SMT详细流程图
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SMT制程流程图(贴片)
PCB长度 PCB宽度
PCB厚度
PCB弯曲度 进板Sensor 轨道速度 PCB板更换时间 夹板真空气压 贴片平台 Table上升高度 顶针支撑密度
PCB Mark形状 PCB Mark位置 PCB Mark Size
识别摄像头 元件尺寸 元件厚度 元件管脚(引线) 元件管脚(球) 真空包装
有效期 元件外形“GF”
真空检测 吸嘴高度
吸嘴清洁度 贴片延时 形状不良 测试模式 光亮度 送板轨道宽度裕度
送板轨道速度
C
XS
C
XS
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XS
C
S
C
X S 识别抛料
C
XS
C
XS
C
S
出板
C
S
5 mbar <15um
1.0mm
3 mbar 0
0 mbar 0.5mm
机器自动识别(工程人员确认数值偏差) 机器自动识别 机器自动识别 机器默认
出异常时维修 设备自动侦测设定 依经验及实际情况设定
SMT可制造性规范 SMT可制造性规范 SMT可制造性规范 换线时维护清洁
BOM 设备说明书 设备说明书 设备说明书 元件管理规范 元件管理规范 GF设定规则 feeder管理规范 GF设定规则
维护保养 维护保养 维护保养 维护保养 设备标配 设备说明书 上岗资格认证 程序设定 程序设定 程序设定(元件识别后机器自动计算) ±60.0 µm @ 3 sigma 程序设定 程序设定 程序设定 元件识别后机器自动计算
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X S 吸取抛料
PCB厚度
PCB弯曲度 进板Sensor 轨道速度 PCB板更换时间 夹板真空气压 贴片平台 Table上升高度 顶针支撑密度
PCB Mark形状 PCB Mark位置 PCB Mark Size
识别摄像头 元件尺寸 元件厚度 元件管脚(引线) 元件管脚(球) 真空包装
有效期 元件外形“GF”
真空检测 吸嘴高度
吸嘴清洁度 贴片延时 形状不良 测试模式 光亮度 送板轨道宽度裕度
送板轨道速度
C
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X S 识别抛料
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出板
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5 mbar <15um
1.0mm
3 mbar 0
0 mbar 0.5mm
机器自动识别(工程人员确认数值偏差) 机器自动识别 机器自动识别 机器默认
出异常时维修 设备自动侦测设定 依经验及实际情况设定
SMT可制造性规范 SMT可制造性规范 SMT可制造性规范 换线时维护清洁
BOM 设备说明书 设备说明书 设备说明书 元件管理规范 元件管理规范 GF设定规则 feeder管理规范 GF设定规则
维护保养 维护保养 维护保养 维护保养 设备标配 设备说明书 上岗资格认证 程序设定 程序设定 程序设定(元件识别后机器自动计算) ±60.0 µm @ 3 sigma 程序设定 程序设定 程序设定 元件识别后机器自动计算
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X S 吸取抛料
SMT工艺制程详细流程图(更新版)
SMT工艺制程详细流程图（更新 版
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
目 录
• SMT工艺简介 • SMT工艺流程 • SMT工艺材料 • SMT工艺设备 • SMT工艺质量与可靠性 • SMT工艺发展趋势与挑战
01 SMT工艺简介
SMT工艺定义
01
SMT工艺是一种表面组装技术，通 过将电子元件直接贴装在印刷电路 板（PCB）表面，实现电子产品的 组装和集成。
在选择贴片元件时，需要考虑 其电气性能、机械性能、可靠 性、成本等因素。
钢板
01
钢板在SMT工艺中起到支撑和定位电子元件的作用，是重要的 辅助材料之一。
02
钢板通常采用不锈钢或镀锌钢板制成，具有高强度、耐腐蚀、
不易变形等特点。
在选择钢板时，需要考虑其尺寸、精度、平整度、强度等因素，
03
以确保良好的支撑和定位效果。
图像处理系统用于处理和识别拍摄到的图像。
检测设备的精度和可靠性对于产品质量和生产效率有着至关重要的影响。
05 SMT工艺质量与可靠性
质量检测方法
视觉检测
通过高分辨率相机和图像处理技术， 对SMT制程中的元件放置、焊接质量 等进行实时检测。
自动光学检测（AOI）
利用光学原理对焊接后的PCB进行检 测，识别焊接缺陷、元件错位等问题。
02
SMT工艺涉及的设备包括贴片机 、印刷机、回流焊炉等，通过自 动化生产线完成电子元件的快速 、高密度组装。
SMT工艺特点
01
02
03
高密度组装
SMT工艺可以实现高密度、 小型化的电子元件组装， 提高电子产品的性能和可 靠性。
自动化程度高
SMT工艺采用自动化生产 线，提高了生产效率和产 品质量。
