SMT印刷工艺知识
一、锡膏（红胶）管制
1、锡膏、红胶等辅料存放的冰箱必须有严格的温度控制,锡膏必须有保质期限，为了保证随时都能掌控锡膏的存储条件，应采用玻璃门的冰箱/冰柜存放锡膏、红胶等辅料。
2、锡膏等辅料采用先进先出的原则，必须有锡膏取出、回温、使用、报废时间记录标签。
3、锡膏回温条件、搅拌等操作要求根据锡膏的特性要求不同而不同，但使用时必须确保锡膏、胶水使用的最佳状态，锡膏与胶水在空气中暴露的时间不能过长。
二、钢网
1、钢网必须有专用的存放架并妥善保管。
2、每次使用前必须检查钢网是否良好，钢网张力不足时必须立即更换。
3、印刷时注意保证钢网擦拭的频次，使用前和使用后必须将钢网清洁干净。
三、印刷
1、印刷前需检查PCB是否正确、检查PCB是否平整、是否干净无板屑
2、印刷时注意生产环境的温湿度控制，温度20～28℃，湿度40～60°
温度过高, 锡膏过早失去活性；温度过低, 锡膏粘度过大,不利于印刷
湿度过高, 锡膏吸潮,溅锡；湿度过低, 锡膏溶剂挥发
3、印刷前必须检查刮刀是否合适，底部支撑是否能确保钢网与PCB的紧密接触
4、印刷后必须全检印刷品质，尤其是BGA、IC、排阻等位置，必须检查锡膏印刷厚度、形状、偏移等
5、印刷合格的PCB必须及时（30分钟之内）投入贴片过炉，在正常生产时暂存的印刷好的PCB原则上不要超过30片
常见印刷故障
故障原因 故障现象
印刷压力过高 锡膏成形有缺口, 助焊剂外溢
印刷压力过低 钢网刮不干净,脱模效果差, 印刷精度差
印刷速度过快 锡膏不滚动, 钢网填充不良, 锡膏漏印或缺损
印刷速度过低 锡膏外溢, 钢网底部清洁频率提高
PCB/钢网对位不良 锡珠,短路,立碑
钢网松弛-张力过低 PCB与钢网间密封不良,锡膏成形不良,锡膏移位污染
网板损坏变形 密封不良,搭桥
网板底部清洁不利 锡珠,短路
脱模速度设置不佳 锡膏在焊盘上拖尾, 脱模不良,锡膏成形不良
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培训教材
SMT培训教材
部 门: 电子装配部
编 制:
审 核:
批 准:
总页数: 13页
修定日期: 2012/04/20
第 2 页，共 13 页
培 训 讲 义
部 门 文件名称: SMT培训教材 版 次: 1
电子装配部 文件编号: 第2页 共13页
第一節 电 阻
1. 电阻的作用:
电阻在电路中用来控制电流、电压.
2. SMT电阻的种类.
常见有两种: a.陶瓷电阻 b.可变电阻
3. 电阻的单位是奥姆. 用字母Ω表示,另外有:
千欧(KΩ) 兆欧(MΩ) 千兆欧(GΩ) 1G=103M=106K=109Ω
4. SMT贴片电阻的认识.
SMT贴片电阻的背面丝印有很小的数字,一般电阻的数字有3位,它用缩写的方式丝印在电阻的背面,表示该电阻的阻值.
如: 470表示47100=47Ω 470
471表示47101=470Ω 471
472表示47102=4.7K 472
473表示47103=47K 473
依次类推
第二种表示方法是同3位数字组成,主要用于表示精密电阻,其误差在±1%,用于要求较高的线路中,其组件背面有4位数字组成.
