技能考试笔记

第一考站第一部分无菌操作一．洗手、戴手套（一）洗手：首先取下双手所戴所有饰物，修剪指甲，清理甲沟污物，在流动水下将双手充分淋湿，取少量肥皂或皂液均匀涂抹至整个手掌、手背、手指及指缝，然后采用“六步洗手法”洗手：第一步，掌心相对，手指并拢相互摩擦；第二步，手心对手背沿指缝相互摩擦，交换进行；第三步，掌心相对，双手交叉沿指缝相互摩擦；第四步，一手握另一手大拇指旋转摩擦，交换进行；第五步，弯曲各手指关节，在另一手掌心旋转搓擦，交换进行；第六步，搓洗手腕，交换进行。

最后在流动水下彻底冲洗干净双手，用洁净纸巾或消毒毛巾擦干。

（二）戴手套：先将双手洗净、干燥。

打开无菌包装，用右手自手套夹内捏住手套套口翻折部，将手套取出。

先用左手插入左手手套内，再用已戴好手套的左手指插入右手手套的翻折部，帮助右手插入手套内。

已戴好手套的左手不可触碰右手皮肤。

将手套翻折部翻回盖住手术衣袖口，用无菌盐水冲洗干净手套外面的滑石粉。

二．口腔黏膜消毒：可选用的口腔黏膜消毒剂有1%碘酊、0.1%氯已定和含有效碘0.5%的碘伏。

嘱患者张口，术者左手持口镜牵开唇颊部或舌，暴露手术区域，先用干棉球擦干术区，再用无菌棉签蘸取适量消毒剂，从手术中心区开始，由内向外涂擦，消毒的范围应该超过手术区域，不可遗留空白。

如用碘酊消毒应用75%乙醇脱碘。

注意感染伤口的消毒顺序应从清洁部开始向患处涂擦。

第二部分口腔检查一．一般检查：检查前需洗手、戴手套。

调节治疗椅，患者仰卧位，头部与医师肘部平行，检查上颌牙时，患者咬合平面与地面约成45?角，检查下颌牙与地面接近平行。

调整灯光，将光线集中照射口腔。

（一）视诊：顺序：右上→左上→左下→右下1.首先观察患者的全身健康和精神健康状况。

2.颌面部：观察颌面部发育是否正常、是否对称，有无肿胀、畸形、肿物及窦道等。

3.口腔软组织：观察牙龈是否充血肿胀以及肿胀的程度和范围，是否存在窦道；黏膜色泽是否正常，有无水肿、溃疡、肿物等。

4.牙和牙列：观察牙颜色、形态和质地变化，如龋损、着色、牙体缺损、畸形、隐裂以及磨耗等；观察牙排列、数目是否正常、有无发育异常、牙列是否完整、有无缺失牙；观察口腔中修复体的情况，如充填体是否完整、边缘是否密合、有无继发龋坏等。

（二）探诊：探诊时采用执笔式握持探针，用中指或无名指支靠在邻近牙上，先对主诉牙与可疑牙进行检查，然后按先前牙再后牙，先下牙后上牙，先颌面后邻面的顺序检查，用探针的大弯端用于检查咬合面及颊舌面，三弯端检查邻面，探查龋或缺损部位的范围、深浅、质地以及是否敏感及露髓，有无邻面龋坏发生，充填体是否密合、有无继发龋或悬突以及牙本质敏感的部位和敏感程度等。

（三）叩诊：选用金属口镜柄，执笔式握持器械，垂直向叩击前牙的切缘、后牙的颌面是检查根尖区的炎症；水平向叩击牙冠部的唇（颊）舌面中部是检查牙周膜的炎症。

检查时先叩击正常的邻牙作为对照牙，再叩击患牙，叩诊力量先轻后重，检查叩诊声音有无异常，被检查牙有无疼痛，并记录。

叩痛（—）、叩痛（±）、叩痛（+）、叩痛（++）、叩痛（+++）。

（四）扪诊：1．根尖部扪诊：用食指指腹于可疑患牙的邻面唇颊侧或舌侧牙龈的根尖部开始扪压，慢慢向可疑患牙根尖部移动，观察是否有压痛。

如有压痛则提示根尖周组织有炎症存在。

2．脓肿波动感扪诊：若根尖周已形成脓肿，应以食指和中指双指轻放在脓肿部位，分别用两指交替上下推压按动，用指腹扪及波动感。

（五）松动度：检查时用镊子夹住前牙的切端或抵住后牙咬合面的窝沟，做唇（颊）舌向、近远中向和上下向摇动牙齿，观察牙齿晃动的程度。

结果记录：I度松动：颊（唇）舌（腭）方向松动，或松动幅度小于1mm；II度松动:颊（唇）舌（腭）方向和近远中方向松动，或松动幅度在1—2mm之间；III度松动：颊（唇）舌（腭）方向、近远中方向和垂直方向松动，或松动幅度大于2mm。