环保节能
SMT工艺使用的材料多为 无铅环保材料，有利于环 保和节能减排。
0711-SMT详细流程图更新版
波峰焊时PCB运行方向
25
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N 检查元件偏移程度
N 对照样机检查有无少件、多件、错件竖 件、反件、侧立等不良 Y
记录检查报表
原创：boter Mail： boter29163
过回流炉固化
12
未固化机芯补件 直接在原位置贴元件 用高温胶纸注明补件位置
过回流炉固化
原创：boter Mail： boter29163
SMT炉前补件流程
Y
产线QC与操作员确认签名
IPQC签名确认
原创：boter Mail： 开始首件生产
8
boter29163
工程部 提供工程样机
PE确认
SMT首件样机确认流程
品质部
SMT部
N
Y
N IPQC元件实物
测量 Y
生产调试合格首部机芯
核对工程样机 Y
元件贴装效果确认 N
通知技术员调试
Y
OQC对焊接质量进行复检
试用物料及试用单发放至生产线
Y
N IPQC跟踪试用料品质情况
Y 填写物料试用跟踪单
部门领导审核物料试用跟踪单
生产线区分并试用物料
技术员跟踪试用料贴装情况 N
停止试用
通知相关部门
机芯及试用跟踪单发放并交接
原创：boter Mail：
18
boter29163
SMT清机流程
提前清点线板数
物料清点
N
Y
配套下机
按“工艺指导卡”要求，逐项对 产品检验
原创：boter Mail： boter29163
Y
作良品标记
包装待抽 检
检验结 果
N
产品作好 缺陷标识
SMT详细流程图图示
解读步骤2
识别流程图中的各个符号和元素，了解它们 代表的含义和作用。
解读步骤4
对整个流程进行总结和归纳，形成对流程的 整体认识，并评估其合理性和优缺点。
03 SMT流程详解
流程准备阶段
确定生产需求
根据客户订单和产品规格，确 定生产需求，包括产品数量、
型号、规格等。
制定生产计划
根据生产需求，制定详细的 SMT生产计划，包括生产排程 、物料需求、设备配置等。
对SMT生产线上的设备进行维护 和清洁，确保设备的长期稳定运 行。
04 SMT流程优化建议
提升流程效率
自动化设备
采用自动化设备，如自动 贴片机、自动检测设备等， 提高生产效率。
优化生产线布局
合理安排生产线布局，减 少物料搬运距离，降低生 产时间。
引入智能管理系统
通过引入智能管理系统， 实时监控生产进度，优化 生产计划，提高生产效率。
降低流程成本
减少物料浪费
优化物料管理，减少物料损耗和浪费，降低生产 成本。
降低人工成本
通过自动化设备替代人工操作，降低人工成本。
提高设备利用率
合理安排设备使用计划，提高设备利用率，降低 生产成本。
提升流程质量
严格质量控制
建立完善的质量控制体系，确保每个生产环节的质量可控。
引入质量检测设备
采用先进的质量检测设备，提高产品质量检测的准确性和可靠性。
回流焊接
将贴装好的PCB板通过回流焊炉进行 焊接，使元件与PCB板牢固连接。
质量检测
对焊接完成的PCB板进行质量检测， 包括目视检查、功能测试等，确保产 品质量。
流程结束阶段
01
产品包装
根据客户要求，对合格的PCB板 进行包装，确保产品在运输过程 中不受损坏。
SMT详细流程图(1)
上 料 作 业
指 导 书
点 胶 作 业
指 导 书
贴 片 作 业
指 导 书
炉 前 检 查
作 业 指
导
补 件 作 业
指 导 书
外 观 检 查
作 业 指
导
后 焊 作 业
指 导 书
测 试 作 业
指 导 书
包 装 作 业
指 导 书
书
书
熟悉各作业指导书要求 严格按作业指导书实施执行
没有最好,只有更好
熟悉各作业指导书要求 监督生产线按作业指导书执行
没有最好,只有更好
PCB在SMT设计中工艺通常原则
1、特殊焊盘的设计规则 MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口
D
EC A B PLCC
SOP、QFP
K=1.2
主焊面
没有最好,只有更好
PCB在SMT设计中工艺通常原则
2、导通孔及导线的处置 为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导 通孔。
没有最好,只有更好
PCB在SMT设计中工艺通常原则
3、导通孔及导线的处置 为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不
宜大于0.3mm
不好
没有最好,只有更好
较好
PCB在SMT设计中工艺通常原则
4.1、元器件的布局 在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排
对原物料、备装物料、料站表进行三方核对
换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数 /实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC）
N
IPQC核对物料（料 号/规格/厂商/周期） 并测量记录实测
SMT制造流程图
目视检验/贴 制令标签
8
入库 9
※表重要工程 以上各项参数请参照制程生产数据
10
数量检查
