃口锋利,能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好.按配套明细表检查和清点元器件、印制板、紧固件、零件等的型号规格及数量.凡油封的零件或部件,在安装前均应进行清洗除油,并防止已除过的零件再次糟受污染.4元器件在印制板上安装4.1元器件准备4.1.1安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量.4.1.2元器件引线按以下要求进行了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线,除去引线上的氧化层.有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明<CDD>放大镜检验元器件引线清洁质量.4.2元器件成型须知a、成型工具必须表面光滑,夹口平整圆滑,以免损伤元器件；b、成型时,不应使元器件本体产生破裂,密封损坏或开裂,也不应使引线与元器件内部连接断开；c、当弯曲或切割引线时,应固定住元器件引线根部,防止产生轴向应力,损坏引线根部或元器件内部连接；d、应尽量对称成型,在同一点上只能弯曲一次；e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见；f、不允许用接长元器件引线的办法进行成型；g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线.4.3元器件成型要求4.3.1轴向引线元器件引线弯曲部分不能延长到元器件本体或引线根部,弯曲半径应大于引线厚度或引线直径；见图1：图1 轴向引线元器件引脚折弯要求水平安装的元器件应有应力释放措施,每个释放弯头半径R至少为0.75mm,但不得小于引线直径.图2 元器件应力释放弯头处理要求4.3.2径向引线元器件反向安装径向引线元器件成型要求见图3：图3 径向引线元器件弯角要求4.3.3扁平封装元器件引线成型时就有防震或防应力的专门工具保护引线和壳体封接；用工具挪动扁平组件时,只允许金属工具与外壳接触；装配扁平组件时,工作台面上应垫有弹性材料.4.3.4用圆嘴钳弯曲元器件引线的方法如下：a、将成型工具夹持住元器件终端封接处到弯曲起点之间的一点上；b、逐渐弯曲元器件引线.图44.4元器件在印制板上安装的一般要求4.4.1按装配工序,将盛开好的元器件由小到大依次安装,先安装一般元器件最后再安装电敏感元器件.4.4.2当具有金属外壳的元器件需要跨接印制导线安装时,必须采取良好的绝缘措施.4.4.3安装元器件时,不应使元器件阻挡金属化孔.4.4.4质量较重的元器件应平贴在印制板上,并加套箍或用胶粘接.4.5元器件在印制板上的安装形式4.5.1贴板安装元器件与印制板安装间隙小于1mm,当元器件为金属外壳面安装面又有印制导线时,应加绝缘衬垫或绝缘管套,如图5：图5 贴板安装要求4.5.2悬空安装元器件与印制安装距离一般为3～5mm,如图6.该形式适用发热元器件的安装.图6 悬空安装要求4.5.3垂直安装元器件轴线相对于印制板平面的夹角为90°±10°,见图7.该形式适用于安装密度高的印制板俣不适用于较重的细引线的元器件.图7 元器件垂直安装要求4.5.4支架固定安装用金属支架将元器件固定在印制板上见图8：图8 元器件支架安装要求4.5.5粘接和绑扎安装对防震要求较高的元器件,巾板安装后,可用粘合剂将元器件与印制板粘接在一起,也可以用绵丝绑扎在印制板上,见图9：图9 元器件绑线安装要求4.5.6反向埋头安装反向埋头安装形式见图10：图10 元器件反向埋头安装要求4.5.7接线端子和空心铆钉的安装4.5.7.1接线端子和空心铆钉的安装要求如下：a、安装接线端子和空心铆钉时应满足正常指力下,既不转动,也不轴向移动,没有缺损或印制板基材脱落现象；b、接线端子杆不得打孔、切口、切缝和其它间断点,以免焊料和焊剂漏入孔内；c、铆接后的接线端子或空心铆钉不得有切口、切缝和其它间断点,铆接事,铆接面周围的豁口或裂缝小于90角分开,且延伸不超过铆接面时,允许有三个弧状豁口或裂缝；d、接线端子应垂直安装于印制板,倾斜角应不大于5°.4.5.7.2按以下步骤安装接线端子和空心铆钉：a、将印制板置于夹具上,将清洁的接线端子或空心铆钉从印制板的元件面插入相应的孔内,将印制板翻转,翻转时,接线端子或空心铆钉应紧靠住底板；b、用铆接器<铆压工装>接线端子或空心铆钉铆接到印制板上,应控制好压力.4.6焊接面上元器件引线处理4.6.1弯曲元器件引线焊接面上元器件引线可采用全弯曲、部分弯曲和直插式.a、全弯曲引线：引线弯曲后,引线端与印制板垂线的夹角在75°～90°之间；b、部分弯曲：引线弯曲后,引线端与印制板垂线的夹角在15°～75°之间,见下图,引线伸出长度为0.5mm～1.5mm；c、直插引线：引线端与印制板垂线的夹角在0°～15°之间,见图11,引线伸出长度为0.5mm～1.5mm.图11 焊接面元器件引脚处理要求全弯曲引线一般要求:a、引线弯曲部分的长底不得短于焊盘最大尺寸的一半或0.8mm,但不大于焊盘的直径<或长度>；b、向印制导线方向弯曲引线；c、引线全弯曲后与印制板平面允许的最大回弹角为15°；d、引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于0.4mm；e、不许弯曲硬引线继电器、电连接器插针或工艺文件规定的其它元器件引线.4.6.2切割引线用切割器切除引线,不许损坏印制制导线；不许切割直插式集成电路、硬引线继电器插针或工艺文件规定的其它元器件引线.4.6.3固定引线用玻璃纤维焊接工具压倒已切割过的引线.4.7各类元器件在印制板上的安装4.7.1轴向引线元器件安装a、轴向引线元器件应按工艺文件规定进行近似平行安装；b、将引线穿过通孔,弯曲并焊到印制板的焊盘上.弯曲部分应满足要求.4.7.2径向引线元器件安装4.7.2.1金属壳封装的元器件反向埋头安装要求见条的要求.4.7.2.2伸出引线的基面应平行于印制板的表面,且有一定的间隙.4.7.2.3引线应从元器件的基点平直地延长,引线的弯头不应延伸到元件的本体或焊点处.4.7.2.4当元器件每根引线承重小于3.5g时,元器件可不加支撑面独立安装,此时,元器件的基面和印制板表面间距为1.3mm～2.5mm.