如: 4701表示470101=4.7K 4701
SMT印刷工艺
印刷工艺涉及的辅料和硬件 2.1 PCB ,2.2 钢网 ,2.3 锡膏 ,2.4 印刷机
印刷工艺的调制和管制
1、概述： 锡膏印刷是把一定的锡膏量按要求印刷分布到PCB（印制线路板）上的过程。它为回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。
2、印刷工艺涉及的辅料和硬件：模板,锡膏印刷是个复杂的工艺系统，是多种技术的整合。 印刷效果的好坏与以下的因素有关：PCB基板、钢网、锡膏、丝印机（包括刮刀）
2.1 PCB基板：
对PCB 的要求，应：
a.尺寸准确，稳定,整个PCB板应平整，不能翘曲，否则会造成钢网和刮刀的磨损，出现其他印刷缺陷，如连锡；
b.MARK点的尺寸及平面度，亮度需要稳定，否则影响印刷识别；
c.设计上完全配合钢网模板，如焊盘 小，钢网厚钢网开口小，造成不能脱模或脱模不良；c和模板能有良好的接触，这要求阻焊层避免高于焊盘，焊盘的保护层也要平坦；
d.适合稳固的在丝印机上定位；
e.阻焊层和油印不影响焊盘；
PCB的布局，在设计许可的情况下，尽量把重要元件如BGA，FINE PITCH元件居中布局，这样不至于因钢网在印刷时受力微变形而影响印刷的精确性。这对于有间隙印刷影响较大。
45°角方向可提高QFP的印刷质量，印刷方向上开口距离越大越好印，印刷效果越好。45 °印刷的方向对两方向PAD相同，印刷均匀性好。
2.2 钢网
2.2.1外框及钢网张力
a 钢网边框：材料可选用空心铝框或实心铝框，公司目前标准网框为边长为736+0/-5mm的正方形（29*29英寸），网框的厚度为40±3mm。小网框为边长为584+0/-5mm的正方形（23*23英寸），网框厚度为30±3mm。网框底部应平整，其不平整度不可超过1.5mm。因绷紧钢网张力较高，一般要 求 在 30N/mm2以上，它必须承受这样高的张力,以及印刷机的夹紧压力, 否则，会造成钢网位置的偏移,或者因外框变形造成钢网不能绷紧，印刷 时不能紧贴PCB的表面，造成锡膏渗漏到钢网下面。
表面贴装元器件（SMC/SMD）培训资料
一、定义
SMT（Surface Mounting Technology）：用自动组装设备将片式化、微型化的无引线或短引线表面组装元件/器件（SMC/SMD）直接贴、焊到印制线路板表面或其它基板的表面规定位置的一种电子装联技术，又称表面贴装技术或表面安装技术。
SMC/SMD：用于表面贴装的片式化、微型化的无引线或短引线元件/器件，又称为表面贴装元器件或片式元器件。
SMA：由SMT技术组装形成的电子电路模块或组件。
二、SMC/SMD与传统元件（AI）的区别
项目 AI SMC/SMD
面积 大 小
体积 大 小
接触方式 插入式 贴装式
锡面触方式 锡膏
包装方式 盒装 盘装、 TRAY盘、管装
图片比较
三、SMC/SMD分类
SMC/SMD根据在电路中所起的不同作用，有很多种分类，常用的SMC/SMD有片式电阻、片式电阻排、片式瓷介、片式二极管、片式三极管、片式磁珠、片式IC、片式插座等。
1、片式电阻
RC 0805 F R --- 07 1K47
① ② ③ ④ ⑤ ⑥
说明：
① RC=普通应用贴片电阻
②尺寸：如：0402（表示长×宽=0.04″×0.02″=1mm×0.5mm）、0603、0805、1206
③误差：B=±0.1%、C=±0.25%、D=±0.5%、F=±1%、G=±2%、J=±5%、K=±10%
④编带形式：R=纸带、K=塑料带、B=散装（袋式）、C=盒装
⑤卷带尺寸：07=7″、10=10″、13=13″
⑥阻值：如0R、0R1、100R、1K、10K、100K、1M、10M
片式电阻表面标识转换为实际阻值示例：104表示10×104Ω=100KΩ，330表示33×100=33Ω，并不表示104Ω或330Ω，要特别注意。
2、片式电阻排（电阻网络）：将几个单独的电阻，按预定的配置要求加以连接后置于一个组装体内的表面组装元件，片式电阻排无极性。