▽※儲表重存要工程 ○操作
檢查加操作
□檢查
改 订
改定日期
改 定 理 由 审核 确认
转移至组装、测试制程
輸送
？ 工程順序
品保部制造部 确认 确认
作成
XX
XX
XX
XX
XX
版
本
制表日期：XX
：
表单编 号：XX
□初期 ■量试 □量产
XX有限公司
SMT制造流程图
文件编号
机种品号
XX
原制定日
ห้องสมุดไป่ตู้
机 种
XX
公布日期
锡丝 锡膏
XX XX
XX
页次 1/1 版本 1.0
进料检验 1 ※印刷 2 着装 3
回温搅拌
粘度测试
程序确认 印刷参数确认 钢板张力确认 锡膏测厚
回温：4小时 粘度标准 搅拌：1分钟 180Pa.s-220Pa.s
程序确认
置件深度确认
30N/CM<钢网张力<55N/CM
TOP程序：XXXX
IC置件深度：0.7mm 其它零件深度：0.5mm
首件确认 4
中检 5 首件复核 6 ※回焊作业温度 7
炉温测试
打印/储存
升温段【室温-110度 1-3度/秒】 预热段【150度-200度 90+/-10秒】 作用段【无铅220度以上 50+/-5秒】 冷却段【最高温-结束 -2～-4度/秒】
SMT 工作流程图
能 极 电 源（深 圳）有 限 公 司1234567SMT 编程及核对调 机调整钢网印锡膏及检查飞达上料上料确认插针孔点锡膏及插入插针核对首件SMT 工作流程图1—3小时左右10—15秒/点15—30分钟左右30秒/个5—10秒/站5—10秒/单个1—2小时左右131211109OK 8入 库OKQAOKQC 检验2回流焊温度确认OK QC 检验1贴 片及过回流焊备注：10K—12K 件/时左右1. 编程时研发部要提供100%准确BOM 及元件坐标图，编程完后要根据BOM 逐一核对元件方向、封装、位置号等等，通常需时2—3小时左右，视乎元件数量多少而定（第二次生产不需重新编程，只做详细核对，除非有更改）；到目前为止，已生产过10大系列101种型号120个版本左右，生产部统计过，去年9月份之前SMT 生产的BOM 90%左右不准确，最近几个月有40%左右不准确，主要是BOM 、实物、速达三者对不上，生产时需要与工程师确认，很费时间，确认无发到产的有不准确最几个月有不准确要是实物者对不产时需要与程师确认很费时间确认无误后才能打印站位表。
2. 调机是将PCB 放进机器，用机器镜头逐一对照PCB 上每个元件焊盘是否在最佳对应状态，不良点需人工调整，需时1—2小时左右，视乎元件数量多少而定。
3. 调钢网是将钢网固定好与PCB 焊盘对应上印锡膏，印锡膏后要检查锡膏是否有连锡、多、少、断、偏等等不良现象。
最近两个月钢网来料质量很差，有变形及对不上PCB 焊盘现象不能使用，耽误生产。
4. 飞达上料是根据BOM 用料将编带料装到飞达上，需用时间视乎元件种类多少而定。
（找料时间另算）5. 上料确认是根据站位表要求及BOM 内容逐一核对每个元件的元件值、误差、封装、品牌、站台位置等等并作好记录，需用时间与元件数量多少有关。
6. 先在PCB 插针孔人工点锡膏，然后插入插针，人手操作速度比较慢。
（以后该工位还要将板放到工装里过回流焊，目前工装PE 还没做，不方便生产，影响生7. 核对首件是机贴好还没过回流焊的第1块板的外观确认，用以检查确认用料的准确性，要根据BOM 内容生产线及IPQC 分别要检查：测量电阻电容电感的元件值及误差、确认IC 、二极管、三极管等元件方向、有无错贴、多贴少贴、偏位等等不良现象；通常1—2小时左右，时间也与元件数量多少有关，如果资料不准确、材料与BOM 及速达对不上有疑问，需要与其它部门沟通，也需要时间。
SMT详细流程图(更新版)
03
返修工具具有操作简便、灵活多变等特点，能够大大提高 返修效率和修复质量。
04 SMT材料
焊锡膏
焊锡膏是一种由焊剂和焊料组 成的混合物，用于将电子元件
焊接到PCB板上。
焊锡膏的成分和特性决定了 焊接的质量和可靠性，因此 选择合适的焊锡膏非常重要。
焊锡膏的粘度、触变性和润湿 性等特性需根据不同的工艺要
振动测试
模拟产品在实际使用过程 中可能受到的振动，以检 测产品的机械可靠性和稳 定性。
温度循环测试
模拟产品在不同温度环境 下工作，以检测产品的热 性能和耐温性能。
质量保证体系
ISO 9001质量管理体系
国际标准化组织制定的质量管理体系标准， 用于企业质量管理和持续改进。
QS9000质量管理体系
汽车行业质量管理体系标准，要求对产品从开发、 采购、生产到售后服务的全过程进行质量控制。
AOI检测设备
AOI检测设备是SMT生产流程中 的质量检测设备之一，主要负责 对印刷好锡膏或贴片胶的PCB板 进行自动光学检测，以发现和纠 正锡膏印刷、电子元件贴装和焊 接等工序中可能存在的缺陷和问 题。
AOI检测设备通常由传送系统、 检测系统和控制系统等组成，其 中检测系统的作用是通过高分辨 率相机和专用软件对PCB板进行 全方位扫描和图像处理，以发现 并定位缺陷和问题。
03 SMT设备与工具
印刷机
01
印刷机是SMT生产流程中的第一道工序设备，主要负责将预先印有电路的模板 （也称为钢网）上的锡膏或贴片胶均匀地涂抹在PCB板焊盘上，为后续的贴片 和焊接工序做好准备。
02
印刷机的性能和精度直接影响到锡膏的涂抹质量和后续工序的顺利进行。
03
