PCB板材的分类

PCB板材分类总结印制电路板印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）作为一种重要的电子元器件，广泛应用于电子设备中的信号传输、功率传输、电磁屏蔽等方面。

根据不同的材料和工艺特点，PCB板材可以分为多种类型。

下面将对主要的PCB板材分类进行总结。

1.基础材料分类：- 硬质金属基板：如铝基板（Aluminum Base Board，简称AB），铜基板（Copper Base Board，简称CB）等。

这种基板具有良好的散热性能和机械强度，广泛应用于LED照明、通信设备等领域。

- 有机纤维素基板：如玻纤板（Glass Fiber Board，简称FR4），它是一种具有玻璃纤维增强材料的有机复合材料。

FR4具有优良的电气性能、机械强度和耐热性，是最常见的PCB板材。

- 高分子基板：如聚酰亚胺板（Polyimide Board，简称PI），这种基板具有优异的耐高温性能和耐化学性能，适用于高温环境下的应用，如航空航天、汽车电子等领域。

- 低介电常数材料：如PTFE（Teflon）板，这种基板具有低介电常数、低耗散因数和优良的高频性能，适用于高速传输和射频电路。

2.高频板分类：-PTFE板：PTFE是一种聚四氟乙烯材料，具有低介电常数和低损耗的特点，适用于高频高速传输和射频电路设计，是高频电路板的首选材料。

-RO4003C板：RO4003C是一种特殊的PTFE复合材料，它不仅具有PTFE的优点，还加入了陶瓷填料，提高了板材的介电常数和温度稳定性。

-PPO板：PPO是一种聚苯醚材料，具有优良的介电性能和稳定性，适用于高频电路和高速信号传输。

3.高频有源器件应用板材分类：-陶瓷基板：陶瓷基板由陶瓷材料制成，具有优异的导热性能和耐高温性能，适用于高功率射频器件和微波通信设备。

-金属陶瓷基板：金属陶瓷基板由金属材料与陶瓷材料复合而成，既具有金属的导电性能，又具有陶瓷的优异性能，适用于高频有源器件的封装。

PCB材质选择及工艺要求

PCB基材的分类：
1:按增强材料不同（最常用的分类方法）
纸基板（FR-1,FR-2,FR-3) 环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5) 复合基板(CEM-1,CEM-3) HDI板材（RCC) 特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑
性基材等) 2:按树脂不同来分
根据要求进行粗化处理。由于压延加工工艺的限制，其宽度很 难满足刚性覆铜板的要求，所以在刚性覆铜板上使用极少；由 于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适于柔性覆铜 箔上； （2）电解铜箔是将铜先溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸 铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成铜箔，然后根据要 求对原箔进行表面处理、耐热层处理和防氧化等一系列的表面 处理。
CEM-1
CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯 料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主； CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的 机械加工性；成本低于玻纤覆铜板；
CEM-3
CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层 压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯 料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。

复合基板
面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。 这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧 玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。 具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺； 由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm; 填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板； 家电行业用的高CTI板等等；

PCB基板材质的选择1.镀金板(ElectrolyticNi/Au)2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)3.化银板(ImmersionAg)4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)5.化锡板(ImmersionTin)6.喷锡板1.镀金板镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。

