高通开发双3G芯片 兼容二种宽带技术

加上晶圆代工厂专注于标准ＣＭＯＳ制程，让ＩＣ设计业者　即使想采用此制程也无所适从，如今包括ＩＰ、ＥＤＡ业者皆　已意识到此问题，愿意加入ＳＯｌ联盟，对未来ＳＯｌ市场发　展再添助力。　ＳＯｌ过去被视为半导体制程当中较为利基型的技术，　由于普遍缺少ｌＣ设计业者采用，ＳＯｌ的市场成长始终存在　局限性。现在台积电和联电纷纷表示，Ｓ０Ｉ是未来高效能，　将提供ｌＣ设计业者更广泛采用ＳＯｌ制程技术支持。　ＩＢＭ联合开发新无线传输协议　ＩＢＭ与ＭｅｄｉａＴｅｋ公司的无线电科学家联合攻关，正在　开发一种新的无线传输协议，其数据传输速率是无线宽带　协议Ｗｉ．Ｆｉ的１００倍。　据该项目首席科学家、ＩＢＭ的曼默特・索育尔介绍，该　协议利用的是６０ＧＨｚ的频谱，根据该传输协议研发的芯　片，其传输速率可达２．５ＧＢ每秒，而Ｗｉ－Ｆｉ的传输速率为　１０．５４ＭＢ每秒，因此是后者的１００倍。　换句话说，上述新芯片可在５秒内传输１０ＧＢ的文件，而　Ｗ　网络完成这一任务需要数分钟才能完成。６０ＧＨｚ频段　是毫米波频段的一部分，毫米波段由３０ＧＨｚ到３００ＧＨｚ。Ｓｉ－　Ｂｅａｍ是一家无线技术新创公司，它是无线业界联盟Ｗｉｒｅｌｅｓ－　ｓｌｉＤ的主要推动者之一。　ＩＢＭ为该项目带来了无线电领域的专业技术，而Ｍｅｄｉ．　ａＴｅｋ提供的主要是数字信号处理技术。预计该项目在三年　后将推出新产品。　瑞萨推出多模通信ＲＦ收发ＩＣ滤波器　瑞萨近日开发出了最新的滤波器电路技术，可实现在　支持多种无线系统的多模通信ＲＦ收发ｌＣ上，集成小电路面　积及低功耗的离散时间滤波器。　此次瑞萨新发布的滤波器电路技术是一种有助于减　少离散时问滤波器使用电容器数量的电路技术，与以前的　技术相比，可节约大约一半的电容器。采用这些技术的１３０　ｎｍ（纳米）ＣＭＯＳ工艺的试验制造表明，新的技术可以实　现全球最低水平的电路面积和功耗，在１．５　Ｖ电源电压条　件下，滤波器核心电路面积仅为１．８　ｍｍ　，而电流消耗仅为　１１　ｍＡ。同时，新的技术已经获得证实，还可以实现ＧＳＭ、　Ｗ＿ＣＤＭＡ和无线ＬＡＮ（局域网）通信系统所需的抑制特性。　在此背景下，瑞萨开始进行多模通信ＲＦ收发ｌＣ中接　收滤波器电路的研究。滤波器电路是重要电路，它不仅可以　消除不必要频率成分，提取目标频率成分，更可将该频率成　分以尽可能少的损失传输到下一级电路。通过研究，瑞萨此　次开发出了最新的滤波器电路技术，可以同时实现全球最　小电路面积及最低功耗，并具有宽带频率特性多样性的接　收离散时间滤波器。　英特尔将推广高速传输标准ＵＳＢ３．０　美国电脑芯片制造商英特尔公司日前宣布，将联合　其他公司共同推广ＵＳＢ３．０标准和技术。和目前大量使　用的ＵＳＢ２．０标准相比，３．Ｏ标准的数据传输速度将会快　十倍。　据悉，ＵＳＢ３．０标准可以支持高达４．８Ｇｂｐｓ的数据传输　率，可以可以和ＵＳＢ１．０和２．Ｏ标准向下兼容。英特尔公司　预计，在技术的推广中，将强调ＵＳＢ３．０的低功耗和更高的　传输协议效率。　在ＵＳＢ３．０推广工作组中，除了英特尔之外、还有微软、　惠普、德州仪器、ＮＸＰ半导体等重量级成员。业内人士预计，　到２００９年上半年，采用ＵＳＢ３．０标准的各种产品将会陆续　上市销售。　高通开发双３Ｇ芯片兼容－ｔ，宽带技术　无线芯片制造商高通发布了一款名为Ｇｏｂｉ的双３Ｇ芯　片，在笔记本中配置了这一芯片后，能够轻松的与二种宽带　技术兼容。　高通表示，目前在美国笔记本市场，面向商务的笔记本　通常运行ＡＴ＆Ｔ、Ｖｅｒｉｚｏｎ无线或Ｓｐｒｉｎｔ　Ｎｅｘｔｅｌ公司的任意一　种网络，ＡＴ＆Ｔ的网络采用ＨＳＰＡ技术，而Ｖｅｒｉｚｏｎ无线和　Ｓｐｒｉｎｔ的网络采用ＥＶ－ＤＯ技术。目前二种技术也同样推向　海外市场。　高通新开发的Ｇｏｂｉ芯片能够接入任一类型的网络。高　通称，Ｇｏｂｉ芯片立即可以使用，但公司预期明年第二季度　配置这一芯片的笔记本将投放市场。　尽管Ｇｏｂｉ芯片增加了移动宽带用户的选择，但网络　技术的竞争不仅仅出现在ＨＳＰＡ技术和ＥＶ．ＤＯ技术之　间，ＷｉＭａｘ长距离无线技术承诺更高的数据传输速率，网　络的构建费用也更加便宜。但Ｇｏｂｉ芯片不支持ＷｉＭａｘ　技术。　圃　世界电子元器件２００７．１１　ｇｅｃ．ｅＣＣＲ．

