SMA - 贴片胶技术

上册SMT基础知识目录1 SMT简介2 SMT工艺介绍3 元器件知识4 SMT辅助材料5 SMT质量标准6 安全及防静电常识第一章 SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：5. 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

6. 可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

7. 高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

8. 易于实现自动化，提高生产效率。

9. 降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。

其表现在：2. 电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

3. 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

4. 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

5. 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

6. 电子产品的高性能及更高装联精度要求。

7. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。

SMT培训手册上册SMT基础知识目录一、SMT简介二、SMT工艺介绍三、元器件知识四、SMT辅助材料五、SMT质量标准六、安全及防静电常识第一章SMT简介SMT 是Surface mount technology的简写，意为表面贴装技术。

亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。

那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

2.可靠性高、抗振能力强。

焊点缺陷率低。

3.高频特性好。

减少了电磁和射频干扰。

4.易于实现自动化，提高生产效率。

5.降低成本达30%~50%。

节省材料、能源、设备、人力、时间等。

采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。

因此，SMT是电子装联技术的发展趋势。

其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大使引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。

3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。

4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。

5.电子产品的高性能及更高装联精度要求。

6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。

SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子装联技术。

由于其涉及多学科领域，使其在发展初其较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到讯速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子装联技术的主流。

第五讲：贴片胶/环氧树脂及涂敷技术涂敷贴片胶（SMA）时，要求X/Y精度很高，胶量准确，通常使用点胶机或者丝网印刷设备和工艺来进行敷。

丝网印刷的速度比较快，尤其是在需要印刷大量点的情况下，总的循环时间是不变的，并与所要印刷的点数无关。

例如，把贴片胶点印刷到尺寸为200×200mm的测试电路板上的总循环时间大约为三十秒，其中包括在机器内和机器外的传输时间。

这种尺寸的电路板可能需要把多达18000个甚至更多的元件贴装到电路板上，其中包括各种集成电路、去耦电容器、总线终端电阻器，其他小型无源元件以及连接器这类元件。

无论是180个还是18000个胶点，丝网印刷机的工作周期都不会超过30秒。

而高速点胶机的最高速度为每小时140000个点，在30秒内不到1200个胶点。

一块18000个点的电路板大约需要7.7分钟。

如果电路板的点数更多或者形状比较复杂，这会进一步降低点胶机的速度。

循环时间为30秒，不论点的数量、类型和形状，当每块电路板的点数增多时，印刷工艺的优势也就表现出来了。

此外，这个工艺需要的设备相对而言不是太贵。

事实上，可以很容易地把标准的焊膏印刷机改造成贴片胶印刷机，然后在需要印刷焊膏时再把它改回来，从而节约了投资。

图1 MELF二极管（上）和1206片状电阻器（下)模板设计只要稍微花点时间了解一下贴片胶印刷模板的工作原理，就可以简化工艺，避免许多缺陷出现的可能。

大多数贴片胶印刷缺陷都可以在模板设计阶段进行跟踪，避免错误的出现。

所幸的是，计算机辅助设计（CAD）工具可以根据基本的产品文件产生大部份其他的信息，从而避免这些缺陷的出现。

搞清楚贴片胶印刷模板是三维模板，这一点非常重要。

与用于焊膏印刷的金属模板不同的是，它的设计必须考虑到现有电路板的表面布置，以免影响预先安装的元件或者在反面上突出来的穿孔元件引脚──引脚剪短并且打弯了。

因此，如果用最终的模板来生产高质量的产品，那么，针对模板设计工艺的基础输入数据必须包含关于组装生产的信息和关于孔的大小和尺寸的基本信息。

SMT生产流程及相关工艺简介（按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB）（图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB）（2） SMC/D： Surface Mount Component/ Device 表而贴装组件（3）Al :Auto-Insertion 自动插件（4）IC : integrate circuit 集成电路（5）SMA： Surface Mounting Assembly 表而貼裝工程（6）ESD： Electro State Discharge 静电防护（7）Chip：片状元器件（无源元器件）（8）ppm:parts per million指每百万PAD（点）有多少个不良PAD（点）（9）锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183°C左右, 锡和铅的成分比约为63/37左右，约有诧不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183°C 了而是250°C左右。

如图D（10）红胶/黄胶：用于有宜立元件的电路板背而（焊接而）的表贴元件装连工作。

固化温度约在130-150°C之间。

（11）钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0. 12mm,蹦得专门紧、碰一下专门容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的（12）炉温曲线图：分为四个区一升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230°C 左右，无铅峰值260 9左右.（13）F eeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件一、SMT单而板元件组装工艺流程二.SHT双而板元件组装工艺流程A：SWI/AI懈歳适肝SMD元件多于分富元件繃况B： Al—SMT先插石贴，适用于分离元件多于迎元件的情况C： SMT—Al—SMT—MI现代SMT工厂的要紧设备流程图（一）Reflow现代SMT工厂tester设备配置图（三）1、ICT （In-circuit tester）简介，也称为线上测试机线上测度机属于接触式检测技术，也是生产中测试最差不多的方法之一，由于它具有专门強的故障診断能力而广泛使用。