2.OSP板OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。

3.化银板虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP板更久。

4.化金板此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。

5.化锡板此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。

6.喷锡板因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。

另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难.山建滔化工提供的基板报价,可以作为参考使用:CEM-1------- -40*48-----140元（含17%增值税）CEM-3------- -40*48-----200元（含17%增值税）FR-4 1.6mm---- ---40*48-----207元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 1.5mm -------40*48-----207元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 1.2mm -------40*48-----190元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 1.1mm -------40*48-----180元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 1.0mm -------40*48-----170元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 0.8mm -------40*48-----165元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 0.6mm -------40*48-----150元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR-4 0.4mm -------40*48-----135元（含17%增值税）(平方米/未税价)FR目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围下均具有优良之尺寸安定性. 以耐龙为主之材料适用电气及高频率范围高湿气的环境下但在高温下,其材质会有所变化,须特别处理且设计时要考虑妥当. 以复合材料之积层板适用于电路板之减去法及加成法,具有高度之机械特性,且冲压性(加工性)极佳,但孔之加工方式不适用冲压加工. CEM-1:以棉纸为夹心,上下表面覆盖玻璃布加具抗燃性之环氧树脂,具有良好之冲床品质,厚度达3/32”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)以上,厚度超过3/32”至1/8”之板子不得超过65.5℃(150℉). CEM-3:以玻璃不织布为夹心,上下表面覆盖玻璃布+环氧树脂,具备之特性与FR-4相近,具有良好之冲床品质,宽度达1/16”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)厚度1/16”~1/8” 不得超过65.5℃(150℉). P.P:纸质环氧树脂铜泊积层有介于纸质酚醛树脂基板及玻璃布环氧树脂机板中间之电气特性,耐湿性,耐热性,使用于单面及双面印刷电路板,主要的用途是用于各种电源回路用基板及要求高周波特性之彩色TV,VTR等之调谐器用,以及OA机器等机板. 纸质环氧树脂MCL的特征为使用纸质,加工容易,但又兼有环氧树脂之耐热性及良好的电气特性,而却较玻织布环氧树脂之基板为便宜. 纸质环氧树脂MCL的孔之加工方式可以冲压加工或钻孔加工,一般而言单面板或两面板之非镀通孔多使用冲压加工.而双面板必须通孔电镀者用钻头钻孔加工.在双面板通孔电镀之使用时绩虽久,但在信赖性的比较上仍较玻织布环氧树脂MCL为差.各种规格树脂及基材之用途分析Efk N b.(M|#u;. LO:规格树脂补强材特性与用途 ! Ap2GeTe_XXXP 酚醛树脂绝缘纸一般用，适用音响、收音机、黑白电视等家电b'SG LqI.XXXP-C 酚醛树脂绝缘纸可cold-punching，用途同XXXP `l? W 2qZ FR-2 酚醛树脂绝缘纸耐燃性"dy L mFR-4 环氧树脂玻纤布计算机、仪表、通信用、耐燃性 H Lh(&#mjv G-10 环氧树脂玻纤布一般用．用途同FR-4 - #Ni K ;CEM-1 环氧树脂玻纤布、绝缘纸电玩、计算机、彩视用 ]b G.GbR CEM-3 环氧树脂玻纤布、玻纤不织布同CEM-1用途-4 0.4mm以下的 -40*48-----135元（含17%增值税）(平方米/未税价)PCB电路板板材介绍：按档次级别从底到高划分如下：94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4详细介绍如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板 （模冲孔）22F： 单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板最佳答案一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板四.无卤素指的是不含有卤素（氟 溴 碘 等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

PCB各种基板材介绍发表时间:2009-10-21PCB各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)，全玻纤(FR-4)。

FR-1：特点：1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃ 4.弓曲率、扭曲率小且稳定FR-2：特点：耐漏电痕迹性优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性 7.适合之冲孔温度爲40～70℃ 8.弓曲率、扭曲率小且稳定 9.尺寸稳定性优越CEM-3：特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600V） 3.符合IPC-4101A 的规范要求FR-4：特点：无卤素，溴及氯元素含量小於0.09% Halogen-free, Br/Cl content below 0.09% 1.不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antimony and red phosphor free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas 2.板料与KB-6160相比更坚硬 Harder than KB-6160 以下是产品型号：纸覆铜面板KB-3152 FR-1是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。

具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作业。

KB-3151S FR-1是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。

具有优异的耐银迁移性和在潮湿环境下的电气性能。

KB-3150/KB-3151是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而最新开发的纸基酚醛树脂铜面积层板。

按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。

近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。

随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。

因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L 在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。

随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。

目前，基板材料的主要标准如下。

①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—4722 1992及GB 4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。

