IC测试培训资料
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集成半导体（IC）
1.晶圆
图中间部分即为一颗成品IC ，生产成IC需要进行晶圆切割，绑定，封装等才能成为壹个成品IC。
晶圆又称之为Wafer，我公司主要测试的产品为8寸和4寸晶圆，8寸晶圆的尺寸为200mm，7寸晶圆的尺寸为175mm，6寸晶圆的尺寸为150mm，以此类推，4寸晶圆的尺寸为100mm。
每一片晶圆有成千上万颗IC，一颗IC称之为壹个Die，一颗IC又有若干个脚位即若干个Pad点。
如下图所示：
半导体测试（IC Test)
每一颗IC在生产之前都要进行测试（Test)，以保证此产品的功能正常，降低成本，测试的目的就是挑出不良的产品并打点标记。
2.测试机（Tester)
测试机部分包括测试主机和PC主机（电脑），主要需要认识几个部件：测试主机，测试板（DUT板），测试软体（装在电脑上了），数据线，电脑。
2.1操作测试机时请先确认DUT板，数据线都已经连接好了
2.2确认电源打开，打开电脑，双击电脑桌面测试软体图标进入测试软体系统，点击第一个项目Engineer模式，
User ID输入1点击OK。
进入系统之后点击中的图标，调用已经写好的程序并打开。
2.3打开测试主机后面的总电源开关，然后打开前面的ON电源开关后，在电脑主机画面上会显示系统初始化，等待初始化完成。
3.探针台（Prober)
在探针台操作过程中要认识以下几个部件：真空泵，针卡，显微镜，打点器，操作软体，8寸到4寸真空旋钮，工作盘（托盘），键盘，旋转手轮等。
3.1确认真空泵和探针台主机电源已经打开，双击系统图标PT301等待系统初始化进入系统。
3.2扫描模式移动工作盘到壹个角落方便装针卡，把被测产品的针卡装到探针台上，一端对齐固定架并紧紧的固定好针卡，整理好数据线并从线口拿出来，接头短固定在DUT板上面（注意对应好标号，一测头接1，二测头接2，以此类推）。
3.3调整预置高度使之降低为0（以防上片时候把针卡和晶圆刮坏），退片并按Z键。
3.4清洁工作盘，确认测试晶圆尺寸并调节真空旋钮，带好手指套把被测晶圆放到托盘的正中央位置（先请确认测试晶圆缺口的方向使IC 的脚位与针卡的针点相对应），按真空使晶圆牢固的吸附在托盘上面。
3.5按进片，调整预置高度（针压），边上升高度边观察晶圆离针卡的距离，调整到适当的距离时停止上升（晶圆和针卡的距离不能太近以防晶圆刮到针卡上），调节显微镜调到最清晰的视窗然后按X扫描，把晶圆的水平位置扫直。
3.6填写测试数据，包括晶圆尺寸、X,Y的步距、测试方法、测试MAP 数据等等（注意X，Y的移动距离、多测的排列顺序应该与针卡的Site的排列顺序一致）。
3.7对针痕，微动模式移动晶圆使之针尖对准IC的引脚，慢慢调整预置高度（针压），直至可以在IC的引脚上扎出针痕（注意针痕不能太重，高度只能一点点往上加，直至每个引脚出现针痕），微动调整针痕的位置，使之一定要扎在每个引脚的中心的位置。
如果是一块旧的针卡可能会出现个别的引脚扎不出针痕或不明显，一定要查找原因不要盲目的加针压，看是否是针尖偏了，或者是短了等等。
3.8在晶圆的四周扎一次针，看针痕是否有偏离，以确认水平扫直了。
3.9找到测试第一点位置，单步移动晶圆使第一点位置与针卡的第一Site位置相对应。
测试开始，填写测试产品的型号，批号，片号，操作员工号等(请注意一定要一一对应）。