SMT贴片工艺SMT加工及检验作业指导书一、贴片工艺要求1.1 工艺目的本工艺要求确保SMT贴片工艺的质量，提高生产效率，降低生产成本。

1.2 工艺要求在SMT贴片工艺中，必须遵循以下工艺要求：确保设备的正常运行和维护；选择合适的贴片材料；确保贴片过程的正确性和稳定性；保证产品的质量和稳定性。

二、贴片工艺流程2.1 全自动工艺流程全自动工艺流程包括：印刷锡膏、贴片、回流焊、清洗、检验等环节。

2.2 手动贴片工艺流程手动贴片工艺流程包括：印刷锡膏、手动贴片、回流焊、清洗、检验等环节。

三、首板试贴检验3.1 首件试贴合检验在生产过程中，必须进行首件试贴合检验，以确保贴片工艺的正确性和稳定性。

3.2 生产中质检故障处理在生产过程中，如果发现质量问题，必须及时进行故障处理，以确保产品质量和生产效率。

四、手动贴装工艺4.1 手装工艺的要求手动贴装工艺要求操作人员必须熟练掌握贴装工艺，保证产品质量和生产效率。

4.2 手装贴装的应用范围手动贴装工艺适用于小批量、多品种、高质量的生产。

4.3 手装贴装工艺手动贴装工艺流程包括：印刷锡膏、手动贴片、回流焊、清洗、检验等环节。

五、SMT外观检验标准SMT外观检验标准包括以下规范：A、锡浆印制规范；B、红胶印制规范；C、Chip料放置焊接规范；D、翅膀型IC料放置焊接规范；E、J型脚放置焊接规范；F、城堡型IC放置焊接规范；G、BGA放置焊接规范；H、扁平元件脚放置焊接规范；I、其他补充。

本文介绍了贴片工艺的要求和保证贴装质量的三要素。

贴片工艺的目的是使用贴片机将片式元器件精确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。

在贴装元器件时，需要符合产品的装配图和明细表要求，保证元器件完好无损，并且焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏，对于焊膏挤出量也有严格的要求。