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5CommunicationsWorldWeekly无线通信

为了推进TD-LTE芯片和终端在现有网络中的应用，支持TD-SCDMA和GSM的TD-LTE多模终端方案已被列入TD-LTE规模试验重点。

美编：冯炬编辑：鲁义轩yx@年月日TD-LTE多模终端分阶段推进

双芯片双待数据卡先行

本刊记者|鲁义轩

11月初，工信部公布了TD-LTE规模试验的进展，并表示即将于年底开始的TD-LTE规模试验第二阶段将在终端环节推进TD-LTE多模终端的研发，产业链关于TD-LTE多模终端的消息一时迅速增多。对3GPPR9协议的功能性能验证，也成为TD-LTE规模试验第二阶段的重点。据悉，在设备方面，国内大部分TD-LTE厂商已推出支持R9版本的TD-LTE设备，国际企业近期也在积极行动。而在终端方面，支持R9协议的品牌还并不多。其中，华为近期推出了全球首款基于3GPPR9协议的TD-LTE多模终端芯片，打响了R9版本的多模终端第一炮。

四厂商年底推多模终端

11月21日，工信部电信研究院院长曹淑敏在业内会议上又提到了TD-LTE终端测试的最新进展，即目前10家TD-LTE芯片厂商中的海思、创毅视讯、高通、Altair、中兴微电子和Sequans等6家已完成了技术试验的测试，而联芯科技、展讯、重邮信科、意法爱立信正在加紧技术测试。此前，参与TD-LTE技术测试和第一阶段规模试验的终端以单模方案为主，工信部和中国移动在TD-LTE第二阶段规模测试中明确提出了多模要求。据工信部电信研究院沈嘉称，TD-LTE除了本身新技术特征之外还有一个很大特色，是要与2G、3G系统共存，联合发展，为了推进TD-LTE芯片和终端在现有网络中的应用，支持TD-SCDMA和GSM的TD-LTE多模终端方案已被列入下一步TD-LTE规模试验中。从稳步推进的角度考虑，TD-LTE多模方案分为双芯片双待、单芯片双待、单芯片单待等不同阶段。据悉，目前已有四家终端厂商表示将在今年年底提供多模数据卡或双待手机。

