标记带内容的处理
• 为使用方便,可将长期不变的标记铅字或 符号固定在暗袋的外表面,放在工件下面。 但应注意贴在工件的下表面!而且不能与 工件上表面的标记重影!
GL100-2 2006,3,12-007
标记带
暗袋
2.4.3 射线探伤的基本操作程序 总体上分为三个阶段,具体操作内容
根据具体情况有所删减。
⑦ 补偿块的选择 对于不规则的接头,如角接头、T形接头, 可采用特殊形状的补偿块来调节射线的 透射强度,从而调节底片黑度。
T形接头
射线源
暗盒
补偿块
2.4 X射线探伤机及探伤程序
2.4.1 x射线探伤机 (1)基本组成
• x射线管——核心,射线源 • 高压发生器——提供 50~500kv直流电源 • 冷却装置——循环喷油冷却 • 支撑机构——便于对位、调焦 • 高压电缆——连接电源 • 控制箱——设定参数、监控操作
2.1.4 γ射线的产生
• γ射线是由放射性同位素的原子核衰变过程伴随 产生的。
• 常用于射线探伤的放射性同位素主要有: 钴60、铱192、铯137/134等。
• γ射线的特点: ①强度高于X射线,穿透力强,适合厚板透视; ②强度无法直接调节,射线长期存在,防护更要 注意! ③可实现周向辐射,透视效率高。
(1)技术准备阶段: ①了解被检对象——包括材质、壁厚、 加工工艺、工件表面状态等; ②设备选择—— 射线源类型、能量水平、 可否移动等; ③选择曝光条件—— 包括胶片、增感方式、 焦距、曝光量、管电压等; ④选择透照方式 —— 定向、周向辐射、 布片策略等; ⑤其它准备—— 如标记带布置、象质计布置、 屏蔽散射线的方法等。
2.1.2 射线的性质
(1)不可见,直线传播—具有隐蔽性和指向性; (2)不带电,因而不受电磁场影响—电中性; (3)能穿透物质,但有衰减—具有穿透性和衰减性; (4)能与某些物质产生光化作用,使荧光物质发