同时，元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中，允许有一定的偏差，但要满足一定的要求范围。

保证贴装质量的三要素分别是元件正确、位置准确和工艺要求的满足。

SMA型表面施胶剂的概况及应用论文?摄告?簟述ArticlesandReviewSMA型表面施胶剂的概况及应用SMA型表面施胶剂的概况及应用张国运.杨军胜(陕西科技大学,陕西咸阳712081)摘要:概述了苯乙烯一马来酸酐(SMA)的共聚合反应及改性方法,阐述了SMA共聚物的聚合机理和实施方法.在低温和非极性介质中,采用油溶性引发剂,可得到SMA交替共聚物.而在极性介质和高温条件下.则可得到SMA无规共聚物.通过对其引入极性基团或在主链上引入第三单体等手段,可使共聚物得到改性.此外,还介绍了SMA共聚物作为表面施胶剂使用时的特点和要注意的问题关键词:苯乙烯:马来酸酐:交替共聚;无规共聚;表面施胶中圈分类号:TS727?5文献标识码:C1前言苯乙烯一马来酸酐(以下简称SMA)共聚物只是合成表面施胶剂中的一种.在造纸工业中.SMA共聚物可用作各种纸(包括记录纸,照相纸,静电复印纸,合成纸)的施胶剂,涂料及颜料分散剂等.本文将着重谈谈这类表面施胶剂的特性及用途.2SMA交替共聚物1945年.Alfey和Lavin最先研究了苯乙烯一马来酸酐的共聚反应. 它是以苯为溶剂,以BPO为引发剂.于7O～8O℃进行共聚.得到相对分子质量为1300～10000的苯乙烯一马来酸酐共聚物.其聚合反应可用分子式1表示.-4-n..CH2CH--CH~OJ--分子式1作为表面施胶剂使用的SMA共聚物.应该是具有1:1～3:1的S:MA 组成的中等分子量的SMA交替共聚物.中等分子量的SMA交替共聚物的合成方法.主要有沉淀聚合法和溶剂聚合法两种.前者选用的溶剂仅能溶解苯乙烯和顺酐.但不溶解SMA共聚物.后者所选用的溶剂既可溶解单体.也可溶解共聚产物. 当然,所用的溶剂必须满足以下几点:(1)在反应温度下呈液态;(2)与单体及共聚产物都不会发生化学反应;(3)溶剂的链转移活性较低;(4)溶剂的沸点在40～400oC范围内. 沉淀聚合法可选用的溶剂有烃类如苯,甲苯,二甲苯,戊烷,环己烷,辛烷和卤代烃类如氯苯,溴苯,氯甲苯,氯仿,四氯化碳,二氯乙烷等.溶剂的用量为参与反应的体总质量的5～2O倍.所用的引发剂为过氧化苯甲酰,过氧化月桂酰,偶氮二异丁腈等.其用量为单体总质量的O.1%～1.O%.聚合反应温度控制在50～100℃.这样,反应过程中生成的SMA共聚物就逐渐从溶液中沉淀出来,经过适当的分离,就可得到共聚产物.溶剂聚合法可选用的溶剂主要是酮类,尤其是含有3-6个碳原子的脂肪酮,如丙酮,丁酮,戊酮,二异丙酮,环己酮,乙基丙基酮:另外还有脂肪基和芳香基混合酮.如二苯甲酮,甲基苯基酮,丁基苯基酮等.其中以丙酮,丁酮和戊酮最为常用. 所用的自由基引发剂为过氧化苯甲酰,过氧化二碳酸甲酯,过氧化二碳酸乙酯,过氧化二碳酸丁酯,过氧化二碳酸异丁酯,过氧化二碳酸叔丁酯等.这类引发剂的用量为单体总质量的0.1%～1.O%.苯乙烯,顺酐的投料配比最好为1:1～3:1(摩尔比). 先将配比量的苯乙烯和顺酐及过氧化二碳酸异丁酯溶解于丙酮中,并使其尽量冷却以免发生预聚合.同时将余量的丙酮加热至所需的反应温度,然后将上述预先配制好的单体与引发剂的混合溶液徐徐加入热的丙酮中,就立刻发生共聚合反应. 料加毕后,保温3—4h.共聚合反应即告结束.最后用水蒸汽法或加水分层法除去溶剂.即得所需的SMA 交替共聚物.3SMA无规共聚物苯乙烯一马来酸酐的无规共聚反应可在引发剂的作用下采用本体,溶液,乳液及本体一悬浮聚合方法进行.3.1溶液聚合法溶液共聚系采用强极性溶剂,如丙酮,丁酮,氯代烃及C1—6的醇等,溶剂用量在40%左右,温度为6O～8O℃,引发剂为偶氮二异丁腈(AIBN),过氧化二苯甲酰(BPO)等. 程秀红等以丁酮为溶剂,BPO为引发剂.采用均相溶液聚合的方法,合成了一种耐热性较高的无规SMA 共聚物,并研究了聚合温度,引发剂用量和单体配比对产物相对分子质量及收率的影响.通过研究发现,升高反应温度或增加BPO用量.产物西南造纸2005年34卷第3期SMA型表面施胶剂的概况及应用收率有所增加,但相对分子质量显酸酐在水介质中易水解成马来酸, 着下降.这种聚合方法,最后要用大反应活性大大降低,影响了共聚合量的甲醇处理溶液使SMA共聚物速率及产物的组成及分布,同时后沉淀,这样工艺复杂,成本较高.处理时必须使酸重新脱水成酐,工3.2本体聚合法艺条件复杂,因此作为工程塑料,它为得到共聚物组成均匀且无规的使用受到了一定的限制.分布的SAM,中村史郎等采用连续4SMA共聚物的改性本体聚合方法,即将溶有马来酸酐SMA共聚物是一种白色的片的苯乙烯溶液缓慢加到含或不含引状固体或粉末,难溶于水,但可溶于发剂的苯乙烯中,在一定的温度下某些有机溶剂(如丙酮,丁酮,乙酸聚合,然后除去过量苯乙烯,得到无乙酯,二氧六环及由丙酮和氯代芳规共聚物.聚合温度在110—130~C烃或乙酸乙酯和芳烃组成的混合溶左右,流程要点是补加马来酸酐,控剂)中.因此,用作表面施胶剂时,若制体系中MA浓度,滴加速度等.而将其改性,使它们具有水溶性,这样且由于聚合是剧烈的放热反应,放使用起来更加方便.热量为63—75I,J/m0l,难以达到反应SMA共聚物的改性,一般是将比较平稳及有良好的传热,传质条其制成盐或半酯.成盐时,常用的碱件.因此用本体法合成高相对分子有氢氧化钠,氢氧化钾,氢氧化铵, 质量且其分布窄的无规SMA有较其中钠盐和铵盐较为常用,钠盐的大的难度.合成反应如分子式2.3.3本体聚合转相悬浮聚合法(本__f.-cH—cH—cH—c}卜…体一悬浮聚合法)l’ool—即聚合初期为本体聚合,当达一到一定转化率后转为悬浮聚合的方__rcH一足法.如美国Steel公司的uis和Laa-JnRobe~于1979年就用此法合成了分子吉,无规的SMA共聚物.他们是先将含SMA共聚物与氢氧化铵反应有马来酸酐的苯乙烯溶液于75ocu~时,改性产物实际上是SMA的酰缓慢加到过量的苯乙烯中,于100~胺一铵盐.120~(2进行本体聚合.此步骤中马来一酸酐的加入速度至关重要,一般不寸”一{寸.应大于聚合条件下苯乙烯均聚的速Lu.J率.当体系粘度达20Pa’s时(此时.-一c}l_一cH—c}转化率约为25%一40%),将水和悬lo:亡亡:oI浮剂聚乙烯醇及分散剂十二烷基苯L”z0N”4.J磺酸钠加人体系中,用NaOH调节分子式3pH值至4.5—7.O,投入引发剂(过氧这里应当指出的是:SMA共聚化苯甲酸叔丁酯),于110—130~C进物的盐类在水中的溶解度因中和程行悬浮聚合,产物中有10%一20%的度不同而有差异.