印刷机通常由印刷板、刮刀、传动系统和控制系统等组成，其中刮刀的作用是 将锡膏或贴片胶从模板上刮平并均匀涂抹在PCB板上。
SMT工艺流程PPT课件
SMT详细流程图
之邦定部份
2024/10/14
编制：Boter
1
准备夹具、测试架 技术资料核对
机器配置准备
设备参数调试 N
设备故障修理 Y
交生产线继续使用
邦定工艺流程图
邦定
生产线安排生产
物料上机 N
核对物料 Y
点胶、贴芯片
PMC
下达生产计划
领料员发放物料
邦定测试过镜修理 封胶
烤箱固化
炉后检查
产品装箱
2024/10/14
邦定技术服务商
配件、维修和技 术支持
2
研发中心
拟发工程更改单 拟发新工程料单
2024/10/14
邦定工艺控制流程图
邦定
ME按料单制 作生产程序和上料卡
ME工艺组更改工程料 单、生产程序及上料卡
备份保存
按工艺要求制作邦定工艺指 导卡
相关部门
拟发工程更改单
品管 审核
Y
贴 胶 纸 工 艺 卡
Y
线长 N
是否停拉 Y 停拉
品管
N
Y 是否停拉
N
抽检机 芯品质 是否良
好Y
入库、出货
•ME有责任
对生产线提 出的工艺问 题进行调试、 确认。
•对模组进行检 查，发现不良 现象及时调试。 •调试不了的请 ME调试。
2024/10/14
•对机芯进行全 检，对不良机 芯进行纠正， 并及时反映给 操作工。保证 机芯100%合格。
邦定转机流程图
接上级生产安排 按工艺指导卡领PCB及IC
N
IPQC核对物料
Y
邦机程序调试
各生产环节生产参数确认 首件生产及确认
正常生产
之邦定部份
2024/10/14
编制：Boter
1
准备夹具、测试架 技术资料核对
机器配置准备
设备参数调试 N
设备故障修理 Y
交生产线继续使用
邦定工艺流程图
邦定
生产线安排生产
物料上机 N
核对物料 Y
点胶、贴芯片
PMC
下达生产计划
领料员发放物料
邦定测试过镜修理 封胶
烤箱固化
炉后检查
产品装箱
2024/10/14
邦定技术服务商
配件、维修和技 术支持
2
研发中心
拟发工程更改单 拟发新工程料单
2024/10/14
邦定工艺控制流程图
邦定
ME按料单制 作生产程序和上料卡
ME工艺组更改工程料 单、生产程序及上料卡
备份保存
按工艺要求制作邦定工艺指 导卡
相关部门
拟发工程更改单
品管 审核
Y
贴 胶 纸 工 艺 卡
Y
线长 N
是否停拉 Y 停拉
品管
N
Y 是否停拉
N
抽检机 芯品质 是否良
好Y
入库、出货
•ME有责任
对生产线提 出的工艺问 题进行调试、 确认。
•对模组进行检 查，发现不良 现象及时调试。 •调试不了的请 ME调试。
2024/10/14
•对机芯进行全 检，对不良机 芯进行纠正， 并及时反映给 操作工。保证 机芯100%合格。
邦定转机流程图
接上级生产安排 按工艺指导卡领PCB及IC
N
IPQC核对物料
Y
邦机程序调试
各生产环节生产参数确认 首件生产及确认
正常生产
SMT工艺制程详细流程图(更新版)
生产调试合格首部机芯
核对工程样机 Y 元件贴装效果确认 N N 通知技术员调试
IPQC元件实物 测量
Y
OQC对焊接质量进行复检
Y
N 回流焊接或固化并确认质量
填写样机卡并签名
对照样机进行生产、检查
原创：boter Mail： boter29@
9
SMT首件样机测量流程
SMT部
品质部
转机调试已贴元件合格机芯
Y
打印相关程序文件
审核者签名
将程序导入软盘
导入生产线
在线调试程序
原创：boter Mail： boter29@
5
SMT转机工作准备流程
按PMC计划或接上级转机通知
熟悉工艺指导卡及生产注意事项
生产资料、物料、辅料、工具准备
资料准备
钢网准 备 检查钢 网版本/ 状态/是 否与PCB 相符
清洗焊接后的残留物
原创：boter Mail： boter29@
IPQC检验（品质部）
13
SMT换料流程
SMT部
巡查机器用料情况
提前准备需要更换的物料 机器出现缺料预警信号
品质部
操作员根据机器显示缺料状况进行备料
机器停止后，操作员取出缺料Feeder
N
IPQC核对物料（料
对原物料、备装物料、上料卡进行三方核对 号/规格/厂商/周期）
3
SMT品质控制流程
品质部
SMT部
PCB外观检查 Y N 退仓或做废处理
IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理
PCB安装检查 N 网印效果检查 Y 清洗PCB N 校正/调试
OQC外观、 功能抽检 Y 贴PASS贴或签名 N
SMT工艺流程图
（一) 片式元器件单面贴装工艺↓说明：步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。
步骤2：通过焊膏印刷机或SMT焊膏印刷台、印刷专用刮板及SMT漏板将SMT焊膏漏印到PCB的焊盘上。
步骤3：检查所印线路板焊膏是否有漏印，粘连、焊膏量是否合适等。
步骤4：由贴片机或真空吸笔、镊子等完成贴装。
步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复，窄间距元件需用显微镜实体检查。
步骤6：检查回流焊的工作条件，如电源电压、温度曲线设置等。
步骤7：通过SMT回流焊设备进行回流焊接。
步骤8：检查有无焊接缺陷，并修复。
