cm35工艺

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cm35工艺

CM35工艺是一种用于制造光学元件的工艺。它使用一种称为溅射的技术来沉积光学材料。溅射是指将材料从固体或液体基板上剥离并沉积到另一个表面的过程。

在CM35工艺中,光学材料被加热到高温,并被喷射到一个旋转的目标上。目标通常由相同的材料制成,或者是由更硬的材料制成,例如钨。喷射的材料会从目标上剥离并沉积到一个基板上。基板通常由玻璃或硅制成。

CM35工艺可以用于制造各种光学元件,包括镜头、透镜和棱镜。它是一种非常精确的工艺,可以制造出高质量的光学元件。

CM35工艺的步骤如下:

1. 清洁基板。

2. 加热目标

3. 喷射材料。

4. 冷却基板。

CM35工艺的优点包括:

1. 精度高

2. 可制造各种光学元件

3. 生产成本低

CM35工艺的缺点包括:

1. 设备成本高

2. 工艺时间长