中和度越大,则产马来酸酐水解为马来酸,在以后的物的酸值越低,水溶性就越好,但施热加工过程中,这种方法克服了本胶后纸的抗水性就越差.另外,用体法后期粘度过高,搅拌困难,单体SMA的铵盐作表面施胶时,因其在难以分散均匀的问题,但由于马来纸张干燥过程中会挥发一部分氨. SouthWestPulpAndPaper2005.V o1.34,No.3论文?摄售?簟逮ArticlsandReview故其抗水性比相应的钠盐好.同时,这种铵盐还易与三聚氰胺一甲醛树脂(纸张湿强剂)交联,从而可进一步提高纸张的强度.SMA共聚物与脂肪醇作用后,则可得到半酯,合成反应见分子式4.CH--.CH-Ojn---~一lL}jI}jRj分子式4SMA共聚物的半酯比其母体的水溶性差,抗油性强,与其它聚合物的混溶性好,制得的表面施胶剂溶液的粘度变化小.但在使用时,仍需用氢氧化铵中和使其成为SMA 共聚物的半酯一铵盐.近年来苯乙烯一马来酸酐交替共聚体系的研究主要集中在化学改性,如引入第三单体(甲基丙烯酸甲酯,丙烯酸甲酯,丙烯酸乙酯,丙烯腈,丙烯酸等),接枝改性(如SMA主链上接枝二烯类弹性体)等. MitsubishiRav0n则采用一甲基苯乙烯代替苯乙烯以进一步改善其耐热性.另一类改性途径是利用酸酐的化学反应.首先要防止共聚物开环水解.可在高分子链中用马来酰亚胺取代马酸酐,其工艺路线有两种,一是用马来酰亚胺直接取代马来酸酐与苯乙烯共聚,其缺点是马来酰亚胺可自聚,给运输,储存及工艺等带来麻烦;二是先将马来酸酐与苯乙烯等共聚,然后再酰亚胺化.此法较可靠,但工艺流程较前者复杂.张举贤等又对苯乙烯一马来酸酐共聚物进行了磺化改性,以改善苯乙烯一马来酸酐交替共聚物的水分散性.5SMA共聚物的制备机理采用非水分散共聚法合成21谕文?报告?■述A~lesandRoviewSMA型表面施胶剂的概况及应用SMA共聚物,分散剂在非水分散聚合中能有效地阻隔产物颗粒之间的碰撞,使产物呈稳定的细小分散体.在它的存在下,苯乙烯和马来酸酐的分散共聚机理类同于乳液聚合机理.在分散聚合开始阶段,苯乙烯,马来酸酐,AIBN和分散剂均溶于甲苯中.呈均相溶液.反应开始后,引发剂AIBN分解出游离基.引发溶液中苯乙烯和马来酸酐单体进行共聚,生成的SMA不溶于单体和溶剂,从溶剂中沉淀出来,生成微小的颗粒,这时的转化率l%.初生颗粒吸收周围的稳定剂分子,使其稳定地分散在连续相中.反应体系～经成核后,苯乙烯,马来酸酐和AIBN 分配于连续相与分散相之间.在粒子内部,苯乙烯与马来酸酐单体虽然不能溶解SMA共聚物及其活性链,但可起增塑作用,使之能存在于共聚物之间,不被固相所挤出,并与活性链起加成作用.液相中的苯乙烯和马来酸酐及时扩散进入固相. 形成聚合物～单体颗粒(M/P颗粒). 在聚合反应过程中除非加入分散剂,否则体系中的颗粒数不再增加, 在连续相内产生的游离基会很快被M/P颗粒所吸收.即使在连续相中引发聚合生成SMA聚合物大分子, 也会被增长的M/P颗粒所包容.所以在反应体系中,如果其他条件不变,稳定剂的用量大,则体系中聚合物的颗粒多,粒径小.Seymour和Garmer等认为聚合温度小于8O℃时为交替共聚,大于9O℃时无规趋势增加,当聚合温度达到120~C以上则交替倾向存在.其二是加极性溶剂,目的是破坏单体间的极性效应, 使单体以自由单体形式参加共聚. 6典型产品及使用方法用作表面施胶剂的SMA共聚物的典型产品有美国Bercen公司生产的”Bersize”系列及Monsanto公22司生产的”Scripset”系列产品.其中“BersizeK～40和K—4O—X”及“Scripset700和720”均为液体产品,可单独或与淀粉混合后直接作为表面施胶液.使用极为方便. “Scripset500,808,910”为水液性固体.可用水先将其溶解后再使用.而“Scripset520,540和550”因不溶于水,故必须将其中和后方可使用.常用的方法是,将”Scripset520”之类的水不溶性共聚物慢慢加入到冷水中,并不断搅拌,以免结块.再加入适量的氨水溶液后,升温至85～9O℃并在此温度下保持25～30rain.使共聚物全部溶解.然后再加入冷水稀释至所需的浓度.调节料液的pH值在规定的范围内即可.若与淀粉合用时,则将这类共聚物加入到未熟化的淀粉液中.再按上述方法中和,也可制得SMA一淀粉的表面施胶液7应用用SMA共聚物类表面施胶剂可抄造高质量的纸.主要体现在以下几个方面:(1)强度用SMA共聚物表面施胶时.湿部浆料中可少加甚至不加内施胶剂,内施胶剂用量减少,可以促进纸张中纤维与纤维的结合. 这样就可提高纸张的强度,～般来说,与松香胶浆内施胶和淀粉表面施胶的纸相比.用SMA共聚物表面施胶后,纸的耐折度提高50%～l00%,抗张强度提高l5%～25%,耐破度提高30%,撕裂度保持不变. (2)匀度用SMA共聚物表面施胶时,由于减少了浆内施胶剂的用量,并通过降低网前箱中浆料的浓度,使湿部脱水速度加快,减少了松香明矾络合物在纸纤维表面的沉积,从而提高了纸张的匀度.(3)白度若用SMA共聚物表面施胶,因减少了松香和明矾的用量,从而改善纸张的白度.研究表明:松香用量每减少5-6kg/t,纸的白度可提高一度(GE).(4)印刷性能用SMA共聚物作表面施胶时,只能在纸的表面形成不连续的膜,覆盖在纤维与纤维之间的空隙中.因此这种纸具有韧性好,透气度高,可提高油墨的保持性,减少胶版印刷的糊板现象.另外.这种纸还可用粘度较高的油溶性油墨进行印刷.(5)耐久性用SMA共聚物表面施胶时,浆内需加少量的松香和明矾.浆料的pH值可保持在6.5左右,甚至可采用中性施胶法.因此, 纤维处在较低的酸度下,对其损伤较小,因而可提高纸的耐久性. (6)成本低用SMA共聚物表面施胶还有一个优点是制得的纸成本低.这主要是因为:减少了浆内施胶剂的用量;降低了浆料成本;提高了纸张的质量;延长了网布的使用寿命;允许纸机在高速下运行,提高了产量;纸机运行稳定性高,腐蚀性小,减少了停机检修时间.(7)用作表面施胶剂的SMA共聚物还有一个特点,除可与淀粉共用外,还可与PV A,改性淀粉,环氧树脂,淀粉和松香混合物等一起使用,均具有良好的施胶效果.此外,还可与明矾,阳离子淀粉,三聚氰胺及碳酸钙等作用.因此这类表面施胶剂对原纸的要求不高,既可适用于酸性施胶纸也可适用于中性施胶纸的表面施胶.SMA共聚物本身还具有稳定性好,在室温下可贮存一年以上.使用SMA共聚物表面施胶时.在生产工艺上必须注意以下三个问题.(1)消泡因SMA共聚物在搅拌溶解过程中会产生泡沫.如果不加以控制,则会影响输送表面施胶液的计量泵及施胶压榨引纸棍的正面南造纸20o5年34卷第3期SMA型表面施胶剂的概况及应用常工作.