PCB设计常用词语

pcb常用的专业术语PCB常用的专业术语PCB，即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分。

在PCB制造过程中，有许多专业术语需要了解。

本文将从材料、工艺、设计等方面介绍PCB常用的专业术语。

一、材料1.基板（Substrate）基板是指印刷电路板上的主体部分，通常由玻璃纤维和树脂复合材料构成。

基板的质量直接影响着整个PCB的性能。

2.铜箔（Copper Foil）铜箔是印刷电路板上最重要的导电层材料，其厚度通常为18um至105um之间。

铜箔的质量和厚度对于PCB的导电性能和可靠性有着重要影响。

3.覆铜板（Copper Clad Board）覆铜板是指在基板表面涂覆一层铜箔而成，通常有单面、双面和多层三种形式。

不同类型的覆铜板适用于不同种类的电路设计需求。

4.阻焊（Solder Mask）阻焊是一种涂在印刷电路板上以保护未焊接区域免受污染和短路的材料。

阻焊通常为绿色、红色或蓝色，具有良好的耐高温性和化学稳定性。

5.沉金（ENIG）沉金是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层金属保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。

沉金通常用于高端PCB产品中。

二、工艺1.蚀刻（Etching）蚀刻是印刷电路板制造中最重要的工艺之一，其目的是去除不需要的铜箔以形成电路图案。

蚀刻过程需要使用化学溶液和光敏树脂等材料。

2.钻孔（Drilling）钻孔是指在印刷电路板上钻洞以安装元器件或连接不同层之间的导线。

钻孔需要使用高速钻头和自动化设备完成。

3.压合（Lamination）压合是指将多个覆铜板通过热压技术粘合在一起形成多层PCB结构。

压合过程需要控制温度、压力和时间等参数，确保PCB质量符合要求。

4.喷锡（Soldering）喷锡是一种表面处理技术，可以在印刷电路板上形成一层锡保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。

喷锡通常用于中端PCB产品中。

5.贴片（SMT）贴片是指将元器件直接安装在印刷电路板上的一种技术。

pcb工厂常用单词
在PCB工厂中，一些常用的英文单词包括：
1.circuit board：电路板
2.printed circuit board：印刷电路板
3.PCBA：PCBA，是Printed Circuit Board Assembly的缩写，意思是印
刷电路板组装件
4.trace：迹线，表示电路板上的线路
5.trace width：迹线宽度，表示电路板上线条的粗细
6.trace spacing：迹线间距，表示电路板上两条线路之间的距离
yer：层，表示电路板上的不同导体层
8.dielectric：介质，表示电路板上的绝缘材料
9.via：导通孔，表示电路板上连接不同层导体的孔洞
10.drill hole：钻孔，表示电路板上用于安装元器件的孔洞
ponent：元器件，表示电路板上所安装的电子元件
12.resistor：电阻器
13.capacitor：电容器
14.inductor：电感器
15.transistor：晶体管
16.diode：二极管
17.LED：发光二极管
18.connector：连接器，表示电路板上连接不同部分之间的插座或插
头
19.jumper：跳线，表示用于连接不同部分的短导线
20.tooling hole：工具孔，表示电路板上用于安装治具的孔洞
21.mounting hole：安装孔，表示电路板上用于安装元器件的孔洞
以上仅是部分常用词汇，实际工作中还会涉及到更多专业术语和词汇。

PCB专业用语中英文对照PCB，全称是Printed Circuit Board，即印制电路板，是电子器件中不可缺少的一部分。

在PCB的生产和使用过程中，有许多特定的专业术语，以下将列出一些常见的PCB专业用语的中英文对照，以帮助PCB行业的从业人员更好地了解和使用这些术语。

1. Pad - 表面贴装元件引脚焊盘2. Via - 通孔3. Trace - 线路走线4. Solder mask - 焊盘阻焊5. Silkscreen - 字体绘制6. Substrate - 基板7. RoHS - 过度有害物质限制指令8. PCB Assembly - PCB组装9. Panel - 夹板10. Gerber file - Gerber文件（PCB板图文件的一种）11. Copper weight - 铜箔厚度12. SMD - 表面贴装元件13. Through-hole - 贯通孔除此之外，还有一些专业用语需要注意：1. Blind via - 盲孔2. Buried via - 埋孔3. Soldering - 焊接4. Copper pour - 铜泡5. Annular ring - 环形垫片6. Plated through-hole - 化学镀铜孔7. Gold finger - 金手指（PCB板边部的带触点金属部件）8. OSP - 有机锡防护（一种PCB表面处理方法）以上仅列举了部分PCB专业用语的中英文对照，如需更全面的了解，需要从事相关行业或有专业经验的人士掌握更多知识。