测试过程中要注意观察是否连续不良或间隔不良，不良时要及时停下来观察针痕的位置或者看针是否脏了并及时清针。
测试完成之后要进行坏点重测，载入的数据一定是最后测完的数据，最后记录坏点重测后的数据到报表上，报表填写要清晰，测试完成。
3.10打点时先要做打点参数的更改，打开打点器1，更改步进数值都为1。
3.11打点器的调整，可以在晶圆上没有IC的部位试打，使墨点的大小适中，然后单步移到边圈有IC的部位试打，墨点一定要打在IC的中央部位，大小适中。
调整完成后要用无尘布加酒精把晶圆擦拭干净。
3.12移到第一点位置，载入数据开始打点，开始打点时立即停下来检查载入的数据以及墨点是否正确，正确继续打点否侧调整。
打点时一定要在显微镜下目测观察是否有漏打或者墨点有变化。
打点完成后需要用120的温度在烤箱内烤40分钟。
测试需要注意的事项：
1.晶圆为贵重易碎品，一定要带手指套轻拿轻放，针卡贵重易弯折，不用时一定要用盖子盖住保护好针尖。
2.如果不是新产品或者新上的针卡就不要做预置高度的调整，只需注意Z的上升指示箭头应该是向下的，再去做其他操作（以防刮坏）。
3.调整预置高度时一定要注意观察针尖和晶圆之间的距离，不能太靠近以防被刮坏。
4.对针痕时针压不能太重，以延长针卡使用寿命，而且针压只能5个一加。
5.测试过程中要注意针痕的位置和针痕的大小，有变化要做及时调整，不要随意更改针压的高度以及磨针。
6.测试不良增多时特别是出现红色的Bin2时，要及时停下来观察并判断是何种原因，如果不能判断要及时请教工程人员来处理，最后测
试的良率一般都应该在90%以上。
7.重测和打点的数据要和晶圆的批号，片号一一对应。
8.测试时要确保有一人员在看机台。
9.有其它任何疑问或者做不来的，要向其他人请教不要盲目操作。
10.白班晚班工作交接要清楚，做到心里有数。
11.设备一天没有使用，机器需要自检半小时以上方可以使用。
12.设备需要每周、每月、每半年保养，每周需要对设备运动窗进行吸尘，长时间不用打点器需要用酒精清洗；每月需要对Z抬升加油，检查开关按钮是否灵敏可靠，检查真空有无漏气；每半年需要对X、Y导轨、丝杆加油，设备停产一周以上需要做好防尘、防锈、防潮处理。
具体操作请参照探针台维护手册。
车间操作人员注意事项
1.上下班及时打卡。
2.进入车间时先整理着装穿好防静电服、帽，戴好口罩通过风淋室按语音提示进入车间，出了车间要脱掉工作服，口罩一个礼拜更换一次，其余时间自己保管好。
3.车间内物品要摆放到位，每天下班时桌面，台面要清洁干净，桌面清洁用湿毛巾，机台清洁用无尘布加酒精。
每周二周五下班前半小时做一次车间内外大扫除，大扫除先用吸尘器把各个角落的灰尘吸尽然后用专用略湿的无尘拖把把地拖干净，地面不能有水迹。
4.从车间外拿进出小件物品应该通过传递窗口，不要频繁出入车间，应保持车间的封闭性。
5.在车间内要注意纪律，不要把零食带入车间，不要在车间内聊天，大声喧哗吵闹，上班时间一律不准接听电话（工作需要除外）更不能玩手机，发现一次罚款30元，上班时间不要做任何与工作无关的事情，详细内容请参照公司规章制度。
6.应爱惜公司财物，随意损坏公司财物的照价赔偿。
7.不上班时要确保车间内的水、气、电关闭，节约用水用电。
8.下班时各自的衣物鞋帽要摆放整齐，晚班下班人员把走廊的灯关掉。
9.团结合作，安全生产，确保人身安全，设备安全，保证高效率、高品质的生产。