（二）片式元器件双面贴装工艺↓↓注意事项：1： A、B面的区分是线路板中元器件少而小的为A面，元器件多而大的为B面。
2：如果两面都有大封装元器件的话，需要使用不同熔点的焊膏。
即：A面用高温焊膏，B面用低温焊膏3：如果没有不同温度的焊膏，就需要增加一个步骤，即在步骤7完成后，需要将A面大封装元器件用贴片红胶粘住，再进行B面的操作。
4：其它步骤操作同工艺（一）(三) 研发中混装板贴装工艺↓说明：步骤1：检查元件、焊盘、焊膏是否有氧化、焊锡成分是否匹配，集成电路引脚及其共面性。
步骤2：用SMT焊膏分配器、空气压缩机将SMT针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上。
步骤3：检查所滴涂的焊膏量是否合适，是否有漏涂或粘连。
步骤4：由真空吸笔或镊子等配合完成。
步骤5：检查所贴元件是否放偏、放反或漏放，并修复。
步骤6：通过HT系列台式小型SMT回流焊设备进行回流焊接。
步骤7：检查有无焊接缺陷，并修复。
步骤8：由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。
（四）双面混装批量生产贴装工艺↓↓↓说明：注意事项及操作工艺同上所述。
SMT作业详细流程图
上 料 作 业 指 导 书
点 胶 作 业 指 导 书
贴 片 作 业 指 导 书
炉 前 检 查 作 业 指 导 书
补 件 作 业 指 导 书
外 观 检 查 作 业 指 导 书
后 焊 作 业 指 导 书
测 试 作 业 指 导 书
包 装 作 业 指 导 书
按已审核上料卡备料、上料
熟悉各作业指导书要求
熟悉各作业指导书要求
制作或更改程序
N
IPQC审核程 序与BOM一 致性
提供BOM NC 程序 排列 程序 基板 程序
Y
打印相关程序文件
审核者签名
将程序导入软盘
导入生产线
在线调试程序
Page
5
SMT转机工作准备流程
按PMC计划或接上级转机通知
熟悉工艺指导卡及生产注意事项
生产资料、物料、辅料、工具准备
资料准备
钢网准 备 检查钢 网版本/ 状态/是 否与PCB 相符
刮刀准 备
PCB板
领物料
锡膏、红胶 准备
料架准 备
转机工 具准备
程序/排列表 /BOM/位置图 检查是否正 确、有效
确认PCB 型号/周 期/数量
物料分 机/站位
解冻
搅拌
清机前点数
清机前对料
转机开始
Page 6
SMT转机流程
接到转机通知
熟悉工艺指导卡及注意事项
领钢网
领PCB
领物料及分区
领辅助材料
准备料架
产线QC与操作员确认签名
IPQC签名确认
开始首件生产
Page 8
SMT首件样机确认流程
工程部 品质部 SMT部
提供工程样机 N PE确认 Y
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列。 在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。
后面电极焊 接可能不良
正确
不正确
波峰焊时PCB运行方向
没有最好,只有更好
PCB在SMT设计中工艺通常原则
4.2、元器件的布局 对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应排列在线板过波峰 /回流时流向的前面； 当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔； 对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。
B=50~330mm
G< 0.5mm D<8mm
F<1.2mm
没有最好,只有更好
A=50~250mm
Eቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ5mm
E>5mm C>5mm
SMT生产上对PCB的要求
2.识别点（Mark）的要求： A. Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形； B. Mark的大小；0.8~1.5mm； C. Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂； D. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物； E. Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异； F. Mark的位置：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等； G.为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。
接到转机通知
熟悉工艺指导卡及注意事项
领钢网
领PCB
领物料及分区
领辅助材料
准备料架
准备工具
更换资料
传程序
炉前清机
网印调试
调轨道
拆料
上料
更换吸嘴
对料
元件调试
炉温调整
炉温测试
对样机
首件确认
没有最好,只有更好
正常生产
SMT转机物料核对流程
SMT部
生产线转机前按料站表分机台、站位
品质部
转机时按已审核料站表上料
操作员根据料站表换料 Y IPQC核对物料并 测量实际值