在PCB制造和使用过程中，正确使用这些专业用语是非常重要的，它们不仅可以帮助我们更好地了解PCB的生产过程和使用方法，还可以提高工作效率和避免出现误解和错误。

PCB专业用语在PCB行业中，专业用语是必不可少的，这些术语不仅可以帮助从业人员进行工作和交流，也可以帮助客户更好地了解他们的订单。

以下是一些重要的PCB专业术语。

1. PCB（Printed Circuit Board）PCB是指印制电路板，它是电子设备中必不可少的硬件部件之一。

它可以通过印刷和蚀刻等工艺制造出来，用来连接并支撑各种电子组件。

2. PCB层次PCB层次指的是PCB板的层数，通常分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。

单层PCB只有一层电路板，而双层PCB在两侧都有电路板。

而多层PCB则是由多个电路板压合而成，其中每个电路板都有不同的功能。

不同的PCB层次适用于不同的应用场景。

3. 插孔孔径插孔孔径指的是PCB板上插针所接触的孔的直径，也称为焊盘。

对于不同的插针类型，需要使用不同的插孔孔径。

4. 贴片元件贴片元件是一种基于表面贴装技术的电子元件。

相比于传统的插针元件，贴片元件具有更小的体积和更高的可靠性，并且可以通过机器自动焊接，大大提高了生产效率。

5. 阻抗控制阻抗控制是指在PCB板上加入控制电流、电压和信号传输速度的信号电阻和信号电容等元件，以控制电路的阻抗匹配，从而保证电路的可靠性和稳定性。

6. Surface FinishSurface Finish指的是PCB板表面的涂层，用来保护电路板的金属线路，以防止蚀刻过程中被侵蚀。

目前常用的Surface Finish包括HASL、ENIG、OSP和Immersion Tin等。

7. 焊膏焊膏是一种用于电子焊接的材料，用于易于制作高质量的连接。

它由粉末、导电粉末以及其它材料组成。

8. SMTSMT指的是表面贴装技术（Surface Mount Technology），是一种通过贴片机器将贴片元件和插针元件焊接在PCB板表面的电子制造技术。

9. DFMDFM（Design for Manufacturability）是一种针对PCB设计的制造可行性设计，以尽可能排除制造中的风险，提高产品品质和可靠性，并最大化生产效率。

ＰＣＢ朮语总整理Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(试验). Acceleration速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准确度.Acid Number (Acid Value)酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像显微镜.Acrylic压克力(聚丙烯酸树脂).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光. Activation活化.Activator活化剂.Active Carbon活性炭.Active Parts(Devices)主动零件.Acutance解像锐利度.Addition Agent添加剂.Additive Process加成法.Adhesion附着力.Adhesion Promotor附着力促进剂.Adhesive胶类或接着剂.Admittance导纳(阻抗的倒数).Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.Aging老化.Air Inclusion气泡夹杂.Air Knife风刀.Algorithm算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶剂.Aluminium Nitride(AlN)氮化铝.Ambient Tamp环境温度.Amorphous无定形,非晶形.Amp-Hour安培小时.Analog Circuit/Analog Signal模拟电路/模拟讯号. Anchoring Spurs着力爪.Angle of Contack接触角.Angle of Attack攻角.Anion阴离子.Anisotropic异向性,单向的.Anneal 韧化(退火).Annular Ring孔环.Anode阳极.Anode Sludge阳极泥.Anodizing阳极化.ANSI美国标准协会.Anti-Foaming Agent消泡剂.Anti-pit Agent抗凹剂.AOI自动光学检验.Apertures开口,钢版开口.AQL品质允收水准.AQL(Acceptable Quality Level)允收品质水准. Aramid Fiber聚醯胺纤维.Arc Resistance耐电弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途绩体电路器.Aspect Ratio纵横比.Assembly组装装配.A-stage A阶段.ATE自动电测设备.Attenuation讯号衰减.Autoclave压力锅.Axial-lead轴心引脚.Azeotrope共沸混合液.*****B*****Back Light (Back Lighting)背光法.Back Taper反锥斜角.Backpanels, Backplanes支撑板.Back-up 垫板.Balanced Transmission Lines平衡式传输线.Ball Grid Array球脚数组(封装).Bandability弯曲性.Banking Agent护岸剂.Bare Chip Assembly裸体芯片组装.Barrel孔壁,滚镀.Base Material基材.Basic Grid基本方格.Batch批.Baume波美度(凡液体比重比水重则 Be=145-(145÷Sp.Gr) 凡液体比重比水轻则 Be=140÷(Sp.Gr-130)*Sp.Gr 为比重即同体绩物质对"纯水"1g/cm的比值). Beam lead光芒式的平行密集引脚.Bed-of-Nail Testing针床测试.Bellows Conact弹片式接触.Beta Ray Backscatter贝他射线反弹散射. Bevelling切斜边.Bias斜张纲布,斜纤法.Bi-Level Stencil]双阶式钢板.Binder粘结剂.Bits头(Drill Bits).Black Oxide黑氧化层.Blanking冲空断开.Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分层或起泡.Block Diagram电路系统块图 .Blockout封纲.Blotting干印.Blotting Paper吸水纸.Blow Hole吹孔.Blue Plaque蓝纹(锡面钝化层).Blur Edge (Circle)模糊边带(圈).Bomb Sight弹标.Bond Strength结合强度.Bondability结合性.Bonding Layer结合层接着层. Bonding Sheet(Layer)接合片. Bonding Wire结合线.Bow, Bowing板弯.Braid编线.Brazing硬焊(用含银的铜锌合金焊条). 在425℃~870℃下进行熔接的方式). Break Point显像点.Break-away Panel可断开板. Breakdown Voltage崩溃电压.Break-out破出.Bridging搭桥.Bright Dip光泽浸渍处理.Brightener光泽剂.Brown Oxide棕氧化.Brush Plating刷镀.B-stageB阶段.Build Up Process增层法制程.Build-up堆积.Bulge鼓起.Bump 突块.Bumping Process凸块制程.Buoyancy浮力.Buried Via Hole埋导孔.Burn-in高温加速老化试验.Burning烧焦.Burr毛头.Bus Bar汇电杆.Butter Coat 外表树脂层.*****C***** C4 Chip JointC4芯片焊接.Cable电缆.CAD计算机辅助设计.Calendered Fabric轧平式纲布.Cap Lamination帽式压合法. Capacitance电容.Capacitive Coupling电容耦合. Capillary Action毛细作用.Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp碳弧灯.Carbon Treatment, Active活化炭处理. Card卡板.Card Cages/Card Racks电路板构装箱.Carlson Pin卡氏定位稍.Carrier载体.Cartridge滤心.Castallation堡型绩体电路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材. Catalyzing催化.Cathode阴极.Cation阴向离子, 阳离子.Caul Plate隔板.Cavitation空泡化半真空.Center-to-Center Spacing中心间距.Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate证明书.CFC氟氢碳化物.Chamfer倒角.Characteristic Impedance特性阻抗.Chase纲框.Check List检查清单.Chelate螯合.Chemical Milling化学研磨.Chemical Resistance抗化性.Chemisorption化学吸附.Chip芯片(粒).Chip Interconnection芯片互连.Chip on Board芯片粘着板.Chip On Glass晶玻接装(COG).Chisel钻针的尖部.Chlorinated Solvent含氯溶剂,氯化溶剂. Circumferential Separation环状断孔.Clad/Cladding披覆.Clean Room无尘室.Cleanliness清洁度.Clearance余地,余环.Clinched Lead Terminal紧箝式引脚.Clinched-wire Through Connection通孔弯线连接法 . Clip Terminal绕线端接.Coat, Coating皮膜表层.Coaxial Cable同轴缆线.Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数.Co-Firing共绕.Cold Flow冷流.Cold Solder Joint冷焊点.Collimated Light平行光.Colloid胶体.Columnar Structure柱状组织.Comb Pattern梳型电路.Complex Ion错离子.Component Hole零件孔.Component Orientation零件方向.Component Side组件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材. Condensation Soldering凝热焊接,液化放热焊接. Conditioning整孔.Conductance导电.Conductive Salt导电盐.Conductivity导电度.Conductor Spacing导体间距.Conformal Coating贴护层.Conformity吻合性, 服贴性.Connector连接器.Contact Angle接触角.Contact Area接触区.Contact Resistance接触电阻.Continuity连通性.Contract Service协力厂,分包厂. Controlled Depth Drilling定深钻孔. Conversion Coating 转化皮膜. Coplanarity共面性.Copolymer共聚物.Copper Foil铜皮.Copper Mirror Test铜镜试验.Copper Paste铜膏.Copper-Invar-Copper (CIC)综合夹心板. Core Material内层板材,核材.Corner Crack 通孔断角.Corner Mark板角标记.Counterboring方型扩孔. Countersinking锥型扩孔.Coupling Agent 偶合剂.Coupon, Test Coupon板边试样. Coverlay/Covercoat表护层.Crack裂痕.Crazing白斑.Crease皱折.Creep潜变.Crossection Area截面积.Crosshatch Testing十字割痕试验. Crosshatching十字交叉区. Crosslinking, Crosslinkage交联,架桥. Crossover越交,搭交.Crosstalk噪声, 串讯.Crystalline Melting Point晶体熔点. C-Stage C阶段.Cure硬化,熟化.Current Density电流密度.Current-Carrying Capability载流能力. Curtain Coating濂涂法.*****D***** Daisy Chained Design菊瓣设计.Datum Reference基准参考.Daughter Board子板.Debris碎屑,残材.Deburring去毛头.Declination Angle斜射角.Definition边缘逼真度.Degradation 劣化.Degrasing脱脂.Deionized Water去离子水.Delamination分离.Dendritic Growth 枝状生长.Denier丹尼尔(是编织纺织所用各种纱类直径单位, 定义9000米纱束所具有的重量(以克米计)). Densitomer透光度计.Dent凹陷.Deposition 皮膜处理.Desiccator干燥器.Desmearing去胶渣.Desoldering解焊.Developer显像液,显像机.Developing显像 .Deviation偏差.Device电子组件.Dewetting缩锡.D-glassD玻璃.Diaze Film偶氮棕片.Dichromate重铬酸盐.Dicing芯片分割.Dicyandiamide(Dicy)双氰胺.Die 冲模.Die Attach晶粒安装.Die Bonding晶粒接着.Die Stamping冲压.Dielectric 介质.Dielectric Breakdown Voltage介质崩溃电压.Dielectric Constant介质常数.Dielectric Strength介质强度.Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法.Diffusion Layer扩散层.Digitizing数字化.Dihedral Angle双反斜角.Dimensional Stability尺度安定性.Diode二极管.Dip Coating浸涂法.Dip Soldering浸焊法.DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体.Dipole偶极,双极.Direct / Indirect Stencil直接/间接版膜.Direct Emulsion直接乳胶.Direct Plating直接电镀.Discrete Compenent散装零件.Discrete Wiring Board散线电路板,复线板.Dish Down碟型下陷.Dispersant分散剂.Dissipation Factor散失因素. Disspation Factor散逸因子. Disturbed Joint受扰焊点.Doctor Blade修平刀,刮平刀.Dog Ear狗耳.Doping掺杂.Double Layer双电层.Double Treated Foil双面处理铜箔. Drag In / Drag Out带[进/带出. Drag Soldering拖焊. Drawbridging吊桥效应.Drift漂移.Drill Facet钻尖切削面.Drill Pointer钻针重磨机.Drilled Blank已钻孔的裸板.Dross浮渣.Drum Side铜箔光面.Dry Film干膜.Dual Wave Soldering 双波焊接. Ductility展性.Dummy Land假焊垫.Dummy, Dummying假镀(片).Durometer橡胶硬度计.DYCOstrate电浆蚀孔增层法.Dynamic Flex(FPC)动态软板.