电镀层厚度控制方法
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镀层厚度检验方法1、范围本标准规定了高压电器产品制件镀覆层厚度得检验规则与允许偏差。
本标准适用于电镀锌、热镀锌、镀银、镀锡及其它常规镀覆层厚度检查。
2.规范性引用文件GB/T 12334-2001 金属与其她非有机覆盖层关于厚度测量得定义与一般规则3。
镀层厚度检验得基本规定3。
1镀层厚度检验得规定GB/ T12334 明确规定零件镀层厚度为零件“最小厚度”。
即“零件主要表面上任何测量区域”“在一个可测量得小面积上采用可行得实验方法得到得可比较得局部厚度”。
这个小面积称“参比面”,“采用无损检测时,应将在参比面上测量得平均值作为局部厚度”、根据产品零部件特性,规定主要表面指产品装配后容易受到腐蚀、摩擦或工作(导电接触)得零件表面。
通常电镀条件不易镀到得表面,如深凹处、孔内部一般不作为主要表面、因此测量时,必须选择零件主要表面作为测量区域,在测量参比面所测多点平均值为局部厚度,即最小厚度、3、2镀层厚度分布特性在电镀过程中,受零件几何形状与结构及工艺操作等诸多因素影响,同一零件表面厚度往往就是不均匀得。
由于电镀会产生“边缘效应”特性,即零件中间部位与深凹处、盲孔部位镀层较薄,而零件边角与结构突出部位镀层较厚,有些部位甚至超厚0、5~1倍。
同槽电镀零件镀层分布也就是不均匀得。
这给镀层厚度测量带来一定难度、4、镀层厚度测量仪器4、1 镀层厚度测量仪性能、测量种类、误差及影响误差得因素见表1。
表1镀层厚度测量仪性能、测量种类、误差及影响误差得因素4。
2库仑3000通用测厚仪,在测试过程中会对银(锡)层产生一个约1mm2腐蚀漏铜点。
且要求测量面一般为在4mm2以上、4。
3 1100磁性测厚仪与库仑3000测厚仪使用方法与测量要求,按有关操作规程进行。
对于镀银件测量时,表面若涂过防银变色剂,先用百洁布或橡皮轻轻擦除后再测。
5.检验规则5.1 测量点得选定5.1.1 以磁性测厚仪测厚得零件(如镀锌件、热镀锌件)测量点应选在主要表面且远离零件边缘5~10mm任一区域。
电镀防止腐蚀措施方案电镀是利用电化学原理将金属电镀在其他金属或非金属表面的一种表面处理方法。
电镀能够增加材料的耐腐蚀性能,保护材料免受腐蚀的侵害。
下面是一个电镀防止腐蚀的方案,介绍了常见的电镀方法和措施。
电镀防止腐蚀的方案主要包括以下几个方面:1. 选择合适的电镀方法:根据材料的种类和使用环境的要求,选择合适的电镀方法。
常见的电镀方法有镀铬、镀锌、镀镍等。
不同的电镀方法对材料的腐蚀性能有不同的改善作用。
2. 表面准备:在进行电镀之前,必须对材料的表面进行准备处理。
表面准备包括清洗、去除氧化物和污染物等步骤。
清洗可以使用溶剂、碱性或酸性清洗剂等。
去除氧化物可以使用酸性或碱性溶液进行处理。
清洗和去除氧化物的目的是为了保证电镀层与基材的结合力和密封性。
3. 电镀层厚度控制:电镀层的厚度对材料的腐蚀性能起到关键的影响。
电镀层过薄会导致腐蚀介质渗入到基材中,电镀层过厚则容易产生内应力和裂纹。
因此,对于不同的材料和使用环境,需要进行合理的电镀层厚度控制。
4. 增加电镀层的结构密度:结构密度是指电镀层中金属颗粒之间的连接程度。
结构密度越高,电镀层的抗腐蚀性能越好。
可以通过合理的电镀工艺和参数控制,以及表面处理方法来提高电镀层的结构密度。