二．社区牙周指数（CPI）：在指数牙上检查牙龈出血、牙石和牙周袋深度三项内容。

以探诊为主，结合视诊。

共检查六个区段，检查顺序应从右上后牙区段至上前牙区段、左上后牙区段、左下后牙区段、下前牙区段、右下后牙区段。

检查时以执笔式握持CPI探诊，以无名指做支点，将探针轻缓的插入龈沟或牙周袋内，探诊与牙长轴平行，紧贴牙根。

沿牙齿颊（唇）、舌（腭）面龈沟从远中向近中移动，做上下短距离的提插式移动，以感觉龈下牙石，同时查看牙龈出血情况，并根据探针上得刻度观察牙周袋深度，CPI探针使用时所用的力不超过20g。

每颗指数牙的颊（唇）、舌（腭）面龈沟或牙周袋都须检查到，每个区段两颗功能牙的检查结果以最重情况记分。

17—1413—2324—2747—4443—3334—37检查指数牙将口腔分为6个区段，即：1716112627474633363720岁以上者需检查以下10颗指数牙：16112646313620岁以下、15岁以上者，只检查6颗指数牙：15岁以下者也检查此6颗指数牙，但只检查和牙石情况，不检查牙周袋。

CPI记分标准：0=牙龈健康1= 牙龈炎，探诊后出血2=牙石，探诊可发现牙石，但探针黑色部分全部露在龈袋外3=早期牙周病，龈缘覆盖部分探针黑色部分，龈袋深度在4—5mm4=晚期牙周病，探针黑色部分被龈缘完全覆盖，牙周袋深度在6mm或以上X=除外区段（至少两颗功能牙存在）9=无法记录（不记录）三．特殊检查：（一）牙髓活力检查：包括冷测法、热测法及电测法。

测试前先向患者说明检查的目的和感觉，瞩患者有感觉时抬手示意。

用干棉卷放置于测试牙的唇（颊）和舌侧隔离唾液。

先测健康的对侧同名牙，再测可疑牙。

(正常牙髓对20～50℃的水一般无明显反应；对10～20℃的冷水或50～60℃的热水很少引起疼痛，以低于10℃为冷刺激，高于60℃为热刺激。

结果用正常、敏感、迟钝、无反应来表示。

)1.冷测法：取出小冰棒放于手中稍加捂化，慢慢挤出冰棒头贴放在测试牙的唇、颊面的中1∕3处，观察牙齿反应。

2.热测法：在被测牙面上均匀涂布一层凡士林，将牙胶棒一端置于酒精灯火焰上加热变软（约65—70°），但不冒烟，立即贴放在测试牙唇、颊面的中1∕3处，观察患者反应。

3.电测法：测试前需询问患者是否装有心脏起搏器。

首先向患者说明检查的目的和方法，嘱有“麻刺感”时抬手示意，然后干燥并隔湿被测牙，在被测牙冠唇（颊）面中1∕3处上放少许导电剂或湿润的小纸片，将电测仪工作端放于牙面导电处，请患者一手扶持工作端的金属杆部或将挂钩挂于口角以构成电流回路。

逐渐加大电流直至患者示意有反应时将工作端撤离牙面，记录表盘显示的读数，重复2—3次，求平均值做结果。

判读标准：正常：对照牙与测试牙读数差在10以内；敏感：测试牙比对照牙读数低，差值＞10；迟钝：测试牙比对照牙读数高，差值＞10；无反应：控制器电流加大达到最高值（80）测试牙仍无反应。

（二）牙周探诊：探诊内容包括深度、附着水平、探诊出血、根面牙石及根分叉病变，应用有刻度的牙周探针，以改良握笔法握持探针，用中指做支点或中指及无名指共同做支点，支靠在邻近的牙颌面、切缘或唇面，探诊力量要轻，一般掌握在20—25g，探针尖端紧贴牙面，与牙长轴平行探至袋底，探诊采用提插式移动探针，邻面探诊时探针要紧靠接触点并向邻面中央略微倾斜，以便探得接触点下方的龈谷处。