*****E*****E-Beam (Electron Beam)电子束.Eddy Current涡电流.Edge Spacing板边空地.Edge-Board Connector板边(金手指)承接器.Edge-Board Contact板边金手指.Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试.EDTA乙二胺四乙酸.Effluent排放物.E-glass电子级玻璃.Elastomer弹性体.Electric Strength(耐)电性强度.Electrodeposition电镀.Electro-deposition Photoresist电着光阻, 电泳光阻. Electroforming电铸.Electroless-Deposition无电镀.Electrolytic Tough Pitch电解铜..Electrolytic-Cleaning电解清洗.Electro-migration电迁移.Electro-phoresis电泳动, 电渗.Electro-tinning镀锡.Electro-Winning电解冶炼.Elongation 延伸性, 延伸率.Embossing凸出性压花.EMF(Electromotive Force)电动势.EMI(Electromagnetic Interference)电磁干扰. Emulsion乳化.Emulsion Side药膜面.Encapsulating胶囊.Encroachment沾污,侵犯.End Tap封头.Entek有机护铜处理.Entrapment夹杂物.Entry Material盖板.Epoxy Resin环氧树脂.Etch Factor蚀刻因子.Etchant蚀刻剂(液).Etchback回蚀.Etching Indicator蚀刻指针.Etching Resist蚀刻阻剂.Eutetic Composition共融组成.Exotherm放热(曲线).Exposure曝光.Eyelet铆眼.*****F*****Fabric纲布.Face Bonding反面朝下结合.Failure故障.Fan Out Wiring/Fan In Wiring扇出布线/扇入布线. Farad 法拉.Farady法拉第.Fatigue Strength抗疲劳强度.Fault缺陷.Fault Plane断层面.Feed Through Hole导通孔.Feeder 进料器.Fiber Exposure玻纤显露.Fiducial Mark基准记号.Filament纤丝.Fill纬向.Filler填充料.Fillet内圆填角.Film底片.Film Adhesive接着膜,粘合膜.Filter过滤器.Fine Line细线.Fine Pitch密脚距,密线距,密垫距. Fineness粒度, 纯度.Finger手指.Finishing终修(饰).Finite Element Method有限要素分析法. First Article首产品.First Pass-Yield初检良品率.Fixture夹具.Flair刃角变形.Flame Point自燃点.Flame Resistant耐燃性.Flammability Rate燃性等级.Flare扇形崩口.Flash Plating闪镀.Flashover闪络.Flat Cable扁平排线.Flat Pack扁平封装(之零件).Flatness平坦度.Flexible Printed Circuit (FPC)软板. Flexural Failure挠曲损坏.Flexural Module弯曲模数, 抗挠性模数 . Flexural Strength抗挠强度.Flip Chip覆晶,扣晶.Flocculation絮凝.Flood Stroke Print覆墨冲程印刷.Flow Soldering (Wave Soldering)流焊. Fluorescence荧光.Flurocarbon Resin碳氟树脂.Flush Conductor嵌入式线路 , 贴平式导体. Flush Point闪火点.Flute退屑槽.Flux助焊剂.Foil Burr铜箔毛边.Foil Lamination铜箔压板法.Foot残足(干膜残余物).Foot Print (Land Pattern)脚垫.Foreign Material 外来物,异物.Form-to-List布线说明清单.Four Point Twisting四点扭曲法.Free Radical自由基.Freeboard干舷.Frequency频率.Frit 玻璃熔料.Fully-Additive Process全加成法.Fungus Resistance抗霉性.Fused Coating熔锡层.Fusing熔合.Fusing Fluid助熔液.*****G*****G-10由连续玻纤所织成的玻纤布与环氧树脂粘结剂所复合成的材料.Gage, Gauge量规.Gallium Arsenide (GaAs)砷化镓.Galvanic Corrosion贾凡尼式腐蚀(电解式腐蚀). Galvanic Series贾凡尼次序(电动次序).Galvanizing镀锌.GAP第一面分离,长刃断开.Gate Array闸列,闸极数组.Gel Time胶化时间.Gelation Particle胶凝点.Gerber Data ,Gerber File格博档案(是美商Gerber公司专为PCB面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案).Ghost Image阴影.Gilding镀金 (现为:Glod Plating).Glass Fiber玻纤.Glass Fiber Protrusion/Gouging, Groove玻纤突出/挖破. Glass Transition Temperature, Tg玻璃态转化温度. Glaze釉面,釉料.Glob Top圆顶封装体.Glouble Test球状测试法.Glycol (Ethylene Glycol)乙二醇.Golden Board测试用标准板.Grain Size结晶粒度.Grass Leak 大漏.Grid标准格.Ground Plane /Earth Plane接地层.Ground Plane Clearance接地空环.Guide Pin导针.Gull /Wing Lead鸥翼引脚.*****H*****Halation环晕.Half Angle半角.Halide卤化物.Haloing白圈,白边.Halon海龙,是CFC"氟碳化物"的一种商品名.Hard Anodizing硬阳极化.Hard Chrome Plating镀硬铬.Hard Soldering硬焊.Hardener (Curing Agent)硬化剂(或Curing Agent). Hardness硬度.Haring-Blum Cell海固槽.Harness电缆组合.Hay Wire跳线.Heat Cleaning烧洁.Heat Dissipation散热.Heat Distortion Point (Temp)热变形点(温度).Heat Sealing热封.Heat Sink Plane散热层.Heat Transfer Paste导热膏.Heatsink Tool散热工具.Hertz(Hz)赫.High Efficiency Particulate Air Filter (HEPA)高效空气尘粒过泸机.Hipot Test 高压电测.Hi-Rel高度靠度.Hit 击(钻孔时钻针每一次"刺下"的动作). Holding Time停置时间.Hole Breakout孔位破出.Hole Counter数孔机.Hole Density孔数密度.Hole Preparation通孔准备.Hole Pull Strength孔壁强度.Hole Void破洞.Hook 切削刀缘外凸.Hot Air Levelling喷锡.Hot Bar Soldering热把焊接.Hot Gas Soldering热风手焊.HTE(High Temperature Elongation)高温延伸性. Hull Cell哈氏槽.Hybrid Integrated Circuit混成电路. Hydraulic Bulge Test液压鼓起试验. Hydrogen Embrittlement氢脆.Hydrogen Overvoltage氢过(超)电压. Hydrolysis水解.Hydrophilic亲水性.Hygroscopic吸湿性.Hypersorption超吸咐.*****I***** I.C. Socket绩体电路器插座.Icicle锡尖.Illuminance照度.Image Transfer影像转移.Immersion Plating浸镀.Impedance阻抗.Impedance Match阻抗匹配.Impregnate含浸.In-Circuit Testing组装板电测. Inclusion异物,夹杂物.Indexing Hole基准孔.Inductance(L)电感.Infrared(IR)红外线.Input/Output输入/输出.Insert, Insertion插接.Inspection Overlay套检底片. Insulation Resistance绝缘电阻. Integrated Circuit(IC)绩体电路器. Inter Face接口.Interconnection互连.Intermetallic Compound (IMC)接口共化物.Internal Stress内应力.Interposer互边导电物.Interstitial Via-Hole(IVH)局部层间导通孔.Invar殷钢(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C).Ion Cleanliness离子清洁度.Ion Exchange Resins离子交换树脂.Ion Migration离子迁移.Ionizable (Ionic) Contaimination离子性污染. Ionization游离,电离.Ionization Voltage (Corona Level)电离化电压(电缆内部狭缝空气中,引起其电离所施加之最小电压).IPC美国印刷电路板协会.Isolation隔离性,隔绝性.*****J*****JEDEC(Joint Electronic Device 联合电子组件工程委员会. Engineering Council)J-LeadJ型接脚.Job Shop专业工厂.Joule焦耳.Jumper Wire跳线.Junction接(合)面,接头.Just-In-Time(JIT)适时供应,及时出现.*****K*****Kapton聚亚醯胺软板.Karat克拉 (1克拉(钻石)=0.2g 纯金则24k金为100%的钝金.Kauri-Butanol Value考立丁醇值(简称K.B.值). Kerf.切形,裁剪.Kevlar聚醯胺纤维.Key电键Key Board键盘.Kiss Pressure吻压, 低压.Knoop Hardness努普硬度.Known Good Die(KGD)已知之良好芯片.Kovar科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%).Kraft Paper牛皮纸.*****L*****Lamda Wave延伸平波.Laminar Flow平流.Laminar Structure片状结构.Laminate Void板材空洞.Laminate(s)基板.Lamination Void压合空洞.Laminator压膜机.Land孔环焊垫,表面焊垫.Landless Hole无环通孔.Laser Direct Imaging (LDI)雷射直接成像.Laser Maching雷射加工法.Laser Photogenerator(LPG), Laser Photoplotter雷射曝光机.Laser Soldering雷射焊接法.Lay Back 刃角磨损.Lay Out布线,布局.Lay Up 叠合.Layer to Layer Spacing层间距离Leaching焊散漂出,熔出.Lead 引脚.Lead Frame脚架.Lead Pitch脚距.Leakage Current漏电电流.Legend文字标记.Leveling整平.Lifted Land孔环(焊垫)浮起.Ligand错离子附属体.Light Emitting Diodes (LED)发光二极管.Light Integrator光能累积器.Light Intensity光强度.Limiting Current Density极限电流密度.Liquid Crystal Display (LCD)液晶显示器.Liquid Dielectrics液态介质.Liquid Photoimagible Solder Mask, (LPSM)液态感光防焊绿漆.Local Area Network区域性网络.Logic 逻辑.Logic Circuit 逻辑电路.Loss Factor损失因素.Loss Tangent (TanδDK)损失正切.Lot Size批量.Luminance发光强度.Lyophilic亲水性胶体.*****M*****Macro-Throwing Power巨观分布力.Major Defect主要(严重)缺点.Major Weave Direction主要织向.Margin刃带(钻头尖部).Marking标记.Mask阻剂.Mass Finishing大量整面(拋光).Mass Lamination大型压板.Mass Transport质量输送.Master Drawing主图.Mat席(用于CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料.)Matte Side毛面(电镀铜皮(ED Foil)之粗糙面). Mealing泡点.Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均时数. Measling白点.Mechanical Stretcher机械式张网机.Mechanical Warp机械式缠绕.Mechanism机理.Membrane Switch薄膜开关.Meniscograph Test弧面状沾锡试验.Meniscus弯月面.Mercury Vaper Lamp汞气灯.Mesh Count纲目数.Metal Halide Lamp 金属卤素灯.Metallization金属化.Metallized Fabric金属化纲布.Micelle微胞.Micro Wire Board微封线板.Micro-electronios微电子.Microetching微蚀.Microsectioning微切片法.Microstrip 微条.Microstrip Line微条线,微带线.Microthrowing Power微分布力.Microwave微波.Migration迁移.Migration Rate迁移率.Mil英丝.Minimum Annular Ring孔环下限.Minimum Electrical Spacing电性间距下限.Minor Weave Direction次要织向.Misregistration 对不准度.Mixed Componmt Mounting Technology混合零件之组装技术. Modem调变及解调器.Modification修改.Module模块.Modulus of Elasticity弹性系数.Moisture and Insulation Resistance Test湿气与绝缘电阻试验.Mold Release 脱模剂,离型剂.Mole摩尔.Monofilament单丝.Mother Board主机板,母板.Moulded Circuit模造立体电路机.Mounting Hole安装孔.Mounting Hole组装孔,机装孔.Mouse Bite鼠齿(蚀刻后线路边缘出现不规则缺口).Multi-Chip-Module(MCM)多芯片芯片模块.Multiwiring Board (or Discrete Wiring Board)复线板. *****N*****N.C.