5. 防止电镀层生成缺陷和缺损:电镀过程中,可能会出现电镀层的缺陷和缺损,如孔洞、气泡等。
这些缺陷和缺损会降低电镀层的抗腐蚀性能。
因此,需要采取适当的措施来防止电镀层生成缺陷和缺损,如控制电镀液的成分和温度、提高槽体的密封性等。
总之,电镀是一种有效的防止腐蚀的方法。
在进行电镀防腐措施时,需要选择合适的电镀方法,进行适当的表面准备,控制电镀层的厚度和结构密度,并防止电镀层的缺陷和缺损。
这些措施可以提高材料的抗腐蚀性能,延长材料的使用寿命。
电镀工序质量控制引言概述:电镀工序是一种常用的表面处理方法,用于提高金属制品的耐腐蚀性和外观质量。
然而,电镀工序的质量控制是确保产品质量的关键。
本文将详细介绍电镀工序质量控制的五个部份,包括前处理、电镀液控制、电镀工艺控制、电镀设备维护和质量检测。
一、前处理1.1 表面清洁:在进行电镀之前,必须确保金属表面干净、无油污和氧化物。
这可以通过机械清洗、化学清洗和溶剂清洗等方法实现。
1.2 表面活化:活化处理可以提高金属表面的反应性,有利于电镀液的吸附和金属离子的还原。
常用的活化方法包括酸洗、酸性活化剂浸泡和阳极活化等。
1.3 表面预处理:根据不同的金属材料和电镀要求,可能需要进行表面预处理,如除锈、打磨、酸洗、钝化等,以确保电镀层的附着力和均匀性。
二、电镀液控制2.1 电镀液成份:电镀液的成份对电镀层的质量有重要影响。
必须准确控制电镀液中金属离子、添加剂、缓冲剂和pH值等参数,以确保电镀层的均匀性和附着力。
2.2 电镀液浓度:电镀液的浓度对电镀层的厚度和质量有直接影响。
必须定期检测电镀液的浓度,并进行必要的补充或者稀释,以保持电镀层的稳定性。
2.3 电镀液温度:电镀液的温度对电镀速度和电镀层的结构有影响。
必须控制电镀液的温度在合适的范围内,以确保电镀层的质量和均匀性。
三、电镀工艺控制3.1 电流密度:电流密度对电镀层的均匀性和结构有重要影响。
必须根据产品要求和电镀液特性,合理选择和控制电流密度,以确保电镀层的质量。
3.2 电镀时间:电镀时间决定了电镀层的厚度和质量。
必须根据产品要求和电镀液特性,精确控制电镀时间,以保证电镀层的一致性和稳定性。
3.3 搅拌和过滤:搅拌和过滤可以提高电镀液的均匀性和纯净度。
必须定期检查和维护搅拌和过滤设备,以确保电镀液的质量和稳定性。
四、电镀设备维护4.1 设备清洁:电镀设备的清洁是确保电镀质量的前提。
必须定期清洗电镀槽、电极和管道等设备,以去除污垢和残留物。
4.2 设备维护:电镀设备的正常运行对电镀质量的稳定性至关重要。
电镀镀层厚度标准电镀是一种常见的金属表面处理工艺,通过在金属表面形成一层金属镀层,以改善金属的外观、耐腐蚀性能和机械性能。
而电镀镀层的厚度是影响镀层质量和性能的重要因素之一。
因此,制定和执行电镀镀层厚度标准对于保证电镀产品质量,提高产品竞争力具有重要意义。
一、电镀镀层厚度标准的重要性。
电镀镀层的厚度直接影响着产品的质量和性能。
过薄的镀层容易出现腐蚀、磨损等问题,影响产品的使用寿命;而过厚的镀层则可能导致应力过大、结合力不足等问题,影响产品的稳定性和可靠性。
因此,制定合理的电镀镀层厚度标准,对于保证产品的质量和性能具有重要的意义。
二、电镀镀层厚度的测量方法。
电镀镀层的厚度通常通过金相显微镜、电子显微镜、X射线衍射仪、涂层测厚仪等设备进行测量。
其中,涂层测厚仪是一种常用的测量设备,其测量原理是利用感应电磁场对涂层进行非接触式测量,具有快速、准确、非破坏性等特点。
