影响因素:
温度 表面活性 表面面积等
化学热处理的基本过程-扩散
扩散是由于原子等微粒热运动引起的物 质传输现象。
活性原子由零件表面向内部扩散, 形成一 定深度的扩散层(固溶体,或化合物)
扩散的阻力和条件
扩散与原子热运动相关,阻力就是周围原子对 运动原子的限制(扩散激活能),
不是所有原子都可以移动的!阻力(和键能相 关)大小不易改变
其
C0 t1 t2
t3
解
0
x
抛物线规律
应用中,常以给定碳浓度值作为渗碳层的界限, 然后确定在一定温度下所需要的渗碳时间。
对于一定界面C,x/2(Dt)1/2 为定值;
即 渗层厚度x符合 x2 Kt 式中K为比例系数,这个关系式常称为抛物线
时间规律。这一关系被广泛地应用于如钢铁渗 碳、晶体管或集成电路生产等工艺。 在一指定浓度C时,增加一倍扩散深度则需延 长四倍的扩散时间。
离子渗碳与真空渗碳特点
在低真空条件下渗碳 可以采用较高的温度(和电场加速),
效率高 渗层均匀,尤其是小孔 节能 节省渗剂,环境好
固体渗碳
➢ 传统工艺
➢ 渗碳工艺:工件+渗碳剂密封装入渗碳箱, 加热至900~950℃保温。
➢ 固体渗碳剂:碳粉和碳酸盐(BaCO3或Na2CO3) 的混合物。
扩散方程的一个解
纯铁渗碳时,在含碳量不变的气氛中,C
浓度分布的试验结果与计算结果符合很
好
表 面 扩 散 元 素 浓 度 C s且 恒 定
扩 散 物 体 中 扩 散 元 素 浓 度 C0
一
扩散方向
维
C
半
CCS(CSC0)erf2xDt C s
无
限
不同时刻