操作员核对物料正确性
N
详细填写换料记录
通知生产线立即暂停生产
追踪所有错料PCBA并隔离、标识
记录实测值并签名
生产线重新换上合格物料
继续生产
对错料PCBA进行更换
标识、跟踪
没有最好,只有更好
SMTPCBA测试流程
工程部
•调校检验仪器、设备 •提出检验要求/标准
IPQC元件实物 测量
Y
OQC对焊接质量进行复检
Y
N 回流焊接或固化并确认质量
填写样机卡并签名(生产\工程\品管)
对照样机进行生产、检查
没有最好,只有更好
SMT首件样机测量流程
SMT部
品质部
转机调试已贴元件合格的PCBA
N 通知技术员调整 检查所有极性元件方向 Y 参照丝印图从PCB上取下元件 将仪表调至合适档位进行测量
Y
产线QC与操作员 核对物料正确性
N 查证是否有代用料 N
物料确认或更换正确物料 产线QC与操作员确认签名
IPQC复核生产线上料正确性 Y IPQC签名确认
N
开始首件生产
没有最好,只有更好
SMT首件样机确认流程
工程部 品质部 SMT部
提供工程样机 N PE确认 Y
生产调试合格首部第一块PCBA
核对工程样机 Y 元件贴装效果确认 N N 通知技术员调试
没有最好,只有更好
PCB在SMT设计中工艺通常原则
1、特殊焊盘的设计规则 MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口
D E A C
B PLCC
SOP、QFP K=1.2
主焊面
没有最好,只有更好
PCB在SMT设计中工艺通常原则
2、导通孔及导线的处置 为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导 通孔。
>2.5mm 可 能 被 遮 蔽
没有最好,只有更好
不良品校正
过回流炉固化
没有最好,只有更好
SMT炉前补件流程
发现PCBA漏件
对照丝印图与BOM找到正确物料
IPQC物料确认（品质部）
未固化PCBA补件
固化后红胶工艺补件
固化后锡膏工艺补件
直接在原位置贴元件
将原有红胶加热后去除
将掉件位置标注清楚
用高温胶纸注明补件位置
用专用工具加点适量红胶
不良PCBA连同物料交修理
N
向上级反馈改善
N 功能测试 交修理员进行修理 Y 包装送检
没有最好,只有更好
SMT工艺控制流程
SMT部 品质部 工程部
按工艺要求制作《作业指导书》
N
对照生产制令，按研发部门 提供的BOM、PCB文件制作或 更改生产程序、料站表
对BOM、生 产程序、料 站表进行三 方审核
Y
备份保存 审核者签名
印 锡 作 业 指 导 书
将实测值记录至首件测量记录表
检查元件实物或通知技术员调整
判断测量值是否符合规格要求
Y
更换物料或调试后再次确认 N 重复测量所有可测元件 N 将PCBA标识并归还生产线 将已测量元件贴回原焊盘位置
将首件测量记录表交品管组长审核
Y
没有最好,只有更好
SMT炉温设定及测试流程
SMT部
根据工艺进行炉温参数设置
严格按作业指导书实施执行
监督生产线按作业指导书执行
没有最好,只有更好
SMT品质控制流程
品质部 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理
SMT部
PCB外观检查 Y PCB安装检查 N 网印效果检查 Y 清洗PCB N 校正/调试 N 退仓或做废处理
OQC外观、 功能抽检 Y 贴PASS贴或签名 N
资料准备
钢网准 备 检查钢 网版本/ 状态/是 否与PCB 相符
刮刀准 备
PCB板
领物料
锡膏、红胶 准备
料架准 备
转机工 具准备
程序/排列表 /BOM/位置图 检查是否正 确、有效
确认PCB 型号/周 期/数量
物料分 机/站位
解冻
搅拌
清机(转线)前点数
清机(转线)前对料
没有最好,只有更好
转机开始
SMT转机流程
炉前贴片效果检查 设置正确回流参数并测试
填写返工通知单 炉后QC外观检查 Y X-Ray对BGA检查（暂无） 分板、后焊、外观检查
N N 外观、功能修理
SMT出货
SMT返工
N 功能测试 包装
没有最好,只有更好
SMT生产程序制作流程
研发/工程/PMC部
提供PCB文件
SMT部
导出丝印图、坐标,打印BOM
手贴元件及标注补件位置
按要求焊接物料并清洗
过回流炉固化
过回流炉固化
清洗焊接后的残留物
IPQC检验（品质部）
没有最好,只有更好
SMT换料流程
SMT部
巡查机器用料情况
提前准备需要更换的物料 机器出现缺料预警信号
品质部
请优先选择不 停机换料,用接 料带作辅助
操作员根据机器显示缺料状况进行备料
机器停止后，操作员取出缺料Feeder 对原物料、备装物料、料站表进行三方核对
SMT总流程图
N P CB 来料检查 Y 网印锡膏/红胶 N 印锡效果检查 Y 贴片 N 通知技术人员改善 Y 校正 夹下已贴片元件 通知IQC处理
Y
I PQC确认
N
清洗
炉前QC检查 Y 过回流炉焊接/固化
N
焊接效果检查 Y 后焊(红胶工艺先进行波 峰焊接) 后焊效果检查 Y
N
向上级反馈改善
交修理维修
QC/测试员检查发现不良品
不良品标识、区分
不良问题点反馈
填写QC检查报表
交修理人员进行修理
N
修理不良品及清洗处理 Y N 交QC/测试员全检 Y 合格品放置 降级接受或报废处理
没有最好,只有更好
SMT物料试用流程