三、电镀镀层厚度标准的制定。
制定电镀镀层厚度标准需要考虑产品的具体用途、材料的特性、工艺条件等因素。
一般来说,标准应包括镀层的最小厚度、最大厚度、均匀性要求、测量方法、检验规程等内容。
同时,针对不同的产品和行业,可以制定相应的专用标准,以满足不同领域的需求。
四、电镀镀层厚度标准的执行。
制定标准只是第一步,执行标准同样重要。
企业应建立健全的质量管理体系,加强对电镀生产过程的监控和管理,确保电镀镀层厚度符合标准要求。
同时,加强对原材料、设备、工艺的管理,提高产品的稳定性和可靠性。
五、电镀镀层厚度标准的意义。
制定和执行电镀镀层厚度标准,对于提高产品的质量和性能,增强产品的市场竞争力具有重要意义。
同时,标准的制定还可以促进电镀行业的健康发展,提高整个行业的技术水平和产品质量。
六、结语。
电镀镀层厚度标准的制定和执行,对于提高产品质量、保障产品安全、促进行业发展具有重要意义。
各企业应加强标准化意识,推动标准的制定和执行,共同推动电镀行业向着更加规范化、高质量的方向发展。
电镀镀层厚度标准电镀是一种常见的表面处理工艺,通过在金属表面形成一层均匀、致密、具有一定性能的金属或非金属薄层,以改善金属表面的物理、化学性能,实现防腐、增强硬度、美化外观等目的。
而电镀镀层的厚度是影响其性能的重要指标之一,因此制定了相应的标准来规范电镀镀层厚度,以保证其质量和稳定性。
首先,不同的电镀材料和工艺对镀层厚度的要求是不同的。
一般来说,电镀厚度的标准是由国家标准或行业标准来规定的,例如在中国,GB/T 6461-2002《电镀层厚度测定方法》就是对电镀层厚度进行了详细规定。
而在实际生产中,根据不同的使用要求,还会有一些企业标准或行业标准来规定电镀层的厚度。
其次,电镀镀层的厚度与其所处的环境和使用条件有关。
在不同的环境中,对电镀层的厚度要求也是不同的。
比如在高腐蚀性的环境中,要求电镀层的厚度相对较大,以提高其防腐蚀性能;而在一般使用条件下,电镀层的厚度可以适当减小,以节约成本。
另外,电镀镀层的厚度还与所镀金属的性能和形状有关。
一般来说,对于不同的金属材料,其对电镀层厚度的要求也是不同的。
比如对于硬度较高的金属,要求电镀层的厚度相对较大,以保证其耐磨性能;而对于形状复杂的零部件,电镀层的厚度也需要根据其实际情况进行调整,以保证其镀层的均匀性和完整性。
最后,电镀镀层的厚度测量是非常重要的。
在生产过程中,需要对电镀层的厚度进行严格的测量和控制,以保证其质量稳定。
目前常用的电镀层厚度测量方法有磁感应法、X射线荧光法、涂层厚度计等。
通过这些测量方法,可以准确地了解电镀层的厚度,及时调整工艺参数,保证电镀层的质量。
总的来说,电镀镀层的厚度标准是保证电镀产品质量和稳定性的重要依据,而且对于不同的材料、环境和形状,其要求也是不同的。
因此,在生产过程中,需要严格按照相应的标准来进行生产,并且加强对电镀层厚度的测量和控制,以保证电镀产品的质量和性能。
镀铬知识简介及镀铬分类、镀铬层厚度、硬度控制方法一镀铬简介镀铬属于发展较晚的工艺,早在1854年就有人从三价格槽液中镀得金属铬,1856年又发明从三价格槽液中镀铬的工艺,但是直到本世纪20年代,镀铬工艺才在国外得到广泛应用。
镀铬工艺传到我国比较晚,有关镀铬知识的介绍和应用的记载大都是在30年代初期。
我国对金属铬元素的介绍和命名直到19世纪60年代才开始进行。
