轨距(mm)运输速度（mm/MIN)助焊剂流量（ML/MIN)锡炉温度℃波峰一段是否使用波峰二段是否使用喷雾汽
压KGF/CM²锡炉
仰角空焊短路锡珠浮高空焊假焊
记录人品管确认日期锡炉参数记录表
参数调整记录品质确认（不良PPM)SMA SOD封装二极体吃锡状况确认备注：1.锡炉仰角根据焊锡效果设定在3-7°内.
2.锡炉管理员在每次转换机种时取5次不同的调试参数，依PCB根据记录不良状况，取最佳参数进行生产标签“V ”
3.品质不良管控范围（空焊不良=0，锡珠不良=0，短路不良≦2，浮高不良≦1）
4.针对有SMA. SOD封装二极体时，在转线前抽取10连板SOD板确认有无贴片偏移或有绿油覆盖焊盘现象.若无SMA. SOD封装二极体时在表格内画“ /”.
记录确认工单机种。
SMT迴焊與錫爐相關參數設定5SMT 迴焊與錫爐相關參數設定基本焊接模式及特性差異焊接加熱基本因素●加熱溫度●升溫速度●均溫溫度及時間●焊接溫度及時間●加熱(熱傳導)量SMT 迴焊與錫爐相關參數設定基本焊接模式及特性差異●迴焊焊接(BGA)靜態焊接：焊接時焊點本身已具備焊錫(錫膏，錫球…)，加熱後形成焊接●波焊焊接(手插件)動態焊接：焊接時焊點靠截取錫槽內流動之焊錫形成焊接烙鐵焊接動/靜態焊接：焊接時靠吸取外加之焊錫(錫絲…)，但缺乏動態焊接之優點(流動性不足)，焊點殘留氧化物及助焊劑SMT 迴焊與錫爐相關參數設定迴焊過程及溫度效應迴焊過程：過焊加熱方式通常在零件及PCB由外部(表面)加熱後再傳導至內部，使內部升溫至與焊點表面溫度接近，且溫度足以將錫膏熔化(183度C以上)後透過錫膏內含之助焊劑清除焊接表面後形成接合溫差效應：不同尺寸，體積，數量，封裝方式及材質之零件與不同面積，層數及厚度等之PCB，其加熱(吸熱)量及加熱時間皆有不同之需求因此產生溫差，為取得溫差平衡並配合錫膏熔解形成焊接時對溫度及時間之需求，因此必須設定”迴焊加溫曲線”(REFLOW PROFILE)SMT 迴焊與錫爐相關參數設定基本焊接模式及特性差異●靜態焊接(迴焊)之特性：⏹焊接時熔錫缺乏流動性，不易突破液體表面張力⏹焊點表面氧化物清除後及助焊劑殘留物殘留於焊點表面，阻礙焊點之結合並增加表面張力⏹焊點間必須”接觸”(透過錫膏或其它介質如助焊劑類)⏹受加熱環境，需求，模式及工具…等，變因之影響，參數設定較為複雜(如加熱溫度，加溫速度，加熱量及焊接時間等)⏹被動焊接僅提供加熱環境，焊接品質完全受外在因素影響，如錫膏印刷量印刷品質，吃錫性(氧化…等)SMT 迴焊與錫爐相關參數設定迴焊加熱之特性熱集膚效應及其對迴焊所產生之影響●高溫集中於表面(零件，PCB及錫膏)⏹零件破裂(大型零件)⏹錫膏未完全溶解●小型零件提早達到焊接溫度⏹墓碑效應⏹錫球產生●PCB加溫速度落後於零件加溫速度⏹PCB焊墊與熔錫(錫膏)接面冷焊⏹PCB焊墊與錫球(BGA)接面冷焊SMT 迴焊與錫爐相關參數設定基本迴焊模式及差異●氣相法(VAPOR PHASE)⏹以高溫氣體對零件及PCB加溫⏹加熱環境熱分佈良好⏹零件及PCB/表面與內部間易產生較大溫差⏹熱集膚效應較明顯●IR迴焊⏹以IR照射方式對零件及PCB加熱⏹加熱環境熱分佈較差⏹加溫速度較慢●熱風迴焊⏹將IR/加熱管產生之高溫透過風扇產生流動⏹加熱環境熱分佈平均，但熱風流動易產生類似氣相法迴焊之加溫環境，熱集膚效應更明顯SMT 