②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT 标准，国际的IEC标准等，详见表印制板常用材料刚性CCL板一、覆铜板（CCL）1、分类刚性CCL分为：纸基板、环纤布基板、复合材料基板、特殊型A、纸基板B、环纤布基板D、特殊型2、基板材料（1）主要生产原材料a、通常使用电子级的无碱玻璃布，常用型号有1080、2116、7826等。

b、浸渍纤维纸c、铜箔按铜箔的制法分类：压延铜箔和电解铜箔铜箔的标准厚度有：18um（HOZ）、35 um（1OZ）和70 um（2OZ）另外现已有12 um（1/3OZ）及高厚度铜箔投放市场（2）纸基板常用的有FR-1、FR-2、FR-3等型号（3）玻璃布基最常用的是FR-4玻纤布基CCL，它的基本配方是以低溴环氧树脂（双酚A型）为主树脂，以双氰胺为环氧固化剂，以多元胺类为促进剂，是目前PCB生产中用量最大的原材料。

(NG)
(根本解决方 案)
(OK) 曝光线路工艺，线到贴片焊盘的最小安全间隙为0.1mm，若是间 距不足容易造成干膜附着力不够而产生漂浮，导致开路现象。遇到 此类问题时，一般选择填实线路的间隙。
4.双面板线路焊环（Ring)设计标准
(VIA孔) 双面多层板正片线路焊环设计：
(PTH孔)
VIA孔（导通孔）焊环最小为0.15mm，PTH孔焊环最小为0.2mm。
另外线路大铜面如要设计网格方式，网格的线宽线距最佳做 0.25/0.25mm或更大一点,这样的设计有助与线路显影后的干膜碎减少 且大，为提升线路制程的良率而起到关键作用。
線徑/線距(H/H 、1/1、 2/2) Line width/spacing (H/H、 1/1、 2/2)
最小孔徑(钻孔) Min. Hole Size (Before Plating)
各層通孔對準度 Registration Between Layers
防焊誤差值 Solder Mask Tolerance
10mil 0.25mm +/-4mil +/-0.1mm +/-3mil +/-0.076mm
4mil 0.1mm +/-4mil +/-0.1mm
20″×30″
6:1
8mil 0.2mm
PCB钻孔制程
1.单面板孔径制作： 1)钻孔及模冲成型一般孔径公差都是+/-0.lmm 2)针对孔径要求高的公差可以达到+/-0.05mm，但此模具必须开
PCB板材分类
7、铝基板材：是一种三明治结构，由基材为铝+导热绝缘 材料+铜箔的特殊散热板材。（采用铝基板主要是注重此板 材的高散热性能，一般导热率为1--2W/M-K）

PCB板包括：单面的纸板（94HB，94VO，22F，CEM-1.CEM-3），玻纤板（FR4，单面，双面，多层PCB电路板，阻抗板，盲埋孔板），铝基电路板（单面铝基板，双面铝基板），铜基板（单面铜基板，双面铜基板），陶瓷板，以及高难度高TG板，单面纸板的厚度有0.8。

1.0。

1.2。

1.6。

FR4的板厚有0.2（超薄）。

0.4，0.6。

0.8。

1.0。

1.2。

1.6。

2.0。

3.0。

3.2。

其中需要说明的就是阻抗板和盲埋孔板，这个难度越大价格也会越贵，铝基板最薄可做到0.3厚，导热有1.0。

2.0。

3.0不等，其中导热越高，价格也会高点，PCB板的价格取决于。

板材，板厚，工艺，以及外型，还有孔数，超孔或是超长的板价格会适当的提高一点，外型如比较难做，也会适当的调高点94HB为普通纸板，不防火（最低端的材料，不能做电源板）；94V0/FR-1为阻燃纸板（不适用于高温高湿的环境）；22F为单面半玻纤板；CEM-1为单面玻纤板；CEM-3为双面半玻纤板（除去双面纸板以外是双面板当中最低端的板材，简单的双面板可以用这种板材）；FR-4为双面玻纤板。

