半导体一些术语的中英文对照

半导体一些术语的中英文对照

离子注入机 ion implanter

LSS理论 Lindhand Scharff and Schiott theory

又称“林汉德-斯卡夫-斯高特理论”。

沟道效应 channeling effect

射程分布 range distribution

深度分布 depth distribution

投影射程 projected range

阻止距离 stopping distance

阻止本领 stopping power

标准阻止截面 standard stopping cross section

退火 annealing

激活能 activation energy

等温退火 isothermal annealing

激光退火 laser annealing

应力感生缺陷 stress-induced defect

择优取向 preferred orientation

制版工艺 mask-making technology

图形畸变 pattern distortion

初缩 first minification

精缩 final minification

母版 master mask

铬版 chromium plate

干版 dry plate

乳胶版 emulsion plate

透明版 see-through plate

高分辨率版 high resolution plate, HRP

超微粒干版 plate for ultra-microminiaturization

掩模 mask

掩模对准 mask alignment

对准精度 alignment precision

光刻胶 photoresist

又称“光致抗蚀剂”。

负性光刻胶 negative photoresist

正性光刻胶 positive photoresist

无机光刻胶 inorganic resist

多层光刻胶 multilevel resist

电子束光刻胶 electron beam resist

X射线光刻胶 X-ray resist

刷洗 scrubbing

甩胶 spinning

涂胶 photoresist coating

后烘 postbaking

光刻 photolithography X射线光刻 X-ray lithography

电子束光刻 electron beam lithography

离子束光刻 ion beam lithography

深紫外光刻 deep-UV lithography

光刻机 mask aligner

投影光刻机 projection mask aligner

曝光 exposure

接触式曝光法 contact exposure method

接近式曝光法 proximity exposure method

光学投影曝光法 optical projection exposure method

电子束曝光系统 electron beam exposure system

分步重复系统 step-and-repeat system

显影 development

线宽 linewidth

去胶 stripping of photoresist

氧化去胶 removing of photoresist by oxidation

等离子［体］去胶 removing of photoresist by plasma

刻蚀 etching

干法刻蚀 dry etching

反应离子刻蚀 reactive ion etching, RIE

各向同性刻蚀 isotropic etching

各向异性刻蚀 anisotropic etching

反应溅射刻蚀 reactive sputter etching

离子铣 ion beam milling

又称“离子磨削”。

等离子［体］刻蚀 plasma etching

钻蚀 undercutting

剥离技术 lift-off technology

又称“浮脱工艺”。

终点监测 endpoint monitoring

金属化 metallization

互连 interconnection

多层金属化 multilevel metallization

电迁徙 electromigration

回流 reflow

磷硅玻璃 phosphorosilicate glass

硼磷硅玻璃 boron-phosphorosilicate glass

钝化工艺 passivation technology

多层介质钝化 multilayer dielectric passivation

划片 scribing

电子束切片 electron beam slicing

烧结 sintering

印压 indentation

热压焊 thermocompression bonding 热超声焊 thermosonic bonding

冷焊 cold welding

点焊 spot welding

球焊 ball bonding

楔焊 wedge bonding

内引线焊接 inner lead bonding

外引线焊接 outer lead bonding

梁式引线 beam lead

装架工艺 mounting technology

附着 adhesion

封装 packaging

金属封装 metallic packaging

陶瓷封装 ceramic packaging

扁平封装 flat packaging

塑封 plastic package

玻璃封装 glass packaging

微封装 micropackaging

又称“微组装”。

管壳 package

管芯 die

引线键合 lead bonding

引线框式键合 lead frame bonding

带式自动键合 tape automated bonding, TAB

激光键合 laser bonding

超声键合 ultrasonic bonding

红外键合 infrared bonding

微电子辞典

Abrupt junction 突变结 Accelerated testing 加速实验

Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子

Accumulation 积累、堆积 Accumulating contact 积累接触

Accumulation region 积累区 Accumulation layer 积累层

Active region 有源区 Active component 有源元

Active device 有源器件 Activation 激活

Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）区

Admittance 导纳 Allowed band 允带

Alloy-junction device合金结器件 Aluminum(Aluminium) 铝

Aluminum – oxide 铝氧化物 Aluminum passivation 铝钝化

Ambipolar 双极的 Ambient temperature 环境温度

Amorphous 无定形的，非晶体的 Amplifier 功放 扩音器 放大器

Analogue(Analog) comparator 模拟比较器 Angstrom 埃

Anneal 退火 Anisotropic 各向异性的

Anode 阳极 Arsenic (AS) 砷

Auger 俄歇 Auger process 俄歇过程

Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩击穿 Avalanche excitation雪崩激发

Background carrier 本底载流子 Background doping 本底掺杂

Backward 反向 Backward bias 反向偏置

Ballasting resistor 整流电阻 Ball bond 球形键合

Band 能带 Band gap 能带间隙

Barrier 势垒 Barrier layer 势垒层

Barrier width 势垒宽度 Base 基极

Base contact 基区接触 Base stretching 基区扩展效应

Base transit time 基区渡越时间 Base transport efficiency基区输运系数

Base-width modulation基区宽度调制 Basis vector 基矢

Bias 偏置 Bilateral switch 双向开关

Binary code 二进制代码Binary compound semiconductor 二元化合物半导体

Bipolar 双极性的 Bipolar Junction Transistor (BJT)双极晶体管

Bloch 布洛赫 Blocking band 阻挡能带

Blocking contact 阻挡接触 Body - centered 体心立方

Body-centred cubic structure 体立心结构 Boltzmann 波尔兹曼

Bond 键、键合 Bonding electron 价电子

Bonding pad 键合点 Bootstrap circuit 自举电路

Bootstrapped emitter follower 自举射极跟随器Boron 硼

Borosilicate glass 硼硅玻璃 Boundary condition 边界条件

Bound electron 束缚电子 Breadboard 模拟板、实验板

Break down 击穿 Break over 转折

Brillouin 布里渊 Brillouin zone 布里渊区

Built-in 内建的 Build-in electric field 内建电场

Bulk 体/体内 Bulk absorption 体吸收

Bulk generation 体产生 Bulk recombination 体复合

Burn - in 老化 Burn out 烧毁

Buried channel 埋沟 Buried diffusion region 隐埋扩散区

Can 外壳 Capacitance 电容

Capture cross section 俘获截面 Capture carrier 俘获载流子

Carrier 载流子、载波 Carry bit 进位位

Carry-in bit 进位输入 Carry-out bit 进位输出