加入消泡剂则可避免产生泡沫,以保障生产的顺利进行.如将Monsanto公司生产的消泡剂”Lim.it33”加至表面施胶液中,当其浓度达到(100～150)x10时就能满足消泡要求了.同时还应注意表面施胶液在施胶压榨处必须保持回流. (2)助留湿部抄造时,因在浆料中仅加入少量的松香和明矾,使填料在纸张中的保留率大大下降,故需加入助留剂.其中最常用的是阳离子淀粉.此外,还可用Nalco公司生产的”Nalco634”,”Nalco636”;GAF 公司生产的”GaflcL--71”;Dow化学公司生产的”Tydex12”;Hercules公司生产的”Reten205”,”Komene557”; AmericanCynamid公司生产的”Ac—cUrace24”及NationalStarch公司生产的”Cato8”等助留剂.(3)滤水在抄纸过程中内施逾文?报告?奠述ArticksandReview胶剂用量减少,将会使湿部脱水速度加快,会影响纸张的质量.因此,用SMA共聚物作表面施胶时,在纸机的湿部的脱水部分应作相应的改进,如放下案棍,以降低脱水速度.另外,如果同时采用降低流浆箱中浆料的浓度或提高纸机的运行速度则更加有效.推进林业生态建设加快发展林纸循环经济2005年6月1615,云南省政府加快林业生态建设,发展林纸循环经济现场办公会在澜沧拉古族自治县召开.云南省委副书记,省长徐荣凯在会上强调,要全面落实科学发展观, 以大思路谋划,大生态支撑,大政策保障,大开放促进,大项目带动,坚定不移在推进林业生态建设,发展林纸循环经济,加快山区群众脱贫致富步伐,促进全省经济社会可持续协调发展.徐荣凯在讲话中说.云南森林资源丰富,林业发展潜力巨大,”念好山字经,做好林文字”.是加快山区经济发展.促进群众脱贫致富的一条最现实,最有效的途径.长期以来,林业为全省经济发展和生态环境建设作出了重大贡献,特别是1998年以来,我省认真贯彻实施国家退耕还林和天然林保护重大政策.消灭了森林赤字,实现了森林面积和森林蓄积的双增长,生态环境总体得到改善.但也要清醒地看到,我省森林资源生态环境还相当脆弱,林业经济总体上还处于”大资源,小产业,低效益”状态,依山兴林这篇文章还没有做好,国家重点扶持的73个贫困县中有51个在我省山区民族地区,资源优势还没有真正转化为经济优势.省委,省政府进一步深化对省情,林情的认识.提出坚定不移地加快推进林业生态建设, 发展林纸循环经济,是全面贯彻落实科学发展观,实现富民强省目标的重大战略决策.徐荣凯提出,从云南实际出发,推进林业生态建设,发展林纸循环经济,走林纸一体化道路,各级政府和相关部门一定要进一步解放思想,摒弃一切与科学发展观,与林纸经济发展不适应的思维方式和观念,要拿出云南省当年发展烟草产业的胆识和气魄,以大思路谋划,积极探索林业生态建设和林纸循环经济发展新路子.要以大生态支撑大产业的发展,保护好公益林和原始森林,保护好我省的生物多样性,加快荒山造林步伐,增强森林生态系统的整体功能.要”不唯书,不唯上,只唯实”,充分调动各方积极性,广泛吸纳国内外投资者和社会资本,以大开放战略瞄准世界一流造纸技术,引进国际一流造纸企业投资我省林纸产业,迅速提升我省林产品国际竞争力整体发展水平.要敢于谋划大项目,引进大项目,把林纸循环经济发展举措落到实处.省政府决定成立云南省推进林业生态建设工作领导小组,由孔垂柱任组长.成立云南省林纸循环经济和林业生态建设指导委员会, 由有关部门负责人和国内外知名专家组成. 近期工作部署和安排2oo5年年内完成恩茅,文山两地的森林资源二类调查工作;落实造林任务,加快基地建设,同时做好对造纸原料林的树种选择,造林规范,病虫害防治,水土保持和生态环境影响研究等的技术指导和技术推广;尽快制定地方低产林改造标准和实施规程,建立健全林地,林木流转制度,制定和完善符合我省实际的商品林管理办法;对生产工艺落后,浪费资源,污染环境严重的林产品加工小企业实施清理,鼓励林企业参与生态环保,坚决防止企业在生产经营中对环境造成新的破坏;保护农民利益,实现多赢.要处理好承包商与农户的关系,确保植树农民工资按时足额发放.对克扣土地租金或农民工资的地方政府和承包商,要严格追究责任;鼓励动员全社会特别是农民造林.鼓励省内企业走出去,利用周边国家宜林荒山荒地植树造林.补充我省林纸原料.(何瑛)恩茅市具有实施林浆纸一体化项目必备优势云南省思茅市林业用地广阔,土壤肥沃,森林资源和生物多样性丰富.享有”绿海明珠”的美誉,具有发展林纸产业的优越条件.气候优势.思茅市地跨北回归线,属南亚热带季风气候类型,热量充足,雨量充沛,年降雨量1100～2780Inlll,年温差小,日温差大,年平均温度15～加.2℃.全年基本无霜期对林木生长十分有利,是少有的林木速生丰产区.土地优势.思茅市林业用地面积317.7万hm2,占全市土地面积的71.9%.是全省林地比例最高的地区.在林业用地面积中,有林地面积243.75万hm,占林业用地面积的76.7%:疏林地面积7.68万hm.占林业用地面积的2.4%;灌木林地面积16I32万hm2,占林业用地面积的5.1%;无林地47舯万hrn2.占15.1%.并且,土壤肥沃,土层深厚,土壤有机质含量高,适合林木生长,林业发展潜力巨大.森林资源丰富.速生树种多.全市森林覆盖率高达61%,高于全省平均水平9个百分点,其中景谷,普洱,翠云等县(区)森林覆盖率超过70”/0.市内有2个国家级自然保护区,4个省级自然保护区.有4.4万hm:自然生态保存完好的原始森林.活立木蓄积量2.65亿m.人均占有81.8m.为全国的9.2倍,全省的2.6 倍.全市森林资源长大于消.据2002年省林业资源第四次连续清查数据显示年生长量931.14万m.年消耗量722.9万m.长大于消208.24万m.多年以来,通过本土树种的筛选和外来树种的引进.已有思茅松,西南桦,桉树,旱冬瓜等一批适全思茅市气候和地理条件SouthWestPulpAndPaper2005.V o1.34,No.3的速生树种.这些树种速生高产,高纤维的特性符合发展林浆纸项目的需要.云景林纸股份有限公司林纸一体化成功运作为思茅市林产业发展,实施林浆纸一体化项目提供了信心和范例.云景林纸有效地利用当地的林业资源.树立具有可持续性的科学发展观.引入现代营林造林模式.科学规划造林地,加强良种培育,强化管护,实现了规模化, 科学化,集约化的造林护林.公司在经营模式上进行创新,采用”公司+基地+农产”新机制, 带动景谷当地农民发展”订单林业”.目前云景林纸在林纸一体化所开辟的先行之路得到了国家各方的认同,对当地的经济发展和林纸产业的进一步发展壮大产生着积极的影响(何瑛)。