数值控制.Nail Head钉头.Near IR近红外线.Negative负片,钻尖的第一面外缘变窄.Negative Etch-back反回蚀.Negative Stencil负性感光膜.Negative-Acting Resist负性作用之阻剂.Network纲状元件.Newton牛顿.Newton Ring 牛顿环.Newtonian Liquid牛顿流体.Nick缺口.N-Methyl Pyrrolidine (NMP)N-甲基四氢哔咯.Noble Metal Paste贵金属印膏.Node节点.Nodule节瘤.Nomencleature标示文字符号.Nominal Cured Thickness标示厚度.Non-Circular Land非圆形孔环焊垫.Non-flammable非燃性.Non-wetting不沾锡.Normal Concentration (Strength)标准浓度,当量浓度. Normal Distribution常态分布.Novolac酯醛树脂.Nucleation , Nucleating核化.Numerical Control数值控制.Nylon尼龙.*****O*****Occlusion吸藏.Off-Contact架空.Offset第一面大小不均.OFHC(Oxyen Free High Conductivity)无氧高导电铜.Ohm欧姆.Oilcanning盖板弹动.OLB(Outer Lead Bond)外引脚结合.Oligomer寡聚物.Omega Meter离子污染检测仪.Omega Wave振荡波.On-Contact Printing密贴式印刷.Opaquer不透明剂,遮光剂.Open Circuits断线.Optical Comparater光学对比器(光学放大器.)Optical Density光密度.Optical Inspection光学检验.Optical Instrument光学仪器.Organic Solderability Preservatives (OSP)有机保焊剂. Osmosis渗透.Outgassing出气,吹气.Outgrowth悬出,横出,侧出.Output产出,输出.Overflow溢流.Overhang总悬空.Overlap 钻尖点分离.Overpotantial(Over voltage)过电位,过电压.Oxidation氧化.Oxygen Inhibitor氧化抑制剂.Ozone Depletion臭氧层耗损.*****P***** Packaging封装,构装.Pad焊垫,圆垫.Pad Master圆垫底片.Pads Only Board唯垫板.Palladium钯.Panel制程板.Panel Plating全板镀铜.Panel Process全板电镀法.Paper Phenolic纸质酚醛树脂(板材). Parting Agent脱膜剂.Passivation钝化 ,钝化外理.Passive Device (Component)被动组件(零件) Paste膏,糊.Pattern板面图形.Pattern Plating线路电镀.Pattern Process线路电镀法.Peak Voltage峰值电压.Peel Strength抗撕强度.Periodic Reverse (PR) Current周期性反电流. Peripheral周边附属设备.Permeability透气性,导磁率.Permittivity诱电率,透电率.pH Value酸碱值.Phase相.Phase Diagram相图.Phenolic酚醛树脂.Photofugitive感光褪色.Photographic film感光成像之底片.Photoinitiator感光启始剂.Photomask光罩.Photoplotter, Plotter光学绘图机.Photoresist光阻.Photoresist Chemical Machinning (Milling)光阻式化学(铣刻)加工.Phototool底片.Pick and Place拾取与放置.Piezoelectric压电性.Pin 插脚,插梢,插针.Pin Grid Array (PGA)矩阵式针脚对装.Pinhole针孔.Pink Ring粉红圈.Pitch跨距,脚距,垫距,线距.Pits凹点.Plain Weave平织.Plasma电浆.Plasticizers可塑剂,增塑剂.Plated Through Hole镀通孔.Platen热盘.Plating镀.Plotting标绘.Plowing犁沟.Plug插脚,塞柱.Ply层,股.Pneumatic Stretcher气动拉伸器. Pogo Pin伸缩探针.Point 钻尖.Point Angle钻尖面.Point Source Light点状光源.Poise泊."粘滞度"单位=1dyne*sec/cm2. Polar Solvent极性溶剂.Polarity电极性.Polarization分极,极化.Polarizing Slot偏槽.Polyester Films聚酯类薄片. Polymer Thick Film (PTF)厚膜糊. Polymerization聚合.Polymide(PI)聚亚醯胺.Popcorn Effect爆米花效应. Porcelain瓷材,瓷面.Porosity Test疏孔度试验.Positive Acting Resist正性光阻剂. Post Cure后续硬化,后烤.Post Separation后期分离,事后公离. Pot Life运用期,锅中寿命.Potting铸封,模封.Power Supply电源供应器.Preform 预制品.Preheat预热.Prepreg胶片,树脂片.Press Plate钢板.Press-Fit Contact挤入式接触. Pressure Foot 压力脚.Pre-tinning预先沾锡.Primary Image线路成像.Print Through压透,过度挤压..Probe探针.Process Camera制程用照像机.Process Window操作范围.Production Master生产底片.Profile轮廓,部面图,升温曲线图棱线. Propagation传播.Propagation Delay传播延迟.Puddle Effect水坑效应.Pull Away拉离.Pulse Plating脉冲电镀法.Pumice Powder 浮石粉.Punch冲切.Purge, Purging净空,净洗.Purple Plague紫疫(金与铝的共化物层). Pyrolysis热裂解,高温分解.*****Q*****Quad Flat Pack (QFP)方扁形封装体. Qualification Agency资格认证机构. Qualification Inspection资格检验.Qualified Products List合格产品(供应者)名单. Qualitative Analysis定性分析.Quality Conformance Test Circuitry (Coupon)品质符合之试验线路(样板).Quantitative Analysis定量分析.Quench 淬火,骤冷.Quick Disconnect快速接头.Quill纬纱绕轴.*****R*****Rack 挂架.Radial Lead放射状引脚.Radio Frequency Interference (RFI)射频干扰.Rake Angle抠角,耙角.Rated Temperature, Voltage额定温度,额定电压. Reactance电抗.Real Estate底材面,基板面.Real Time System 实时系统.Reclaiming再生,再制.Rediometer辐射计,光度计.Reel to Reel卷轮(盘)式操作.Reference Dimension参考尺度.Reference Edge参考边缘.Reflection反射.Reflow Soldering重熔焊接,熔焊.Refraction折射.Refractive Index折射率.Register Mark对准用标记.Registration对准度.Reinforcement补强物.Rejection剔退,拒收.Relamination(Re-Lam)多层板压合.Relaxation松弛.缓和.Relay继电器.Release Agent, Release Sheets脱模剂,离模剂. Reliability可靠度,可信度.Relief Angle浮角.Repair修理.Resin Coated Copper Foil背胶铜箔.Resin Content胶含量,树脂含量.Resin Flow胶流量,树脂流量.Resin Recession树脂下陷.Resin Rich Area 多胶区,树脂丰富区.Resin Smear胶(糊)渣.Resin Starve Area缺胶区,树脂缺乏区.Resist阻膜,阻剂.Resistivity电阻系数,电阻率.Resistor电阻器,电阻.Resistor Drift电阻漂移.Resistor Paste电阻印膏.Resolution解像,解像度,分辨率.Resolving Power解析(像)力,分辨力.Reverse Current Cleaning反电流(电解)清洗. Reverse Etchback反回蚀.Reverse Image负片影像(阻剂).Reverse Osmosis (RO)反(逆渗透).Reversion反转,还原.Revision修正版.改订版.Rework(ing)重工,再加工.Rhology流变学,流变性质.Ribbon Cable圆线缆带.Rigid-Flex Printed Board硬软合板.Ring 套环.Rinsing水洗,冲洗.Ripple纹波(指整流器所输出电流中不稳定成分). Rise Time上升时间.Roadmap 线路与零件之布局图.Robber辅助阴极.Roller Coating辊轮涂布.Roller Coating滚动涂布法.Roller Cutter辊切机.Roller Tinning辊锡法,滚锡法.Rosin松香.Rotary Dip Test摆动沾锡试验. Routing切外型.Runout偏转,累绩距差.Rupture迸裂.*****S***** Sacrificial Protection牺牲性保护层. Salt Spray Test盐雾试验.Sand Blast喷砂.Saponification皂化作用.Saponifier皂化剂.Satin Finish缎面处理.Scaled Flow Test比例流量实验. Schemetic Diagram电路概略图. ScoringV型刻槽.Scratch刮痕.Screen Printing纲版印刷. Screenability纲印能力.Scrubber磨刷机,磨刷器.Scum透明残膜.Sealing封孔.Secondary Side第二面 .Seeding下种.Selective Plating选择性电镀.Self-Extinguishing自熄性.Selvage布边.Semi-Additive Process半加成制程. Semi-Conductor半导体.Sensitizing敏化.Separable Component Part可分离式零件. Separator Plate隔板, 钢板.Sequential Lamination接续性压合法. Sequestering Agent螯合剂.Shadowing阴影,回蚀死角.Shank钻针柄部.Shear Strength 抗剪强度.Shelf Life储龄.Shield遮蔽.Shore Hardness萧氏硬度.Short短路.Shoulder Angle肩斜角.Shunt分路.Side Wall侧壁.Siemens电阻值.Sigma (Standard Deviation)标准差.Signal讯号.Silane硅烷.Silica Gel硅胶砂.Silicon硅.Silicone硅铜.Silk Screen纲版印刷,丝纲印刷.Silver Migration银迁移.Silver Paste 银膏.Single-In-Line Package(SIP)单边插脚封装体. Sintering烧结.Sizing上胶,上浆.Sizing上浆处理.Skin Effect集肤效应 (高频下,电流在传递时多集中在导体表面,使得道线内部通过电流甚少, 造成内部导体浪费,并也使得表面导体部分电阻升高.Skip Printing, Skip Plating漏印,漏镀.Skip Solder 缺锡, 漏焊.Slashing浆经.Sleeve Jint套接.Sliver边丝,边余.Slot, Slotting槽口.Sludge于泥.Slump塌散.Slurry稠浆,悬浮浆.Small Hole小孔.Smear胶渣.Smudging锡点沾污.Snap-off弹回高度.Socket插座.Soft Contact轻触.Soft Glass 软质玻璃(铅玻璃). Solder焊锡.Solder Ball锡球.Solder Bridging锡桥.Solder Bump 焊锡凸块.Solder Column Package锡柱脚封装法. Solder Connection焊接.Solder Cost焊锡着层.Solder Dam锡堤.Solder Fillet填锡.Solder Levelling喷锡,热风整平.Solder Masking(S/M)防焊膜绿漆.Solder Paste锡膏.Solder Plug锡塞(柱).Solder Preforms预焊料.Solder Projection焊锡突点.Solder Sag 焊锡垂流物.Solder Side焊锡面.Solder Spatter溅锡.Solder Splash贱锡.Solder Spread Test散锡试验.Solder Webbing锡纲.Solder Webbing锡纲.Solder Wicking渗锡,焊锡之灯芯效应. Solderability可焊性.Soldering软焊,焊接.Soldering Fluid, Soldering Oil助焊液,护焊油. Solid Content固体含量,固形分.Solidus Line固相线.Spacing间距.Span跨距.Spark Over闪络.Specific Heat 比热.Specification (Spec)规范,规格. Specimen样品,试样. Spectrophotometry分光光度计检测法. Spindle主轴,钻轴.Spinning Coating自转涂布.Splay斜钻孔.Spray Coating喷着涂装.Spur底片图形边缘突出.Sputtering溅射.Squeege刮刀.Stagger Grid蹒跚格点. Stalagometer滴管式表面张力计. Stand-off Terminals直立型端子. Starvation缺胶.Static Eliminator静电消除器.Steel Rule Die(钢)刀模.Stencil版膜.Step and Repeat逐次重复曝光.Step Plating梯阶式镀层.Step Tablet阶段式曝光表.Stiffener补强条(板).Stop Off防镀膜, 阻剂.Strain变形,应变.Strand绞(指由许多股单丝集束并旋扭而成的丝束).Stray Current迷走电流, 散杂电流(在电镀槽系统中,其直流电由整流器所提供,应在阳极板与被镀件之间的汇电杆与槽体液体中流通,但有时少部分电流也可能会从槽体本身或加热器上迷走,漏失).Stress Corrosion应力腐蚀.Stress Relief消除应力.Strike预镀.Stringing拖尾.Stripline条线.Stripper剥除液(器).Substractive Process减成法.Substrate底材.Supper Solder超级焊锡.Supported Hole(金属)支助通孔.Surface Energy表面能.Surface Insulation Resistance表面绝缘电阻.Surface Mount Device 表面粘装组件.Surface Mounting Technology (SMT)表面粘装技术. Surface Resistivity表面电阻率.Surface Speed钻针表面速度.Surface Tension表面张力.Surfactant表面润湿剂.Surge突流,突压.Swaged Lead压扁式引脚.Swelling Agents, Sweller膨松剂.Swimming 线路滑离.Synthetic Resin合成树脂.*****T*****Tab接点,金手指.Taber Abraser泰伯磨试器.Tackiness粘着性, 粘手性.Tape Automatic Bonding (TAB)卷带自动结合. Tape Casting 带状铸材.Tape Test撕胶带试验.Tape Up Master原始手贴片.Taped Components卷带式连载组件.Taper Pin Gauge锥状孔规.Tarnish污化.Tarnish 污化, 污着.。

