GENESIS基本操作步骤及要点
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GENESIS基本操作步骤及要点
GENESIS基本操作步骤及要点
一、查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。
注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油或序列号，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。
二、原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式。
三、复制CAD为NET
四、NET中的操作
1，根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。
2，命名修改为GENESIS认可的名字
3，新建rout层
4，执行actions→re-arrange rows，定义各层属性。系统误定义属性的层要改正
5，察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。确认文件整体上无大错。6，查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。客户提供的多个边框层是否一致。
7，如果是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch。
8，选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout层的形状要与客户要求相同。
9，修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。调整线宽为10mil。
10，定义profile，坐标原点和基准点
11，剪切profile以外的物体，此步骤一定要谨慎处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性。。
12，利用宏命令（F10、F11）对复合层进行处理。
13，阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。
14，执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。
15，线转面。
16，执行立体网络检查，察看客户原文件是否存在分离元器件短路。
17，钻孔处理
（1）钻孔与孔位图对照，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，记录槽孔完成尺寸，钻孔与孔位图不符时要确认
（2）孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿
（3）定义钻孔属性，以客户定义的钻孔属性为主
A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、察看VIA的开窗情况是否与客户要求一致。
B、注意客户定义的NPTH在外层是否有线路连接，在内层是否有热焊盘
C、NPTH在负片上是否有隔离盘及隔离盘的大小（如果隔离盘比孔小时，网络比较会出现
短路）
D、注意NPTH对应外层焊盘或铜皮的大小
E、是否有负焊盘
（4）制作槽孔，注意完成孔径是否与原文件一致，
（5）注意是否分刀（包括连孔与非连孔、压接孔与非压接孔、槽孔与非槽孔、同一把刀中既有PTH又有NPTH）
（6）查看有无需要二钻的NPTH，有无大于6.3mm的钻孔（检查补偿值）
（7）是否有金属化铣孔/铣槽，制作PTHROU层，添加金属化铣孔/铣槽时要确认与各层电性能的连接
18，设置SMD属性。 19，钻孔与焊盘对位。
20，钻孔检查，是否有连孔，近孔，重孔，多/少孔，查看引起电/地层短路的钻孔。21，将非金属化钻孔，槽孔、铣孔 copy到npth层
22，删除非功能盘
（1）查看NPTH上的焊盘是否全部删除，npth孔对应的焊盘比npth孔径大时的处理
（2）外销订单及顾客有要求的，不能删除内层孤立焊盘。
23，金属字探测，察看金属字的线宽是否符合要求，底层是否为反字。
五、复制NET为CAM
六、CAM中的操作
1，线路补偿全板镀金板外层线路不补偿，注意阴阳板的补偿，孤立线路的补偿。
2，边框处理
（1）注意原文件阻焊层边框的大小
（2）注意V-CUT削铜参数
3，线路层的处理
（1）内层钻孔的环宽要大于5mil。
（2）钻孔距导体和铜皮的距离。
（3）内层不删除孤立焊盘时注意焊盘的大小和焊盘到铜皮的距离。
（4）不同网络铜皮之间的距离保证8mil以上。
（5）处理外层正片注意BGA处过孔焊盘的大小，保证单边宽度5mil以下。
4，Sliver的处理,外层花盘尽量不要填实。
5，线路检查，重点注意sliver的填充效果。
6，内层负片的处理
（1）热焊盘转为标准形式，（格式和大小），注意客户对热焊盘有无特殊要求
（2）负片检查，注意热焊盘下的钻孔在隔离带上时要向客户确认 （3）负片优化，注意参数的调整
（4）负片检查，记录内层钻孔到铜的距离
（5）人工分析，特别是花盘、隔离盘密集的地方、隔离带宽度、拐角、窄的连通区域
（6）对原装，
（7）网络比较
7，阻焊层的处理
（1）过孔阻焊处理，BGA塞孔及数量、过孔塞孔（盘中孔塞孔）、过孔盖油，注意过孔是否开小窗。
（2）阻焊检查
（3）阻焊优化一次优化或分步优化，注意参数的调整。
（4）阻焊检查。注意非绿色的板或全板镀金板的阻焊要求。
（5）查看喷锡带的阻焊开窗
（6）查看反光点的阻焊开窗
（7）查看是否制作V-CUT引线
（8）察看NPTH阻焊开窗是否正确
（9）察看系统优化后阻焊开整窗的SMT处是否能做绿油桥。
（10）记录最小阻焊桥宽。
（11）两面阻焊是否相同
如果两面阻焊图形相同，且标记不要求加在阻焊层时，将底层阻焊删除，并将ts改名为bs，再执行一次检查，确认无问题后，将名字改回ts。确保顶层阻焊用在底层时不会造成coverage.
（12）对原装，原文件中无阻焊开窗，而现在添加阻焊开窗的要确认；外单原文件有绿油桥而现在阻焊开整窗的要确认
8，字符层的处理
（1）检查字符线宽与字高的匹配情况。
（2）将阻焊层加大6mil copy 到其他层。注意过滤负向量。
（3）查看字符是否上阻焊盘，是否有字符在锡面或金面上。
（4）切削字符。
（5）字符检查，保证字符到阻焊开窗的间距大于3mil，字符到SMD的间距大于5mil。（6）大铜面开窗区域，削字符后保证字符距锡面6mil以上。
（7）对原装。
9，标记的处理
（1）分清双面板和多层板。
（2）注意客户有无特殊要求，特别是加在阻焊层时要防止线路层露铜，加在底层要镜像。
（3）是否添加防静电标记
10，相关层的检查，如ts、cs和drl层，查看是否有阻焊盘比线路盘小的情况
11，检查单元板的外面是否有负向量
12，是否做挡油菲林
13，是否制作镀孔菲林
14，是否丝印蓝胶/碳油/序列号
15，是否做贴片文件和光绘文件
16，是否需要工艺跟踪
17，拼板的注意事项
（1）拼板方式顺拼、旋转拼板、镜像拼板
（2）拼板的尺寸是否正确
（3）附边宽度是否相同
（4）检查单元板内二钻孔/铣槽是否保留在cam中的ROUT层
（5）阻焊层边框形状是否与rout层边框相同，线宽是否正确，是否制作V-CUT引线（6）附边、拼板间距、板内铣槽区域是否添加分流点，保证分流点不露铜
（7）线路层是否添加反光点及反光点是否补偿，反光点的阻焊开窗是否正确
（8）内层是否削铜，特别是负片
（9）钻孔层是否添加NPTH及NPTH是否补偿，NPTH的阻焊开窗是否正确，NPTH是否削铜（10）用set复制一个set+1，将set+1激活为实拼，再让系统执行一次检查 18，在此之后，是否对文件有所修改，修改后是否重新检查了相关的内容
19，依照以上步骤做完之后，进行自我检查
（1）检查genesis系统报出的错误该修改的已经修改彻底
（2）依据以上各步骤的注意事项，对相关各层一一核查
20，网络比较。既要与net比较，也要与cad 比较。
21，输出文件