迴焊與錫爐相關參數設定基本迴焊模式及差異●迴焊加入氮氣零件表面，PCB焊墊表面及錫膏，在焊接過程中因空氣中之”氧”而造成氧化並產生氧化物氧化物之存在對於迴焊製程(靜態焊接)之影響更為明顯，氧化物殘留於焊點及熔錫(錫膏)表面將阻隔熔錫與焊接面之結合，並增加熔錫之表面張力為減少迴焊”氧化”之產生，因此將氮氣灌入迴焊爐內將爐內之空氣(氧)排出●迴焊爐加氮氣方式⏹全密閉式⏹半循環式⏹全循環式SMT 迴焊與錫爐相關參數設定基本迴焊模式及差異●迴焊加入氮氣之優點及注意事項優點：⏹焊接性改善(空/冷焊減少)⏹焊接殘留物減少(助焊劑，氧化物殘留)⏹焊接面平整，光亮須注意事項：⏹短路機率增加⏹焊接強度不足機率增加(錫膏量不足時)⏹墓碑效應機率增加⏹錫球產生機率增高⏹使用成本偏高⏹迴焊速度不可因使用氮氣而過度提升⏹氮氣濃度應穩定控制⏹使用半循環方式之設備應加強保養SMT 迴焊與錫爐相關參數設定迴焊曲線設定基本考量因素：●零件：溫度設定優先考量之零件或製程⏹最大尺寸及熱需求量最高之零件(如QFP，PLCC，BGA，零件附散熱片金屬蓋，…等)⏹密度較高之區域(大型零件，高需熱類)⏹PTH零件REFLOW製程⏹對高溫敏感(易損壞)之零件●迴焊爐加熱區數量：⏹加熱區數量較多之設備，可選擇以較高之迴焊速度，配以較多之加熱區逐步加溫⏹加熱區數量較少之設備，應優先選擇降低迴焊速度，再搭配溫度之設定(配備氮氣亦相同)SMT 迴焊與錫爐相關參數設定迴焊曲線設定基本考量因素：●錫膏熔點：183度C(63/37 錫鉛比)●電路板：尺寸/層數/厚度⏹大尺寸，多層數及較厚之PCB，需熱量較高，PCB溫度擴散較慢(均溫時間較長)，加溫模式應優先考慮降低迴焊速度，再輔以提高設定溫度⏹小尺寸，少層數及較薄之PCB，則可選擇較快之迴焊速度，及較高之設定溫度，以減少PCB之彎曲，但仍須焊墊設計上之配合，以減少墓碑效應之發生SMT 迴焊與錫爐相關參數設定迴焊曲線設定基本考量因素：●加熱模式⏹IR加熱純IR加熱方式因溫度擴散性較差，而需要較長之加熱時間，也因此使加熱速度受到限制，但迴焊熔錫區時間過長將影響焊接性，因此可考慮將熔錫區溫度提高⏹熱風加熱熱風加熱方式溫度擴散速度快，熱氣流之快速流動，加上過快之迴焊速度及較高之設定溫度，易加速小型零件之溫度集膚效應之產生，而拉大零件與PCB間溫差而形成墓碑效應，因此使用熱風加熱，應降低迴焊速度及溫度(配備氮氣亦相同)SMT 迴焊與錫爐相關參數設定迴焊曲線設定基本考量因素：●預熱加熱溫度及時間⏹溫度110-130度C⏹時間1-2分鐘●均溫溫度及時間⏹ 溫度 120-160度C ⏹ 時間 2-3分鐘● 焊接區加溫時間 ⏹ 40-90秒 (180度C)● 最高溫及時間 ⏹ 溫度 210-240度C ⏹ 時間 5-15秒File=SMOLE 70MAXIM X 3= 1= 2= 4= 5=161MAX X Deg/Point De 3= 1=2= 4= 5=+X-->MIN(1)=98.9 MID(2)=150.0 HI(3)=182.8 MAX(4)=233.9 ECOTher mocouple location 1=U50 2=R503=U12 4=U3 Time=above each reference line (HH ：MM ：SS). 