PMC/品质部/工程部
提供试用物料通知
SMT部
明确物料试用机型
下达试用物料跟踪单 发放试用物料
Y
配套下机 物料申请/领料
已发出PCB及主IC清点
不良品清点
坏机返修
N
丝印位、操作员、炉后QC核对生产数 Y 手贴机器抛料，空贴PCBA标识、区分
QC开欠料单补料
IPQC对料，操作 员拆料、转机
电感\磁珠\二极管\ 三极管类似的特别 物料
没有最好,只有更好
SMT在生产上对PCB的要求
1.PCB大小及变形量： A. PCB宽度（含板边） ：50~250mm； B. PCB长度（含板边） ：50~330mm； C. 板边宽度：＞5mm； D. 拼板间距：＜8mm； 根据元件的形状而定 E. PAD与板缘距离：＞5mm； F. 向上弯曲程度：＜1.2mm； G. 向下弯曲程度：＜0.5mm； H. PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度＜0.25
N
IPQC核对物料（料
号/规格/厂商/周期）
并测量记录实测 值
Y
换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数 /实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC）
对缺料站位进行装料 检查料架是否装置合格
各项检查合格后进行正常生产
跟踪实物贴装效果并对样板
没有最好,只有更好
SMT换料核对流程
品质部 SMT部
品质部
提供PCB
制作或更改程序
N
IPQC审核程 序与BOM一 致性
提供BOM NC 程序 排列 程序 基板 程序
Y
打印相关程序文件
审核者签名
将程序导入移动盘
后面电极焊 接可能不良
正确
不正确
波峰焊时PCB运行方向
没有最好,只有更好
PCB在SMT设计中工艺通常原则
4.2、元器件的布局 对尺寸相差较大的片状元件相邻排列，且间隔很小时，较小元件应排列在线板过波峰 /回流时流向的前面； 当元件交错排列时，它们之间的应留出一定的间隔； 对拼板PCB元件靠近切割槽侧的元件在分离时易损伤。
B=50~330mm
G< 0.5mm D<8mm
F<1.2mm
没有最好,只有更好
A=50~250mm
Eቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ5mm
E>5mm C>5mm
SMT生产上对PCB的要求
2.识别点（Mark）的要求： A. Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形； B. Mark的大小；0.8~1.5mm； C. Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂； D. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物； E. Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异； F. Mark的位置：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等； G.为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。
接到转机通知
熟悉工艺指导卡及注意事项
领钢网
领PCB
领物料及分区
领辅助材料
准备料架
准备工具
更换资料
传程序
炉前清机
网印调试
调轨道
拆料
上料
更换吸嘴
对料
元件调试
炉温调整
炉温测试
对样机
首件确认
没有最好,只有更好
正常生产
SMT转机物料核对流程
SMT部
生产线转机前按料站表分机台、站位
品质部
转机时按已审核料站表上料
操作员根据料站表换料 Y IPQC核对物料并 测量实际值
操作员核对物料正确性
N
详细填写换料记录
通知生产线立即暂停生产
追踪所有错料PCBA并隔离、标识
记录实测值并签名
生产线重新换上合格物料
继续生产
对错料PCBA进行更换
标识、跟踪
没有最好,只有更好
SMTPCBA测试流程
工程部
•调校检验仪器、设备 •提出检验要求/标准
IPQC元件实物 测量
Y
OQC对焊接质量进行复检
Y
N 回流焊接或固化并确认质量
填写样机卡并签名(生产\工程\品管)
对照样机进行生产、检查
没有最好,只有更好
SMT首件样机测量流程
SMT部
品质部
转机调试已贴元件合格的PCBA
N 通知技术员调整 检查所有极性元件方向 Y 参照丝印图从PCB上取下元件 将仪表调至合适档位进行测量
Y
产线QC与操作员 核对物料正确性
N 查证是否有代用料 N
物料确认或更换正确物料 产线QC与操作员确认签名
IPQC复核生产线上料正确性 Y IPQC签名确认
N
开始首件生产
没有最好,只有更好
SMT首件样机确认流程
工程部 品质部 SMT部
提供工程样机 N PE确认 Y
生产调试合格首部第一块PCBA
核对工程样机 Y 元件贴装效果确认 N N 通知技术员调试
没有最好,只有更好
PCB在SMT设计中工艺通常原则
1、特殊焊盘的设计规则 MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口
D E A C
B PLCC