玻纤板就是FR4环氧板合成：专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成。

特性：具有较高的机械性能和介电性能，较好的绝缘性能和耐热性及耐潮性，并有良好的机械加工性。

用途：应用于电机电器设备中作绝缘结构零部件。

规格：1020*1220MM 厚度：0.2-20MM其中94HB和94V-0是纸板来的，FR-4就是玻纤板，目前的单价，94V-0的单面板应该是RMB180左右一个平方，FR-4的单面板应该是RMB300左右一个平方，而FR-4双面板就要RMB480左右一个平方了。

一般的电源和民用产品，使用94V-0就可以满足安规的要求。

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

PCB板材质分类表
UL/ANSI: CEM-3
CEM-3 阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯玻纤布面复合基层层压板
覆铜: 0.5oz 1oz 2oz
厚度范围: 0.38-2.40mm
基材颜色自然色，黑色，白色，黄色
厚度等级： 厚度等级分为K(1级)L(2级)M(3级),其厚度为覆金属箔后的厚度，采用千分尺进行测量。
黄色
改性环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。具有UV—Block及AOI功能，适用于双面板 同时曝光和AOI检测的PCB制作。高平整度和厚度均匀性，良好的机械加工性和通孔性 能；适用于冲孔加工，PCB外形冲板和V CUT加工，无披峰、粉尘少。
广泛用于自动化办公室设备、仪器仪表、打印机、复印机、AV机、调谐器以及家 用电器的电子基板。
广泛用于的光学仪器仪表、照相机、数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示 器基板制作，以及有特殊要求的电子、电器绝缘结构件。本产品质量稳定、高平 整性。
白色
改性环氧、玻璃布基板。具有UV—Block及可见光阻档功能，适用于双面板同时曝光 广泛用于数码显示、点阵显示、LED显示、大屏幕显示器、电子路标、电子标牌的
特性
用途
自然色
一般用环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。高平整度和厚度均匀性，良好的机械加 广泛用于自动化办公室设备、仪器仪表、打印机、复印机、AV机、调谐器以及家 工性和通孔性能；适用于冲孔加工，PCB外形冲板和V CUT加工，无披峰、粉尘少。 用电器的电子基板。
黑色
改性环氧、玻璃布—玻璃纤维纸复合基板。具有UV—Block及可见光阻档功能，适用于 双面板同时曝光PCB制作。高平整度和厚度均匀性，良好的机械加工性和通孔性能；适 用于冲孔加工，PCB外形冲板和V CUT加工，无披峰、粉尘少。良好的耐溶剂性，PCB超 声波溶剂清洗中，不脱色、不掉粉，对PCB无污染。

PCB板得一般标准PCB的主材是覆铜板，覆铜板根据使用基材不同又分为酚醛纸基覆铜板（FR1/FR2）、玻纤布覆铜板（FR4）、复合基覆铜板（CEM-1、CEM-3）、铝基覆铜板等，另外还有挠性覆铜板等其他一些覆铜板类型。

各种覆铜板的差别主要根据使用的环境不同，无所谓好或坏：FR1/FR2主要用于遥控器等一些对板材性能要求较低的产品，FR4一般用于电脑等一类中高端电子数码产品、CEM1、3则介于两者之间，最近几年挠性覆铜板在折叠手机、笔记本电脑等的使用日益广泛。

选材时候主要根据使用的环境、条件来挑选，另外板材的供应商是有好坏之分的，价格差异也比较明显，FR1/FR2比较便宜，CEM1、3、挠性覆铜板价格适中、FR4价格比较高。

1、PCB分类可按PCB用途、基材类型、结构等来分类，一般采用PCB结构来划分。

单面板非金属化孔双面板金属化孔银（碳）浆贯孔四层板常规多层板{六层板多层板{ ……刚性印制板{ 埋/盲孔多层板积层多层板平面板单面板印制板{挠性印制板{ 双面板多层板刚-挠性印制板{高频（微波）板特种印制板{金属芯印制板特厚铜层印制板陶瓷印制板埋入无源元件集成元件印制板{埋入有源元件埋入复合元件2 特点过去、现在和未来PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多的独特优点，概栝如下。