二镀铬的一般特性(一)镀铬特点1.镀铬用含氧酸做主盐,铬和氧亲和力强,电析困难,电流效率低;2.铬为变价金属,又有含氧酸根,故阴极还原过程很复杂;3.镀铬虽然极化值很大,但极化度很小,故镀液的分散能力和覆盖能力很差,往往要采用辅助阳极和保护阴极;4.镀铬需用大电流密度,而电流效率很低,大量析出氢气,导致镀液欧姆电压降大,故镀铬的电压要比较高;5.镀铬不能用铬阳极,通常采用纯铅、铅锡合金、铅锑合金等不溶性阳极。
(二)镀铬过程的特异现象镀铬与其它金属电沉积相比,有如下特异现象:(1)随主盐铬酐浓度升高而电流效率下降;(2)随电流密度升高而电流效率提高;(3)随镀液温度提高而电流效率降低;(4)随镀液搅拌加强而电流效率降低,甚至不能镀铬。
上述特异现象均与镀铬阴极还原的特殊性有关。
三镀铬层的种类和标记(一)防护—装饰性镀铬防护—装饰性镀铬,俗称装饰铬。
它具有防腐蚀和外观装饰的双重作用。
为达此目的在锌基或钢铁基体上必须先镀足够厚度的中间层,然后在光亮的中间镀层上镀以~μm的薄层铬。
例如钢基上镀铜、镍层再镀铬、低锡青铜上镀铬、多层镍上镀铬、镍铁合金镀层上镀铬等等。
在现代电镀中,在多层镍上镀取微孔或微裂纹铬是降低镀层总厚度,又可获得高耐蚀性的防护—装饰体系,是电镀工艺发展的方向。
在黄铜上喷砂处理或在缎面镍上镀铬,可获得无光的缎面铬,是用作消光的防护—装饰镀铬。
装饰性镀铬是镀铬工艺中应用最多的。
装饰镀铬的特点是:(1)要求镀层光亮;(2)镀液的覆盖能力要好,零件的主要表面上应覆盖上铬;(3)镀层厚度薄,通常在~μm之间,国内多用μm。
镀铬知识简介及镀铬分类、镀铬层厚度、硬度控制方法-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN镀铬知识简介及镀铬分类、镀铬层厚度、硬度控制方法一镀铬简介镀铬属于发展较晚的工艺,早在1854年就有人从三价格槽液中镀得金属铬,1856年又发明从三价格槽液中镀铬的工艺,但是直到本世纪20年代,镀铬工艺才在国外得到广泛应用。
镀铬工艺传到我国比较晚,有关镀铬知识的介绍和应用的记载大都是在30年代初期。
我国对金属铬元素的介绍和命名直到19世纪60年代才开始进行。
二镀铬的一般特性(一)镀铬特点1.镀铬用含氧酸做主盐,铬和氧亲和力强,电析困难,电流效率低;2.铬为变价金属,又有含氧酸根,故阴极还原过程很复杂;3.镀铬虽然极化值很大,但极化度很小,故镀液的分散能力和覆盖能力很差,往往要采用辅助阳极和保护阴极;4.镀铬需用大电流密度,而电流效率很低,大量析出氢气,导致镀液欧姆电压降大,故镀铬的电压要比较高;5.镀铬不能用铬阳极,通常采用纯铅、铅锡合金、铅锑合金等不溶性阳极。
(二)镀铬过程的特异现象镀铬与其它金属电沉积相比,有如下特异现象:(1)随主盐铬酐浓度升高而电流效率下降;(2)随电流密度升高而电流效率提高;(3)随镀液温度提高而电流效率降低;(4)随镀液搅拌加强而电流效率降低,甚至不能镀铬。
上述特异现象均与镀铬阴极还原的特殊性有关。
三镀铬层的种类和标记(一)防护—装饰性镀铬防护—装饰性镀铬,俗称装饰铬。
它具有防腐蚀和外观装饰的双重作用。
为达此目的在锌基或钢铁基体上必须先镀足够厚度的中间层,然后在光亮的中间镀层上镀以~μm的薄层铬。
例如钢基上镀铜、镍层再镀铬、低锡青铜上镀铬、多层镍上镀铬、镍铁合金镀层上镀铬等等。
在现代电镀中,在多层镍上镀取微孔或微裂纹铬是降低镀层总厚度,又可获得高耐蚀性的防护—装饰体系,是电镀工艺发展的方向。
