DFM基本概念

的要求 镀层的要求 PCB尺寸和形状要求 元器件整体布局 布线设计 孔的设计 阻焊设计 丝印设计 蚀刻分析 印制板的热设计 电源/地分析 焊盘与印制导线连接的设置
三、DFM的实施：PCB、PCBA可制造性设计
PCBA 焊盘设计 焊盘结构、尺寸； 模板设计 设备对设计的要求 基准：MARK、基准孔、 PCB板边缘空间要求 工艺对设计的要求 插装、再流焊、波峰焊和清洗 返修的考虑 器件排布方向、间隔 拼板的排布和切割要求 检测考虑 测试盘尺寸和空间的要求
作为一种科学的方法，DFX将不同团队的资源组织在一起，共同参与产品的 设计和制造过程,通过发挥团队的共同作用，缩短参品开发周期，提高产品质 量、可靠性和客户满意度，最终缩短从概念到客户手中的整个时间周期。
DFM: DFT: DFD: DFA: DFE: DFF:
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二、DFM介绍：3.DFM－优点
提升PCB设计者的水平 建立管理评估依据： 将DFM工作数据化, 分析设计质量、制造良率、新产品导入成 本的变化, 并进一步规画教育训练来提升人员知识技术水准, 以 及设计与制造的改善。 保护智慧资产： 将研发知识与制造经验整合成专家系统, 降低人员流动的风险。 快速响应客户需求： 建立与客户沟通的设计与质量标准，实时响应客户设计变更， 缩短新产品导入时间、提升公司专业形象、巩固与客户间的伙 伴关系。
三、DFM的实施：1.要点
第五：DFM反馈 通过反馈步骤来证实所有DFM的内容对生产的影响，起到的作用。 第六：利用DFM工具和软件 1. PCB设计软件中的DFM功能 2. DFM软件工具 （1）购买商业性DFM软件工具 Valor Trilogy 是一种广泛应用的DFM分析设计软件。 （2）自行创建适合自己的DFM软件工具 世界级公司常常这样做。 第七. DFM审核报告 DFM审核报告是反映整个DFM过程中所发现的问题。
二、DFM介绍：3.DFM－优点
企业追求目标： 低成本、高产出、良好的供货能力。长期高可靠性的产品。 DFM优点 DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企 业产品取得成功的途径。 缩短开发周期： 由于更多部门参与到设计过程中，增强下游各方与设计的沟通,加 上一些软件手段的应用，使设计过程早期就能找出问题，并及时 纠正。避免部门间或与协力厂商间不断往返所造成的时间浪费， 这样减少工程验证时间和改善错误的时间，能更快地交付设计。 使产品投放时间节约（50％）。
一、概述 3.现代设计方法
信息时代市场对产品的要求 当今信息世界，一切变化太快，市场要求产品不断地更新换代， 以手机为例，市场要求3个月就得推出新款式，在如此短的时间 内开发新产品是非常艰巨的任务。需要从设计－试生产－批量投 产达到一次成功的目的。这就要求每一个环节都能预知新产品中 可能出现的问题和生产所需要的时间.因此，设计是关键。 信息时代市场产品设计提出信的要求： 现代设计方法。 现代设计是将企业的资源、知识和经验一起应用于产品的开发、 设计、和制造过程。从产品开发开始就考虑到可制造性与可测试 性，使设计与制造之间紧密联系， 实现从设计到制造一次成功的目的， 具有缩短开发周期、降低成本、提 高产品质量等优点。
二、DFM介绍：3.DFM－优点
提高产品质量和可靠性 产品生产最好一次成功，任何返修、返工都会使可靠性下降。同 时影响声誉。 例：在售后维修的产品中，80％出自产品出厂前返修过的产品。 例：某公司开展2年DFM后，波峰焊不良率下降为原来的1/10。
有利于技术转移，简化产品转 移流程。 企业一般外包，则企业与OEM、 EMS/CM之间的有效沟通非常必 要。具有良好可制造性的产品可 与OEM、EMS/CM间实现平滑 的技术转移和过渡，快速组织生 产。
一、概述 3.现代设计方法：DFX系列
Manufacturing 可制造性设计 Test 可测试性设计 Diagnosibility 可分析性设计 Aseembly 可装配性设计 Enviroment 环保设计 Fabrication of the PCB PCB可加工性设计 DFS: Design for Sourcing 物流设计 DFR: Design for Reliability 可靠性设计
三、DFM的实施：1.要点
第一：认识DFM的必要性 管理者和员工都必须认识到DFM的重要性。要作为企业文化的一 部分贯穿企业的始终。 管理者： DFM帮助你节省时间、金钱。设计者：帮你提高设计技能， 不是挑毛病。工艺者：帮你减少生产缺陷，工作更顺利。质量者：提 高一次产品合格率，提高产品质量。 第二：制定内部标准－DFM文件指南 DFM文件指南是公司所必需的，是设计与制造之间的桥梁。 制定一般参照IPC、SMEMA、EIA等国标标准，结合本公司的实 际情况，如制造能力、工艺水平、设计规范，以及供应商提供的资料 等来制定。 DFM文件既可以是一页简单合理的行动列表，类似检查表，也可以 是一本复杂、全面的手册，定义每一个部分和过程。 DFM文件指南放在WEB网站，可以随时升级、维护。
三、DFM的实施：1.要点
第三：在不影响功能的前提下，设计必须考虑并遵守DFM的要求。 在PCB制造、PCBA装配、测试、检验、返修等整个产品制造过 程中，尽量减少制造成本、减少工艺流程；选择标准元器件和标 准工艺；减少制具、工具的复杂性和成本。 第四：形成专门的DFM队伍，加强信息沟通。 公司有专门的DFM队伍，人员来源于各个部门。如：生产、研发、 测试、供应以及质量部门的工程师。 专职或兼职（企业标准化人员）DFM工程师来协调工作。全面了 解工程和制造两大块，既懂设计又懂生产，同时不断进行培训， 学习掌握新的技术和工艺。在设计之初就参与设计。这样他不仅 可以在新产品开发周期内的修正阶段影响产品，还可以给设计在 整个产品设计、生产过程中提供各种建议。 例如：PCB尺寸的规范化，节约材料和工装。
DFM基本概念
王豫明
主要内容
一、概述 二、DFM介绍 三、DFM的实施介绍
一、概述 1.产品开发全过程
产品开发全过程 需求定位-产品定义-设计实施-样机制作、验证-(NPI)-中试生产 -大规模投产 产品开发过程中考虑的问题 需求定位：消费人群，市场购买力，盈利模式； 产品定义：产品的性能和成本。 产品的最初设计决定产品总成本60%。 设计实施：设计产品各功能，成本，设计周期。 设计说明、设计规范、预计成本，上市时间等。 样机制作、验证：产品实现，验证产品功能、外观； 新产品导入NPI ：产品由试制转向规模生产的必经环节。 中试生产：规模生产出现的问题； 大规模投产：产量（效率）、交货期和质量。
二、DFM介绍：3.DFM－优点
有利于加工工艺的标准化。 DFM规范是将企业内部各部门在制造过程中的知识、经验总结出 来变成企业规范或标准。所以DFM在企业内外部起到了一个良好 的桥梁，它把设计、制造和与产品相关部门有机地联系起来， 大家共同遵守这个规范，同时不断补充、完善这个规范。有了 标准，个人因素的影响就很小。 建立沟通标准： 公司内有同样的质量标准，沟通文件有相同的格式，数据传输 有一致的版本控制，以这样的标准沟通，能够使效率大幅提升。 提高生产力： 以标准化流程与系统来处理更多项目, 让员工精力使用在更重要 的方面(设计, 沟通), 而非重复性的工作(抓错)。
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二、DFM介绍：1.DFM的起源
在70年代初，美国G. 布斯劳博士在机 械行业提出DFA（Design for Assembly）方法，用于简化产品结 构和减少加工成本。 1991年，鉴于 DFA的应用对美国制造业竞争优势的 形成所做的贡献，美国总统布什给G. 布斯劳博士和P.德赫斯特博士颁发了美 国国家技术奖。 DFA很快被许多的制造业企业采用， 包括汽车、国防、高科技和医疗设备领 域等。 1994年SMTA(Surface Mounting Technology Association)首次提出DFX概念。 1995年DFX成为表面贴装国际会议的 主题，1996年SMTA发表了6篇相关 性文章。
二、DFM介绍：3.DFM－优点
降低成本 例：G.E公司100多项开发计划采用DFM，产品从日用家电到喷 射引擎发动机。公司从中获利2亿美元 降低新工艺引进成本，减少工艺开发的庞大费用。 例1：大型EMS公司在本部实验室研发的新工艺0201焊盘设计，制 定成标准后，全球伟创力设计、工厂共享。 例2：L公司，BGA0.5间距贴装工艺。提前3年试工艺和焊盘设 计。有利于设计采纳。工艺人员参考现有的资料、经验（如 0805焊盘设计）等采用现有焊盘设计，进行简单试验，适合 自己，最终修订采用。
三、DFM的实施：2. DFM具体内容包括：
板级产品的DFM具体内容包括： 元器件 PCB可制造性设计 板级产品装配可装配性设计 设计输出与审核
三、DFM的实施：2. DFM具体内容包括：