⑴可高密度化。

100多年来，印制板的高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

⑵高可靠性。

通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

⑶可设计性。

对PCB的各种性能（电气、物理、化学、机械等）的要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

⑷可生产性。

采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

⑸可测试性。

建立了比较完整的测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。

板料分类（按增强材料不同=板的基材不同）：1.玻璃布基板FR-4：由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。

环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。

FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。

FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称级别：FR-4 A1级A2级A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级降低）传统FR4 之Tg 约在115-120℃之间2.纸基板：FR-1、FR-2等酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。

建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符）3.复合基板：CEM-1和CEM-3以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。

以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。

4.特殊材料基板（陶瓷、金属基等）PCB各种基板材分为：94HB防火板（94VO，FR-1，FR-2）半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)全玻纤(FR-4)FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护2.高耐漏电起痕指数PTI（600伏以上，需提出特殊要求）3.适合之冲孔温度爲40～70℃4.弓曲率、扭曲率小且稳定。

FR-2特点：耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600 V）耐漏电痕迹性（CTI）：一般用相比起痕指数（Commparative Tracking Index）来表示.其定义是：在实验过程中，材料受到50滴电解液（一般为0.1%的氯化铵水溶液）而没有出现漏电痕迹现象的最大电压值（一般以伏表示）IEC950还根据在上述实验条件下，基板所经受住的不同电压值，规定、划分出了基板材料的三个CTI的等级。

PCB电路板板材介绍PCB电路板（Printed Circuit Board），是电子元件的支撑体和互联体，通过对电子元件的固定和连接，实现电路功能的组装和传导。

PCB电路板有着重要的作用，因此选择适当的板材对于设计和性能至关重要。

在选择电路板板材时，我们需要考虑几个主要因素：导电性、热导性、机械强度、化学稳定性和成本。

各种不同的板材在这些方面都有各自的特点和优势，下面就对一些常用的板材进行介绍。

1.FR-4板材FR-4电路板是目前最常见的电路板板材，它使用玻璃纤维作为增强材料，有着很好的机械性能和耐高温性能。

它的导热性较差，适用于一般的低频电路设计。

FR-4板材还具有较好的化学稳定性和成本效益。

2. 高导热板材（Aluminum PCB）高导热板材使用铝作为导热介质，具有优异的导热性能。

它适用于高功率和高频电路设计，可以有效地散热。

高导热板材还具有较好的机械强度和耐腐蚀性能。

3.聚酰亚胺（PI）板材聚酰亚胺是一种高温和高性能的板材，具有较好的电气绝缘性和机械强度。

它适用于高频和高速电路设计，还具有较好的化学稳定性和耐温性能。

聚酰亚胺板材广泛应用于航空航天、军事和汽车电子等领域。

4. 高频板材（Rogers板材）高频板材是一种专门设计用于高频电路的板材，其特点是具有较低的损耗因子和较高的介电常数。

高频板材可以提供更好的信号传输和抗干扰能力，适用于微波通信和无线网络等应用。

5.陶瓷板材陶瓷板材具有优异的绝缘和导热性能，适用于高频和高功率电路设计。

它具有较好的耐高温性能和化学稳定性，但成本较高。

陶瓷板材广泛应用于雷达、微波通信和功率放大器等高性能电子领域。

在选择电路板板材时，我们需要根据具体的应用需求和成本预算来进行选择。

不同的板材具有不同的特点和价值，通过合理地选择和搭配，可以实现更好的电路设计和性能优化。

同时，在选择板材的过程中，还需要与供应商进行合作和沟通，了解板材的质量和产能等方面的信息，以确保电路板的稳定性和可靠性。

PCB常用板材参数性能PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种用于连接和支持电子元件的基础材料。