PCB专业术语AAbsorption 吸取、吸入Accelerated Test〔Aging〕加速试验、加速老化Accelerator 加速剂、速化剂Accept/Acceptance 允收Acceptable Quality Level〔AQL〕允收品质水准Accuracy 准确度ACF：Adhesive copper foil 有胶铜箔Activator 活化剂、添加剂比称为ActivatorActive parts〔Devices〕主动零件，指积体电路或电晶体Addition Agent 添加剂Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion 附著力Adhesive 胶类或接著剂Aging 老化Air Knife 风刀Ambient Temperature 环境温度Ampere 安培Amp-Hour 安培小时Annular Ring 孔环Anode 阳极Anode Bag 阳极带ANSI: American National Standard Institute 美国标准协会Anti-Forming Agent 消泡剂AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验Aperture 开口APQP: Advanced Product Quality PlanArray 排列、阵列Artwork 底片ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值Assembly 装配、组装ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备AVL: Approved Vender List 合格供应商BBack Light〔Back Lighting〕背光法Back-UP 垫板Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，Ball Grid Array〔BGA〕球脚车列〔封装〕Barrel 孔壁Base Material 基材Batch 批〔同时刻发料某一数量的板子〕Bevelling 切斜边Binder 黏结剂Black oxide 黑氧化层，另有棕氧化〔Brown Oxide〕Blind Via Hole 盲导孔Blister 局部性分层或起泡Blockout 封网，网板之空网处以水溶胶涂满Blow Hole 吹孔，PTH孔壁有破洞〔void〕所造成Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler) BOM: Bill of Material 用料表Bond Strength 结合强度Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层，指PP Bonding Wire 结合线，IC之晶片与PCB之引线Bow 板弯Break-away Panel 可断开板或者说Break Away Tab Break Point 出像点、影像点Break-Out 破出〔钻孔破出开成断环情形〕Bridging 搭桥、桥接Brightener 光泽剂Brush Plating 刷镀BTU/British Thermal Unit 英制热量单位Bump 突块Buried Via Hole 埋导孔Burn-in 高温加速老化试验Burning 烧焦Burr 毛头Buy-off 认可CCAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计CAM: Computer Aided Manufacturing 电脑辅助制造CAT: Computer Aided Testing 电脑辅助测试Capacitance 电容Carbide 碳化物、碳化钨钻头CAR: Corrective Action Report 改善报告Carbon Treatment 活性碳处理Card 卡板Carrier 载体Cartridge 滤芯Cathode 阴极CCL: Copper Clad Laminates 铜箔基板Ceramics 陶瓷Certificate 证明书CFC 氟氯碳化物 Chloro-Fluoro-CarbonChamfer 倒角、去掉直角Characteristic Impedance 特性阻抗Cheek list 检察清单Chip 晶粒、晶片Chip On Board 晶片黏著板Clean Room 无尘室 (Class 100)Cleanliness 清洁度Clearance 余隙、余环COB〔Chip on Board〕晶片在板上直截了当组装COC〔Certificate of Compliance〕出货合格书COF〔Chip on Flexible PCB〕COG〔Chip glass〕Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数〔CTE〕Cold Solder Joint 冷焊点Component Hole 零件孔Component Side 组件面、零件面Conditioning 整孔Conductivity 导电度Connector 连接器Continuity Test 连通性试验Copper Foil 铜箔、铜皮Copper Ball 铜球Corner Crack 镀通孔转角断角Cp: Capability of Process 制程能力指数Crack 裂痕Crazing 白斑〔基板外观上的缺点〕Crosstalk 杂讯、串讯Cure/Curing 硬化、热化Current Density 〔C.D.〕电流密度〔1 ASD=9.1 ASF〕Curtain Coating 液涂法DDatum 基准点Deburring 去毛头Defect 不良缺点Degreasing 脱脂Delamination 分层、爆板Dent 凹陷、缓和平均的下陷Desmearing 除胶渣Developer 显像液Deviation 偏差Device 电子元件Dewetting 缩锡DFM: Design for Manufacturing/Dirty foreign Materials 异物、杂质Die 冲模Dielectric 介质Dielectric Constant 介质常数Dimensional Stability 尺度安定性DIP〔Dual Inline Package〕双排脚封装体Direct Plating 直截了当电镀DI Water 纯水 (De-Ionize Water)DOE/Design of Experiment 实验打算法DPPM〔Defect Parts Per Million〕Drilling 钻孔Drill Bit 钻针Dry Film 干膜Dummy 假镀EECN: Engineering Change Notice 工程变更通知Elongation 延伸性EMI 电磁干扰 Electromagnetic InterferenceENIG: Electroless Nickel Immersion Gold 化镍浸金Entek 有机护铜处理Entry Material 盖板E.T/Electric Test 电测、电气测试Epoxy Resin 环氧树脂ESD: Electro-Static Discharge 静电流量Etching 蚀刻Etchback 加蚀Etch Factor 蚀刻函数Etching Resist 抗蚀阻剂Expose Copper 漏铜Exposure 曝光Eyelet 铆钉 RivetFFAAR〔First Article Approval Report〕Failure 故障、损坏Fault 缺陷、瑕疵FCC/Federal Communication Commission 美国联邦通讯委员会Fiber Exposure 玻织显露Fiducial Mark 基准记号、光学点Film 底片Filter 过滤器Fine Line 细线Finger 手指Finishing 制成品在外观上的最后处理First Article 试产的首件或首批小量产品First Pass-Yield 初检良品率Fixture 夹具、治具 (Rig and Fixture)Flame Resistant 耐燃性〔分HB、VO、V1及V2等四级〕Flux 助焊剂Foil Burr 铜箔毛边Foot Pint〔Land Pattern〕脚垫Foreign Material 外来物、异物FR4/Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材Frequency 频率GGauge 量规Gel Time 胶化时刻Gerber Data/Gerber File 格搏档案Glass Fiber 玻璃纤维Glass Fiber Protrusion 玻纤突出Glass Transition Temperature/Tg 玻璃态转化温度Golden Board 测试用标准板Grid 标准格Ground Plane 接地层Guide Pin 导针HHaloing 白圈、白边〔在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破裂或微小分层裂开的现象〕Hardener 硬化剂Hardness 硬度Heat Dissipation 散热Hertz〔Hz〕赫芝HEPA/High Efficiency Particulate Air Filter 高效空气尘粒过滤机Hipot Test 高压电测 High Potential TestHit 擎Holding Time 停区时刻Hole Block 孔塞Hole Breakout 孔位破出，简称BreakoutHole counter 数孔机Hole Density 孔数密度Hole Pull Strength 孔壁强度Hole Void 破洞Hot Air Levelling 喷锡 HASL/HALTHE(High Temperature Elongation) 高温延伸性II.C.Socket 积体电路插座Image Transfer 影像转移IMC: Inter-metallic compound 介面合金共化物Immersion Plating 浸镀Impedance 阻抗In-Circuit Testing 组装板电测，ICTIndexing Hole 基准孔Infrared(IR) 红外线Ink 油墨Inner Layer 内层Input/Output 输入、输出Insert/Insertion 插接、插装Insulation Resistance 绝缘电阻Integrated Circuit (IC) 积体电路器Interconnection互连Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物Internal Stress 内应力Ion Cleanliness 离子清洁度Ionic Contamination 离子污染IPC: The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 美国印刷电路板协会ISO: International Organization for Standardization 国际标准组织Isolation 隔离性JJPCA/Japan Print Circuit Association 日本印刷电路工业会Just-In-Time(JIT) 适时供应KKeyboard 键盘Kraft Paper 牛皮纸LLaminate(s) 基板、积层板Laminator 压膜机Land 孔环焊垫、独立点Landless Hole 无环通孔Laser Direct Imaging/LDI 雷射直截了当成像Laser Photoplotter 雷射曝光机、绘图机Lay Out 布线、布局 (configuration, general arrangement)Lay Up 叠合Lead Frame 脚架Lead 引脚、接脚Legend 文字标记Levelling 整平Light Intensity 光强度LMW: License Manufacturing Warehouse 保税厂Lot Size 批量LRR(Lot Reject Rate)MMajor Defect 严峻缺点、要紧缺点Marking 标记Mask 阻剂Mass Lamination 大型压板MCM/Multi-Chip Module 多晶片模组Measling 白点Membrane Switch 薄膜开关Microctching 微蚀Microsectioning 微切片法Migration迁移Mil 英丝0.001 inmisregistration 对不准、对不准度MLB/Multi-Layer Board 多层板Modem 调变及解调器、数据机Modification 修改、改变Module 模组Mother Board 主机板NNail Head 钉头N.C.数值操纵〔Numerical Control〕Negative 负片Negative etch-back 反回蚀Nick 缺口Node 节点Nodule 瘤Non-Conformance 不合格品Non-flammable 非燃性Non-wetting 不沾锡Normal Distribution 常态分配NPI：New project introduction)NRE Charge-Non-Recurring Engineering Charge 可不能重收的工程费用OOhm 欧姆Omega Meter 离子污染检测仪Open Circuits 断线Optical Density 光密度Optical Inspection 光学检验Organic Solderability Preservatives(OSP) 有机保焊剂Outgassing 出气、吹气Output 产出、输出Overflow 溢流Oxidation氧化Ozone Depletion 臭氧层耗损PPackaging 封装、购装Packing 包装Pad 配圈、孔环焊垫Panel Plating 全板镀铜Passive Parts 被动零件，如电阻、电容Past 膏〔锡膏Solder Paste〕Pattern Plating 线路电镀PCB/Printed Circuit Board 印刷电路板Peel Strength 抗撕强度Peripheral 周边附属设备Phototool 底片〔一样指偶氮棕片 Diazo Film〕Pin Grid Array(PGA) 矩阵式针脚封装Pinhole 针孔Pin 接脚、插梢、插针Pink Ring 粉红圈Pits 凹点〔小面积下陷〕Pitch 脚距、垫距、线距Plasma 电浆Plated through Hole/PTH 镀通孔Plug 插脚、塞孔Polarization 分极、极化Polyimide(PI) 聚亚酸胺Popcorn Effect 爆米花效应Post Cure 疏孔度试验Power Plane 后续硬化、后烤Power Supply 电源层PPM/Parts Per Million 百万分之几Preheat 预热Prepreg 胶片、树脂片Press Plate 压合钢板Press-Fit Contact 挤入式接触Printing 印刷Probe 探针Profile 轮廓、部面图、升温曲线图积线Punch 横切、冲床QQIT(Quality improvement Team) 品质改善小组Qualified Products List 合格产品〔供应者〕名单RRadiometer 辐射计、光度计Radius 