在黄铜上喷砂处理或在缎面镍上镀铬,可获得无光的缎面铬,是用作消光的防护—装饰镀铬。
真空电镀层厚度
真空电镀技术是一种将金属或者其他材料沉积到基底物上的方法,通过金属气态原子的扩散和沉积,形成一层均匀的金属薄膜。
而这层
金属薄膜的厚度就是真空电镀层厚度。
真空电镀层厚度对于电镀成品的质量和使用寿命有重要影响。
一
般来说,厚度越大,电镀层的抗腐蚀和耐磨性越好,但如果过于厚重,可能会影响工件的使用,甚至出现不良影响。
因此,在真空电镀工艺
中控制镀层厚度非常重要。
如何控制真空电镀层厚度?首先,要根据所需电镀层的厚度制定
合理的工艺参数,例如电镀时间、温度、气压等。
其次,在实际操作中,需要遵循严格的操作规程,如镀液配制、表面预处理等。
最重要
的是,工艺技术人员需要掌握良好的工艺控制技巧,保证电镀层厚度
的均匀和稳定。
需要注意的是,不同的基底材料对镀层厚度也有一定的影响。
比如,镀铬层和镀镍层在不同基底上的厚度应该有一定的差异,需要针
对不同的基底进行调整。
总之,真空电镀层厚度是影响电镀成品品质的重要因素,必须在
工艺的每一个环节上进行严格的控制和调整。
只有这样,在保证电镀
层厚度均匀、稳定的前提下,才能制作出质量更优、使用寿命更长的
电镀成品。
电镀工序质量控制1全过程控制镀件质量特性受全过程各环节工作质量的影响,如低氢脆受酸洗、电镀及驱氢等分工序的影响。
因此,应建立自材料供应、镀前处理、电镀、镀后处理、成品检验等全过程的质量控制系统。
2控制点从通用的镀件质量特性分析着手,在工序流程中找出影响镀件质量的关键环节和反复发生质量问题的环节,建立控制点进行重点控制。
找出主要影响因素,明确规定控制项目、内容和方法。
一般在原材料进厂检验、浸蚀、电镀、驱氢、钝化环节设立控制点。
3工艺文件不同的电镀零件要根据其特性分别编制合适的工艺文件。
对不同的工艺流程,处理液和电镀液的成分、配比,电镀的工艺参数(电流密度、工作温度、时间、PH值等)、操作方法等应积极进行正交试验,找出最佳工艺方案,提高工艺水平,积累成熟工艺经验。
4工艺材料4.1对工艺用的化工原料、金属阳极等原材料必须制定严格的质量标准,明确规定原材料规格、牌号、纯度级别、杂质允许的最高含量等内容。
当市售的原材料纯度满足不了质量要求时,应通过试验确定详细的纯化方法和质量要求。
4.2原材料的变更或代用应经技术部门小试、中试及小批量试验合格后,由技术科长审核并由总工程师或主管厂长批准,才能投入使用。
4.3采购进厂的原材料都要经过严格的质量证明文件的验收和取样分析检验,验收合格才能入库。
4.4应根据原材料性质分别保管,不同规格、不同纯度的原材料不能混放。
易燃、易爆的化工原料要由专门的管理制度和隔离存放制度,存放库应有合乎要求的通风散热条件,并备有相应的消防措施。
电镀中使用的剧毒品要存放专门的剧毒品库,一定要双人双锁制管理,其中一人为厂保卫部门的分管人员,应建立严格的入库、保管、领料制度。
5镀前处理5.1待镀零件应按镀覆前的技术要求进行验收,不符合要求的应予拒收。
5.2为减小由于机械加工、研磨、成型、冷矫正等工序产生的残余应力,防止电镀时开裂,抗拉强度大于或等于1034Mpa的黑色金属零件,镀前必须进行消除应力热处理,处理温度必须低于该种材料的回火温度(一般至少低于回火温度30?C),但不能低于消除应力的温度。