选择适合的板材对 PCB 的性能和可靠性有着重要影响。

下面是一些常用 PCB 板材的参数和性能分析。

1.FR4板材-表面平整度：FR4板材具有表面平整度高的特点，适用于高精度和高频率应用。

-机械强度：FR4板材具有较高的机械强度，可以满足大多数应用的要求。

-热膨胀系数：FR4板材的热膨胀系数相对较高，需要注意在热循环条件下的稳定性。

-导热性能：FR4板材的导热性能较差，不适合在高功率应用中使用。

2.高频板材-介电常数：高频板材具有低介电常数，可以降低信号传输时的衰减和反射。

-损耗因子：高频板材具有低损耗因子，可以提高高频信号的传输效率。

-热膨胀系数：高频板材的热膨胀系数低，可以提高在热循环条件下的稳定性。

3. 金属基板（Metal Core PCB）-热传导性能：金属基板具有较好的热传导性能，适用于高功率和热敏应用。

-机械强度：金属基板的机械强度较高，可以提供更好的机械支撑。

-导热系数：金属基板的导热系数较高，可以快速地将热量分散。

-电磁屏蔽性能：金属基板具有较好的电磁屏蔽性能，适用于电磁干扰较严重的环境。

4. 柔性板材（Flex PCB）-可弯曲性：柔性板材具有较好的柔性和可弯曲性，适用于复杂形状和空间受限的应用。

-机械强度：柔性板材相对较薄，机械强度较低，需要注意在装配过程中的保护和处理。

-抗电弧性能：柔性板材具有较好的抗电弧性能，适用于高频和高速信号传输。

5.高温板材-耐高温性能：高温板材可以在较高温度下保持稳定性，并具有较好的耐高温特性。

-热膨胀系数：高温板材的热膨胀系数较低，可以提高在高温循环条件下的稳定性。

-导热性能：高温板材具有较好的导热性能，适用于高功率和高温应用。

综上所述，选择适合的PCB板材是确保电路板性能和可靠性的重要因素。

不同的应用场景需要考虑不同的参数和性能特点，以提供最佳的解决方案。

PCB用基板材料簡介PCB用基材的分类：1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）基材常见的性能指标：玻璃化转变温度（Tg)目前FR-4板的Tg值一般在130-140度，而在印制板制程中，有几个工序的问题会超过此范围，对制品的加工效果及最终状态会产生一定的影响。

因此，提高Tg是提高FR-4耐热性的一个主要方法。

其中一个重要手段就是提高固化体系的关联密度或在树脂配方中增加芳香基的含量。

在一般FR-4树脂配方中，引入部分三官能团及多功能团的环氧树脂或是引入部分酚酫型环氧树脂，把Tg值提高到160-200度左右。

基材常见的性能指标：介电常数DK介电常数DK随着电子技术的迅速发展，信息处理和信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移，它要求基板材料具有较低的介电常数e和低介电损耗正切tg。

只有降低e 才能获得高的信号传播速度，也只有降低tg,才能减少信号传播损失。

热膨胀系数（CTE）随着印制板精密化、多层化以及BGA,CSP等技术的发展，对覆铜板尺寸的稳定性提出了更高的要求。

覆铜板的尺寸稳定性虽然和生产工艺有关，但主要还是取决于构成覆铜板的三种原材料：树脂、增强材料、铜箔。

通常采取的方法是（1）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂的含量比例,但这样会降低基板的电绝缘性能和化学性能；铜箔对覆铜板的尺寸稳定性影响比较小。

UV阻挡性能今年来，在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂的推广使用，为了避免两面相互影响产生重影，要求所有基板必须具有屏蔽UV的功能。