尺角、半径Reference Dimension 参考尺度、参考尺寸Reflow Soldering 重熔焊接、熔焊Registration 对准度Reject 剔退、拒收Reliability 可靠度、信任度Repair 修理Resin Content 胶含量、树脂含量Resin Flow 胶流量、树脂流量Resist 阻剂、阻膜Resistor 电阻器、电阻Resolution 解像、解像度、解析度Resolving Power 解析力、解像力〔辨论力〕Rework(ing) 重工、再加工Ring 套环Roller Cutter 混切机〔俗称锯板机〕Roller Coating 滚动涂布法Routing 切外型、捞外型RRM: Revolutions per Minute 转速〔每分钟〕Run-out 偏转、绕转、累积距差SSCAR(Supplier CA Request) 供应商改善报告SCM: Supply chain Management 供应商治理系统Scratch 刮痕Screen Printing 网版印刷Scrubber 磨刷机、磨刷器Selective Plating 选择性电镀SEM/Scanning Electron Microscope 扫瞄式电子显微镜Semi-Conductor 半导体Shearing 剪、裁切Short 短路SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻Side Wall 侧壁Sigma(Standard Deviation) 标准差Signal 讯号Silicon 矽Silk Screen 网版印刷、丝网印刷Skin Effect 集肤效应Skip Printing 漏印Slot 槽孔Smear 胶渣SMT/Surface Mount Technology 表面黏装技术Solder 焊锡Solderability 焊锡性Solder Ball 锡球Solder Bridging 锡桥Solder Bump 焊锡凸块Solder Dam 锡堤〔IC脚间的防焊〕Solder Levelling 喷锡、热风整平Solder Mask(S/M) 绿漆、防焊膜Solder Paste 锡膏Solder Plug 锡塞、锡柱Solder Pot 锡炉Solder Side 焊锡面Soldering Fluid/Soldering Oil 助焊液、护焊汕Solid Content 固体含量SOP(Standard Operation Procedure) 标准作业程序Spacing 间距SPC/Statistical Process Control 统计制程管制Specific Gravity SG比重Specification(Spec) 规范、规格Specimen 样品、试样Spindle 钻轴Spray Coating 喷著涂装Stencil 版膜、网版Storage condition 储存条件Stress Relief 排除应力Substrate 底材Surface Insulation Resistance(SIR) 表面绝缘电阻Surface Tenting 表面张力Surface-Mount Device 表面黏装零件Swelling Agents/Sweller 膨胀剂SWR(Special Working Request) 试产前之〝专门工作要求〞TTab 接点、金手指Tape 撕胶带试验Teflon 铁氟龙Temperature Profile 温度曲线Template 模板Tensile Strength 抗拉强度Tenting 盖孔法Terminal 端子Thermal Stress 热应力Thermal Shock 热冲击Thin Copper Foil 薄铜箔Then film Technology 薄膜技术Throwing Power 分布力Tolerance 公差Touch Up 检修〔简单的工具在手操作下即可进行的小规范的检修，称之Touch Up或Rewok 有些类似〕Trace 线路、导线Traceability 追溯性、可溯性Transistor 电晶体Transmission Line 传输线Twist 板翘、板扭UUL 保险业试验 Underwriters Laboratories/INCUltra Violet Curing(UV Curing) 紫外线硬化Ultrasonic Cleaning 超音波清洗Undercut/Undercutting 侧蚀Universal Tester 万用型电测机VVacuum Lamination 真空压合Vacuum Packing 真空包装Viscosity 黏滞度、黏度Vision Systems 视觉系统Visual Examination(Inspection) 目视检查Voltage 电压WWafer 晶圆Warp/Warpage 板弯Warp and Twist 板弯翘Washer 垫圈Waste Treatment 废弃处理Water Absorption 吸水性Water Break 水膜破散、水破Watermark 水印Wave Soldering 波焊Weave Exposure 织纹显露Weave Texture 织纹隐现Welding 熔接Wet Process 湿式制程Wetting Balance 沾锡、沾湿White Spot 白点Wicking effect 灯芯效应Wire Bonding 打线结合WIP(Working Piece in Process) 在制品XX Axis X轴X-Ray X光YY-Axis Y轴Yield 良品率、良率、产率ZZ-Axis X轴OtherHDI-High Density inter-connect 高密度内连接SWOT Strengths Weaknesses Opportunities ThreatsCD: Compact DiscCPU: Central Process UnitLaser, YAG Laser)DLD: Direct Laser Drilling (CO2DVD: Digital Versatile DiscEEPROM: Electrically Erasable Programmable Read Only MemoryEMS: Electronics Manufacturing ServiceGPS: Global Positioning ServiceHDD: Hard Disk DriveHDTV: High Density TVLCD: Liquid Crystal DisplayLED: Light Emitting DiodeVCD: Video Compact DiskQuality System Requirements QS-9000(質量體系要求)Advanced Product Quality Planning and Control Plan APQP(產品質量先期策劃和操纵計劃)Measurement Systems Analysis MSA(測量系統分析)Potential Failure Mode and Effects Analysis FMEA(潜在失效模式與後果分析) Production Part Approval Process PPAP (生產件批准程序)Statistical Process Control SPC (統計過程操纵)IPC-A-600Classification 分级Acceptance Criteria 允收规格Applicable Documents 参考资料Dimensions And Tolerances 尺度与公差Terms And Definitions 术语及定义Workmanship 工艺水准Externally Observable Characteristics 外观特性Board Edges 板边Burrs 看头、毛刺Nonmetallic Burrs 非金属性毛头Metallic Burrs 金属毛头Nicks 缺口Haloing 白边Base Material 基材Weave Exposure 织纹显露Weave Texture 织纹隐现Exposed/Disrupted Fibers 玻织曝露/扰乱Pits and Voids 凹点与凹坑Base Material Subsurface 基材次表面Measling白点Crazing白斑Delamination/Blister分层/起泡Foreign Inclusions外来夹杂物Solder Coatings and Fused Tin Lead喷锡板或熔锡板Nonwetting拒锡〔不沾锡〕Dewetting缩锡Holes-Plated-Through-General镀通孔概要Nodules/Burrs镀瘤/毛头Pink Ring粉红圈Voids-Copper Plating镀铜层破洞Voids-Finished Coating完工皮膜之镀层破洞Lifted Lands-(Visual)孔环浮离〔目检〕Holes-Unsupported未镀孔Haloing白圈Printed Contacts板边接触金手指Surface Plating-General表面镀层通那么Surface Plating-Wire Bond Pads打线承垫之表面Burrs on Edge-Board Contacts板边接点之毛头Adhesion of Overplate表面镀层之附着力Marking标记Etched Marking蚀刻标记Screened or Ink Stamped Marking纲印或盖印之标记Solder Resist(Solder Mask)防焊绿漆Coverage Over Conductors (Skip Coverage)边线表面之覆盖性〔覆盖不全、跳印〕Registration to Holes (All Finishes)对孔之套准度〔各种表处理层〕Registration to Other Conductive Patterns其他防焊的对准性Ball Grid Array (Solder Resist-Defined Lands)球脚格列体之焊垫〔绿漆设限之焊垫〕Ball Grid Array (Copper-Defined Lands)球脚格列体〔铜面设限之焊垫〕Ball Grid Array (Solder Dam)球脚格列体〔防焊堤〕Blisters/Delamination起泡/分层Adhesion(Flaking or Peeling)附著力〔破片或剥落〕Waves/Wrinkles/Ripples起浪/起皱/纹路Tenting(Via Holes)盖孔〔导通孔、过孔〕Pattern Definition-Dimensional圆形尺度特性Conductor Width and Spacing线宽与间距Conductor Width线宽Conductor Spacing导线间距External Annular Ring-Measurement孔环测量External Annular Ring-Supported Holes有孔壁支援的外孔环External Annular Ring-Unsupported Holes无孔壁支援的外孔环Flatness平坦度Internally Observable Characteristics可观看到的内在特性Dielectric Materials介质材料Laminate Voids(Outside Thermal Zone)压板空泛〔或热区之外〕Registration/Conductors to Holes导体与通孔之间的对准度Clearance Hole/Unsupported/to Power/Ground Planes针对电源层或接地层具隔环之非镀通孔Delamination/Blister分层/起泡Etchback回蚀Negative Etchback反回蚀Smear Removal除胶渣Dielectric Material/Clearance/Metal Plane for Supported Holes金属层与通孔壁之介质隔距Layer-to-Layer Spacing层与层之间距Resin Recession树脂缩陷Conductive Patterns-General导线概论Etching Characteristics蚀刻特性Print and Etch印后即蚀刻〔指正片法〕Surface Conductor Thickness(Foil Plus Plating)表导体厚度〔铜箔加电镀铜〕Foil Thickness-Internal Layers内层箔厚Plated-Through Holes-General镀通孔概论Annular Ring-Internal Layers各内层之孔环Lifted Lands-(Cross-Sections)焊环浮起〔切片上所见〕Foil Crack-(Internal Foil)〝C〞Crack内层铜箔之裂纹Foil Crack-(External Foil)镀层破裂Plating Crack-(Barrel)〝E〞Crack孔壁镀层破裂Plating Crack-(Corner)〝F〞Crack孔角镀层破裂Plating Nodules镀层长瘤Copper Plating Thickness-Hole Wall孔壁镀铜厚度Plating Voids镀层破洞Solder Coating Thickness (Only When Specified)焊锡皮膜厚度〔当已规定检查者〕Solder Resist Thickness绿漆厚度Wicking灯芯效应〔指玻织束渗入化学铜〕Wicking/Clearance Holes隔离孔之渗铜Innerlayer Separation-Vertical (Axial) Microsection内层〔环〕分离-垂直〔纵断面〕微切片Innerlayer Separation-Horizontal (Transverse) Microsection内层〔环〕分离-水平〔横断面〕微切片Material Fill of Blind and Buried Vias盲孔与埋孔之填充材料钻孔式镀通孔Plated-Through Holes-Drilled钻孔式镀通孔Burrs毛头Nailheading钉头Plated-Through Holes-Punched冲孔式镀通孔Roughness and Nodules粗糙与镀瘤Flare喇叭口Miscellaneous其他离顶Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring软性及软硬合板Metal Core Printed Boards金属平心电路板Type Classifications型式分类Spacing Laminated Type间距压合板Insulation Thickness/Insulated Metal Substrate已绝缘金属底材之绝缘厚度Insulation Material Fill/Laminated Type Metal Core压合型金属平心之绝缘填料Cracks in Insulation Material Fill/Laminated Type压合型绝缘填充料之裂纹Core Bond to Plated-Through Hole Wall平心层与镀通孔之间的固著Flush Printed Boards表面全平板Flushness of Surface Conductor表面导线之平坦性Cleanliness Testing清洁度试验Solderability Testing焊锡性试验Plated-Through Holes镀通孔Electrical Integrity电性之完整。