00：04：47 00：02：35 00：01：03 00：00：00 999% 00：04：43 00：02：49 00：01：09 00：00：00 999% 00：04：44 00：02：38 00：01：10 00：00：00 999% 00：04：45 00：02：28 00：01：01 00：00：00 999% 24681012141618205080757065605585454035302520151050 t(s)： 蚓) 5.85=0510 00：04：45 00：02：44 00：01：09 00：00：00 999% F1-F4=Sample 1-4 F5=Rescalex ：F6=ReScaey ：F7=Print ：F8=HELP ：1234100200300MAXI X 3= 1= 2= 4= 5=3= 1= 2= 4= 5=MAX SLOPES X Deg/SecFile=MOLE6M.O.L.4.769BATT=Temp=SLOPE 1.28Sample1 X=41 Sample2 X=106 Sample3 X=258 Sample4 Thermocouple location Temp Slope Temp Slope Temp Slope Temp1=U21 64 SEC 33.9 0.6 115.6 0.4 183.9 1.1 177.2 -1.3 *=C531 70 SEC 31.7 0.4 115.0 0.7 183.9 1.1 183.9 -1.5 3=U11 61 SEC 32.8 0.6 108.9 0.2 180.0 1.1 176.1 -1.9 4=U4 57 SEC 33.9 0.7 108.9 0.4 180.6 0.9 177.8 -0.4 5=U500 68 SEC(BOT) 31.1 0.2 121.7 0.6 185.0 1.1 176.1 -3.0 F1=Sample 1;F2=Sample;F3=Sample 3; F4=Sample 4 F5=Print; F6=HELP;SMT 迴焊與錫爐相關參數設定基本焊接模式及特性差異●動態焊接(波焊)之過程⏹助焊劑供應錫爐焊接PCB底部首先經助焊劑供應(發泡/噴霧)，以改善焊接效果⏹PCB預熱PCB經助焊劑供應後，進行預熱烘烤，主要目的在提升PCB溫度減少PCB溫度(底部)，在焊接時與錫波之溫差及熱衝擊，同時將助焊劑烘乾，以減少焊接時錫球之產生⏹焊接焊接時錫波接觸經助焊劑清洗之焊點(零件及焊墊)表面，焊點吃錫同時錫流將作用後之助焊劑帶離完成焊接SMT 迴焊與錫爐相關參數設定基本焊接模式及特性差異●動態焊接(波焊)之特性⏹錫槽提供足量之焊錫來源，焊接時焊點浸泡於錫波中，增加吃錫機率⏹流動之錫波有助於將焊點之氧化物帶離，改善焊錫性⏹主動焊接(吃錫)，吃錫量穩定，錫波溫度固定且穩定⏹焊接熱量/度，主要由錫波堤供，焊錫對焊點直接加熱，加熱速度快但熱衝擊較大⏹焊接時液面表面張力小(被零件腳刺破)有助吃錫溫度250100時間錫爐加熱SMT 