阻挡紫外光透过的方法很多，一般可以对玻纤布和环氧树脂中一种或两种进行改性，如使用具有UV-BLOCK和自动化光学检测功能的环氧树脂。

覆铜板的分类
纸基板 玻纤布基板 合成纤维布基板 无纺布基板 复合基板 其它 所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。 若按形状分类，可分成以下 4 种。 覆铜板 屏蔽板 多层板用材料 特殊基板 上述 4 种板材，分别说明如下。 覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张 粘结片组合后，单面 或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。 屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路， 即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。 多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包 括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、 具有数层图形线路的线路板。 特 殊 基 板 ，是 指 加 成 法 用 层 压 板 、金 属 芯 基 板 等 ，不 归 入 上 述 几 类 板 材 的 特 殊 板 。 金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC 等)。 覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表 1。
覆铜板-----又名基材 。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的 一种板状材料，称为覆铜箔层压板。 它是做 PCB 的基本材料，常叫基材。 当它用 于多层板生产时，也叫芯板（CORE）
覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比 FR-2 较高经济性） FR-2 ──酚醛棉纸， FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
二、板材分类:
FR—1 酚醛纸基板,击穿电压 787V/mm 表面电阻,体积电阻比 FR—2 低. FR--2 酚醛纸基板,击穿电压 1300V/mm FR—3 环氧纸基板 FR—4 环氧玻璃布板 CEM—1 环氧玻璃布—纸复合板 CEM—3 环氧玻璃布--玻璃毡板 HDI 板 High Density Interconoven glass）、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅 目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：

PCB分类居然有这么多种PCB在材料、层数、制程上的多样化以适不同的电子产品及其特殊需求，因此其种类划分比较多。

以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造工艺。

那么我们就从它的三个方面来分析一下吧。

一、材料1.有机材料：①酚醛树脂：酚醛树脂也叫电木，又称电木粉。

原为无色或黄褐色透明物，市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色，有颗粒、粉末状。

酚醛树脂耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，遇强碱发生腐蚀。

不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。

苯酚醛或其衍生物缩聚而得。

图片如下：②玻璃纤维：玻璃纤维（英文原名为：glass fiber）是一种性能优异的无机非金属材料，种类繁多，优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好，机械强度高，但缺点是性脆，耐磨性较差。

它是叶腊石、石英砂、石灰石、白云石、硼钙石、硼镁石七种矿石为原料经高温熔制、拉丝、络纱、织布等工艺制造成的，其单丝的直径为几个微米到二十几个微米，相当于一根头发丝的 1/20-1/5 ，每束纤维原丝都由数百根甚至上千根单丝组成。

玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料，电绝缘材料和绝热保温材料，电路基板等国民经济各个领域。

图片如下：③ Polyimide：聚酰亚胺树脂简称PI，外观：透明液体，黄色粉末，棕色颗粒，琥珀色颗粒聚酰亚胺树脂液体，聚酰亚胺树脂溶液，聚酰亚胺树脂粉末，聚酰亚胺树脂颗粒，聚酰亚胺树脂料粒，聚酰亚胺树脂粒料，热塑性聚酰亚胺树脂溶液，热塑性聚酰亚胺树脂粉末，热固性聚酰亚胺树脂溶液，热固性聚酰亚胺树脂粉末，热塑性聚酰亚胺纯树脂，热固性聚酰亚胺纯树脂二、聚酰亚胺PI成型方法包括：高温固化、压缩模塑、浸渍、喷涂法、压延法、注塑、挤出、压铸、涂覆、流延、层合、发泡、传递模塑、模压成型。