基准面应平行印制板表面,倾斜角在10度以内.4.7.2.5当元器件每根引线承重大于3.5g时,元器件基面将平行于印制板表面安装,元器件应以以下方式加支撑：a、元器件本身所具备的弱性支脚或支座,与元器件形成一个整体与底板相接；b、采用弹性或非弹性带脚支架装置,支座不堵塞金属化孔,也不与印制板上的元器件内连；c、当弹性支座或非弹性带脚支座的元器件安装到印制板时,元器件每个支脚都应与印制板相连,支脚的最小高度为0.25mm,当使用一个分离式弹性支座或分离式弹性无脚支座时,元器件基面与印制板表面平行安装的要求, 使用非弹性支座连接元器件基面并平行安装于印制板表面时,则基面应与支座完全接触,支脚应与印制板完全接触.4.7.2.6侧面或端部安装的元器件应与印制板粘接或固定住,以防因冲击或震动而松动.4.7.2.7引线带有金属涂层的元器件安装,涂层与印制板表面焊盘处距离不得小于0.25mm.禁止修整引线涂层.4.7.3双引线元器件安装要求：距印制板表面最近的元器件本体边缘与印制板表的平行角度在10度以内,且与印制板间距在1.0mm～2.3mm以内,元器件与印制板垂线成最大角度为±15°.4.7.4扁平封装元器件安装扁平封装元器件的安装要求见条.4.7.5双列直插式集成电路的安装双列直插式元器件基面应与印制板表面隔开,其间距为0.5mm～1mm或引线的凸台高度.4.8焊接方法4.8.1单面印制板的焊接图12 单面印制板的焊接4.8.2金属化孔双面印制板的焊接金属化孔双面印制板的焊接应符合图要求.对有引线或导线插入的金属孔,通孔就充填焊料,焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧的元器件面,并覆盖焊盘面积90%以上,焊料允许凹缩进孔内,凹缩量如图13：图13 元器件在金属化孔双面印制板上的焊接4.8.3多层印制板的焊接多层印制板的焊接应符合图14要求.严禁两面焊接以防金属化孔内出现焊接不良.图14 元器件在多层印制板上的焊接4.8.4扁平封装集成电路的焊接采用对角线焊接方法,并符合以下规定：扁平应沿印制导线平直焊接,元器件引线与印制板的焊盘应匹配；引线最小焊接长度为1.5mm且引线在焊盘中间；元器件的型号规格标识必须在正面,严禁反装；扁平封装集成电路未使用的引线应焊接在相应的印制导线上；焊点处引线轮廓可见.图15 扁平封装元器件的焊接4.8.5断电器的焊接焊接时非密封继电器应防止焊济、焊料渗入继电器内部,在接线端子之间应塞满条形吸水纸带,焊接时继电器焊接面倾斜不大于90°.焊接密封继电器时,要防止接线端子根部绝缘子受热破裂,可用蘸乙醇的棉球在绝缘子周围帮助散热.4.8.6开关元器件的焊接焊接时可采用接点交叉焊接的方法,使加热温度分散,减少损坏.5元器件焊接判定标准元器件焊接质量判定可根据附表1～附表16内的图示.附表 2 有引脚的支撑孔-焊接主面目标 可接受不可接受和孔壁润湿角＝360° 焊锡润湿覆盖率＝100%•引脚和孔壁润湿角≥270° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥0•引脚和孔壁润湿角＜270°附表3 有引脚的支撑孔-焊接辅面目标可接受不可接受和孔壁润湿角＝360° 焊锡润湿覆盖率＝100%•引脚和孔壁润湿角≥330° •焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%•引脚和孔壁润湿角＜330° •焊盘焊锡润湿覆盖率＜75%附表4 焊点状况目标可接受不可接受附表1 焊点润湿目标可接受不可接受1焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件由良好润湿；部件的轮廓容易分辨；焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘；2表层形状呈凹面状.可接受的焊点必须是焊接与待焊接表面,形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附,当焊锡量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外.1不润湿,导致焊点形成表面的球状或珠粒状物,颇似蜡层面上的水珠；表面凸状,无顺畅连接的边缘；2移位焊点； 3虚焊点.洞区域或表面瑕疵；和焊盘润湿良好；形状可辨识；周围100%有焊锡覆盖；覆盖引脚,在焊盘或导薄而顺畅的边缘. •焊点表层是凹面的、润湿良好的焊点内引脚形状可以辨识.•焊点表面凸面,焊锡过多导致引脚形状不可辨识,但从主面可以确认引脚位于通孔中；•由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识.附表5 有引脚的支撑孔-垂直填充目标可接受不可接受润湿角度＝360°焊锡润湿覆盖率＝100% •周边润湿角度≥330°•焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%•周边润湿角度＜330°•焊盘焊锡润湿覆盖率＜75% 附表6 焊接异常-暴露基底金属目标可接受不可接受露基底金属·基底金属暴露于：a〔导体的垂直面b〔元件引脚或导线的剪切端c〔有机可焊保护剂覆盖的盘·不要求焊料填充的区域露出表面涂敷层·元件引脚/导体或盘表面由于刻痕、划伤或其它情况形成的基底金属暴露不能超过对导体和焊盘的要求附表7 焊接异常-针孔/吹孔目标可接受不可接受良好、无吹孔·润湿良好、无吹孔·针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下附表8 焊接异常-焊锡过量-锡桥目标可接受不可接受·**桥·横跨在不应相连的两导体上的焊料连接·焊料跨接到非毗邻的非共接导体或元件上附表9 焊接异常-焊锡过量-锡球目标可接受不可接受现象·锡球被裹挟/包封,不违反最小电气间隙注：锡球被裹挟/包封连接意指产品的正常工作环境不会引起锡球移动·锡球未被裹挟/包封·锡球违反最小电气间隙附表10 引脚折弯处的焊锡目标可接受不可接受折弯处无焊锡·引脚折弯处的焊锡不接触元件体·引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端附表11 焊接异常-反润湿目标可接受不可接受良好、无反润湿现象·润湿良好、无反润湿现象·反润湿现象导致焊接不满足表面贴装或通孔插装的焊料填充要求附表12 焊接异常-焊料受拢目标可接受不可接受料受拢·无焊料受拢·因连接产生移动而形成的受拢焊点,其特征表力纹附表13 焊接异常-焊料破裂目标可接受不可接受料破裂·无焊料破裂·焊料破裂或有裂纹附表14 焊接异常-锡尖目标可接受不可接受圆润饱满没有锡尖·焊锡圆润饱满没有锡尖·锡尖违反组装的最大高度要求或引脚凸出要求1.5毫米·锡尖违反最小电气间隙附表15 镀金插头目标可接受不可接受插头上无焊锡·镀金插头上无焊锡·在镀金插头的实际连接区域有焊锡、合金以外其它金属附表16 焊接后的引脚剪切目标可接受不可接受·引脚和焊点无破裂·引脚凸出符合规范要求·引脚和焊点无破裂·引脚凸出符合规范要求·引脚与焊点间破裂。