A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC ( accept ) 允收accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收activator 活化液active work in process 实际在制品adhesion 附着力adhesive method 黏着法air inclusion 气泡air knife 风刀amorphous change 不定形的改变amount 总量amylnitrite 硝基戊烷analyzer 分析仪anneal 回火. annular ring 环状垫圈;孔环anode slime (sludge) 阳极泥anodizing 阳极处理AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件AQL sampling 允收水准抽样aqueous photoresist 液态光阻aspect ratio 纵横比(厚宽比)As received 到货时back lighting 背光back-up 垫板banked work in process 预留在制品base material 基材baseline performance 基准绩效batch 批beta backscattering 贝他射线照射法beveling 切斜边;斜边biaxial deformation 二方向之变形black-oxide 黑化blank controller 空白对照组blank panel 空板. blanking 挖空blip 弹开blister 气泡;起泡blistering 气泡blow hole 吹孔board-thickness error 板厚错误bonding plies 黏结层bow ; bowing 板弯break out 从平环内破出bridging 搭桥;桥接BTO (Build To Order) 接单生产burning 烧焦burr 毛边(毛头)camcorder 一体型摄录放机carbide 碳化物carlson pin 定位梢carrier 载运剂catalyzing 催化catholic sputtering 阴极溅射法caul plate 隔板;钢板calibration system requirements 校验系统之各种要求. center beam method 中心光束法central projection 集中式投射线certification 认证chamfer 倒角(金手指)chamfering 切斜边;倒角characteristic impedance 特性阻抗charge transfer overpotential 电量传递过电压chase 网框checkboard 棋盘chelator 蟹和剂chemical bond 化学键chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破clad metal 包夹金属clean room 无尘室clearance 间隙coat 镀外表coating error 防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点cold-weld 金属粉末冷焊color 颜色. color error 颜色错误compensation 补偿competitive performance 竞争力绩效complex salt 错化物complexor 错化物component hole 零件孔component side 零件面concentric 同心conformance 密贴性consumer products 消费性产品contact resistance 接触电阻continuous performance 连续发挥效能contract service 协力厂controlled split 均裂式conventional flow 乱流方式conventional tensile test 传统张力测试法conversion coating 转化层convex 突出coordinate list 数据清单copper claded laminates (CCL) 铜箔基板copper exposure 线路露铜. copper mirror 镜铜copper pad 铜箔圆配copper residue (copper splash) 铜渣corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统corrosion resistance 抗蚀性coulombs law 库伦定律countersink 喇叭孔coupon 试样coupon location 试样点covering power 遮盖力CPU 中央处理器crack 破裂;裂痕crazing 裂痕;白斑cross linking 交联聚合cross talk 呼应作用crosslinking 交联crystal collection 结晶收集curing 聚合体current efficiency 电流效率cut-outs 挖空cutting 裁板cyanide 氰化物cycles of learning 学习循环cycle-time reduction 交期缩短date code 周期deburring 去毛头dedicated 专用型degradation 退变delamination 分层dent / pin hole 凹陷/ 针孔department of defense 国防部designation 字码简示法de-smear 除胶渣developing 显影dewetting 缩锡dewetting time 缩锡时间dimension error 外形尺寸错误dielectric constant 介质常数difficulty 困难度difunctional 双功能dimension 尺寸dimension stability 尺寸安定性dimensional stability 尺度安定性dimension and tolerance 尺寸与公差dirty hole 孔内异物discolor hole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 变色disposable eyelet method 消耗性铆钉法distortion factor 尺寸变形函数double side 双面板downtime 停机时间drill 钻孔drill bit 钻头drill facet 钻尖切萷面drill pointer 钻尖重(研)磨机drilled blank board 已钻孔之裸板drilling 钻孔dry film 干膜ductility 延展性economy of scale 经济规模edge spacing 板边空地edge-board contact ( gold finger ) 金手指efficiency 能量效率electric test 电测electrical testing 电测;测试electrochemical machine ECM 电化学加工法electrochemical reactor 电化学反应器electroforming 电铸electroless plate 化学铜electroless-deposition 无电镀electropolishing 电解拋光electrorefining 电解精炼electrowinning 电解萃取elliptical set 椭圆形embrittlement 脆性entitlement performance 可达成绩效entrapment 电镀夹杂物epoxy 环氧树酯equipotential 电位线error data file 异常情形etch rate 蚀铜速率etchants 蚀刻液etchback 回蚀evaluation program 评估用程序exposure 曝光. external pin method 外部插梢法eyelet hole 铆钉孔Eyeletting 铆眼fabric 网布failure 故障fast response 快速响应fault 瑕庛;缺陷fiber exposure 纤维显露fiber protrusion 纤维突出fiducial mark 光学点,基准记号filler 填充料film 底片filtration 过滤finished board 成品fixing 固着fixture 电测夹具(治具)flaking off 粹离flammability rating 燃性等级flare 喇叭形孔flat cable 并排电缆feedback loop 回馈循环. first-in-first-out (FIFO) 先进先出flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统flux 助焊剂foil distortion 铜层变形fold 空泡foreign include 异物foreign material 基材内异物free radical chain polymerization 自由基连锁聚合fully additive 加成法fully annealed type 彻底回火轫化之类形function 函数fundamental and basic 基本fungus resistance 抗霉性funnel flange 喇叭形折翼galvanized 加法尼化制程gap 钻尖分开gauge length 有效长度gel time 胶化时间general resist ink 一般阻剂油墨general 通论general industrial 一般性(电子)工业级. geometrical levelling 几何平整glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度Gold 金gold finger 金手指gold plating 镀金golden board 标准板gouges 刷磨凹沟gouging 挖破grain boundary 金属晶体之四边green 绿色grip 夹头ground plane 接地层ground plane clearance 接地空环hackers 骇客HAL ( hot air leveling ) 喷锡haloing 白边;白圈hardener 硬化剂hardness 硬度hepa filter 空气滤清器high performance industrial 高性能(电子)工业级high reliability 高可靠度. high resolution 高分辨率high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔high temperature epoxy (HTE) 高温树酯hit 击hole counter 数孔机hole diameter 孔径hole diameter error 孔径错误hole location 孔位hole number 孔数hole wall quality 孔壁品质hook 外弧hot dip 热浸法hull cell 哈氏槽hybrid 混成集成电路hydrogen bonding 氢键hydrolysis 水解hydrometallurgy 湿法冶金法image analysis system 影像分析系统image transfer 影像转移immersion gold 浸金(化镍金)immersion plating 浸镀法. impedance 阻抗infrared reflow 红外线重熔inhibitor 热聚合抑制剂injection mold 射模ink 油墨innerlayer & outlayer 内外层insulation resistance 绝缘电阻intended position 应该在的位置intensifier 增强器intensity 强度inter molecular exchange 交互改变interconnection 互相连通ionic contaminants 离子性污染物ionic contamination testing 离子污染试验IPA 异丙醇5I : inspiration (启蒙)identification 确认计划目标implementation 改善方案information 数据internalization 制度化invisible inventory 无形的库存. knife edges 刀缘Knoop 努普(硬度单位)kraft paper 牛皮纸返回顶部laminar flow 层流laminate 基层板laminating 压合lamination 压合laminator 压膜机land 焊垫lay back 刃角磨损lay up 组合叠板layout 布线;布局lead screw 牵引螺丝leakage 漏电learning curve 学习曲线legend 文字标记leveling 平整levelling additive 平整剂levelling power 平整力life support 维系生命limiting current 极限电流. line space 线距line width 线宽linear variable differential transformer(LVDL) 线性可变差动:转换器liquid 液状(态)liquid crystal resins 液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨lot size 批量lower carrier 底部承载板mechanical plating 机祴镀法machine scrub 刷磨清洁法macrothrowing power 巨分布力margin 钻头刃带market share 市场占有率marking error 文字错误masked leveling 儰装平整mass lamination 大型压板mass transfer 质量传送效应mass transfer overpotential 质量传递过电压mass transportation 质传master drawing 主图;蓝图. material use factor 材料使用率mealing 泡点;白点memory 记忆装置meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果microetch 微蚀microetching 微蚀microfocus 微焦距microfocus system 微焦距系统microprofile 微表面microsectioning 微切片法microthrowing power 微分布力migration 迁移mini-tensile tester 迷你拉力测试仪mis hole location 孔位错误misregistration 焊锡面与零件面对位偏差misregsitration 对不准moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验molded circuit board (MCB) 模制电路板monoethanal amine 单乙醇氨monohydrate state 水化物monomer 单分子膜;单体mouse bite 锯齿;蚀刻缺口msec 毫秒muffle furnace 高温焚火炉multichip 超大IC型(多芯片模块) mylar 保护膜nail head 钉头NC drill 数字钻孔机negative etchback 反回蚀negative film 负片negative rake angle 负抠耙角network 回路;网络neutralization 中和nick 缺口nickel 镍nodule 铜瘤;瘤粒no flow resin 不流树脂noise 噪声nominal 标示nominal dimension 标定长度nominal gel time 标示胶性时间nominal resin content 标示胶含量nominal resin flow 标示胶流量nominal scaled flow thickness 标示比例流量厚度OA equip 办公室自动:化设备obsolescence factor 报废因素OEM 原设备制造商offset-list 补偿数据清单ohmmeter 欧姆计open 断路open circuits 断路open short testing 断短路测试opening 开口original art work (A/W) 原稿底片Others 其它outgrowth 增出over design 牛刀杀鸡overlap 钻尖重叠overlay entry 盖板overpotential 过电压oxidation 氧化oxide treatment 黑化处理oxided cytochrome 氧化性之细包色素oxygen evolution 氧气发生反应packed bed 充填床式pad 锡垫;圆配pad copper exposure pad露铜panel 小型板面;母板panel plating 一次铜电镀parasitic 寄生的part no. 料号pattern plating 二次铜电镀PCB ( print circuit board ) 印刷电路板pcs 片peel strength 抗撕强度peeling off 剥离(剥落)performance specification 性能规范permittivity 透电率perspectives on experience 经验透视PET 聚酯photodiode detector 发光二极管侦测器photo initiator 感光启始剂photoresist 光阻phototool 光具(指工作底片)piece 子板面. pinceton applied research 腐蚀测定仪pink ring 粉红圈pit 凹点pitch 脚距planar 平面plating 电镀plating exposure 下镀层露出plug gauge 插规plug hole 孔塞PNL (panel) 排板polar-polar interaction 极性之间的吸力polyester 聚酯类polyglycols 聚乙二醇polyimide 聚亚醯氨poor bevelling 磨边加工引起突起,剥离poor drill 孔形不良poor HAL 喷锡不良poor marking 字体不良poor pad 锡垫不良poor printed 印刷偏差poor solderability 焊锡性不良. poor touch-up 补线不良position control system 位置控制系统positive rake angle 正抠耙角power curve model 幕次曲线模式practice 工艺惯例preferred 良好premature tearing 提前撕裂prepolymer 预聚合物prepreg 胶片pre-process ( front-end) 制前press 压床press cycle 压合周期primary current distribution 一次电流分布primary 主要product lifetimes 生命周期product process 制程promoter 促进剂protocal 初步资料prussic acid 普鲁士酸PTF-based process 厚膜糊法PTH (plating though hole) 导通孔pull away 拉开. pumice 浮石粉pumice scrub 喷砂清洁法pyrometallurgy 火烧法冶炼QC ( quality control) 品管QFP (quad flat pack ) 扁方型封装体qualification inspection 资格审查检验qualification testing 资格检定quality classification 品质等级quantitative 计量式测试rack 挂架radiometer 能量剂rake angle 抠耙角RAM [Random Access Memory 随机存取内存real time 关键时刻recessed trace process 凹槽线路法recovery tank 回收槽reduction 还原re-eninforcement 强化refraction 折光率reinforcement style 补强材料的型式. register mark 对位用标记registration hole 对位孔registration pattern 长方形铜地REJ ( reject ) 退货;拒收rejectable 拒收release agent 脱模剂relief angle 浮离角remark 备注repair 修理resin content 树脂含量(胶含量)resin flow 胶流量resin flow percentage 树脂流量之百分率resin recession 树脂下陷resin smear 胶渣resist strippers 剥干膜剂resistor network 排列电阻resolution 解像度return on assets 资产报酬率reversibility 可逆性rework 重工rosin 天然松香rotating cylinder 旋转圆柱形roughtness 孔壁粗糙;粗慥routing 切外形,成型routing bit 铣刀runout 偏转S/L on hole 孔内沾文字S/M ( solder mask ), S/L 防焊文字S/M (solder mask) 防焊S/M error 防焊种类错误S/M on hole 孔内绿漆salt spray test 盐水喷雾试验sampling size 抽样数scope 范围scored 刻痕scoring 枢槽;刮线scrap 废框scratches 刮伤screen printing 网版印刷scum 透明残膜sealing 封孔处理secondary 次要semi-additive 半加成法sensitize 敏化sensitizer 敏化液separator 钢隔板sequential lamination 渐成式压法serrated edges 毛边shatter 破碎short 短路shunt 分路silane treatment 硅烷处理silicone coupling agent 硅烷偶合剂silk screen 文字印刷simulator 仿真器single axis 单轴sizing 底片之伸缩补偿skip 漏印skip printing 跳印;漏印sliver 丝条slot 开槽slotting 开槽SMD ( surface mount device ) 表面黏着组件smear 胶渣. SMT ( surface mount technology )表面黏着技术sodium carbonate monohydrate 结晶水碳酸钠soft tooling 软性工具solder 焊锡; 锡铅solder bridge 锡桥solder bump 锡突solder float 漂锡solder mask adhesion 绿漆附着力solder on G/F 金手指沾锡solder on trace 线路沾锡solder plug 锡塞solder side 焊锡面solderability 焊锡性solid carbide 实质碳化物spacing 间距spacing nonenough 间距不足SPC ( Statistical Process Control ) 统计生管specification 规范special considerations 特别考虑spin coating 旋转涂布spindle 钻轴spiral contractometer 螺旋收缩仪spot face 铣靶spray coating 喷涂Squeegee 刮刀stacking structure 叠板结构stamping 冲压standard hydraulic lamination标准液压法standardizing 标准化starvation 缺胶step tablet 格片数stock option 认股选择权strain 应度strength 强度stressmeter 应力计subtractive 减除法surface convex 表面突起surface examination 表面检查surface insulation resistance (SIR) 表面绝缘电阻surface mount 表面黏着方式surface roughness 表面粗慥度surges 突波switch circuit 开关线路tab 金手指tack free 不黏taped hole gauge 锥形孔规target hole 靶孔task force 任务编组tensile strength 抗拉强度tensile stress 张性应力tent 浮盖terms and definitions 术语与定义termination load 抗匹配负载test circuit 测试线路test method 试验方法test point 测试点thermal shock 热震荡试验thermal stress 热应力试验thermistor 热电感应式thermo cycling 热循环试验theoretical cycle time 理论性周期时间thickness 厚度time to market 上市时机thickness distribution 厚度分布. thief 补助阴极thin core 薄基板;内层板throwing power 分布力tolerance 公差;容差tooling hole 工具孔torque load 扭力拒之负载total quality program 全面的品质计划toughness 坚度trace error 线路错误trace nick & pin hole 线路缺口及针孔trace peeling 线路剥离trace pin-hole 线路针孔trace surface roughness 线路表面粗糙tarnish and oxide resist 抗污抗氧化剂transmittance 透光度trim line 裁切线true levelling 真平整true position 真正位置的孔;真位twist 板翘type 种类umbra 本影. undercut 侧蚀uneven coating 喷锡厚镀不平整universal 万用型universal tensile tester 万用拉力试验机universal tester 泛用型测试机upper carrier 顶部承载钢uptime 稼动:时间vacuum deposition 真空蒸镀法vacuum hydraulic lamination真空液压法vaporizer 气化室V-cut V形槽vertical microsection 垂直微切片via hole 导通孔visible inventory 有形的库存vision inspection 目视检查Void 孔破void in hole 孔壁上的破洞void in PTH hole 孔破walkman 随身听warehouse 仓库warp 板弯. warp , warpage 板弯water absorption 吸水性wear resistance 耐磨度weave exposure 纤纹显露weave texture 织纹隐现wedge angle 契尖角week 周wet chemistry 湿式化学制程wet film 湿膜wet lamination 湿膜压膜法wet process 湿制程wetting 沾锡wetting balance 沾锡平衡法wicking 渗铜;渗入;灯蕊效应width 宽度width reduce 线细width-to-thickness ratio 宽度与厚度的比值window 操作范围work-in-process 在制品work order 工单working film 工作片. working master 工作母片year 年yellow 金黄色yield 良率。