河北双模通信hybrid dual mode芯片特点

河北双模通信（Hybrid Dual Mode Communication）是一种新型的通信技术，可以实现无缝切换和互操作性，同时可以在不同的网络之间自动切换。其核心技术是采用双模芯片（Hybrid Dual Mode）实现无缝切换。

河北双模通信采用的芯片是一种集成了GSM和CDMA功能的通信芯片，可以实现在GSM和CDMA两个不同的网络之间无缝切换。其主要特点如下：

1. 支持双卡双待功能：河北双模通信芯片支持双卡双待的功能，用户可以同时使用两个运营商的SIM卡，实现多机型支持和多频段支持。

2. 支持多网络制式：河北双模通信芯片支持GSM和CDMA两种不同的网络制式，实现了不同网络之间的互通和切换。同时，该芯片还支持2G、3G和4G等不同的移动通信网络制式，实现了全网覆盖。

3. 支持智能切换：河北双模通信芯片支持智能切换功能，可以根据网络信号的强弱和网络质量的不同，自动切换到最佳网络，提高通信的质量和稳定性。

4. 支持数据传输：河北双模通信芯片不仅支持语音通话，同时还支持数据传输功能，可以实现高速的移动数据传输和移动上网等功能，方便用户进行移动互联网的各种操作。

5. 支持低功耗设计：河北双模通信芯片采用了低功耗设计，可以延长手机的使用时间，提高手机的续航能力。

总的来说，河北双模通信芯片具有多种特点，包括双卡双待、多网络制式、智能切换、数据传输和低功耗设计等。这些特点使得该芯片在移动通信领域具有广泛的应用前景，可以为用户提供更加便捷、高效的通信服务。

双模通信hybrid dual mode芯片机制

随着移动互联网技术的不断发展，人们对通信技术的要求也越来越高，尤其是在信号弱、覆盖范围较小的室内环境中，需要一种更加强大的通信技术，这就是双模通信( hybrid dual mode )技术。本文将介绍双模通信技术的基本原理、机制以及应用。

一、双模通信技术的概念

双模通信技术是指同一设备中集成了两种不同制式的通信模块，通常是3G和WiFi模块，同时运行。随着4G技术的发展，也可以集成4G和WiFi模块，称为三模通信技术。双模通信技术的出现，使得用户可以在不同网络之间根据需要进行切换，以实现更稳定、更快速的通信服务。

二、双模通信技术的机制

1. 选择网络 - 双模通信技术在使用中，首先需要进行网络的选择，即用户需要手动或自动选择要使用的网络。如果当前网络不佳或信号弱，用户可以切换到另一个网络，以保证通信服务的稳定性和质量。

2. 数据传输 - 双模通信技术可以同时使用两种不同的网络进行数据传输，以实现更快速的传输速度和更可靠的数据传递。

3. 安全性 - 双模通信技术支持不同的安全协议和加密方式，以确保用户的数据和隐私安全。

三、双模通信技术的应用

1. 移动互联网 - 在移动互联网应用中，双模通信技术可以提供更加流畅、安全的数据传输服务，使得移动应用可以更好地满足用户需求。

2. 物联网 - 双模通信技术可以为物联网设备提供更加强大的通信服务，支持智能家居、智能电表等多种设备的联网通信。

3. 5G通信 - 目前，双模通信技术已得到了广泛的应用，随着5G通信的发展，双模通信技术也将继续发挥更加重要的作用。 总之，随着双模通信技术的不断发展，人们在通信方面的体验将变得更加卓越。双模通信技术以其更加稳定、更加快速、更加安全的特点，成为了当前和未来通信技术的重要趋势。