探诊要按一定顺序进行，每个牙要记录6个点的探诊深度：颊（唇）舌（腭）侧的远中位、中央位、近中位。

（三）咬合关系检查：嘱患者做正中颌咬合，手持口镜牵开患者口角，观察并记录两侧磨牙的近远中咬合关系、前牙覆颌覆盖关系和中线位置关系。

1．正中颌磨牙咬合关系检查：当正中颌时，上6近中颊尖咬合在下6的近中颊沟内称为中性关系；若上6近中颊尖与下6近中颊尖相对，甚至位于下56之间称为远中关系；若上6近中颊尖与下6远中颊尖相对，甚至位于下67之间称为近中关系。

2．正中颌前牙咬合关系检查：覆盖为上前牙切端至下前牙唇面的水平距离。

其距离在3mm以内者为正常覆盖，超过者为深覆盖（I度为3—5mm；II度为5—7mm；III度为＞7mm）。

覆颌为上前牙切端覆盖下前牙唇面的垂直距离。

上前牙切端覆盖下前牙唇面切1∕3以内者为正常覆颌，超过者为深覆颌。

（深覆颌：I度为中1∕3以内者；II度为颈1∕3以内者；III度为颈1∕3以上，下前牙切端咬在上前牙腭侧牙龈组织上。

）3．中线关系：正常者，上、下颌牙列中线应重合一致，而且与面部中线一致。

对于牙列中线偏移者，应记录上、下颌中线之间及与面部中线之间的左右便宜程度，用mm记录。

（四）颞下颌关节检查：1.关节动度检查：耳屏前扪诊法：双手食指分别置于双侧耳屏前髁状突外侧面，嘱患者做开闭口运动，判断髁状突的活动度，感觉有无弹响和摩擦感。

外耳道指诊法：双手小指置于患者双侧外耳道内，嘱患者做开闭口运动，对比两侧髁状突活动度和冲击感。

2.下颌运动检查：让患者做开闭口运动，观察其方式是否为垂直向下，开口度是否在正常范围内，闭颌时是否恢复原位。

（五）下颌下腺检查：常用两侧对比的方法，以扪诊为主，常用双手合诊法检查。

在检查时应注意导管口和分泌物的情况，必要时可以按摩推压腺体增加分泌，以便更好的观察分泌情况，同时注意分泌物的颜色、流量、性质。

检查的内容包括腺体的大小、形态，有无肿块及肿块的大小、质地，边界是否清楚，有无压痛等，导管口有无结石。

以食指、中指及无名指三指平触并由后向前推压，观察导管口以检查下颌下腺的分泌液情况等。

下颌下区淋巴结检查按一定顺序由浅入深滑动触诊，一般的顺序为枕部、耳后、耳前、腮腺、颊部、颌下、颏下，胸锁乳突肌前缘及后缘、颈前后三角至锁骨上窝。

第二考站第一部分口腔基本操作一．离体磨牙复面洞制备术：执笔式握持手机，以持钻手的无名指做支点，用喷水冷却的涡轮钻去净龋坏组织，从牙齿颌面的近中或远中边缘嵴钻入、点磨。

在向深处钻磨的同时向颊舌方向扩展至外展隙，且略向颌方聚合，形成龈方大于颌方的梯形，龈壁要与牙长轴垂直，位于釉牙骨质界颌方0.5—1mm 处，洞深1.5mm，轴壁与牙长轴平行，与牙邻面弧度一致。

邻面洞制备完成后，自洞口从釉牙本质界下0.5—1mm处向颌面窝沟处水平扩展，深度1.5—2mm，制备鸠尾固位型，鸠尾峡部宽度为磨牙颊舌尖间距1∕4—1∕3，鸠尾膨大的尾部放在颌面窝内，宽于鸠尾峡即可，预备过程中应去净龋坏组织，并注意保留健康牙体组织及牙髓，洞型要做到底平壁直、点线角圆钝，去除薄壁弱尖，避免形成无机秞及短斜面。

二．开髓术（上颌磨牙）：执笔式握持手机，以持钻手的无名指做支点，支靠在临近牙上，使用裂钻让钻针从牙齿的颌面中央钻入，钻针与牙长轴平行，进入牙本质层后，向颊舌扩展形成一偏近中的颊舌径较长的钝圆三角形的深洞，在近中舌尖处穿通髓角，此时可有落空感，进入髓室后，改用球钻以提拉的方式沿洞口形态揭净髓室顶，达到用探针小弯不能勾住髓室顶边缘为宜，暴露所有根管口后要求用根管器械自根管口直接探入根管，探查根管的数目及位置。