SOP、QFP K=1.2
主焊面
没有最好,只有更好
PCB在SMT设计中工艺通常原则
2、导通孔及导线的处置 为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导 通孔。
>2.5mm 可 能 被 遮 蔽
没有最好,只有更好
不良品校正
过回流炉固化
没有最好,只有更好
SMT炉前补件流程
发现PCBA漏件
对照丝印图与BOM找到正确物料
IPQC物料确认（品质部）
未固化PCBA补件
固化后红胶工艺补件
固化后锡膏工艺补件
直接在原位置贴元件
将原有红胶加热后去除
将掉件位置标注清楚
用高温胶纸注明补件位置
用专用工具加点适量红胶
不良PCBA连同物料交修理
N
向上级反馈改善
N 功能测试 交修理员进行修理 Y 包装送检
没有最好,只有更好
SMT工艺控制流程
SMT部 品质部 工程部
按工艺要求制作《作业指导书》
N
对照生产制令，按研发部门 提供的BOM、PCB文件制作或 更改生产程序、料站表
对BOM、生 产程序、料 站表进行三 方审核
Y
备份保存 审核者签名
印 锡 作 业 指 导 书
将实测值记录至首件测量记录表
检查元件实物或通知技术员调整
判断测量值是否符合规格要求
Y
更换物料或调试后再次确认 N 重复测量所有可测元件 N 将PCBA标识并归还生产线 将已测量元件贴回原焊盘位置
将首件测量记录表交品管组长审核
Y
没有最好,只有更好
SMT炉温设定及测试流程
SMT部
根据工艺进行炉温参数设置
严格按作业指导书实施执行
监督生产线按作业指导书执行
没有最好,只有更好
SMT品质控制流程
品质部 IPQC在线工艺监督、物料/首件确认 IQC来料异常跟踪处理
SMT部
PCB外观检查 Y PCB安装检查 N 网印效果检查 Y 清洗PCB N 校正/调试 N 退仓或做废处理
OQC外观、 功能抽检 Y 贴PASS贴或签名 N
资料准备
钢网准 备 检查钢 网版本/ 状态/是 否与PCB 相符
刮刀准 备
PCB板
领物料
锡膏、红胶 准备
料架准 备
转机工 具准备
程序/排列表 /BOM/位置图 检查是否正 确、有效
确认PCB 型号/周 期/数量
物料分 机/站位
解冻
搅拌
清机(转线)前点数
清机(转线)前对料
没有最好,只有更好
转机开始
SMT转机流程
炉前贴片效果检查 设置正确回流参数并测试
填写返工通知单 炉后QC外观检查 Y X-Ray对BGA检查（暂无） 分板、后焊、外观检查
N N 外观、功能修理
SMT出货
SMT返工
N 功能测试 包装
没有最好,只有更好
SMT生产程序制作流程
研发/工程/PMC部
提供PCB文件
SMT部
导出丝印图、坐标,打印BOM
手贴元件及标注补件位置
按要求焊接物料并清洗
过回流炉固化
过回流炉固化
清洗焊接后的残留物
IPQC检验（品质部）
没有最好,只有更好
SMT换料流程
SMT部
巡查机器用料情况
提前准备需要更换的物料 机器出现缺料预警信号
品质部
请优先选择不 停机换料,用接 料带作辅助
操作员根据机器显示缺料状况进行备料
机器停止后，操作员取出缺料Feeder 对原物料、备装物料、料站表进行三方核对
SMT总流程图
N P CB 来料检查 Y 网印锡膏/红胶 N 印锡效果检查 Y 贴片 N 通知技术人员改善 Y 校正 夹下已贴片元件 通知IQC处理
Y
I PQC确认
N
清洗
炉前QC检查 Y 过回流炉焊接/固化
N
焊接效果检查 Y 后焊(红胶工艺先进行波 峰焊接) 后焊效果检查 Y
N
向上级反馈改善
交修理维修
QC/测试员检查发现不良品
不良品标识、区分
不良问题点反馈
填写QC检查报表
交修理人员进行修理
N
修理不良品及清洗处理 Y N 交QC/测试员全检 Y 合格品放置 降级接受或报废处理
没有最好,只有更好
SMT物料试用流程
PMC/品质部/工程部
提供试用物料通知
SMT部
明确物料试用机型
下达试用物料跟踪单 发放试用物料
Y
配套下机 物料申请/领料
已发出PCB及主IC清点
不良品清点
坏机返修
N
丝印位、操作员、炉后QC核对生产数 Y 手贴机器抛料，空贴PCBA标识、区分
QC开欠料单补料
IPQC对料，操作 员拆料、转机
电感\磁珠\二极管\ 三极管类似的特别 物料
没有最好,只有更好
SMT在生产上对PCB的要求
1.PCB大小及变形量： A. PCB宽度（含板边） ：50~250mm； B. PCB长度（含板边） ：50~330mm； C. 板边宽度：＞5mm； D. 拼板间距：＜8mm； 根据元件的形状而定 E. PAD与板缘距离：＞5mm； F. 向上弯曲程度：＜1.2mm； G. 向下弯曲程度：＜0.5mm； H. PCB扭曲度：最大变形高度÷对角长度＜0.25
N
IPQC核对物料（料
号/规格/厂商/周期）
并测量记录实测 值
Y
换料登记（换料时间/料号/规格/数量/生产数 /实物保存），签名（操作员/生产QC/IPQC）
对缺料站位进行装料 检查料架是否装置合格
各项检查合格后进行正常生产
跟踪实物贴装效果并对样板
没有最好,只有更好
SMT换料核对流程
品质部 SMT部
品质部
提供PCB
制作或更改程序
N
IPQC审核程 序与BOM一 致性
提供BOM NC 程序 排列 程序 基板 程序
Y
打印相关程序文件
审核者签名
将程序导入移动盘