元器件 元器件选择和评估 元件耐温 元件潮湿敏感性 元件静电敏感等级 元件焊端/引脚、镀层的结 构和材料 新型封装元件、异性元件与 现有工艺的匹配性 元件数量减少 候选元件：尽量从候选元件 挑选，减少品种和数量。 异性元件的选择 外购件的关键清单

设计输出与审核 输出 PCB设计图 元器件明细表 样机 审核 审核的目的、 审核程序、 审核标准和依据、 审核方法和范围 审核报告
DFM问题与电路设计变更问题的区别
1。定义： DFM问题的设计更改 DFM侠义：不利于生产制造的设计，造成生产的缺陷率高、生产效率降低， 进行DFM设计更该后，成品率提高，产能提高，对电气性能不影响。 DFM广义：通过电路修改，对实现同一功能的不同方案进行最优设计。实现 元件数量、品种减少，降低制造成本。 电路设计的变更 影响到电气性能的设计更改。 2。举例 元件： DFM：5K％±5％－5.1K％ ±5％；元件端头变更导致厂商的变换。钽 电容有：Cu-Sn、FeNi合金。电路设计：5.1K－0K。 PCB：板材：FR4-无铅板材（DFM）。FR4-聚四氟乙烯（设计） PCBA： MARK、器件排布方向、布局、返修性。