第一部分SMT工艺SMT(Surface mounting technology)是表面组装技术的英文缩写.它是一种直接将表面组装元件器件贴装,焊接到负责刷电路板表面规定位置的电路装联技术.第一章SMT综述1.1 SMT的发展及特点1.电子技术发展的趋势: 智能化,多媒体化,网络化.2.集成电路发展要求:高密度化,高速化,标准化.3.表面组装技术发展趋势: 元器件越来越小,组装密度越来越大,组装难度越来越高.4.SMT的优势: 实现微型化,信号传输速度高,高频特性好,自动化生产,减少材料,降低成本.1.2 SMT的基本内容1.SMT主要内容: 表面组装元器件，电路基板, 组装设计, 组装工艺, 检测技术.2.SMT技术: 涂敷,贴装,焊接,清洗,检测,返修技术.3.SMT生产线: 上料装置,全自动印刷机,贴片机,自动检测仪,回流焊炉,在线测试仪,下料装置.4.SMT基本工艺流程:4.1印刷:用焊锡膏印刷机将焊锡膏印到PCB焊盘上.4.2点胶:用点胶机将胶水滴到PCB固定位置.4.3贴装:用贴片机将表面组装元器件准确安装到PCB固定位置上.4.4贴片胶固化:用固化炉将贴片胶固化.4.5回流焊接:回流焊炉将焊锡膏融化,使元器件与PCB牢固粘接在一起.4.6清洗:用清洗机将组装好的PCB上面的助焊剂除去.4.7检测: 对焊SMA进行焊接质量和装配质量检测.(显微镜,ICT,AOI,X-Ray等.)4.8返修:用电烙铁,返修工作站对检测出故障的SMA进行返修.5.SMT车间正常环境(符合GB73-84洁净厂房设计规范)5.1温度: 20-265.2相对湿度: 40%-70%5.3噪声: <70DB5.4机器设备避免阳光直晒(因为配置有光电传感器)5.5防静电系统(防静电安全工作台,防静电腕带,防静电容器,防静电工作服,严禁易产生静电的杂物)5.6现场符合5S要求,有管理制度,检查,考核,记录.第二章SMT元器件2.1 SMT元器件的特点和种类1.SMC（surface mounted components 无源器件）SMD(surface mounted device 有源器件)2.BGA(Ball Grid Array 球栅阵列结构) CSP(Chip Scale Package芯片尺寸封装)3.引脚(pin)就是从IC内部电路引出与外围电路的接线,所有引脚构成IC的接口.4.元器件种类(SMC,SMD,机电元件)或(非气密性封装器件和气密性封装器件)2.2 SMT电阻器1.SMT电阻器1.1按封装外形(片状和圆柱状).工艺(厚膜RN型和薄膜RK型)1.2片状SMT电阻器是根据其外形尺寸划分型号3216(长3.3mm,宽1.6mm)1.3RC05K103JT(RC片状电阻器05型号K电阻温度系数103电阻值J值误差度T包装编带/塑料盒包装)2.SMT电阻排2.1电阻排也称集成电阻,它是将多个参数与性能一致的电阻,按预定的配置要求连接后置于一个组装体内.2.28P4R(8个引脚,4个电阻)3.SMT电位器(片式电位器,有片状,圆柱状,扁平矩形结构)3.1敞开式结构:低廉但容易受灰尘和潮气.不适用于贴片峰焊工艺.3.2防尘式结构:有外壳或护罩,适用于电子产品.3.3微调式结构:价格昂贵,多用于精密电子产品.3.4全密封式结构: 调节方便,可靠,寿命长.2.3 SMT电容器1.SMT电容器目前有瓷介电容器和钽电解电容器.2.片式叠层陶瓷电容器(MLCC)(将内电极的陶瓷介质膜片叠合起来,高温烧结形成陶瓷芯片)2.1标注F5. F表示电容量系数为1.6. 5表示电容容量倍率. 表明该电容容量为1.6x10的五次方pf.3.SMT电解电容器有铝电解电容器和钽电解电容器.3.1铝电解电容器容量和工作电压范围比较大,难做成贴片形式,但价格低廉,（100容量,25V额定电压RVT型号）3.2钽电解电容体积小电容量又大,适合贴装元件.但是昂贵.按封装形式分裸片型,模塑封装,端帽型三种.2.4SMT电感器(扼流,退耦,滤波,调谐,延迟,补偿,LC调谐,LC滤波,LC延迟等功能)1. 电感器可分为固定电感器,可调电感器,LC复合元件, 特殊产品.（绕线型,多层型,卷绕型）2.5 SMT分立器件1. SMT分立半导体器件有二级管,晶体管,场效应管等组成.2．SMT二级管(无引线柱形玻璃封装,片装塑料封装两种)2.1 无引线柱形玻璃封装二级管主要有稳压,开关,通用二级管.2.2 矩形片式塑料封装二级管2.3 SMT晶体管(三级管)SOT封装,有23,89,143,252几种尺寸结构.,使用盘状编带包装.2.6 SMT集成电路1.衡量集成电路的先进性,主要考虑集成度,电路技术,特征尺寸,电气性能(时钟频繁,电压,功耗),封装技术.2.电路的封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,起着安放,固定,密封,保护芯片,增强电热性能的作用.3.电级形式:3.1无引脚: LCCC，PQFN等封装方式,电级焊端直接焊到PCB的焊盘上,可靠性高.3.2有引脚: 巽形(SOT,SOP,QFP), 钩形(SOJ,PLCC), 球形(BGA,CSP, FLIP CHIP)三种.4.封装材料:4.1金属封装:冲压成型,精度高,尺寸严格,便于大量生产,价格低.4.2陶瓷封装:电气性能优良,适用于高密度封装.4.3金属-陶瓷封装: 兼有金属和陶瓷的优点.4.4塑料封装::可塑性强,成本低廉,工艺简单5.芯片的基板类型: 搭载和固定裸芯片,同时兼有绝缘,导热,隔离及保护作用,是芯片连接内外电路的桥6.封装比:评价集成电路封装技术的优劣,一个重要比标就是封装比,封装比=芯片面积/封装面积7.SMT集成电路的封装形式7.1SO封装:引线比较少的小规模集成电路.有引脚数目不同SOP,SOL,SOW/小型SSOP,薄型TSOP等.7.2QFP封装:四侧引脚扁平封装.(塑料封装为主)7.3PLCC封装:集成电路钩形引脚塑封芯片载体封装.7.4LCCC封装:陶瓷芯片载体封装的片式集成电路没有引脚的一种封装.