使用笔记本触摸板复制粘贴的小技巧
复制和粘贴是我们在使用笔记本电脑时经常用到的操作。

以下是一些常用的小技巧，可以在笔记本触摸板上实现复制和粘贴的功能：
1. 单指双击：选中要复制的文本或文件。

在触摸板上单指双击两次。

2. 双指点击：选中要复制的文本或文件。

在触摸板上用两根手指同时轻触一下。

3. 双指滑动：选中要复制的文本或文件。

在触摸板上用两根手指同时向上或向下滑动。

4. 单指点击加拖动：选中要复制的文本或文件。

在触摸板上用一根手指轻触一下，然后不松开手指向上或向下拖动。

5. 双指点击加拖动：选中要复制的文本或文件。

在触摸板上用两根手指同时轻触一下，然后不松开手指向上或向下拖动。

6. 右击菜单：选中要复制的文本或文件。

在触摸板上用两根手指同时点击一下触摸板右侧区域，弹出右击菜单，选择复制选项。

粘贴操作比较简单，一般可以使用键盘快捷键：Ctrl + V，也可以使用右击菜单中的粘贴选项。

需要注意的是，不同品牌和型号的笔记本电脑触摸板可能存在一些差异，以上方法可能在某些设备上不适用。

如果以上方法无法复制和粘贴文本或文件，请参考笔记本电脑的用户手册或联系厂商进行更多的帮助。