pcb常用的专业术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中不可或缺的组成部分。

作为电子元器件的载体，PCB承载着电子元器件的布局和连接，实现了电路的功能。

在PCB设计和制造过程中，涉及到许多专业术语和概念。

接下来，让我们逐一介绍一些常用的PCB专业术语。

1. 贴片技术（SMT，Surface Mount Technology）：贴片技术是一种将表面贴装元件（Surface Mount Device，SMD）焊接至PCB上的技术。

相比传统的插件技术，贴片技术具有体积小、重量轻、可以实现自动化生产等优点。

2. 过孔（Via）：过孔是连接PCB不同层的通孔，用于导电和信号传输。

根据其结构，可分为普通过孔和盲孔、埋孔。

3. 大地层（GND Plane）：大地层是PCB中用于连接地电位的铜层或导电层。

大地层可以提供可靠的电气连接和较低的电阻，以降低电磁干扰和杂散信号。

4. 线路宽度（Trace Width）：线路宽度是指PCB上导线的宽度。

其大小直接影响着导线的电流承载能力和电阻值。

通常，线路宽度越宽，其电流承载能力越大。

5. 线距（Trace Spacing）：线距是指PCB上两个导线之间的间距。

线距的大小对于防止导线之间的电气干扰和放电有重要作用。

6. 丝印（Silk Screen）：丝印是印刷在PCB表面的文字和图形标记。

它可以用于标注元件的位置、极性、参考设计ator等信息，以及产品品牌或商标。

7. 阻焊（Solder Mask）：阻焊是一层覆盖在PCB焊盘和丝印之上的保护层。

它可以防止焊接过程中的短路和氧化，提高焊接质量和可靠性。

8. 电气孔（Test Pad）：电气孔用于进行PCB电气测试，以验证电路的正确性和可靠性。

电气孔通常位于PCB的边缘，方便测试针对测试。

9. 焊盘（Pad）：焊盘是用于连接和固定元件引脚的金属区域。

焊盘通过焊锡与元件引脚焊接在一起，实现电气和力学连接。

综合词汇：1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated multilayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔) （FPC、软板相关术语）常指软板外表的保护层Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。

1、印制电路（Printed Cirtuit）：在绝缘基材上，按设计生成的印制原件或印制电路以及两者结合的信号传输电路。

2、PCB（Printed Circuit Board）：印制电路板是由导电材料和绝缘基材一起组成的印制板，实现了所设计电路的信号连接，并且装配电路所需的所有元件。

3、层（Layer）：PCB上由铜箔组成的导电层，包括传输信号层和电源或地层。

4、内电层（Inner Layer）：内电层是PCB的一种负片层，主要作用是电源或地的层。

5、信号层（Signal Layer）：信号层是PCB的一种正片层，主要用作信号的传输和走线。

6、单层PCB：只有一面上进行信号走线的PCB。

7、双面PCB：两面都进行信号走线的PCB。

8、多层PCB：有许多导电走线层和绝缘材料层一起粘接，层间的信号走线可以实现互连PCB。

9、母板（Mother Board）：可以安装一块或多块PCB组件的主PCB。

10、背板（Backplane）：一面提供了多个连接器插座，用于点间电气互连PCB。

点间电气互连可以是印制电路。

11、元件：实现电路功能的基本单元，比如电容、电感、电阻、集成电路芯片等。

12、元件封装（Footprint）：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。

既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。

13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。

14、过孔（Via）：为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔。

15、盲孔（Blind Via）：从中间层延伸到PCB一个表面层的过孔。

16、埋孔（Buried Via）：从一个中间到另一个中间之间的过孔，不会延伸到PCB表面层。

17、安全距离（Clearance）：防止信号之间出现短路的最小距离，是PCB走线的重要设置参数。