半导体一些术语的中英文对照

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精心整理 半导体一些术语的中英文对照

离子注入机ionimplanter

LSS理论LindhandScharffandSchiotttheory

又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。

沟道效应channelingeffect

射程分布rangedistribution

深度分布depthdistribution

投影射程projectedrange

阻止距离stoppingdistance

阻止本领stoppingpower

标准阻止截面standardstoppingcrosssection

退火annealing

激活能activationenergy

等温退火isothermalannealing

激光退火laserannealing

应力感生缺陷stress-induceddefect

择优取向preferredorientation

制版工艺mask-makingtechnology

图形畸变patterndistortion

初缩firstminification

精缩finalminification

母版mastermask

铬版chromiumplate

干版dryplate

乳胶版emulsionplate

透明版see-throughplate

高分辨率版highresolutionplate,HRP

超微粒干版plateforultra-microminiaturization

掩模mask

掩模对准maskalignment

对准精度alignmentprecision

光刻胶photoresist

又称“光致抗蚀剂”。

负性光刻胶negativephotoresist

正性光刻胶positivephotoresist

无机光刻胶inorganicresist

多层光刻胶multilevelresist

电子束光刻胶electronbeamresist

X射线光刻胶X-rayresist

刷洗scrubbing

甩胶spinning

涂胶photoresistcoating

后烘postbaking 页眉内容

精心整理 光刻photolithography

X射线光刻X-raylithography

电子束光刻electronbeamlithography

离子束光刻ionbeamlithography

深紫外光刻deep-UVlithography

光刻机maskaligner

投影光刻机projectionmaskaligner

曝光exposure

接触式曝光法contactexposuremethod

接近式曝光法proximityexposuremethod

光学投影曝光法opticalprojectionexposuremethod

电子束曝光系统electronbeamexposuresystem

分步重复系统step-and-repeatsystem

显影development

线宽linewidth

去胶strippingofphotoresist

氧化去胶removingofphotoresistbyoxidation

等离子［体］去胶removingofphotoresistbyplasma

刻蚀etching

干法刻蚀dryetching

反应离子刻蚀reactiveionetching,RIE

各向同性刻蚀isotropicetching

各向异性刻蚀anisotropicetching

反应溅射刻蚀reactivesputteretching

离子铣ionbeammilling

又称“离子磨削”。

等离子［体］刻蚀plasmaetching

钻蚀undercutting

剥离技术lift-offtechnology

又称“浮脱工艺”。

终点监测endpointmonitoring

金属化metallization

互连interconnection

多层金属化multilevelmetallization

电迁徙electromigration

回流reflow

磷硅玻璃phosphorosilicateglass

硼磷硅玻璃boron-phosphorosilicateglass

钝化工艺passivationtechnology

多层介质钝化multilayerdielectricpassivation

划片scribing

电子束切片electronbeamslicing

烧结sintering

印压indentation

热压焊thermocompressionbonding

热超声焊thermosonicbonding 页眉内容

精心整理 冷焊coldwelding

点焊spotwelding

球焊ballbonding

楔焊wedgebonding

内引线焊接innerleadbonding

外引线焊接outerleadbonding

梁式引线beamlead

装架工艺mountingtechnology

附着adhesion

封装packaging

金属封装metallicpackaging

陶瓷封装ceramicpackaging

扁平封装flatpackaging

塑封plasticpackage

玻璃封装glasspackaging

微封装micropackaging

又称“微组装”。

管壳package

管芯die

引线键合leadbonding

引线框式键合leadframebonding

带式自动键合tapeautomatedbonding,TAB

激光键合laserbonding

超声键合ultrasonicbonding

红外键合infraredbonding

微电子辞典

Abruptjunction突变结Acceleratedtesting加速实验

Acceptor受主Acceptoratom受主原子

Accumulation积累、堆积Accumulatingcontact积累接触

Accumulationregion积累区Accumulationlayer积累层

Activeregion有源区Activecomponent有源元

Activedevice有源器件Activation激活

Activationenergy激活能Activeregion有源（放大）区

Admittance导纳Allowedband允带

Alloy-junctiondevice合金结器件Aluminum(Aluminium)铝

Aluminum–oxide铝氧化物Aluminumpassivation铝钝化

Ambipolar双极的Ambienttemperature环境温度

Amorphous无定形的，非晶体的Amplifier功放扩音器放大器

Analogue(Analog)comparator模拟比较器Angstrom埃

Anneal退火Anisotropic各向异性的

Anode阳极Arsenic(AS)砷

Auger俄歇Augerprocess俄歇过程

Avalanche雪崩Avalanchebreakdown雪崩击穿

Avalancheexcitation雪崩激发

Backgroundcarrier本底载流子Backgrounddoping本底掺杂

Backward反向Backwardbias反向偏置 页眉内容

精心整理 Ballastingresistor整流电阻Ballbond球形键合

Band能带Bandgap能带间隙

Barrier势垒Barrierlayer势垒层

Barrierwidth势垒宽度Base基极

Basecontact基区接触Basestretching基区扩展效应

Basetransittime基区渡越时间Basetransportefficiency基区输运系数

Base-widthmodulation基区宽度调制Basisvector基矢

Bias偏置Bilateralswitch双向开关

Binarycode二进制代码Binarycompoundsemiconductor二元化合物半导体

Bipolar双极性的BipolarJunctionTransistor(BJT)双极晶体管

Bloch布洛赫Blockingband阻挡能带

Blockingcontact阻挡接触Body-centered体心立方

Body-centredcubicstructure体立心结构Boltzmann波尔兹曼

Bond键、键合Bondingelectron价电子

Bondingpad键合点Bootstrapcircuit自举电路

Bootstrappedemitterfollower自举射极跟随器Boron硼

Borosilicateglass硼硅玻璃Boundarycondition边界条件

Boundelectron束缚电子Breadboard模拟板、实验板

Breakdown击穿Breakover转折

Brillouin布里渊Brillouinzone布里渊区

Built-in内建的Build-inelectricfield内建电场

Bulk体/体内Bulkabsorption体吸收

Bulkgeneration体产生Bulkrecombination体复合

Burn-in老化Burnout烧毁

Buriedchannel埋沟Burieddiffusionregion隐埋扩散区

Can外壳Capacitance电容

Capturecrosssection俘获截面Capturecarrier俘获载流子

Carrier载流子、载波Carrybit进位位

Carry-inbit进位输入Carry-outbit进位输出

Cascade级联Case管壳

Cathode阴极Center中心

Ceramic陶瓷（的）Channel沟道

Channelbreakdown沟道击穿Channelcurrent沟道电流

Channeldoping沟道掺杂Channelshortening沟道缩短

Channelwidth沟道宽度Characteristicimpedance特征阻抗

Charge电荷、充电Charge-compensationeffects电荷补偿效应

Chargeconservation电荷守恒Chargeneutralitycondition电中性条件

Chargedrive/exchange/sharing/transfer/storage电荷驱动/交换/共享/转移/存储

Chemmicaletching化学腐蚀法Chemically-Polish化学抛光

Chemmically-MechanicallyPolish(CMP)化学机械抛光Chip芯片

Chipyield芯片成品率Clamped箝位

Clampingdiode箝位二极管Cleavageplane解理面

Clockrate时钟频率Clockgenerator时钟发生器

Clockflip-flop时钟触发器Close-packedstructure密堆积结构