注:在陶瓷外壳侧面有类似城堡状的金属化糟和外壳底面镀金电相连,提供了较短的信号通路,电感和电容损耗较低,可用于高频工作状态,如微处理器,门阵列和存储器.7.5PQFN封装:一种无引脚封装,呈正方形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘,提高了散热性能.7.6BGA封装:球栅阵列封装,全平面式的格栅阵排列.7.7CSP封装:芯片尺寸级封装的意思.是BGA进一步微型化的产物,做到裸芯片尺寸有多大.封装尺寸就有多大. 27. 包装1.散装：无引线且无级性的SMC元件可以散装,成本低,但不利于自动化拾取和贴装.2.盘状编带包装:纸质编带,塑料编带,粘接式编带.3.管式包装:适合于品种多,批量小的产品,包装管为PVC材料构成.4.托盘包装:由碳粉或纤维材料制成,用于要求暴露在高温下的元件托盘通常具有150或更高温.2.8 选择与使用1.SMT元器件的基本要求：适应自动化装配和焊接线.2.SMT元器件的选择:符合系统和电路的要求,综合考虑市场供应商所能提供的规格,性能和价格因素.3.SMT元器件的注意事项3.1仓库温度<40,生产现场温度<30,环境温渡<60%, 防静电措施,防湿措施.3.2库存时间不超过2年,有防潮要求的72小时内使用,或存放于干燥箱内.3.3运输,分料,检验,手工贴装时,应该带防静电腕带,尽量使用吸笔操作.4.SMT元器件的封装形式的发展: 芯片级组装技术,多芯片模块技术,三维立体组装技术.第三章工艺材料1.贴片胶:主要用来将元器件固定在PCB上,一般用点胶或网板印刷的方法来分配.贴上元器件后放入烘箱或回流焊机加热硬化,硬化后,再加热也不会熔化,也就是说热固化过程是不可逆的.1.1按基体材料分类: 环氧树脂和聚丙烯两大类.1.2按功能分: 结构型,非结构型,密封型三大类.1.3按化学性质分: 热固型, 热塑型,弹性型,合成型.1.4技术要求: 常温使用寿命要长,合适的贴度,快速固化,包装方式.2.焊锡膏:由合金粉未,糊状焊剂合成具有一定粘性和良好触变特性的膏状体.焊锡膏分类: 按熔点分类,按活性分类,按黏度分类.3.助焊剂:焊剂, 焊接过程中不可缺少的辅料.在波峰焊中,助焊剂和合金焊料分开使用,而在回流焊中,助焊剂则作为焊锡膏的重要组成部分.助焊剂对保证焊接质量起着关键的作用.传统的助焊剂以松香为基体.焊剂分类:松香焊剂,合成焊剂,有机焊剂.助焊剂的选择: a. 波峰焊应用液态助焊剂, 回流焊应用糊状助焊剂.b. SMT最常用的是中等活性的助焊剂.c. 有机熔剂清洗要用有机类助焊剂,去离子水清洗,要用水洗助焊剂. 免洗方式用免洗助焊剂.4.清洗剂:SMT中,元器件体积小,贴装密度高,间距小,当助焊剂或其他杂质存留在PCB表面或空隙时,会污染电路,所以必须及时清理,才能提高可靠性,使产品性能符合要求. 广泛使用的清洗剂有CFC-113和甲氯仿.5.其他材料:5.1阻焊剂(绿油):防焊涂料,它能保护不需要焊接的部分.5.2防氧化剂:对节约焊锡,保证焊接质量起着重要作用,普通应用于波峰焊中.5.3插件胶:固定插装元器件用的胶粘剂.第四章SMT印刷涂敷工艺及设备第一节焊锡膏印刷工艺1.焊锡膏印刷工艺: 如果采用回流焊技术,在焊接前需要将焊料涂在焊接部位.1.1焊锡膏法(注射滴涂法和印刷涂敷法(模板漏印法，丝网印刷法))1.2预敷焊料法(电镀法和熔融法)1.3预形成焊料法.2.焊锡膏印刷机的分类（用来印刷焊锡膏或贴片胶的）2.1 手动漏印模板印刷机,手动丝网印刷机,全自动焊锡膏印刷机.3.焊锡膏印刷机的结构:3.1夹挂PCB基板的工作平台.3.2印刷头系统.3.3丝网或模板及其固定机构.4.印刷机主要技术指标:最大印刷面积,印刷精度,重复精度,印刷速度.5.印刷工艺流程:准备-调整参数-印刷-检验-清理与结束.l6.刮刀按形状分为菱形和拖尾刮刀.按制作材料分为聚胺酯橡胶刮刀和金属刮刀.第二节SMT贴片胶涂敷工艺1.SMT需要焊接前把元器件贴装到电路板上.如果采用回流焊工艺流程进行焊接,依靠焊锡膏就能够把元器件粘贴在PCB板上传接到焊接工序.但是如果采用波峰焊工艺或双面混合装配的电路板来说,由于元器件在焊接过程中位于电路板的下方,所以在贴片时必须用粘接剂将其固定.2.把贴片胶涂敷在电路板上的工艺称”点胶”,有点滴法,注射法,印刷法.3.贴片胶的固化:电热烘箱, 硬化剂, 紫外线辐射固化贴片剂.4.使用贴片胶注意事项:4.1储存条件: 5C以下的冰箱内低温密封保存.4.2使用要求: 从冰箱取出后,要室温恢复2-3小时再使用,首批次要跟踪首件产品.4.3灌装要求: 不准混用,要用清洁的注射管灌装.4.4用量控制：用量少粘度不够. 多了会流到焊盘,妨碍焊接.4.5及时固化,及时清洗：4.6返修要求: 用热风枪均匀地加热元件.第五章SMT贴片工艺及设备1.贴片设备(在PCB上印好焊锡膏或贴片胶后,用贴片机将SMC/SMD贴放到PCB表面位置,叫贴片工序)1.1自动贴片机的类型1.1.1工作方式: 顺序式, 同时式,流水作业,顺序--同时式.1.1.2结构分类: 拱架型, 转塔式贴片机, 模块机.1.2自动贴片机的结构1.2.1设备本体1.2.2贴装头系统1.2.3供料器1.2.4视觉系统1.2.5定位系统1.2.6传感系统1.2.7计算机控制系统1.3贴片机的主要技术指标：精度, 贴片速度,适应性(能贴那类元器件).2.贴片工艺2.1 质量要求: 元器件的准确性,位置的准确性和贴装压力的适度性.3.手工贴装3.1贴装前准备: 用刷子或简易印刷工装手工把助焊剂和焊锡膏涂到电路板的焊接部位.3.2手工贴装工具: 不锈钢镊子,真宽吸笔, 防静电工作台,防静电腕带,台式放大镜.第六章SMT焊接工艺及设备1.焊接原理1.1常用的锡焊方式:手工烙铁焊,手工热风焊,浸焊,波峰焊,回流焊.1.2SMT采用波峰焊(混合组装)和回流焊(全表面组装)1.3回流焊的设备: 热板传导回流焊,红外线辐射回流焊,全热风回流焊,红外线热风回流焊,汽相回流焊,简易红外线回流焊机.2.自动焊接技术2.1波峰焊:利用泵将熔融焊料向压向喷嘴,形成焊料波峰不断从喷嘴中溢出。