迴焊與錫爐相關參數設定●動態焊接(波焊)⏹助焊劑供應系統發泡式：--較小發泡尺寸(發泡石)--較低發泡壓力--較小之PCB與發泡間隙--較高之助焊劑存量(助焊劑槽)--較小之發泡嘴內部空間噴霧式：--較小之網目尺寸(網目式)--較快之滾統轉速--較慢之噴霧(噴嘴)速度(噴頭式)--準確之噴霧時間--較小之噴霧壓力--較小之PCB與噴霧間隙SMT 迴焊與錫爐相關參數設定●動態焊接(波焊)⏹PCB預熱--較大/長之加熱面積--較高之加熱溫度--逐步升溫--較慢之加熱速度--上下層同時加溫(在可能之條件下)⏹錫爐--較慢之錫波流速--較慢之迴流流速--較小之PCB與錫波間隙⏹PCB承載--較小之PCB 2側內壓力--平穩之PCB 承載SMT 迴焊與錫爐相關參數設定基本焊接模式特性差異烙鐵焊接●動/靜態焊接模式之特性⏹烙鐵頭高溫但熱傳導量不足⏹高溫集中對較小焊點(墊)易造成傷害⏹熔錫流動但流動性差⏹助焊劑殘留且量多(污染PCB)⏹焊錫量不易控制(較小及高密度焊點)SMT 迴焊與錫爐相關參數設定基本焊接模式及特性差異烙鐵焊接●動/靜態焊接模式之設定⏹依不同之焊接模式(熱量需求)選用不同之烙鐵(功率)，烙鐵頭，(型式)及溫度設定⏹依錫量需求選擇適當之焊錫絲尺寸⏹適度使用錫爐用助焊劑改善焊接效果⏹對SMD零件(尤其是尺寸較小及接腳密度高類)人工之焊接應予適當之訓練⏹BGA類零件之更換過程中，”焊墊除錫”作業須加強人工技巧。
(一)锡炉设备基本条件设置表REV：C 操作程序操作顺序使用工具量测方法判断方法设置范围说明助焊剂助焊剂槽液面高度1-1 标示尺将标示尺30mm之位置作记号，再将标示尺插入助焊剂槽，量测其液面高度。
确认助焊剂槽之液面高度是否淹没发泡管并高出30mm以上。
不得低于30mm(请参考图七)越高越佳，可减少Flux与空气接触之面积。
发泡气压1-2 气压控制钮旋转气压控制钮控制气压之大小。
观看压力表，确认气压之大小是否设置为2kg/cm2。
2±cm2(请参考图一)气压大小会影响助焊剂之发泡高度。
发泡高度1-3 标示尺将标示尺8及10mm之位置作记号后，再将标示尺置于助焊剂喷出处，量测发泡高度。
确认助焊剂之发泡高度是否介于8~10mm之间。
8~10mm(请参考图二)一般高度为8~10mm，需视实际PCB厚度及零件脚长度做调整。
发泡高度水平1-4 高温玻璃以透明高温玻璃通过助焊剂喷出之位置。
确认助焊剂沾附于高温玻璃底面之宽度是否均匀。
一般助焊剂喷口宽度约在60~70mm。
(请参考图三)发泡高度无水平，会造成助焊剂沾附基板不均匀，导致基板沾锡不均匀。
风刀气压1-5 气压控制钮旋转气压控制钮控制气压之大小。
观看压力表，确认气压之大小是否设置为2kg/cm2。
2kg/cm2(请参考图一)气刀压力太小会残留太多助焊剂于PCB。
焊锡槽锡面水平1-6 高温玻璃以透明高温玻璃通过平面波及扰流波喷出之位置。
确认锡沾附于高温玻璃底面宽度是否均匀。
锡波宽度以厂牌之规格为依据(请参考图四)锡波若无水平易使PCB吃锡不均匀。
锡面高度1-7 标示尺将标示尺10及20mm位置作记号，再将标示尺插入焊锡槽，量测锡面高度。
确认焊锡槽之锡面与喷锡口之高度差是否介于10~20mm之间。
10~20mm 锡面高度与喷锡口之落差太大会使锡易氧化。
锡波高度1-8 标示尺将标示尺5及6mm位置作记号，再将标示尺置于喷锡位置，量测锡波高度。
确认锡波高度是否介于5~6mm之间。
