第九讲 高聚物的热性能
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高聚物的部分热性能常亮PB02206257(20系)众所周知,物质的性能与其结构有着密切的联系,高聚物也自然不会例外。
而且高聚物因其丰富多样的结构提供了更多的可选性能,这是小分子物质所无法比拟的。
日新月异的高聚物合成技术更提供了千变万化的合成方法,使产品的性能、价格都更加匹配具体需要,因此有着更远大的前景。
而要合成出具有一定性能的材料,就有必要了解其性能的影响因素。
本文仅讨论高聚物的部分热学性能。
这些热学性能都依赖于样品的预热史和其他一些因素。
一、高聚物的结晶-熔融这是高聚物在熔点附近的两个互逆的过程。
1.“纯”结晶高聚物由高聚物熔融过程的比容-温度曲线看,高聚物的熔融并不像小分子晶体一样,而是一个边升温边融化的过程,一般在3—4K的范围内,即有一个所谓“熔限”。
但经过实验证明,对于不同结晶条件下得到的同一高聚物的不同试样,熔限最高温度的转折点是相同的,所以,高聚物相变是一个一级相变过程,与低分子晶体的熔化现象只有程度的差别,而没有本质的不同。
熔限的出现是由于结晶高聚物中含有完善程度不同的晶体的缘故。
结晶时,随温度降低,熔体的粘度迅速增加,分子链活动性降低,来不及做充分的位置调整,使得洁净停留在不同阶段上。
其中,较不完善的晶体在较低的温度下就熔融了,较完善的晶体则在较高温度下才能熔融。
故在正常的升温速率下,会出现较宽的熔融温度范围。
所以结晶温度会影响结晶高聚物的熔点(高聚物全部熔融时的温度)和熔限范围:在较低温度下结晶,高聚物的熔点较低,其熔限也较宽;而在较高温度下结晶,则熔点较高,熔限也较窄。
另外,结晶高聚物的晶片厚度和结晶时的物理应力情况也能影响高聚物的熔点:晶片的厚度大,结晶时不拉伸,熔点较低;晶片厚度小,洁净是经过拉伸,熔点较高。
一般认为,晶体表面的高分子链总存在有堆砌不规整的区域,因此洁净表面上的链不能对结晶热作完全的贡献。
晶片厚度越小,则单位体积的高聚物中含较多不规则链,导致熔点较低;相反则较高。
高聚物的燃烧机理和性能指标对比大部分普通高分子材料是易燃的,其原因是由于高分子材料的结构中主要含碳、氢、氧等元素,这些元素之间以共价键相连接,然而这些共价键的能量并不高,当遇热或者遇火等外界提供的能量足以使其断裂时,就会降解放出引燃的小分子、燃烧。
高聚物燃烧是个十分复杂的物理化学过程,整个燃烧过程可以分解为加热、分解、点燃、火焰蔓延等几个过程。
在氧气存在条件下,当高分子材料过热时,表面首先熔化发生热分解,放出可燃性气体。
该气体与空气中的氧气发生强烈反应,产生高活性的自由基HO·和H·。
这些自由基能立即与其他分子反应生成新的自由基。
高聚物燃烧与其他可燃物有许多不同之处,主要有以下几点:(1)高分子材料燃烧时一般都是放热反应,放热量较高,其燃烧热值绝大部分高于木材和煤,如木材燃烧热为14.64KJ/g,煤为23.01KJ/g,而PE要达到45.88~46.61 KJ/g。
(2)发烟量大。
高聚物燃烧时不仅产生大量的热,而且需要消耗大量的氧气,在有限空间燃烧时,常因供氧不足导致不完全燃烧产生大量烟尘和一氧化碳、氯化氢、苯等有害气体。
(3)燃烧时会产生变形、软化、熔化、熔滴等现象,对高聚物的燃烧状态有较大影响,常使火焰蔓延扩大,增加火灾危害和扑救的风险。
高聚物的阻燃和高聚物的燃烧过程息息相关,高聚物燃烧主要由可燃物、氧气、热源、自由基反应四个因素决定。
高聚物的阻燃也是主要通过改变或者延缓其中的一个或几个因素来发挥作用。
主要有吸收热量、在材料表面形成隔绝热量和氧气的交换,放出不燃性气体稀释可燃性气体和氧气浓度、抑制自由基反应的进行、交联提高稳定性等效果。
在阻燃材料的时机阻燃过程中通常都是多种阻燃作用效果并存,相互作用。
阻燃过程中主要通过以下几种方式进行:1. 抑制自由基的反应从高聚物燃烧的化学反应可以看出,燃烧的主要因素是其中H O·产生的连锁反应,加入一种可以捕捉H O·游离基的物质,杜绝下列反应式的发生,H O· +CO → CO2 +H·H· +O2 → H O· +O·从而达到阻燃的效果。
高聚物的热传导性质高聚物,也称高分子材料或聚合物,是一种以类似蛋白质、淀粉等聚合物基础构成的材料,它在各种应用领域都有着广泛的使用,比如汽车内饰、家具材料、建筑材料、室内装饰、电子元件等。
然而,它们的热传导性能却不及金属或石英等传统材料。
高聚物的热传导性能主要取决于其结构,其中一些基本因素包括分子量、分子聚集状态、环境温度、分子链条长度、分子链结构、分子重量及其分子间距离等。
它们共同决定了高聚物的热传导系数。
因此,热传导性能的改善,主要靠改变其分子结构,也就是改变化学结构,比如合成无机硅基的有机高聚物,来改善它们的热传导性能。
另一方面,高聚物的热传导性能还可以通过加热处理改善。
通过加热和压合可以改变高聚物的热传导性能。
当高聚物加热到一定温度时,其分子结构将发生变化,从而使其热传导系数增加。
随着压合、加热温度的增加,高聚物的热传导性能会有所改善。
此外,在高聚物中增加一些无机硅基材料,也可以改善其热传导能力。
此外,还有一些新技术可以改善高聚物的热传导性能。
例如采用模板法合成纳米结构的纳米高聚物,通过控制其结构尺寸,可以显著提高其热传导率。
此外,磁性高聚物的热传导性能也可以改善,它具有较好的热传导性能和磁性特性,可以用来制造新型热传感器。
通过上述方法,可以改善高聚物的热传导性能,从而使其在各种应用领域有更广泛的使用。
热传导性能改善将带来更好的环境效果,减少能源浪费,同时有助于节约能源、改善工作环境等。
总结上述内容,可以说高聚物的热传导性能取决于其分子结构,并可以通过改变其分子结构,改善其热传导性能。
此外,高聚物还可以通过加热处理和增加无机填料来改善其热传导性能,以实现更好的热传感器性能,有效地减少能源浪费,节约能源以及改善工作环境。