图片如下：还有我们的环氧树脂和BT等等都是属于有机材料。

2. 无机材料：①铝基板：铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成。

有关PCB一般介绍一. 板材：目前常用的双面板有FR-4 板和CEM-3 板。

二种板材都是阻燃型。

FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。

CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。

由于CEM-3 板内芯用无纺布，机械性能比FR-4 差，冲切性能好,切口毛剌小.CEM-3 板的CTI值{相比漏电起痕指数}高,可达600V。

FR-4 板约为175~200V。

玻璃化转化温度Tg ：刚性基板在常温下是刚性的{玻璃态} ，当温度升到某一个温度区域板子转成橡胶状的弹性态。

此时的温度称为该板的玻璃化温度。

这温度是与树脂品种成份有关。

说明:目前的阻燃树脂是用溴化环氧树脂,国际上认为这种含溴化合物在燃烧时放出的物质破坏臭氧层.以后不能用卤素化合物作为阻燃物.日本JPCA有一套无卤素系列的标准,但IPC没有认可,也没有得到UL的认可.欧共体认为溴对环境的影响没有彻底调查清楚,推迟到2007年底执行无卤素标准.日本松下电工等有无卤素的阻燃板,国内东莞生益也有.但价格问题,大批量生产和应用上有待考验.二．板材的尺寸及厚度公差：板材尺寸为36 ”³48 ”，40 ”³48 ”,42 ”³48 ”三种.为提高材料利用率国产板材各扩大至37”³49 ”，41 ”³49 ”,43 ”³49 ”.但这一英寸板的厚度不保证,仅可用于工艺边.进口板只有标准尺寸. 36”³48 ”，40 ”³48 ”,42 ”³48 ”.小于0.8mm的板称为多层板的内层板,其厚度不包括铜箔厚度,大于0.8mm板的厚度包括铜箔厚度.厚度公差见下表FR-4 材料造成板厚偏差的主要原因是从玻璃球拉丝到织成布及树脂含量的差异造成.CEM-3 材料最薄0 .6cm.松下电工的公差是±0.05价最贵. 三．全板厚覆铜箔板经电镀，印阻焊，印文字，表面可焊性处理后的厚度称为全板厚.全板厚公差{日本JIS-C5013标准}四. 孔径：孔的作用； 1 导通{过孔} ， 2 插元件， 3 压接元件。

PCB材质分类和使用PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中常见的一种基础元件，用于连接和支持其他电子元件的集成电路板。

它是由一种绝缘材料作为基底，上面覆盖有一层薄导电层形成的。

PCB材质的选择对于电路板的性能和可靠性有着重要的影响。

下面将会介绍一些常见的PCB材质分类和使用。

1.常见的PCB材质分类：a.FR-4：FR-4是指以玻璃纤维作为增强材料的环氧玻璃布层压板。

FR-4是目前应用最广泛的PCB基板材料，具有优良的电性能和热性能，可应对大多数常见的电子应用。

b.高频板材：用于需要高频信号传输的电路设计，如射频天线、天线放大器等。

常见的高频板材有PTFE、RF-35、RO4350等。

这些板材具有低介电常数和低损耗因子，能够降低信号在传输过程中的损耗。

c.金属基板：金属基板是指在基板上覆盖一层金属材料，如铝基板、铜基板等。

金属基板具有良好的散热性能，适用于高功率电路和LED照明等需要散热的应用场景。

2.PCB材质的使用：a. 一般电子应用：对于一般的电子电路设计，如家用电器、电子玩具等，常使用FR-4材料。

FR-4材料价格低廉，常见厚度有0.8mm、1.0mm、1.6mm等，适用于一般电路板的设计和制造。

b.高频电路：对于需要高频信号传输的电路设计，如射频电路、雷达电路等，一般选择高频板材作为基板材料。

高频板材具有较低的介电常数和损耗因子，能够提高高频信号的传输质量。

c.高功率电子应用：对于需要较高散热能力的电子产品，如功率放大器、LED灯等，一般选择金属基板作为基板材料。

金属基板具有良好的散热性能，能够有效降低元件的工作温度。

d.特殊应用：除上述应用外，还有一些特殊的应用场景，需要选择特殊的PCB材料。

例如，对于高温环境下的应用，需要选择能够耐高温的PCB材料；对于柔性电子产品，可以选择柔性基板材料等。

综上所述，PCB材质的选择与电路板的性能和可靠性息息相关。

根据电路设计的要求和应用场景，选择适合的PCB材料能够提高电路板的可靠性和稳定性。