贴装工艺中粘合剂最佳点胶效果的尝试介绍为了顺利完成表面贴装工艺，需考虑几个方面的工艺设计。

粘合剂须有良好的稠度，胶点曲线，湿强度及固化强度。

设计师必须考虑表面贴装粘合剂（SMA）胶点的大小并利用CAD或一些示教自动化系统来计算适当的点胶位置。

设计过程中必须考虑一些典型的SMA问题，同时，也应考虑SMA完成后可能会出现的问题。

关于SMA（如点锡膏或环氧树脂）的一些建议也是非常有帮助的。

SMA主要目的是粘着电路板上的元件直至完成波峰焊接。

元件范围多种多样，可以是规格为1005[0402]的电阻器，也可以是电容器，甚至是大型集成电路元件。

点胶SMA成功的标准是在焊接过程中，元件没有从电路板上脱离。

通常，由于SMA点胶得太少，使SMA无法在元件贴装时通过蔓延到元件Pad上形成电气连接干扰而使SMA点胶失败。

图1：1608[0603]表面贴装元件元件规格(mm) Land Pattern SMA应用区域宽度胶点直径（mm）1608/0603 0.6 0.52012/0805 0.6 0.63216/1206 1.2 1.2表1：元件常见尺寸粘合剂良好的粘合剂需有以下特性：良好的湿强度，固化强度，稠度及胶点曲线。

胶体应促使整个工艺始终保持在公差范围内。

以1608[0603]的元件为例。

IPC表面贴装设计标准在0.60 mm [.025”] （图2）的land pattern pads间规定一段距离。

在精度±0.08mm的标称机器及精度±0.13mm[±0.005”]的粘合剂流向中，粘合剂实际点胶区宽度减少到了0.40mm[0.016“]，这样可以防止粘合剂覆盖在导电区而出现问题。

虽然所需体积意味着带来胶点压扁问题,使其实际使用中受限，但增高粘合剂胶点曲线可解决部分问题。

全新喷射点胶系统可提供更高胶点曲线。

图2：1608 0603元件Land Pattern粘合剂接触过程中所需的合理表面面积，指的是在制造过程中，能承受10到20牛顿的剪切力。

⏹⏹SMT工艺介绍SMT工艺名词术语1、表面贴装组件( SMA) ( surface mount assemblys)采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。

2、回流焊( reflow soldering)经过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏, 实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。

3、波峰焊( wave soldering)将溶化的焊料, 经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰, 使预先装有电子元器件的PCB经过焊料波峰, 实现元器与PCB焊盘之间的连接。

4、细间距 ( fine pitch)小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性 ( lead coplanarity )指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差, 即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。

其数值一般不大于0.1mm。

6、焊膏 ( solder paste )由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其它作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

7、固化 ( curing )在一定的温度、时间条件下, 加热贴装了元器件的贴片胶, 以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。

8、贴片胶或称红胶( adhesives) ( SMA)固化前具有一定的初粘度有外形, 固化后具有足够的粘接强度的胶体。

9、点胶 ( dispensing )表面贴装时, 往PCB上施加贴片胶的工艺过程。

10、胶机 ( dispenser )能完成点胶操作的设备。

11、贴装( pick and place )将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。

12、贴片机 ( placement equipment )完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。

13、高速贴片机 ( high placement equipment )实际贴装速度大于2万点/小时的贴片机。

14、多功能贴片机( multi-function placementequipment )用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件, 要求较高贴装精度的贴片机,15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。