电镀工序质量控制引言概述:电镀工序是一种常见的表面处理工艺,广泛应用于金属制品的生产过程中。
然而,由于电镀工序涉及到多个环节和参数的控制,质量控制成为确保电镀产品质量的关键。
本文将从四个方面详细介绍电镀工序质量控制的要点。
一、工艺参数的控制1.1 电镀液配方的控制:电镀液的配方是影响电镀质量的重要因素之一。
要确保电镀液的配方准确无误,需要根据不同金属材料的特性和要求,合理选择电镀液的成份和比例。
1.2 温度控制:电镀液的温度对电镀质量有重要影响。
温度过高或者过低都可能导致电镀层的结构不均匀或者浮现缺陷。
因此,需要通过合理的加热和冷却措施,确保电镀液的温度稳定在适宜的范围内。
1.3 电流密度控制:电流密度是指单位面积内通过的电流量。
电流密度的控制对电镀层的均匀性和附着力有重要影响。
通过调整电流密度,可以控制电镀层的厚度和质量。
二、设备和工具的维护2.1 清洗设备的维护:清洗设备是电镀工序中的重要环节,对电镀质量有直接影响。
定期对清洗设备进行清洗和维护,保持清洗液的清洁度和有效性,可以有效防止杂质和污染物对电镀层的影响。
2.2 电镀槽的维护:电镀槽是电镀工序中的核心设备,对电镀质量起着至关重要的作用。
定期对电镀槽进行清洗和维护,保持电镀液的纯净度和稳定性,可以提高电镀层的质量和附着力。
2.3 工具的保养:电镀工序中使用的工具,如电镀架、夹具等,也需要定期进行保养和检修。
保持工具的良好状态,可以减少操作误差和不良情况的发生,提高电镀产品的质量。
三、操作规范和培训3.1 操作规范的制定:制定详细的操作规范是保证电镀工序质量的重要手段。
操作规范应包括每一个环节的具体要求和操作步骤,以及可能浮现的问题和应对措施,确保操作人员能够按照规范进行操作。
3.2 操作人员的培训:操作人员是保证电镀工序质量的关键因素之一。
通过对操作人员进行专业的培训,使其具备良好的操作技能和质量意识,能够熟练掌握电镀工艺和设备的操作要点,提高电镀产品的质量。
电镀层厚度控制方法
1、原理:每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。
方法:首先要计算出每种工件的面积,然后根据电镀工艺要
求确定每个工件的电流密度。
如BYD的Plug RF Port面积约为
0、13dm2,镀锡工艺要求电流密度为1、5A/dm2,因此每个工件的施镀电流约0、20Ao如每挂挂72个,则每挂的施镀电流应为 15A O确定了电流以后,厚度就只跟时间有关了,根据电化学计算,当电流密度为1、5A/dm2时,电镀lu的锡镀层约需要1、5 分钟,如要求镀层厚度4u,则需镀4、5分钟。
2、第1点提到的厚度是镀层的平均厚度,因为工件有凹凸,因此每个地方的电流密度也不尽相同,导致不同部位的厚度也不
一样,工件越复杂,厚度差也越大。
减少厚度差主要有以下这些
方法:
A、镀液中添加能减少厚度差的添加剂;
B、尽量用较小的电流电镀;采用阴极移动;
C、在工件的高电流区采用适当的屏蔽措施等。
3、Plug铜层合金底材的性质决定了底层不适合镀铜。
铝合
金经二次沉锌后表面是活性较强的金属锌,如果镀活性较差的
铜,必将发生置换反应,严重影响镀层结合力和外观。
因此一般
会直接镀镰,如果再在镰上镀铜,一方面会影响结合力,另一方
面对盐雾试验也没有太大的帮助,也就没什么必要。
你们的技术
要求铜厚度是0-1、27u,这说明是可以不镀铜的。
况且1U左右的铜层太薄了,对盐雾试验不会有明显的帮助。